一种适用于电子芯片的贴合装置的制作方法

本实用新型涉及电子芯片的技术领域，具体为一种适用于电子芯片的贴合装置。

背景技术：

集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

PCB板上的芯片封装，为了保护电子芯片，需要配合点胶设备对电子芯片进行贴盖，在PCB板上相应的位置点胶后通过贴盖设备进行贴盖，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况，造成了一定。

因此，如何提供一种适用于电子芯片的贴合装置，现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况已成为本领域技人员亟需解决的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种适用于电子芯片的贴合装置，以解决现有贴盖设备在进行贴盖时，会出现力度过大，损坏电子芯片的情况的技术问题。

本实用新型提供一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；

放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；

两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；

真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；

电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；

丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；

螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；

液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；

连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；

吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；

第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；

放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；

第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。

进一步，所述电机的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴，所述转动轴的一端和丝杆的右端均套设有皮带轮，两个所述皮带轮的表面通过皮带传动连接。

进一步，所述真空泵的输出端和输入端均连通有输气管，所述输气管的右端连通有软管，所述输气管上设置有真空阀，所述软管的一端与所述连接管的背面连通。

更进一步，第一放置槽内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽，所述第一凹槽内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块，所述第一移动块的一侧固定连接有限位块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述第一凹槽的内表面固定连接。

具体地，所述第一放置槽内表的底部设置有凸字形块，所述第一放置槽内表面的底部开设有与凸字形块相适配的凸字形槽。

具体地，所述放置台的内部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内表面的底部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端与所述凸字形块的底部固定连接。

具体地，所述连接管的内壁的中间固定连接有固定环，所述固定环的底部固定连接有橡胶罩，所述橡胶罩的底部与吸附管顶端的表面且位于连接管的内部固定连接。

具体地，所述吸附管表面的左右两侧均固定连接有第二移动块，所述第二移动块与所述连接管的内表面滑动连接，所述连接管内壁的左右两侧均固定连接有固定块，所述第二移动块的顶部固定连接有滑杆，所述滑杆的顶端贯穿固定块且延伸至固定块的上方，所述滑杆的表面且位于固定块和第二移动块之间套接有第二弹性件。

更具体地，所述放置台顶部的右侧且位于放置箱的下方开设有安装槽，所述安装槽内表面的右侧固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端固定连接有滑块，所述滑块的底部与所述安装槽内表面的底部滑动连接。

所述滑块的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿所述放置箱且延伸至所述放置箱的内部，所述连接块的顶部固定连接有推动块，所述放置箱的底部开设有与连接块相适配的滑槽，所述放置箱左侧的底部开设有通槽，所述放置箱内壁右侧的底部开设有与推动块相适配的第三凹槽。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体；

放置台，所述放置台固定于所述箱体内壁的底部；

两个支撑板，两个所述支撑板分别固定于所述箱体内壁的左右两侧；

真空泵，所述真空泵固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的左侧；

电机，所述电机固定于所述支撑板的顶部且位于所述箱体内壁的有侧；

丝杆，所述丝杆转动连接于所述箱体内壁的左右两侧之间；

螺纹块，所述螺纹块螺纹连接于所述丝杆的表面；

液压杆，所述液压杆固定于所述螺纹块的底部；

连接管，所述连接管固定于所述液压杆的底端；

吸附管，所述吸附管贯穿于所述连接管的底端；

第一放置槽，所述第一放置槽开设于所述放置台的顶部且位于吸附管的正下方；

放置箱，所述放置箱固定于所述放置台的顶部的右侧；

第二放置槽，所述第二放置槽开设于所述放置台的顶部且位于放置箱的左侧。

其一，本实用新型通过将点过胶的PCB板放置在第一放置槽内部，放置时，PCB板挤压四个限位块顶部的弧形面使其挤压四个第一弹性件，PCB板完全放入到第一放置槽内部偶，通过第一弹性件的作用挤压四个限位块对PCB板的四个面进行限位，使PCB板在贴盖时更加的稳定，不会移动，提高贴盖的质量，启动液压杆，液压杆推动连接管向下移动，使吸附管的底端与贴盖接触，贴盖放置于第二放置槽的内部，螺纹块起始位于第二放置槽的正上方，此时开启真空泵和真空阀，真空泵将连接管内部的空气抽成真空，通过气压将贴盖吸附紧，关闭真空阀，液压杆收回至原位置，开启电机，电机带动转动轴转动，转动轴通过皮带和皮带轮带动丝杆转动，丝杆带动螺纹块向右侧移动，电机启动时间由定时器控制，根据吸附管移动至第一放置槽的正方上所需的时间设定，当吸附管移动至第一放置槽的正上方，即位于PCB板的正上方，此时液压杆推动连接管，连接管带动吸附管向下移动，使贴盖与PCB板贴合，吸附管与PCB板接触时，当压力过大时吸附管挤压PCB板，通过反作用力吸附管向连接管内部移动，通过第二移动块挤压第二弹性件，通过第二弹性件对力进行吸收缓冲，保护贴盖和位于PCB板上的芯片不会损坏，橡胶罩和固定环保证密封性，使吸附管保持真空，具有吸附力，该贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本。

其二，本实用新型通过贴和完成后，通过启动第一伸缩杆，第一伸缩杆相上推动凸字形块，凸字形块相上推动PCB板，使其移出第一放置槽，方便拿取，此时通过箱体正面的开关开启并控制电机反转，使螺纹块移动至第二放置槽的正上方，电机停止，同时螺纹块带动顶部的限位板向右侧移动，限位板触碰到箱体内壁顶部的开关，启动第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆推动滑块，滑块通过连接块带动推动块推动贴盖向右侧移动，通过通槽一直第二放置槽内部，当限位板向右侧移动松开开关时，第二电动伸缩杆收回，使推动块回到第三凹槽内部，该贴合装置可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置的内部的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置的外部结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中放置台的局部剖视图；

图4为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中连接管的剖视图；

图5为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中放置箱的局部剖视图。

附图标记：

1-箱体；2-放置台；3-支撑板；4-电机；5-丝杆；6-螺纹块；7-真空泵；8-输气管；9-软管；10-转动轴；11-皮带轮；12-液压杆；13-第一放置槽；14-连接管；15-吸附管；16-放置箱；17-第二放置槽；18-通槽；19-第一凹槽；20-第一移动块；21-第一弹性件，22-限位块；23-凸字形块；24-第二凹槽；25-第一电动伸缩杆；26-固定环；27-橡胶罩；28-固定块；29-滑杆；30-第二移动块，31-第二弹性；32-安装槽；33-第二电动伸缩杆；34-第三凹槽；35-推动块；36-滑槽；37-连接块；38-滑块。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置的内部的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置的外部结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中放置台的局部剖视图；图4为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中连接管的剖视图；图5为本实用新型实施例提供的适用于电子芯片的贴合装置中放置箱的局部剖视图。

下面结合图1、图2、图3和图4所示，本实用新型实施例提供了一种适用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体1；

放置台1，所述放置台1固定于所述箱体1内壁的底部；

两个支撑板3，两个所述支撑板3分别固定于所述箱体1内壁的左右两侧；

真空泵7，所述真空泵7固定于所述支撑板3的顶部且位于所述箱体1内壁的左侧；

电机4，所述电机4固定于所述支撑板3的顶部且位于所述箱体1内壁的有侧，电机4可以正反转；

丝杆5，所述丝杆5转动连接于所述箱体1内壁的左右两侧之间；

螺纹块6，所述螺纹块6螺纹连接于所述丝杆5的表面，螺纹块6内部设置有与丝杆5相适配的螺纹槽，螺纹块6的顶部通过限位板与箱体1内壁的顶部滑动连接；

液压杆12，所述液压杆12固定于所述螺纹块6的底部；

连接管14，所述连接管14固定于所述液压杆12的底端；

吸附管15，所述吸附管15贯穿于所述连接管14的底端，吸附管15的底端设置有橡胶嘴；

第一放置槽13，所述第一放置槽13开设于所述放置台1的顶部且位于吸附管15的正下方；

放置箱16，所述放置箱16固定于所述放置台1的顶部的右侧，放置箱16的正面开设有箱门，放置箱16用于盛装贴盖；

第二放置槽17，所述第二放置槽17开设于所述放置台1的顶部且位于放置箱16的左侧，第二放置槽17用于放置贴盖。

进一步说明，相对于现有技术，本实用新型提供的一种适用于电子芯片的贴合装置，包括：箱体1；

放置台1，所述放置台1固定于所述箱体1内壁的底部；

两个支撑板3，两个所述支撑板3分别固定于所述箱体1内壁的左右两侧；

真空泵7，所述真空泵7固定于所述支撑板3的顶部且位于所述箱体1内壁的左侧；

电机4，所述电机4固定于所述支撑板3的顶部且位于所述箱体1内壁的有侧；

丝杆5，所述丝杆5转动连接于所述箱体1内壁的左右两侧之间；

螺纹块6，所述螺纹块6螺纹连接于所述丝杆5的表面；

液压杆12，所述液压杆12固定于所述螺纹块6的底部；

连接管14，所述连接管14固定于所述液压杆12的底端；

吸附管15，所述吸附管15贯穿于所述连接管14的底端；

第一放置槽13，所述第一放置槽13开设于所述放置台1的顶部且位于吸附管15的正下方；

放置箱16，所述放置箱16固定于所述放置台1的顶部的右侧；

第二放置槽17，所述第二放置槽17开设于所述放置台1的顶部且位于放置箱16的左侧。

进一步地，本实用新型通过所述电机4的输出轴上通过联轴器固定连接有转动轴10，所述转动轴10的一端和丝杆5的右端均套设有皮带轮11，两个所述皮带轮11的表面通过皮带传动连接。

更进一步地，本实用新型通过所述真空泵7的输出端和输入端均连通有输气管8，所述输气管8的右端连通有软管9，所述输气管8上设置有真空阀，所述软管9的一端与所述连接管14的背面连通。

具体地，第一放置槽13内表面的左右两侧和前后两侧均连通有第一凹槽19，所述第一凹槽19内表面的顶部和底部之间均滑动连接有第一移动块20，所述第一移动块20的一侧固定连接有限位块22，限位块22的顶部为弧形面，所述第一移动块20的另一侧通过第一弹性件21与所述第一凹槽19的内表面固定连接。

进一步地，所述第一放置槽9内表的底部设置有凸字形块23，所述第一放置槽9内表面的底部开设有与凸字形块23相适配的凸字形槽。

进一步地，所述放置台1的内部开设有第二凹槽24，所述第二凹槽24内表面的底部固定连接有第一电动伸缩杆25，所述第一电动伸缩杆25的顶端与所述凸字形块23的底部固定连接。

更进一步地，所述连接管14的内壁的中间固定连接有固定环26，所述固定环26的底部固定连接有橡胶罩27，所述橡胶罩27的底部与吸附管15顶端的表面且位于连接管14的内部固定连接，橡胶罩27在吸附管15产生移动时，使其一直保持密封。

具体地，所述吸附管15表面的左右两侧均固定连接有第二移动块30，所述第二移动块30与所述连接管14的内表面滑动连接，所述连接管14内壁的左右两侧均固定连接有固定块28，所述第二移动块30的顶部固定连接有滑杆29，所述滑杆29的顶端贯穿固定块28且延伸至固定块28的上方，所述滑杆29的表面且位于固定块28和第二移动块30之间套接有第二弹性件31。

进一步地，所述放置台1顶部的右侧且位于放置箱16的下方开设有安装槽32，所述安装槽32内表面的右侧固定连接有第二电动伸缩杆33，所述第二电动伸缩杆33的一端固定连接有滑块38，所述滑块38的底部与所述安装槽32内表面的底部滑动连接。

具体地，所述滑块38的顶部固定连接有连接块37，所述连接块37的顶部贯穿所述放置箱16且延伸至所述放置箱16的内部，所述连接块37的顶部固定连接有推动块35，所述放置箱16的底部开设有与连接块37相适配的滑槽36，所述放置箱16左侧的底部开设有通槽18，所述放置箱16内壁右侧的底部开设有与推动块35相适配的第三凹槽34，电机4、真空泵7、液压杆12、第一电动伸缩杆25和第二电动伸缩杆33均通过电源线与外部电源连接，箱体1的正面设置有箱门，和控制屏，用于控制电机4等的启动，箱体的内壁的顶部的右侧设置有开关用于控制第二电动伸缩杆33。

工作时：将点过胶的PCB板放置在第一放置槽13内部，放置时，PCB板挤压四个限位块22顶部的弧形面使其挤压四个第一弹性件21，PCB板完全放入到第一放置槽13内部偶，通过第一弹性件21的作用挤压四个限位块22对PCB板的四个面进行限位，使PCB板在贴盖时更加的稳定，不会移动，提高贴盖的质量，启动液压杆12，液压杆12推动连接管14向下移动，使吸附管15的底端与贴盖接触，贴盖放置于第二放置槽17的内部，螺纹块6起始位于第二放置槽17的正上方，此时开启真空泵7和真空阀，真空泵7将连接管14内部的空气抽成真空，通过气压将贴盖吸附紧，关闭真空阀，液压杆12收回至原位置，开启电机4，电机4带动转动轴10转动，转动轴10通过皮带和皮带轮11带动丝杆5转动，丝杆5带动螺纹块6向右侧移动，电机4启动时间由定时器控制，根据吸附管15移动至第一放置槽13的正方上所需的时间设定，当吸附管15移动至第一放置槽13的正上方，即位于PCB板的正上方，此时液压杆12推动连接管14，连接管14带动吸附管15向下移动，使贴盖与PCB板贴合，吸附管15与PCB板接触时，当压力过大时吸附管15挤压PCB板，通过反作用力吸附管15向连接管14内部移动，通过第二移动块30挤压第二弹性件31，通过第二弹性件31对力进行吸收缓冲，保护贴盖和位于PCB板上的芯片不会损坏，橡胶罩27和固定环26保证密封性，使吸附管15保持真空，具有吸附力，贴和完成后，通过启动第一伸缩杆25，第一伸缩杆25相上推动凸字形块23，凸字形块23相上推动PCB板，使其移出第一放置槽13，方便拿取，此时通过箱体1正面的开关开启并控制电机4反转，使螺纹块6移动至第二放置槽17的正上方，电机4停止，同时螺纹块6带动顶部的限位板向右侧移动，限位板触碰到箱体1内壁顶部的开关，启动第二电动伸缩杆33，第二电动伸缩杆推动滑块38，滑块38通过连接块37带动推动块35推动贴盖向右侧移动，通过通槽18一直第二放置槽17内部，当限位板向右侧移动松开开关时，第二电动伸缩杆33收回，使推动块35回到第三凹槽34内部，推动块35的宽度比通槽18内表面的宽度宽。

综上所述，本实用新型通过将点过胶的PCB板放置在第一放置槽13内部，放置时，PCB板挤压四个限位块22顶部的弧形面使其挤压四个第一弹性件21，PCB板完全放入到第一放置槽13内部偶，通过第一弹性件21的作用挤压四个限位块22对PCB板的四个面进行限位，使PCB板在贴盖时更加的稳定，不会移动，提高贴盖的质量，启动液压杆12，液压杆12推动连接管14向下移动，使吸附管15的底端与贴盖接触，贴盖放置于第二放置槽17的内部，螺纹块6起始位于第二放置槽17的正上方，此时开启真空泵7和真空阀，真空泵7将连接管14内部的空气抽成真空，通过气压将贴盖吸附紧，关闭真空阀，液压杆12收回至原位置，开启电机4，电机4带动转动轴10转动，转动轴10通过皮带和皮带轮11带动丝杆5转动，丝杆5带动螺纹块6向右侧移动，电机4启动时间由定时器控制，根据吸附管15移动至第一放置槽13的正方上所需的时间设定，当吸附管15移动至第一放置槽13的正上方，即位于PCB板的正上方，此时液压杆12推动连接管14，连接管14带动吸附管15向下移动，使贴盖与PCB板贴合，吸附管15与PCB板接触时，当压力过大时吸附管15挤压PCB板，通过反作用力吸附管15向连接管14内部移动，通过第二移动块30挤压第二弹性件31，通过第二弹性件31对力进行吸收缓冲，保护贴盖和位于PCB板上的芯片不会损坏，橡胶罩27和固定环26保证密封性，使吸附管15保持真空，具有吸附力，该贴合装置可以对待贴合的PCB板进行限位，使在贴合过程中更加稳定，当贴合设备压力过大时，可以保护芯片、贴盖不会损坏，节省成本，本实用新型通过贴和完成后，通过启动第一伸缩杆25，第一伸缩杆25相上推动凸字形块23，凸字形块23相上推动PCB板，使其移出第一放置槽13，方便拿取，此时通过箱体1正面的开关开启并控制电机4反转，使螺纹块6移动至第二放置槽17的正上方，电机4停止，同时螺纹块6带动顶部的限位板向右侧移动，限位板触碰到箱体1内壁顶部的开关，启动第二电动伸缩杆33，第二电动伸缩杆33推动滑块38，滑块38通过连接块37带动推动块35推动贴盖向右侧移动，通过通槽18一直第二放置槽17内部，当限位板向右侧移动松开开关时，第二电动伸缩杆33收回，使推动块35回到第三凹槽34内部，该贴合装置可以实现自动上料，且可以很方便的将贴合完成后的PCB板取出。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。