技术总结
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种卡盘装置，以提高晶圆键合的精度。所述卡盘装置，包括，一透明卡盘，用以将待键合晶圆固定在所述透明卡盘的表面；一组夹具，设置于所述透明卡盘的所述表面周向边缘，用以可操作地固定以及松开所述待键合晶圆。本实用新型通过设置一透明卡盘和一组夹具，有效避免了机台卡盘造成的量测盲区，通过对键合晶圆所有点标记图案的读取，可以更加精确的计算出补偿值，从而提高晶圆键合的精度。
技术研发人员：刘洋
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：2019.05.15
技术公布日：2019.11.01