一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构的制作方法

文档序号:18876165发布日期:2019-10-15 17:59阅读:218来源:国知局
一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构的制作方法

本实用新型涉及锂离子电池工艺技术领域,尤其涉及一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构。



背景技术:

锂离子电池按照包装材料来分,可分为钢壳锂离子电池、铝壳锂离子电池和软包装锂离子电池(聚合物锂离子电池)。软包装锂离子电池具有能量密度高、重量轻、形态变化多、可做成超薄型电池等优块,因此目前电子移动产品基本上采用软包装锂离子电池作为能源。铝塑膜是软包锂离子电池的重要组成部分,在电池封装过程中,封装的可靠性是生产软包锂离子电池的重要工序之一。为获取得更高容量的容量密度,当前顶封多数采用硬封工艺,封头的宽度大致为1.0mm-1.8mm。封头类似于一个刀刃。

目前,顶封封头两端均有限位装置,但因为封头一般采用黄铜材料制成,而且因为封面宽度大致为1.0mm-1.8mm,在气缸的压力条件下,封头存在一定的弹性形变,加之气压的波动,可偶发性出现极耳金属带被封头压断、压裂的问题,尤其是正极耳的金属带。这样轻则使得电芯失效、报废,重则出现电芯起火等安全事故。

有鉴于此,有必要提供一种聚合物锂离子电池用封头结构以解决现有技术中存在的不足。



技术实现要素:

本实用新型主是针对现有技术的不足,而提供一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构,在上封头和下封头上设有限位块,限位块在封装过程中,起到支撑和限位效果,可防止在封装过程因气压波动而导致极耳金属带被封头压断、压裂的问题。

为了实现以上目的,本实用新型所采用以下技术方案:

一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头在封头的两端设有上封头限位块Ⅰ和上封头限位块Ⅱ,所述下封头在封头的两端设有下封头限位块Ⅰ和下封头限位块Ⅱ,上封头限位块Ⅰ和下封头限位块Ⅰ垂直对应,上封头限位块Ⅱ和下封头限位块Ⅱ垂直对应;上封头的中间区域设有上封头中间限位块,下封头的中间区域设有下封头中间限位块,上封头中间限位块和下封头中间限位块上下垂直对应;所述下封头一侧设有挡胶块。

作为本实用新型一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构的改进,所述限位块均为一个小平面长方形结构,两端的限位块起主要支撑作用,两端的限位块长度为10-15mm,宽度为8-10 mm;中间限位块起辅助支撑作用,长度为8-10mm,宽度为5-6mm;且上封头的三个限位块和的下封头的三个限位块分别在同一水平面上。

作为本实用新型一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构的改进,所述限位块与封印平面的距离H为80-100μm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

(1)封头具有三个限位块在封装过程中,起到支撑和限位效果,可防止在封装过程因气压波动而导致极耳金属带被封头压断、压裂的问题;

(2)由于封头上下限位块的作用,封装更为平稳一致,更有利于形成良好的封装效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型的不当限定。

图 1为本实用新型顶封头结构示意图。

图 2 为本实用新型顶封头限位块的局部放大图。

图 3为本实用新型顶封头的前视图。

图 4为本实用新型顶封头侧视图。

其中1为上封头,11为上封头限位块Ⅰ,12-上封头限位块Ⅱ,13为上封头中间限位块,2为下封头,21为下封头限位块Ⅰ,22-下封头限位块Ⅱ,23-下封头中间限位块,24为挡胶块,H为限位块与封印平面的距离。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实例来详细说明本实用新型,在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。

实施例:

如图1、2、3、4所示,一种聚合物锂离子电池封装的顶封头结构,包括上封头和下封头,所述上封头在封头的两端设有上封头限位块Ⅰ和上封头限位块Ⅱ,所述下封头在封头的两端设有下封头限位块Ⅰ和下封头限位块Ⅱ,上封头限位块Ⅰ和下封头限位块Ⅰ垂直对应,上封头限位块Ⅱ和下封头限位块Ⅱ垂直对应;上封头的中间区域设有上封头中间限位块,下封头的中间区域设有下封头中间限位块,上封头中间限位块和下封头中间限位块上下垂直对应;所述下封头一侧设有挡胶块。

所述限位块均为一个小平面长方形结构,两端的限位块起主要支撑作用,两端的限位块长度为10-15mm,宽度为8-10 mm;中间限位块起辅助支撑作用,长度为8-10mm,宽度为5-6mm;且上封头的三个限位块和的下封头的三个限位块分别在同一水平面上。

所述限位块与封印平面的距离H为80-100μm。

本实用新型的有益效果为:

(1)封头具有三个限位块在封装过程中,起到支撑和限位效果,可防止在封装过程因气压波动而导致极耳金属带被封头压断、压裂的问题;

(2)由于封头上下限位块的作用,封装更为平稳一致,更有利于形成良好的封装效果。

以上对本实用新型实施例所提供技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型实施的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用帮助理解本实用新型实施例的原理;在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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