一种用于IC封装制程的夹持设备的制作方法

本实用新型涉及IC封装的技术领域，具体为一种用于IC封装制程的夹持设备。

背景技术：

IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。在IC封装制程中，需要使用夹持设备对芯片进行固定。但是现有的IC封装制程的夹持设备在使用的过程中存在一些不足之处。

1、现有夹持设备的部分芯片的形状可能为圆形或其它常规图形，使得夹持设备在夹持时可能会发生松动，影响到芯片IC封装的效率，且现有的夹持设备在对芯片夹持时，夹持的力度无法控制，力度过大可能会使芯片损坏，力度过小会可能会使芯片脱离，故无法满足现有技术所需。

2、现有的IC封装制程的夹持设备在对芯片进行夹持封装后，可能会将部分材料碎渣掉落在芯片上，碎渣过多会影响芯片后期封装制程，故缺乏一种能够大部分吹除芯片上材料碎渣的夹持设备。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于IC封装制程的夹持设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板和封装盒，所述封装板顶部开设有均匀分布的固定槽，所述固定槽内活动卡接有封装盒，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第二电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆与第二电动伸缩杆滑动端之间粘接有橡胶垫，所述橡胶垫靠近封装盒中心的一侧依次镶嵌有第一压力传感器和第二压力传感器，所述封装板外壁一侧焊接有机盒，所述机盒内通过螺栓固定安装有单片机，所述第一压力传感器和第二压力传感器信号输出端与单片机信号输入端电性连接，所述单片机与第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆两者电性连接，所述单片机与外部电源电性连接。

优选的，所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆滑动端一侧均焊接有固定杆。

优选的，两个所述固定杆之间粘接有折叠气囊，所述折叠气囊一端粘接在封装盒内壁。

优选的，所述折叠气囊另一端开设有气孔，所述气孔位于橡胶垫的上方。

优选的，所述封装盒内壁焊接有对称分布的两组圆弧板，所述圆弧板位于折叠气囊正上方。

优选的，所述单片机型号为野火秉火STM32开发板，所述第一压力传感器和第二压力传感器型号为522M17型压电式压力传感器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆配合橡胶垫，可牢牢将圆形或其它常规图形的芯片夹持住，防止芯片脱落，第一压力传感器和第二压力传感器接触到芯片时会将压力信息传递给单片机，单片机根据内部的编程对信息进行处理，控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩长度，从而使夹持芯片时的力度始终保持在可控制范围内，防止夹持力度过大芯片损坏、夹持力度过小芯片脱离，整个夹持设备高度自动化，节省宝贵的人力资源。

2、本实用新型在对芯片进行夹持时，第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸长后使折叠气囊体积增大，空气会通过气孔进入到折叠气囊中，当第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆缩短时折叠气囊体积减小，气孔较小，折叠气囊内的空气会通过气孔进行快速排出，从而对芯片上材料碎渣进行大部分吹除，提高了夹持设备的实用性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构俯视剖面图；

图2为本实用新型图1中A结构放大图；

图3为本实用新型封装盒局部结构侧视图；

图4为本实用新型整体结构电路图。

图中：101-封装板；102-机盒；103-单片机；104-固定槽；201-封装盒；202-折叠气囊；203-第一电动伸缩杆；204-第二电动伸缩杆；205-橡胶垫；206-第一压力传感器；207-第二压力传感器；208-固定杆；209-气孔；210-圆弧板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板101和封装盒201，其特征在于：所述封装板101顶部开设有均匀分布的固定槽104，所述固定槽104内活动卡接有封装盒201，固定槽104通过卡件卡在封装盒201内，所述封装盒201内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆203，所述封装盒201内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第二电动伸缩杆204，每个封装盒201内第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204均为四个，所述第一电动伸缩杆203与第二电动伸缩杆204滑动端之间粘接有橡胶垫205，橡胶垫205可增大与芯片之间的摩擦力，所述橡胶垫205靠近封装盒201中心的一侧依次镶嵌有第一压力传感器206和第二压力传感器207，所述封装板101外壁一侧焊接有机盒102，所述机盒102内通过螺栓固定安装有单片机103，所述第一压力传感器206和第二压力传感器207信号输出端与单片机103信号输入端电性连接，所述单片机103与第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204两者电性连接，所述单片机103与外部电源电性连接。

所述第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204滑动端一侧均焊接有固定杆208，两个所述固定杆208之间粘接有折叠气囊202，折叠气囊202采用防火材料制成，所述折叠气囊202一端粘接在封装盒201内壁，所述折叠气囊202另一端开设有气孔209，气孔209直径较小，所述气孔209位于橡胶垫205的上方，所述封装盒201内壁焊接有对称分布的两组圆弧板210，圆弧板210起到保护折叠气囊202的作用，所述圆弧板210位于折叠气囊202正上方，所述单片机108型号为野火秉火STM32开发板，单片机108可连接WIFI，所述第一压力传感器206和第二压力传感器207型号为522M17型压电式压力传感器。

工作原理：本实用新型的用于IC封装制程的夹持设备，第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204配合橡胶垫205，可牢牢将圆形或其它常规图形的芯片夹持住，防止芯片脱落，第一压力传感器206和第二压力传感器207接触到芯片时会将压力信息传递给单片机102，单片机102根据内部的编程对信息进行处理，控制相应第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204伸缩长度，从而使夹持芯片时的力度始终保持在可控制范围内，防止夹持力度过大芯片损坏、夹持力度过小芯片脱离，整个夹持设备高度自动化，节省宝贵的人力资源，在对芯片进行夹持时，第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204伸长后使折叠气囊202体积增大，空气会通过气孔进入到折叠气囊202中，当第一电动伸缩杆203和第二电动伸缩杆204缩短时折叠气囊202体积减小，气孔209较小，折叠气囊202内的空气会通过气孔209进行快速排出，从而对芯片上材料碎渣进行大部分吹除，提高了夹持设备的实用性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。