显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

与液晶显示器相比，amoled(active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)具有高对比、视角、运动图像响应速度等，以此引起人们的关注和开发。随着oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)应用领域的拓展，柔性显示屏的需求变得越来越高，但是柔性屏对厚度的要求较高，太厚易破裂。显示面板附加触控电极会显著增加显示面板整体的厚度，不利于柔性显示面板的制备。

也即，现有技术中，显示面板过厚。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够降低显示面板的厚度。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括像素定义层和触控电极；

所述像素定义层包裹所述触控电极；

所述像素定义层上设置有搭接孔，所述触控电极通过所述搭接孔与所述显示面板的驱动电路连接。

其中，所述像素定义层包括相邻设置第一像素定义层和第二像素定义层，所述第一像素定义层和所述第二像素定义层之间形成收容腔体，所述收容腔体包裹所述触控电极。

其中，所述第一像素定义层远离所述第二像素定义层的一侧设有信号线和阳极，所述信号线和所述阳极同层设置，且间隔设置，所述搭接孔贯穿所述第一像素定义层，所述信号线的一端通过所述搭接孔与所述触控电极连接，所述信号线的另一端与所述显示面板的驱动电路连接。

其中，所述显示面板包括通孔，所述通孔贯穿所述第一像素定义层和所述第二像素定义层，并延伸至所述阳极，以将所述阳极外露。

其中，所述第二像素定义层的厚度为3微米-4微米。

为解决上述问题，第二方面，本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括，以上任一项所述的显示面板。

为解决上述问题，第三方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：

准备器件层；

在所述器件层上制备像素定义层和触控电极，其中，所述像素定义层包裹所述触控电极，所述像素定义层上设置有搭接孔，所述触控电极通过所述搭接孔与所述显示面板的驱动电路连接。

其中，所述像素定义层包括相邻设置的第一像素定义层和第二像素定义层，所述在所述器件层上制备像素定义层和触控电极，包括：

制备第一像素定义层；

所述第一像素定义层上制备触控电极；

在所述触控电极远离所述第一像素定义层的一侧制备所述第二像素定义层，所述第一像素定义层和所述第二像素定义层之间形成收容腔体，以包裹所述触控电极。

其中，所述准备器件层，包括：

制备平坦层；

在所述平坦层上制备金属层；

对所述金属层进行处理，以形成同层设置，且间隔设置的阳极和信号线。

其中，所述制备第一像素定义层，包括：

在所述第一像素定义层上制备搭接孔和第一通孔，其中，所述触控电极通过所述搭接孔与所述显示面板的驱动电路连接，所述阳极通过所述第一通孔外露。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种显示面板，该显示面板包括像素定义层和触控电极；像素定义层包裹触控电极；像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接。本申请显示面板将触控电极内嵌于像素定义层，能够减小附加触控电极对显示面板的厚度增加量，从而降低显示面板的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种显示面板一个实施例剖面结构示意图；

图2是图1显示面板中触控电极和驱动电路的连接方式平面示意图；

图3是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法一个实施例流程示意图；

图4是s31中在平坦层上制备金属层后显示面板的剖面结构示意图；

图5是s31中制备阳极和信号线后显示面板的剖面结构示意图；

图6是s32中制备第一像素定义层后显示面板的剖面结构示意图；

图7是s32中制备触控电极后显示面板的剖面结构示意图；

图8是s32中制备第二像素定义层后显示面板的剖面结构示意图。

具体实施例

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本申请，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本申请。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本申请的描述变得晦涩。因此，本申请并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。

本申请实施例提供一种显示面板，显示面板包括像素定义层和触控电极；像素定义层包裹触控电极；像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接。本申请实施例的显示面板能够应用于显示装置中。以下分别进行详细说明。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种显示面板一个实施例剖面结构示意图，图2是图1显示面板中触控电极和驱动电路的连接方式平面示意图。

本实施例中，显示面板10包括像素定义层11和触控电极12，像素定义层11包裹触控电极12。像素定义层11上设置有搭接孔113，触控电极12通过搭接孔113与显示面板10的驱动电路14连接。本申请显示面板10将触控电极12内嵌于像素定义层11，像素定义层11和触控电极12厚度共用，能够减小附加触控电极12对显示面板10的厚度增加量，从而降低显示面板10的厚度。

本实施例中，像素定义层11包括相邻设置第一像素定义层111和第二像素定义层112，第一像素定义层111和第二像素定义层112之间形成收容腔体，收容腔体包裹触控电极12。

在一个具体的实施例中，第一像素定义层111和第二像素定义层112的材料相同，制备工艺相同，第一像素定义层111和第二像素定义层112依次制备，相邻设置，以包裹触控电极12。在另一个具体的实施例中，第一像素定义层111和第二像素定义层112一体成型，能够简化膜层制备工艺，且增强膜层的整体性。在其他实施例中，第一像素定义层111和第二像素定义层112的材料可以不同，制备工艺也可以不同，本申请对此不作限定。

本实施例中，第一像素定义层111远离第二像素定义层112的一侧设有信号线130和阳极139。信号线130和阳极139同层设置，且间隔设置，搭接孔113贯穿第一像素定义层111，信号线130的一端通过搭接孔113与触控电极12连接，信号线130的另一端与显示面板10的驱动电路14连接。将信号线130和阳极139同层设置能够使信号线130和阳极139共用面板厚度，从而减小显示面板10的整体厚度。将信号线130和阳极139间隔设置，能够避免信号线130和阳极139之间的信号相互干扰。并且，信号线130和阳极139可通过一道工艺进行制备，能够提高显示面板10的制备效率，降低制备成本。

本实施例中，触控电极12为自电容式触控电极。优选的，触控电极12为网格状金属线。驱动电路14检测每个触控电极12自身电容的变化。当手指靠近或触摸到触摸屏时，手指的电容叠加到屏体电容上，使屏体电容增加。在触摸检测时，一次分别检测m个x轴和n个y轴点击阵列。根据触摸前后所有自电容量的变化，确定手指所在的x坐标和y坐标，最后组合成平面的触摸坐标。

本实施例中，显示面板10包括通孔114，通孔114贯穿第一像素定义层111和第二像素定义层112，并延伸至阳极139，以将阳极139外露。通过通孔114将阳极139外露，以便于后续膜层的制备。将阳极139外露，可以在制备完触控电极12后，再在阳极139上进行有机发光元件(包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层以及阴极等)制程，能够避免湿法制程制备触控电极12时，对封装完毕的有机发光元件的性能造成影响，提高显示面板30的质量。

本实施例中，第二像素定义层112的厚度h为3微米-4微米。在其他实施例中，第二像素定义层112的厚度h根据具体情况设定，本申请对此不作限定。

进一步的，本实施例中，显示面板10还包括依次叠置的基板131、缓冲层132、有源层133、栅极绝缘层134、栅极层136、层间介质层135、源漏层137以及平坦层138。阳极139和信号线130位于平坦层138和第一像素定义层111之间，阳极139贯穿平坦层138与源漏层137连接。

区别于现有技术，本申请提供一种显示面板，该显示面板包括像素定义层和触控电极；像素定义层包裹触控电极；像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接。本申请显示面板将触控电极内嵌于像素定义层，能够减小附加触控电极对显示面板的厚度增加量，从而降低显示面板的厚度。

参阅图3-图8，图3是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法一个实施例流程示意图；图4是s31中在平坦层上制备金属层后显示面板的剖面结构示意图；图5是s31中制备阳极和信号线后显示面板的剖面结构示意图；图6是s32中制备第一像素定义层后显示面板的剖面结构示意图；图7是s32中制备触控电极后显示面板的剖面结构示意图；图8是s32中制备第二像素定义层后显示面板的剖面结构示意图。

结合图3-8，本实施显示面板的制备方法可以包括如下步骤：

s31:准备器件层。

如图4所示，本实施例中，在基板331上制备依次叠置的缓冲层332、有源层333、栅极绝缘层334、栅极层336、层间介质层335、源漏层337以及平坦层338。

在平坦层338上制备金属层39。在一个具体的实施例中，利用物理气相沉积法在平坦层338的表面沉积金属层39。

如图5所示，本实施例中，对金属层39进行处理，以形成同层设置，且间隔设置的阳极339和信号线330。至此，完成准备器件层33的步骤。在一个具体的实施例中，利用光刻技术的涂布、曝光、显影等工艺，制备出阳极339和信号线330。信号线330呈条状排列，且和阳极339间断开不接触。将信号线330和阳极339同层设置能够使信号线330和阳极339共用面板厚度，从而减小显示面板30的整体厚度。将信号线330和阳极339间隔设置，能够避免信号线330和阳极339之间的信号相互干扰。并且，信号线330和阳极339可通过一道工艺进行制备，能够提高显示面板30的制备效率，提高了金属层39的利用率，降低制备成本。

s32:在器件层上制备像素定义层和触控电极，其中，像素定义层包裹触控电极，像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接。

如图6所示，在制备阳极339和信号线330后，制备第一像素定义层311。具体的，在第一像素定义层311上制备搭接孔313和第一通孔314，其中，触控电极32通过搭接孔313与显示面板30的驱动电路连接，阳极339通过第一通孔314外露。

进一步的，如图7所示，在第一像素定义层311上制备触控电极32。具体的，利用物理气相沉积法沉积触控金属层，然后，利用涂布、曝光、显影等工艺，制备出触控电极32。优选的，触控电极32为网格状金属线。制备完触控电极32后，有机发光元件制程仅仅完成了阳极339的制备，也即在有机发光元件制程开始之前，触控电极32已经制备完毕，能够避免湿法制程制备触控电极32时，对封装完毕的有机发光元件的性能造成影响，提高显示面板30的质量。

进一步的，如图8所示，在触控电极32远离第一像素定义层311的一侧制备第二像素定义层312，第一像素定义层311和第二像素定义层312之间形成收容腔体，以包裹触控电极32。

本实施例中，像素定义层31包括相邻设置的第一像素定义层311和第二像素定义层312。依次制备第一像素定义层311和第二像素定义层312，以形成像素定义层31，进而包裹触控电极32。在其他实施例中，第一像素定义层311和第二像素定义层312也可以通过一道工艺制备，以形成一体成型的像素定义层31，本申请对此不作限定。

进一步的，在第二像素定义层312上制备第二通孔315，第二通孔315和第一通孔314连通，以将阳极339外露。在一个优选的实施例中，第二像素定义层312厚度h为3-4um。在其他实施例中，第二像素定义层312的厚度h根据具体情况设定，本申请对此不作限定。

区别于现有技术，本申请提供一种显示面板的制备方法，该显示面板的制备方法包括：准备器件层；在器件层上制备像素定义层和触控电极，其中，像素定义层包裹触控电极，像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接像素定义层上设置有搭接孔，触控电极通过搭接孔与显示面板的驱动电路连接。本申请显示面板将触控电极内嵌于像素定义层，能够减小附加触控电极对显示面板的厚度增加量，从而降低显示面板的厚度。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。