技术特征：
技术总结
本发明实施例公开了一种芯片封装结构，包括：第一基板，第一基板的第一表面设置有若干个第一焊盘，第二表面设置有若干个第二焊盘，第一基板内部形成有第一金属线路层，第一金属线路层分别与第一焊盘和第二焊盘电连接；形成在第一基板第二表面上的至少一个第一功能芯片，第一功能芯片与第二焊盘电连接；形成在至少一个第一功能芯片上的第一塑封层，第一塑封层内形成有至少一个导电通孔，与第二焊盘电连接；形成在导电通孔上的第三焊盘。与传统的封装方式相比，本发明实施例提供的技术方案，在该芯片封装结构的上表面及下表面都提供与外部元件连接的引脚，将传统的2D封装方式扩展为3D堆叠的封装方式，减小芯片面积，提高了空间利用率。
技术研发人员：程伟;王政;左成杰;何军
受保护的技术使用者：安徽安努奇科技有限公司
技术研发日：2019.07.19
技术公布日：2019.10.01