电连接器组件的制作方法

本发明涉及一种电连接器组件，尤指一种防电磁干扰的电连接器组件。

背景技术：

现有的电连接器组件包括一基板以及设置在基板上的一电连接器，电连接器包括一绝缘本体、设于绝缘本体内的多个端子以及收容绝缘本体的一金属外壳以提供电磁屏蔽，其中端子的接脚为dip型接脚，即端子接脚穿过基板以形成电连接，因此金属外壳必然无法完全包围端子，即端子必然有一部分暴露在金属外壳之外。随着技术发展，由于端子所传输的信号频率愈来愈高，以及设备小型化所带来的各种电气元件紧凑排布等因素的影响，由端子接脚所泄露的电磁干扰已不可忽视地会对应用所述电连接器组件的整个电气系统造成不良的影响。

因此，有必要设计一种改良的电连接器组件，以克服上述问题。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本发明提供了一种在电路板的另一面设置一屏蔽件的电连接器组件。

为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

一种电连接器组件，包括：一电路板，包括一第一面和一第二面，以及连通所述第一面和所述第二面的多个第一通孔；一电连接器，包括位于所述第一面的一绝缘本体和设于所述绝缘本体的多个导电端子，每一所述导电端子具有一导接部，所述导接部穿过所述第一面而进入对应的所述第一通孔，所述电连接器还包括收容所述绝缘本体的一屏蔽外壳；一屏蔽件，位于所述第二面，遮蔽多个所述导接部且与所述导接部电性隔离，所述屏蔽件与所述屏蔽外壳彼此电性连接形成接地。

进一步地，所述屏蔽件包括贴于所述第二面的一第一部以及与所述第二面隔离的一第二部，所述第一部围设在所述第二部的四周，多个所述导接部在所述第二面上的投影落在所述第二部在所述第二面上的投影内。

进一步地，所述屏蔽件由金属板材冲压成型，且所述第二部凸出于所述第一部所在的板面。

进一步地，所述第一部具有背离所述第二面的一第一底面，所述第二部具有背离所述第二面的一第二底面，所述第一底面和所述第二底面齐平设置。

进一步地，进一步包括一绝缘件，所述绝缘件设于多个所述导接部和所述屏蔽件之间，且电隔离所述导接部与所述屏蔽件。

进一步地，所述屏蔽件由所述导电塑胶制成。

进一步地，所述屏蔽外壳具有连接所述电路板中的接地电路的多个接脚。

进一步地，所述电路板包括连通所述第一面和所述第二面的多个第二通孔，所述接脚穿过所述第二通孔接触所述屏蔽件。

进一步地，所述第二面设有连接所述电路板中的接地电路的多个导电垫片，所述屏蔽件接触所述导电垫片以实现与所述屏蔽外壳电性连接。

进一步地，所述屏蔽件覆盖多个所述接脚。

进一步地，所述电连接器进一步包括由导电塑胶形成的一填充件，所述填充件设于所述第一面并包围多个所述导电端子。

进一步地，所述屏蔽壳体具有面向所述第一面的一底缘，自所述底缘延伸形成多个接脚与所述电路板电性连接形成接地，所述填充件的厚度大于或等于所述底缘与所述第一面之间的间隙。

进一步地，所述填充件接触所述屏蔽外壳。

进一步地，所述绝缘本体包括一座体及组装于所述座体后侧的一后塞，每一所述导电端子具有设于所述座体的一接触部，多个所述导接部向下穿过所述后塞，所述填充件固定于所述座体与所述后塞。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：位于所述电路板的第二面的所述屏蔽件遮蔽多个所述导电端子的多个所述导接部，防止所述导接部泄露电磁干扰，且所述屏蔽件与所述屏蔽外壳相互电性连接并接地，因此所述屏蔽件与所述屏蔽外壳能够共同形成对所述导电端子的相对完整的电磁屏蔽。

【附图说明】

图1为本发明的电连接器组件的第一实施例的立体图；

图2为图1倒置后的部分分解图；

图3为图2中电连接器的立体分解图；

图4为图2的组合图；

图5为图4的俯视图；

图6为图1组合后的侧视图；

图7为图6的剖视图；

图8为本发明的电连接器组件的第二实施例的立体图；

图9为图8中的绝缘件安装在电路板后的示意图；

图10为图9的组合图；

图11为图10的俯视图；

图12为本发明的电连接器组件的第二实施例的剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器组件100,100’电路板1第一面11第二面12

第一通孔13第二通孔14接地垫片15电连接器2

绝缘本体21座体211基部2111舌板2112

隔板2113后塞212导电端子22接触部221

导接部222屏蔽外壳23前壳体231插接口2311

底部开口2312底缘2313接脚2314后盖232

填充件24金属件25屏蔽件3，3’第一部31，31’

第一底面311’第二部32，32’第二底面321’收容空间33

绝缘件5’

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

如图1至图7所示，为本发明的电连接器组件100的第一实施例，其包括一电路板1及安装于所述电路板1的一电连接器2及一屏蔽件3。

如图1和图2所示，所述电路板1具有一第一面11和相对于所述第一面11设置的一第二面12，所述电连接器2安装于所述第一面11，所述屏蔽件3安装于所述第二面12，在实施例中，所述第一面11为所述电路板1的上表面，所述第二面12为所述电路板1的下表面。所述电路板1还具有连通所述第一面11和所述第二面12的多个第一通孔13和多个第二通孔14，每一所述第一通孔13和所述第二通孔14的孔壁均设有导电的金属层(未图示)，其中所述第二通孔14的所述金属层仅连通所述电路板1的接地电路。所述第二面12具有裸露的多个接地垫片15，所述接地垫片15也连通所述电路板1的接地电路，在本实施例中，所述屏蔽件3通过接触所述接地垫片15实现接地。

如图3和图7所示，所述电连接器2包括一绝缘本体21、设于所述绝缘本体21的多个导电端子22、收容所述绝缘本体21的一屏蔽外壳23及设于所述绝缘本体21的一填充件24。所述绝缘本体21包括一座体211和组装于所述座体211后侧的一后塞212。所述座体231包括竖直设置的一基部2111、自所述基部2111水平向前凸伸的两个舌板2112以及同样自所述基部2111水平向前凸伸的一隔板2113，所述隔板2113位于两个所述舌板2112之间，即两个所述舌板2112和所述隔板2113在垂直于所述电路板1的方向上间隔设置。所述电连接器2还包括包覆所述隔板2113上的一金属件25，所述金属件25作为两个所述舌板2112之间的电磁屏蔽。

如图2、图3和图7所示，多个所述导电端子22包括信号端子，当然也可包括接地端子、电源端子，根据所述电连接器2的需求，设置各种用途的端子。多个所述导电端子22通过组装固定在所述绝缘本体21中，每一所述导电端子22包括一接触部221和一导接部222，所述接触部221显露在所述舌板2112上面向所述电路板1的表面，所述导接部222则沿垂直于所述电路板1的方向穿过所述后塞212，而露出所述绝缘本体21的底部。当所述电连接器2安装于所述第一面11，所述导接部222穿过所述第一通孔13，并通过焊料(未图示)将所述导接部222与所述第一通孔13的所述金属层焊接在一起。在其他实施例中，所述接触部221可显露在所述舌板2112上背离所述电路板1的表面。

如图3和图7所示，所述屏蔽外壳23由金属板材冲压制成，包覆在所述绝缘本体21外，以形成电磁屏蔽。所述屏蔽外壳23包括一前壳体231和一后盖232。其中所述前壳体231为框状结构，包围所述绝缘本体21，所述前壳体11包围两个所述舌板2112，且所述隔板2113与所述金属件25将所述前壳体11所包围形成的空间分隔成两部分，每一部分包括其中一个所述舌板2112并形成向前开放的一插接口2311供一对接连接器(未图示)插接。所述前壳体231在其后部还具有一底部开口2312以及位于所述底部开口2312相对两侧的两个底缘2313，所述后塞212的底部显露于所述底部开口2312，多个所述导接部222通过所述底部开口2312暴露在所述屏蔽外壳23之外。每一所述底缘2313向下延伸穿过对应所述第二通孔14的两个接脚2314，所述接脚2314为弯折的弹性接脚，具有一定弹性，所述接脚2314通过焊料(未图示)与所述第二通孔14的所述金属层焊接在一起，以使整个所述屏蔽外壳23接地。所述后盖232设置在所述后塞212的后方，且所述后盖232与所述前壳体231的后部固定，所述后盖232的底部抵接于所述第一面11，填补所述前壳体231后方的缺口，在本实施例中，所述后盖232通过点焊与所述前壳体231相固定。

如图2、图3和图6所示，所述填充件24由导电塑胶制成，位于所述第一面11且抵接于所述第一面11，固定在所述座体231和所述后塞212并接触所述屏蔽外壳23，所述填充件24在所述第一面11包围多个所述导接部222，在本实施例中，所述填充件24为矩形的框体结构，所述基部2311的底部与所述后塞232的底部被框在所述填充件24内，而所述填充件24的外表面与所述屏蔽壳体23的内表面接触。在垂直于所述电路板1的方向上，即上下方向上，所述填充件24的厚度d1大于所述底缘2313与所述第一面11之间的间隙d2。在其他实施例中，所述填充件24的厚度d1也可以等于所述底缘2313与所述第一面11之间的间隙d2，此时所述填充件24与所述底缘2313上下接触。

如图2、图4和图5所示，所述屏蔽件3由一金属板材冲压成型，包括贴覆于所述第二面12的一第一部31和一第二部32，所述第一部31围设在所述第二部32的四周，所述第二部32向下凸出于所述第一部31所在的板面，因此所述第二部32与所述第二面12相隔离并形成密闭的一收容空间33。多个所述导接部222和多个所述接脚2314在所述第二面12上的投影落在所述第二部32在所述第二面12上的投影内，因此凸出所述第二面12的多个所述导接部222和多个所述接脚2314均收容在所述收容空间33内，所述接脚2314向下与所述第二部32弹性接触，从而进一步形成接地，为了防止多个所述导接部222相互短路，所述屏蔽件3与每一所述导接部222均隔离设置，又或者说，所述第二部32与所述第二面12之间的间距大于所述导接部222凸出于所述第二面12的距离，所述屏蔽件3与多个所述导接部222无法接触，相互电性隔离，故所述屏蔽件3能够在所述第二面12对所述导接部222进行电磁屏蔽。

如图2和图5所示，所述第一部31与多个所述接地垫片15中的每一个通过焊料焊接在一起，以令所述屏蔽件3安装在所述第二面12上并实现接地，并通过所述电路板1的接地电路与所述屏蔽外壳23共同接地。当然，在其他实施例中，所述第一部31与每一所述接地垫片15之间还可通过其他的方式形成电性连接。

如图8至图12所示，为本发明的电连接器组件100’的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述电连接器组件100’进一步包括贴在所述第二面12的一绝缘件5’，所述绝缘件5’由绝缘漆涂布在所述第二面12形成，完全覆盖凸出所述第二面12的多个所述导接部222，即所述绝缘件5’的厚度大于所述导接部222凸出于所述第二面12的距离；而所述屏蔽件3’由导电塑胶制成，贴覆在所述绝缘件5’外，故所述屏蔽件3’也包覆了凸出所述第二面12的多个所述导接部222，在与多个所述导接部222电气隔离的前提下形成对于多个所述导接部222的电磁屏蔽。在本实施例中，多个所述接脚2314不仅被所述屏蔽件3’所覆盖，还直接接触所述屏蔽件3’，以使所述屏蔽外壳23与所述屏蔽件3’相互电性连接。另外，所述第一部31’具有背离所述第二面12的一第一底面311’，所述第二部32’具有背离所述第二面12的一第二底面321’，所述第一底面311’与所述第二底面321’齐平设置，也就是说，所述第一部31’的厚度大于所述第二部32’的厚度。由于在第一实施例中，所述第二部32与所述导接部222之间使用空气作为绝缘介质，因此，只要所述绝缘件5’所使用的绝缘材料的绝缘性能优于空气的绝缘性能，则在两实施例中的所述导接部222与所述屏蔽件3/3’之间的电势差相同的前提下，所述绝缘件5’的厚度就可以小于第一实施例中的所述第二部32与所述第二面12之间的间距(即空气的厚度)，能够进一步使第二实施例的所述屏蔽件3’相对于所述第二面12的凸出距离小于第一实施例的所述屏蔽件3相对于所述第二面12的凸出距离，减小了整个所述电连接器组件100’在上下方向上的占用空间。

综上所述，本发明的电连接器组件具有如下有益效果：

1)位于所述电路板1的第二面12的所述屏蔽件3遮蔽多个所述导电端子22的多个所述导接部222，防止所述导接部222泄露电磁干扰，且所述屏蔽件3与所述屏蔽外壳23相互电性连接并接地，因此所述屏蔽件3与所述屏蔽外壳23能够共同形成对所述导电端子22相对完整的电磁屏蔽。

2)所述填充件4包围多个所述导电端子22，且垂直于所述电路板1的方向上，所述填充件4的厚度大于或等于所述底缘2313与所述第一面11之间的间隙，进一步填补所述屏蔽外壳23与所述电路板1之间的间隙，完善电磁屏蔽的效果。

3)在所述屏蔽件3’与所述多个所述导接部222之间设置所述绝缘件5’，可以取得更好的绝缘效果并减小所述屏蔽件3’相对于所述电路板1的凸出距离。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。