一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘的制作方法

本实用新型涉及集成电路封装测试辅助用具技术领域，具体为一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘。

背景技术：

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端，但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

现有的集成电路封装测试用回收盘，在集成电路封装测试中，测试不合格产品需要返工，测试中需要对不合格产品进行分类，不同原因的不合格产品数量不同，不便于自由划分回收盘内的摆放区域的问题，为此，我们提出一种实用性更好的集成电路封装测试用回收盘。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，以解决上述背景技术中提出的集成电路封装测试用回收盘，在集成电路封装测试中，测试不合格产品需要返工，测试中需要对不合格产品进行分类，不同原因的不合格产品数量不同，不便于自由划分回收盘内的摆放区域的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，包括盘体和划分板，所述盘体的左右两侧均设置有托手，且盘体的内侧安装有凸块，所述凸块的设置有凹槽，所述划分板设置于凹槽的内侧，所述盘体的底部中间位置开设有固定槽，且固定槽的内部安装有转动块，所述转动块的底侧连接有卡块，且述卡块的外侧设置有卡槽。

优选的，所述凸块沿盘体的内侧均匀分布，且划分板与凹槽外形尺寸相吻合。

优选的，所述划分板的底部安装有第一吸附块，且第一吸附块与凹槽之间的连接方式为粘合连接。

优选的，所述转动块与固定槽之间构成转动结构，且转动块与卡块之间构成工字型结构。

优选的，所述卡块的内部安装有第二吸附块，且第二吸附块与固定槽之间的连接方式为粘合连接。

优选的，所述卡槽的外侧设置有固定板，且固定板通过卡槽与卡块之间构成卡合结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该装置设置有划分板和凹槽，划分板和凹槽吻合，使得划分板可以插进凹槽内，设置有多组划分板，通过将划分板插进不同位置的凹槽内，使得盘体的内侧可以划分为不同大小的区域，方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体内的区域；

2.设置有第一吸附块，第一吸附块为磁性材质，可以吸附在凹槽内对应的金属处，使得划分板插进凹槽内时更加稳定；设置有卡块，工字型的转动块与卡块可以沿着固定槽内转动，使得转动块位置发生改变，辅助固定盘体；

3.设置有第二吸附块，第二吸附块为磁性材质，可以吸附在固定槽内对应的金属处，使得转动块放进固定槽内时不会脱落；设置有卡槽，卡槽与转动块吻合，通过将转动块卡进卡槽内，使得盘体可以稳定的固定在固定板上，当使用者不小心碰到盘体时，可以防止盘体滑落。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型盘体与划分板连接结构示意图；

图3为本实用新型转动块与卡块结构示意图。

图中：1、盘体；2、托手；3、凸块；4、凹槽；5、划分板；6、第一吸附块；7、固定槽；8、转动块；9、卡块；10、第二吸附块；11、卡槽；12、固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装测试用便于自由划分区域的回收盘，包括盘体1和划分板5，盘体1的左右两侧均设置有托手2，且盘体1的内侧安装有凸块3，凸块3的设置有凹槽4，划分板5设置于凹槽4的内侧，凸块3沿盘体1的内侧均匀分布，且划分板5与凹槽4外形尺寸相吻合，凸块3分布在盘体1的内侧，两组凸块3之间构成凹槽4，凹槽4与划分板5吻合，划分板5可以插进凹槽4内，该装置设置有划分板5和凹槽4，划分板5和凹槽4吻合，使得划分板5可以插进凹槽4内，设置有多组划分板5，通过将划分板5插进不同位置的凹槽4内，使得盘体1的内侧可以划分为不同大小的区域，方便根据不同原因的不合格产品数量进行自由划分盘体1内的区域；

划分板5的底部安装有第一吸附块6，且第一吸附块6与凹槽4之间的连接方式为粘合连接，第一吸附块6为磁性材质，凹槽4内与第一吸附块6相对应处为金属材质，第一吸附块6可以吸附在凹槽4内，设置有第一吸附块6，第一吸附块6为磁性材质，可以吸附在凹槽4内对应的金属处，使得划分板5插进凹槽4内时更加稳定；盘体1的底部中间位置开设有固定槽7，且固定槽7的内部安装有转动块8，转动块8与固定槽7之间构成转动结构，且转动块8与卡块9之间构成工字型结构，转动块8两侧的卡杆与固定槽7上的孔吻合，转动块8可以沿着固定槽7转动，工字型的转动块8与卡块9方便卡进卡槽11内，设置有卡块9，工字型的转动块8与卡块9可以沿着固定槽7内转动，使得转动块8位置发生改变，辅助固定盘体1；

转动块8的底侧连接有卡块9，且述卡块9的外侧设置有卡槽11，卡块9的内部安装有第二吸附块10，且第二吸附块10与固定槽7之间的连接方式为粘合连接，第二吸附块10为磁性材质，固定槽7内与第二吸附块10相对应处为金属材质，第二吸附块10可以吸附在固定槽7内，设置有第二吸附块10，第二吸附块10为磁性材质，可以吸附在固定槽7内对应的金属处，使得转动块8放进固定槽7内时不会脱落；卡槽11的外侧设置有固定板12，且固定板12通过卡槽11与卡块9之间构成卡合结构，卡块9底部与卡槽11吻合，卡块9为t字型结构，卡块9的底部卡伊卡进卡槽11内，设置有卡槽11，卡槽11与转动块8吻合，通过将转动块8卡进卡槽11内，使得盘体1可以稳定的固定在固定板12上，当使用者不小心碰到盘体1时，可以防止盘体1滑落。

工作原理：对于这类的集成电路封装测试用回收盘，首先通过拿着托手2处，将盘体1端起，移至测试处，拉动盘体1底部固定槽7内的卡块9，带动转动块8在固定槽7内转动，将卡块9对准固定板12的卡槽11，将卡块9卡进固定板12的卡槽11内，将盘体1固定在固定板12上，使用时，完成集成电路封装测试后，将不合格产品分类放进盘体1内，拿起划分板5，根据不同原因的不合格产品数量，将划分板5插进合适位置处的凹槽4内，划分板5尾部的第一吸附块6吸附在凹槽4内，将第一吸附块6固定在凸块3上，将盘体1内划分成大小不同的区域，将不合格产品放进盘体1内，当使用者在放入时不小心碰到盘体1，由于卡块9卡在卡槽11，盘体1不会发生侧滑，结束后，托在托手2处，将盘体1底部的卡块9沿着卡槽11开口方向移出，将卡块9转回固定槽7内，卡块9的第二吸附块10吸在固定槽7内，将盘体1移至合适位置处，使得整个集成电路封装测试用回收盘的实用性得到很好的提高，就这样完成整个集成电路封装测试用回收盘的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。