显示面板母板、显示面板及其制作方法与流程

文档序号:17848868发布日期:2019-06-11 22:01阅读:124来源:国知局

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板母板、显示面板及其制作方法。



背景技术:

oled(organiclight-emittingdiode,有机电致发光二极管),由于其同时具备自发光、不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是平面显示器新兴应用技术。

oled显示面板通常是在母板上进行整体工艺制作后,再进行切割分离形成各个显示面板单元。目前大多采用激光切割来保证光滑平整的切面。但是,目前显示面板受到高分辨率和窄边框的限制,面板显示区域距离切割线距离较近,在激光切割精度和激光热辐射的双重影响下,容易导致显示面板的制造失败或良率难以提升。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种新的显示面板母板、显示面板及其制作方法,其可有效提高显示面板生产良率。

为实现上述发明目的,本发明提供了一种显示面板母板,其包括至少一个显示单元和连接在所述显示单元边缘处的可切割区域,所述显示单元具有显示区和连接在显示区和可切割区域之间的非显示区,所述可切割区域具有切割位,所述显示面板母板包括基板及设置在基板上的器件层,所述器件层包括对应所述显示区的tft器件区和包覆所述tft器件区的无机膜层;所述无机膜层覆盖所述非显示区和可切割区域,并且在所述非显示区沿其厚度方向上下贯穿设置有镂空图案、在切割位处形成未贯穿设置的凹槽。

作为本发明的进一步改进,所述镂空图案未延伸至所述显示区,并且与凹槽间隔设置。

作为本发明的进一步改进,所述镂空图案内填充有有机材料。

作为本发明的进一步改进,所述无机膜层在所述凹槽和镂空图案之间还形成有沟槽,所述沟槽与凹槽和镂空图案之间均间隔设置,所述沟槽未延伸贯穿所述无机膜层。

作为本发明的进一步改进,所述显示面板母板具有多个所述显示单元,并且在相邻显示单元之间均设置有所述可切割区域。。

为实现上述发明目的,本发明还提供了一种显示面板,具有显示区和位于所述显示区周边的非显示区,所述显示面板包括基板及设置在基板上的器件层,所述器件层包括对应所述显示区的tft器件区和包覆所述tft器件区的无机膜层,所述无机膜层覆盖所述非显示区,并且在所述非显示区沿其厚度方向上下贯穿设置有镂空图案、在非显示区边缘处形成未贯穿无机膜层的凹槽。

作为本发明的进一步改进,所述镂空图案未延伸至所述显示区,并且所述镂空图案与凹槽间隔设置。

作为本发明的进一步改进,所述镂空图案内填充有有机材料。

作为本发明的进一步改进,所述无机膜层在所述镂空图案和显示面板边缘之间还形成有沟槽,所述沟槽与镂空图案间隔设置。

作为本发明的进一步改进,所述沟槽未延伸贯穿所述无机膜层。

为实现上述发明目的,本发明还提供了上述显示面板的制造方法,其包括以下步骤:

提供基板,所述基板包括至少一个功能区和位于功能区边缘处的可切割区域,所述功能区具有显示区和连接在显示区和可切割区域之间的非显示区,所述可切割区域具有切割位;

在所述基板上形成器件层,所述器件层包括形成在所述显示区的tft器件区和包覆所述tft器件区的无机膜层,所述无机膜层覆盖所述非显示区和可切割区域;

去除所述非显示区和切割位处的部分无机膜层,使得所述非显示区沿其厚度方向上下贯穿形成镂空图案,同时在所述切割位处形成未贯穿无机膜层的凹槽;

在所述可切割区域进行切割,形成多个显示面板。

本发明中通过镂空图案和切割位处未贯穿的切割凹槽的设置,可以有效保护显示区和基板,避免激光切割时的热辐射对其产生影响,提高生产良率。

附图说明

图1为本发明显示面板母板的部分结构俯视示意图。

图2为图1所示显示面板母板一较佳实施例的部分结构截面示意图。

图3为图1所示显示面板母板另一较佳实施例的部分结构截面示意图。

图4为图1所示显示面板母板又一较佳实施例的部分结构截面示意图。

具体实施例

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施方式及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。

另外,以下实施方式的说明是参考图示进行,用以例示本申请可以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语,例如,顶、底、上、下、前、后、左、右、内、外、侧面等,仅是参考附加图式的方向,因此,使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。另外,为方便理解和说明本发明的总体构思,本发明各实施例附图均是做了夸大的方式,实际产品处理时可以根据实际情况做相应的调整。

本发明提供一种显示面板母板,如图1所示,本发明具体实施例以显示面板母板具有多个显示单元a为例进行说明,当然,本发明中涉及的显示面板母板也可仅具有单一显示单元,该种情况下,下述的可切割区域b位于该单一显示单元的边缘处。

如图1所示,本实施例中显示面板母板包括多个显示单元a和连接在相邻显示单元a之间和连接在边缘处的显示单元a外侧的可切割区域b;结合图2所示,每一显示单元a具有显示区a1和连接在显示区a1和可切割区域b之间的非显示区a2。

其中,可切割区域b指的是可以被切掉的部分所占据的区域;但是需要注意的是,在切割工艺中,并非一定是将可切割区域完全切除,可切割区域也可根据实际需求进行调整;例如,在本实施方式中,将切割位b1(即切割线位置处,如图中虚线)设置在可切割区域b的两端,切割时,沿切割位b1进行激光切割,此时,可切割区域b在切割后被完全切除;当然,在其他实施方式中,也可将切割位b1朝向可切割区域b的中间位置处进行调整,同样也可达成本发明的目的。

另外,如图2所示,所述显示面板母板包括基板1及设置在基板1上的器件层2。所述器件层2包括对应所述显示区a1的tft器件区21和包覆所述tft器件区21的无机膜层22。所述无机膜层22覆盖所述非显示区a2和可切割区域b,并且在所述非显示区a2沿其厚度方向上下贯穿设置有镂空图案221。通过在非显示区a2处的镂空图案221的设置,可使得在可切割区域b进行激光切割操作时,一方面,通过镂空图案221在切割位b1和显示区a1之间产生隔断,通过空气进行隔热,减少热量的直接传输,进而有效降低激光切割时热辐射对显示区a1产生的影响,提高显示面板的生产良率。另一方面,因无机膜层22一般均具有较大的致密度,柔韧性差,容易产生应力集中,进而在进行激光切割时容易产生切割裂纹,本发明中所述镂空图案221还可有效阻挡激光切割产生的裂纹向显示区a1传播。

具体地,所述基板可以为采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的刚性透明基板,或者,也可以为采用聚酰亚胺等材料制作的柔性基板。在本实施例中,所述基板1由多层交替层叠设置的有机膜和无机膜通过加热工艺、发生交联固化反应后形成,用以实现该类基板的可弯折性和柔性,同时又使得基板具有较好的水氧阻隔效果。

所述器件层2的tft器件区21包括栅极、源极和漏极。所述无机膜层22包括多层绝缘层,例如,包括形成于tft器件区21的栅绝缘层、层间介电层等,或者还可以包括通常形成在基板1上的用于阻挡水和氧气的阻挡层、缓冲层等。该等绝缘层通常采用氧化硅和氮化硅中的一种或两种组合沉积形成。本发明中所述镂空图案221贯穿全部绝缘层,以实现较好的阻隔效果。

如图2所示,本实施方式中将所述镂空图案221设置为未延伸至所述显示区a1,使得显示区a1与镂空图案221之间仍有部分无机膜层22进行隔离和保护,以实现对显示区a1较好的封装和隔热。

另外,在本发明中,所述无机膜层22在切割位b1处形成有凹槽222,并且将所述凹槽222未贯穿所述无机膜层22设置;即,将所述切割位b1处的无机膜层22进行减薄处理,一方面,切割位处膜层的厚度减少,可以降低切割工艺的难度;另一方面,可以缓解切割工艺中应力集中的问题,提高显示面板的生产良率,并且形成的该凹槽222可以做切割线引导,提高切割效率;再一方面,因基板1通过无机膜和有机膜交替沉积后发生交联固化反应形成,因而其柔性较好,但是容易受到激光切割时热辐射的影响,而本发明中在切割位b1处将无机膜层22部分保留设置,可以对基板1进行保护,降低激光切割时热辐射对基板1的碳化影响。

其中,所述镂空图案221和凹槽222间隔设置,即两者之间也具有部分无机膜层22进行隔离。

此外,在上述镂空图案221和凹槽222间隔设置的前提下,作为本发明另一较佳实施例,如图3所示,还可在所述镂空图案221内填充有机材料23;有机材料23由于其自身具有能够吸收并将应力分散的能力,使得切割时仍然无法避免会产生的应力能够传递至有机材料23内部,使应力得到吸收和分散,从而避免应力集中而在膜层上产生裂纹,并使得裂纹进一步传播至显示区a1内。

在该实施方式中,所述有机材料23充满所述镂空图案221;当然,也可将有机材料23仅填充在镂空图案221的中间位置,使得有机材料23两侧与镂空图案221的边缘之间形成间隙、或使得有机材料23填充在镂空图案221内靠近显示区a1的一侧,并与可切割区域b之间形成有间隙,均可实现本发明的目的。

如图4所示,在上述镂空图案221中完全填充设置有机材料23时,作为本发明的又一较佳实施方式,优选地,将所述无机膜层22在所述切割位b1和镂空图案221之间同时形成至少一沟槽223;所述沟槽223可进一步阻隔激光切割时的热辐射传导,避免热辐射同时对填充的有机材料23产生碳化或热损坏等影响,并进一步降低对显示区a1产生的影响,提高显示面板的生产良率。

其中,在本实施方式中,所述沟槽223未延伸贯穿所述无机膜层22设置,并且与所述镂空图案221和凹槽222均间隔设置。当然,也可将该沟槽223设置为贯穿无机膜层22,形成镂空图案,同样也可达成本发明的目的。

综合上述可知,本发明还提供了一种显示面板,其主要通过上述各实施方式中的显示面板母板沿切割位b1经切割形成,其包括基板及设置在基板上的器件层,所述器件层包括对应所述显示区的tft器件区和包覆所述tft器件区的无机膜层,所述无机膜层覆盖所述非显示区,并且在所述非显示区沿其厚度方向上下贯穿设置有所述镂空图案221。所述镂空图案221的设置同上述各实施方式,另外,同上述各实施方式,该显示面板的边缘处还形成有切割用所述凹槽222,在所述凹槽222和镂空图案221之间还可进一步形成所述沟槽223。

此外,结合上述显示面板母板的设置,本发明还提供了一种显示面板的制造方法,其包括以下步骤。

s1、提供所述基板1,并将所述基板1划分为包括多个功能区a和位于功能区a之间和外围的可切割区域b,所述功能区a与上述显示单元a对应,具有显示区a1和连接在显示区a1和可切割区域b之间的非显示区a2,所述可切割区域b具有所述切割位b1;所述显示区a1主要用于设置显示器件及驱动显示器件的走线;所述非显示区a2位于显示区a1之外,不含有器件及电路,主要用于隔离并保护显示区a1,避免可切割区域b的切割操作等对显示区a1产生影响。随着窄边框需求的增多,非显示区a2的宽度逐渐减小。当然,所述基板1也可仅划分具有一个功能区a和设置在该功能区a周围的可切割区域b,即本方法也适用于一个母板仅形成单一显示面板的制造。

s2、在所述基板1上形成所述器件层2,所述器件层2包括形成在所述显示区a1的tft器件区21和包覆所述tft器件区21的无机膜层22,所述无机膜层22覆盖所述非显示区a2和可切割区域b。

s3、去除所述非显示区a2和切割位b1处的部分无机膜层22,使得所述非显示区a2沿其厚度方向上下贯穿形成所述镂空图案221,同时在所述切割位b1处形成凹槽222,所述凹槽222未贯穿所述无机膜层22设置;。

s4、在所述可切割区域b进行切割,形成多个显示面板。

下面结合附图及本发明上述显示面板母板的各种设计方案,对上述制造方法进行详细说明。

其中,如前述,s1步骤中的所述基板1通常由依次层叠的有机膜和无机膜通过加热工艺、发生交联固化反应后形成。其中有机膜的成型材质可以为聚胺酯(polyurethane,简称pl)、聚乳酸(polylacticacid,简称pla)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(polyimide,简称pi)及聚对二甲苯(parylene)中的一种或几种等。无机膜的成膜材质为氮化硅sin及或氧化硅sio中的一种或几种。

步骤s2的器件层2的制作为常规制作方式,即包括基板1上的tft器件区21的源极和漏极的制作、形成于tft器件区21的栅绝缘层、层间介电层、水氧阻挡层、缓冲层等的制作等。

步骤s3中,在去除所述非显示区a2和切割位b1处的部分无机膜层22而形成镂空图案221和凹槽222时,采用掩膜版曝光、显影及蚀刻工艺进行。

具体地,通过在器件层2上涂布光刻胶,并采用掩膜版曝光、显影及蚀刻工艺去除所述非显示区a2和切割位b1处的部分所述无机膜层22,将所述器件层2图案化,形成多个tft器件区21、可切割区域b、位于所述tft器件区21与可切割区域b之间的镂空图案221以及形成于切割位b1处的凹槽222。tft器件区21用于设置所述tft器件及走线。所述tft器件区21与显示区a1正对,且所述tft器件区21在所述基板1上的投影与显示区a1重合。所述镂空图案221正对所述非显示区a2。

所述可切割区域b处的所述凹槽222可作为后续的切割参考,使得激光切割时能够准确定位,沿该凹槽222处进行切割;另外,也可同时在所述切割位b1和镂空图案221之间去除部分无机膜层22,形成所述沟槽223。

进一步地,结合图3所示,作为本发明较佳的实施方式之一,在镂空图案221成型后、切割之前还包括,在所述镂空图案221处沉积所述有机材料23。

综合上述可知,本发明中通过镂空图案221和切割位b1处未贯穿的切割凹槽222的设置,可以有效保护显示区a1和基板1,避免激光切割时的热辐射对其产生影响,提高生产良率。

应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

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