1.一种集成电路叠层集成电路封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)对接在对接槽(2)中，所述对接槽(2)开设在封装盒(3)的表面上，且基板(1)的表面设置有集成电路板(4)，基板(1)的表面设置有塞环(5)，且基板(1)的表面设置有限位环(6)，基板(1)的侧壁上开设有边孔(7)，所述边孔(7)的内部设置有弹簧插销(8)，所述弹簧插销(8)的销头插接在定位孔(9)中，所述定位孔(9)开设在对接槽(2)的内壁上，且定位孔(9)的内部插接有推杆(10)，所述推杆(10)的杆体上套设有橡胶密封圈(11)，所述橡胶密封圈(11)固定在定位孔(9)中，封装盒(3)的侧壁上设置有防护罩(12)，且封装盒(3)的侧壁上插接有金属引脚(13)，对接槽(2)的内壁上开设有散热孔(14)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述对接槽(2)呈“凸”字形结构，塞环(5)呈棱台形环状结构，且限位环(6)呈环形板状结构，限位环(6)设置有两个，两个限位环(6)尺寸不同，但两个限位环(6)均与对接槽(2)的阶梯槽面接触。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述边孔(7)设置有四个，四个边孔(7)分别位移基板(1)的四个侧壁的中心处，弹簧插销(8)的销头呈直角梯形柱体结构，销头的倾斜面朝上，弹簧插销(8)的销头表面设置有挡板，挡板与边孔(7)之间设置有压缩弹簧，边孔(7)的开口处设置有收口环对挡板进行限位。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述定位孔(9)与边孔(7)一一对应设置，推杆(10)呈“t”字形柱体结构，推杆(10)的表面开设有凹陷槽，凹陷槽内部设置有手柄，橡胶密封圈(11)设置有多个，多个橡胶密封圈(11)沿着推杆(10)的杆体排列分布，防护罩(12)呈圆台形环状结构。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路叠层集成电路封装结构，其特征在于：所述金属引脚(13)设置有两个，两个金属引脚(13)关于集成电路板(4)对称分布，散热孔(14)呈圆孔形结构，散热孔(14)的端部被金属引脚(13)封堵。