指纹识别自动贴合机的制作方法

本发明专利涉及贴合加工的技术领域，具体而言，涉及指纹识别自动贴合机。

背景技术：

随着手机等触屏电子产品的需求增长，触屏电子产品的安全性越来越需要重视，而指纹识别技术是一种生物识别技术，指纹识别系统是一套包括指纹图像获取、处理、特征提取和比对等模块的模式识别系统；常用于需要人员身份确认的场所，如门禁系统、考勤系统、笔记本电脑、银行内部处理、银行支付等，指纹识别技术逐渐在触屏电子产品上成为了主流。

目前，指纹识别自动贴合机主要包括oled上料机、软贴机、ic撕膜机、真空腔体贴合机以及成品下料机。

现有技术中，缺少一种方便快捷的指纹识别自动贴合机。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供指纹识别自动贴合机，旨在提供一种方便快捷的指纹识别自动贴合机。

本发明是这样实现的，指纹识别自动贴合机，包括oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，所述oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构对oled屏撕膜且转移至与oca贴合，所述oca叠片上料结构、易撕贴供料结构、oca撕膜结构上料所述oca且撕所述oca的膜，所述oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构贴合所述oled屏与所述oca，形成待装oled屏，所述ic芯片上料装置、成品下料回收结构上料所述ic芯片且回收装载所述ic芯片的存放盘，所述待装oled屏以及所述ic芯片被移动至所述指纹识别贴合装置，所述指纹识别贴合装置贴合所述待装oled屏以及所述ic芯片，形成成品后下料。

进一步地，所述oled上料撕膜结构包括oled实tray上料输送带、单层tray移动载台、oled空tray下料输送带、oled升降结构、oled取料组件、oled撕膜平台组件以及oled撕膜组件，所述oled实tray上料输送带输送装载oled屏的tray盘，所述单层tray移动载台将单层tray盘移动，且经所述oled升降结构升至所述oled取料组件的取料位置，所述oled取料组件从所述单层tray盘上取料后，所述单层tray盘经中转载台移动至所述oled空tray下料输送带下料；所述oled取料组件取oled屏到所述oled撕膜平台组件，所述oled屏置放在所述oled撕膜平台组件上，所述oled撕膜组件对所述oled屏进行撕膜。

进一步地，所述oca叠片上料结构上料所述oca，以及oled翻转上料机械手上料oled屏，所述oca叠片上料结构移动所述oled与oca贴合结构，所述oca撕膜结构与所述易撕贴供料结构结合撕掉所述oca的膜，所述oled被移动至所述oled与oca贴合结构，所述oled与oca贴合所述oca以及所述oled屏。

进一步地，所述oled与oca撕膜结构包括oled移载平台、oled上撕膜臂、oled下撕膜臂以及oled中转平台，所述oled移载平台转移所述oled屏到所述oled上撕膜臂，撕除所述oled屏的上表面膜后，所述oled移载平台移动所述oled屏至所述oled下撕膜臂撕除所述oca的膜，所述oled屏移动至所述oled中转平台进行中转。

进一步地，所述ic芯片上料装置包括ic上料臂、ic移载搬臂、ic翻转组件、ic上撕膜组件、ic下撕膜组件以及ic中转平台，所述ic上料臂上料所述ic芯片，所述ic移载搬臂移动所述ic芯片至所述ic上撕膜组件进行撕膜，所述ic翻转组件翻转所述ic芯片且所述ic下撕膜组件对所述ic芯片进行撕膜，所述ic移载搬臂移动所述ic芯片至所述ic中转平台。

进一步地，所述成品下料回收结构包括ic空tray下料输送带、ic实tray上料输送带以及ic取料组件，所述ic实tray上料输送带运输带有ic芯片的tray盘，所述ic取料组件从所述tray盘上取下所述ic芯片，所述ic空tray下料输送带将空的tray盘移走。

进一步地，所述指纹识别贴合装置包括oled下料搬臂、贴合上下料搬臂、oled上料搬臂、oled贴合上真空腔体、oled贴合下真空腔体以及oled承接平台，所述oled上料搬臂将oled屏移动至所述oled承接平台，所述oled承接平台将所述oled屏移入oled贴合上真空腔体，所述贴合上下料搬臂移动ic芯片至所述oled贴合下真空腔体，oled以及ic对位组件对位所述ic芯片以及所述oled屏，所述oled上真空腔体以及所述oled下真空腔体贴合，所述oled与所述ic芯片贴合。

进一步地，易撕贴供料结构包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件、张紧组件以及气缸组件，所述易撕贴上料组件上料，经过所述导向组件，所述气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件，且所述易撕贴受所述气缸组件驱使，与所述oca上的膜接触，将所述oca上的膜撕下。

进一步地，所述oled与所述oca贴合结构包括cg贴合龙门臂组件、oca网箱组件以及oca对位组件，所述cg贴合龙门臂组件与所述oca网箱组件连接，所述oca对位组件与所述oca网箱组件连接，所述oca对位组件对位oca与oled屏，所述cg贴合龙门臂组件驱使所述oca网箱组件贴合所述oca与所述oled屏。

进一步地，所述oca叠片上料结构包括oca料盒组件、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手，所述oca料盒组件供料，所述oca上料校正中转组件上料且校正所述oca，所述oca对接上料机械手移动所述oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至所述oca网箱组件进行贴合。

与现有技术相比，本发明提供的指纹识别自动贴合机，通过利用oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合oled以及ic芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

附图说明

图1是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图2是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图3是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图4是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图5是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图6是本发明提供的指纹识别自动贴合机的立体示意图；

图7是本发明提供的oled升降结构的立体示意图；

图8是本发明提供的oca网箱组件的立体示意图；

图9是本发明提供的oled取料组件的立体示意图；

图10是本发明提供的oca料盒组件的立体示意图；

图11是本发明提供的oca撕轻膜组件的立体示意图；

图12是本发明提供的易撕贴供料结构的立体示意图；

图13是本发明提供的oled撕膜组件的立体示意图；

图14是本发明提供的oled翻转上料机械手的立体示意图；

图15是本发明提供的cg贴合龙门臂组件的立体示意图；

图16是本发明提供的ic上料臂的立体示意图；

图17是本发明提供的ic上撕膜臂的立体示意图；

图18是本发明提供的ic下撕膜臂的立体示意图；

图19是本发明提供的oled上撕膜臂的侧视示意图；

图20是本发明提供的贴合上下料搬臂的立体示意图；

图21是本发明提供的oled贴合上真空腔体的立体示意图；

图22是本发明提供的oled承接平台的立体示意图；

图23是本发明提供的oled贴合下真空腔体的立体示意图；

图24是本发明提供的ng抛料组件的立体示意图；

图25是本发明提供的成品移载平台组件的立体示意图；

图26是本发明提供的单层tray移动载台的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-26所示，为本发明提供的较佳实施例。

本实施例提供的指纹识别自动贴合机，用于贴合ic芯片以及oled屏。

指纹识别自动贴合机，包括oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构对oled屏撕膜且转移，oca叠片上料结构、易撕贴供料结构16、oca撕膜结构上料oca且撕oca的膜，oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构贴合oled屏与oca，形成待装oled屏，ic芯片上料装置上料ic芯片、待装oled屏以及ic芯片被移动至指纹识别贴合装置，指纹识别贴合装置贴合待装oled屏以及ic芯片，形成成品后由成品下料回收结构下料回收。

利用oled上料撕膜结构、oled翻转及转移结构、易撕贴供料结构16、oca叠片上料结构、oca撕膜结构、oled与oca贴合结构、oled与oca撕膜结构、ic芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合oled以及ic芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

oled上料撕膜结构包括oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15，oled实tray上料输送带19输送装载oled屏的tray盘，单层tray移动载台22将单层tray盘移动，且经oled升降结构11升至oled取料组件12的取料位置，oled取料组件12从单层tray盘上取料后，单层tray盘经中转载台17移动至oled空tray下料输送带18下料；oled取料组件12取oled屏到oled撕膜平台组件14，oled屏置放在oled撕膜平台组件14上，oled撕膜组件15对oled屏进行撕膜。

oca叠片上料结构上料oca，以及oled翻转上料机械手上料oled屏，oca叠片上料结构移动oled与oca贴合结构，oca撕膜结构与易撕贴供料结构16结合撕掉oca的膜，oled被移动至oled与oca贴合结构，oled与oca贴合oca以及oled屏。

oled与oca撕膜结构包括oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转。

ic芯片上料装置包括ic芯片上料结构、ic芯片撕膜转移结构，ic芯片上料结构包括ic上料臂38、ic翻转组件39，ic上料臂38上料ic芯片，ic翻转组件39翻转ic芯片，ic芯片撕膜转移结构对ic芯片进行撕膜且清洁。

成品下料回收结构包括ic空tray下料输送带、ic实tray上料输送带、ng抛料组件51、ic取料组件以及ic移载平台组件，ic空tray下料输送带、ic实tray上料输送带以及ic取料组件依次连接，ic实tray上料输送带运输带有成品的tray盘，ic取料组件从tray盘上取下成品，成品中不合格被ic取料组件扫描后通过ng抛料组件51抛掉，ic空tray下料输送带将空的tray盘移走，ic取料组件将成品移动至ic移载平台组件上。

指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，oled上料搬臂46将oled屏移动至oled承接平台47，oled承接平台47将oled屏移入oled贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动ic芯片至oled贴合下真空腔体45，oled以及ic对位组件对位ic芯片以及oled屏，oled上真空腔体以及oled下真空腔体贴合，oled与ic芯片贴合。

易撕贴供料结构16包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴。

oled与oca贴合结构包括cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏。

oca叠片上料结构包括oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合。

通过利用oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合，整个过程十分高效。

oca叠片上料结构包括oca料盒组件27、oca上料校正中转组件、oca对接上料机械手26，oca料盒组件27供料，oca上料校正中转组件上料且校正oca，oca对接上料机械手26移动oca至oca撕膜结构进行撕膜后移动至oca网箱组件30进行贴合。

oca料盒组件27包括oca放料底板62、第一承接底板63、第二承接底板64、与第二承接底板64连接的旋转气缸以及多个支撑柱，多个支撑柱支撑且连接第一承接底板63以及第二承接底板64，oca放料底板62与第一承接底板63连接，旋转气缸驱使第一承接底板63以及第二承接底板64旋转，带动oca放料底板62，oca上料校正中转组件校正oca对接上料机械手26，进行取料；第一承接底板63以及第二承接底板64之间还设有步进电机65，步进电机65推动oca放料底板62往上移动。

oled上料撕膜结构包括oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15，oled实tray上料输送带19输送装载oled屏的tray盘，单层tray移动载台22将单层tray盘移动，且经oled升降结构11升至oled取料组件12的取料位置，oled取料组件12从单层tray盘上取料后，单层tray盘经中转载台17移动至oled空tray下料输送带18下料；oled取料组件12取oled屏到oled撕膜平台组件14，oled屏置放在oled撕膜平台组件14上，oled撕膜组件15对oled屏进行撕膜。

通过oled实tray上料输送带19、单层tray移动载台22、oled空tray下料输送带18、oled升降结构11、oled取料组件12、oled撕膜平台组件14以及oled撕膜组件15对oled屏进行上料以及撕去oled屏上的膜，十分高效。

oled实tray上料输送带19包括oled输送机、oled上料导轨、与oled上料导轨滑动连接的oled上料皮带、oled上料支撑板、oled入料感应器以及oled到位感应器，oled输送机与oled上料导轨连接，驱使oled上料皮带进行转动且带动oled实tray盘进行移动；oled上料导轨上设置oled入料感应器以及oled到位感应器，oled入料感应器感应oled实tray盘入料，oled实tray盘经过oled到位感应器时，oled到位感应器发出信号；oled上料支撑板支撑oled上料导轨。

单层tray移动载台22包括单层导轨、单层电机120、单层传动轴以及单层移载组件119，单层移载组件119与单层导轨连接，单层传动轴驱使左右两边的单层导轨同步移动；单层移载组件119包括单层感应器、单层气缸121以及承tray工件，单层气缸121驱使承tray工件沿着左右两边的单层导轨的中央移动，单层感应器感应tray盘脱离或接触承tray工件。

oled升降结构11包括oled导向杆、oled升降导轨55、oled支架安装板、oled升降底板54、oled升降感应器以及tray盘支撑板53，oled支架安装板以及oled导向杆与oled升降底板54连接，tray盘支撑板53与oled升降导轨55滑动连接，tray盘支撑板53带tray盘在oled升降导轨55上上升或下降，当tray盘支撑板53被oled升降感应器感应到时，oled升降导轨55不再移动。

oled撕膜龙门架结构包括oled撕膜z向模组76、oled撕膜x向模组、oled撕膜导轨、oled撕膜连接件，oled撕膜x向模组与oled撕膜导轨连接，oled撕膜z向模组76与oled撕膜连接件连接，oled撕膜连接件与oled撕膜导轨连接，oled撕膜夹爪与oled撕膜连接件连接。

oled撕膜组件15还包括oled撕膜夹爪气缸75以及oled撕膜伺服电机，oled撕膜伺服电机控制oled撕膜夹爪气缸75驱使oled撕膜夹爪张合。

oled上料撕膜结构还包括导向焊接架20，导向焊接架20包括导向钣金、型材支架以及连接板，导向钣金与型材支架以及连接板固定连接，导向钣金对oled空tray盘或oled实tray盘的运输进行导向。

oled翻转及转移结构包括oled翻转机械手31以及oled上料移载组件28，oled翻转机械手31与oled上料移载组件28连接，oled翻转机械手31将oled屏翻转后，oled上料移载组件28移载oled屏。

通过利用oled翻转机械手31以及oled上料移载组件28，oled翻转机械手31与oled上料移载组件28连接，oled翻转机械手31将oled屏翻转后，oled上料移载组件28移载oled屏，整个过程十分高效。

oled翻转机械手31包括oled翻转底板84、oled翻转安装板83、oled翻转吸嘴、oled翻转牙叉81以及oled翻转微型接头82，oled翻转安装板83与oled翻转底板84固定连接，oled翻转牙叉81与oled翻转安装板83连接，oled翻转吸嘴以及oled翻转微型接头82与oled翻转牙叉81连接，oled翻转牙叉81受翻转步进电机65进行翻转。

多个oled翻转吸嘴间隔布置在oled翻转牙叉81上，且多个oled翻转微型接头82间隔布置在oled翻转牙叉81上；底板上设有翻转气缸，翻转气缸与oled翻转吸嘴气动连接。

翻转安装板上设有翻转轴承座79，翻转轴承座79连接翻转步进电机65以及oled翻转牙叉81；翻转安装板上设有扫码器80，扫码器80与翻转安装板通过翻转安装架连接，且布置在安装板的上端。

翻转安装板上设有翻转感应器85，翻转感应器85与翻转轴承座79间隔布置，翻转感应器85感应oled屏的翻转。

oled上料移载组件28包括oled上料移载直线电机、oled上料移载支架、oled上料移载汇流板以及oled上料移载吸嘴杆，oled上料移载吸嘴杆与oled上料移载支架连接，oled上料移载汇流板与oled上料移载支架连接，oled上料移载支架与oled上料移载底板连接，oled上料移载底板与oled上料移载直线电机连接。

oled上料移载组件28包括oled上料移载气缸，oled上料移载气缸与oled上料移载吸嘴杆气动连接，oled上料移载气缸与oled上料移载支架连接。

oled上料移载组件28包括oled上料移载导轨，oled上料移载底板与oled上料移载导轨滑动连接。

易撕帖供料结构包括易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴。

通过利用易撕贴上料组件71、收废膜组件73、导向组件74以及易撕贴气缸组件72，易撕贴上料组件71上料，经过导向组件74，易撕贴气缸组件72驱使易撕贴流向收废膜组件73，且易撕贴受易撕贴气缸组件72驱使提供oca撕膜结构易撕贴，整个过程十分高效。

易撕帖供料结构包括易撕贴安装板，导向组件74包括多个易撕贴固定柱，易撕贴上料组件71包括易撕贴轮盘，易撕贴轮盘与易撕贴安装板旋转连接，易撕贴固定柱与易撕贴安装板固定连接；多个易撕贴固定柱间隔布置在易撕贴安装板的上表面。

易撕贴安装板的下表面上设有易撕贴支撑柱，易撕贴支撑柱布置在易撕贴安装板下表面的四角上；易撕贴安装板的一侧设有张紧组件，张紧组件张紧易撕贴。

收废膜组件73设置在安装板的上表面，收废膜组件73包括废膜轮盘，易撕贴使用完后转至收废膜轮盘；安装板的上表面固定连接气缸组件。

两个气缸组件间隔布置在多个易撕贴固定柱之间；安装板的下表面上设有磁粉控制器，磁粉控制器控制易撕贴轮盘旋转；易撕贴轮盘与磁粉控制器杆件连接。

oca撕膜结构包括oca撕轻膜组件24，oca撕轻膜组件24包括撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69、撕轻膜连接件、oca模组安装板、撕轻膜伺服电机66、oca撕轻膜气缸68以及oca撕轻膜夹爪，oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68连接，伺服电机驱使oca撕轻膜气缸68控制oca撕轻膜夹爪夹放，撕轻膜连接件与撕轻膜伺服电机66连接，且与撕轻膜y向模组67连接，撕轻膜y向模组67与撕轻膜z向模组69连接，撕轻膜z向模组69与oca模组安装板连接，oca模组安装板与撕轻膜x向模组70连接，撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69联动控制oca撕轻膜夹爪在x、y、z方向上移动。

通过利用oca撕轻膜组件24，oca撕轻膜组件24包括撕轻膜x向模组70、撕轻膜y向模组67、撕轻膜z向模组69、撕轻膜连接件、oca模组安装板、撕轻膜伺服电机66、oca撕轻膜气缸68以及oca撕轻膜夹爪对oca进行撕膜，整个过程十分高效。

oca撕膜结构包括小耳朵供料组件25，小耳朵供料组件25包括易撕贴供料结构16以及废料结构，易撕贴供料结构16与废料结构连接；易撕贴供料结构16包括易撕贴安装板，废料结构包括废料盒，废料盒和易撕贴安装板固定连接。

小耳朵供料组件25包括至少两个废料盒，至少两个废料盒并接布置，oca撕轻膜夹爪将oca上的废膜丢入废料盒中。

废料盒上端设有废料盒开口，废料盒设有废料腔，废料盒开口连通废料腔。

oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68成对布置在撕轻膜y向模组67的两侧；撕轻膜连接件包括撕轻膜安装架，oca撕轻膜夹爪与oca撕轻膜气缸68连接在撕轻膜安装架的两侧；撕轻膜安装架的上侧部与撕轻膜y向模组67固定连接。

撕轻膜y向模组67包括撕轻膜y向延伸架以及布置在撕轻膜y向延伸架后端的撕轻膜y向伺服电机，撕轻膜y向伺服电机驱使撕轻膜y向延伸架在y轴方向上前后移动；oca模组安装板上设有撕轻膜z向排管，撕轻膜z向排管中设有连通电线的中通孔。

撕轻膜x向模组70上设有撕轻膜x向排管，撕轻膜x向排管中设有连通电线的中通孔。

oled与oca贴合结构包括cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏。

通过利用cg贴合龙门臂组件29、oca网箱组件30以及oca对位组件23，cg贴合龙门臂组件29与oca网箱组件30连接，oca对位组件23与oca网箱组件30连接，oca对位组件23对位oca与oled屏，cg贴合龙门臂组件29驱使oca网箱组件30贴合oca与oled屏，整个过程十分高效。

cg贴合龙门臂组件29包括oled贴合龙门架以及oled上贴附组件86，oled贴合龙门架与oled上贴附组件86活动连接，oled贴合龙门架上设有oled贴合导轨，oled上贴附组件86与oled贴合导轨滑动连接。

oled及oca撕膜结构包括oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转。

通过利用oled移载平台32、oled上撕膜臂33、oled下撕膜臂34以及oled中转平台35，oled移载平台32转移oled屏到oled上撕膜臂33，撕除oled屏的上表面膜后，oled移载平台32移动oled屏至oled下撕膜臂34撕除oca的膜，oled屏移动至oled中转平台35进行中转，整个oled及oca撕膜过程十分高效。

oled移载平台32包括中转平台a以及中转平台b，中转平台a包括中转吸盘a、中转真空电磁阀以及io转接板，中转平台b包括中转置放板、中转吸盘b、中转定位块、中转校正块以及真空调压阀；中转真空电磁阀驱使中转吸盘a吸附oled屏，io转接板与中转真空电磁阀电性连接，且中转真空电磁阀与中转吸盘a气动连接；中转吸盘b、中转定位块、中转校正块设于中转置放板上，oled屏在中转置放板上通过中转定位块、中转校正块进行定位，真空调压阀与中转吸盘电性连接。

oled移载平台32包括oled移载x轴导轨，中转平台a与中转平台b在oled移载x轴导轨上滑动连接。

oled上撕膜臂33包括oled上撕膜龙门架、oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793、oled上撕膜夹爪、上撕膜y轴模组、上撕膜移载z轴模组99以及上撕膜旋转q轴模组90，oled上撕膜夹爪与oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793固定连接，上撕膜旋转q轴模组90通过上撕膜连接件与oled上撕膜夹爪活动连接，上撕膜移载z轴模组99通过上撕膜连接架与上撕膜旋转q轴模组90连接，上撕膜移载z轴模组99与上撕膜y轴模组连接，上撕膜y轴模组与oled上撕膜龙门架连接，上撕膜y轴模组、上撕膜z轴模组92驱使oled上撕膜气缸98、oled上撕膜顶头气缸9793、oled上撕膜夹爪分别在y轴方向、z轴方向上移动。

oled上撕膜臂33包括上撕膜检测光纤，上撕膜检测光纤与oled上撕膜夹爪连接且进行检测。

oled上撕膜臂33包括抽检组件100、抽检y轴模组以及抽检z轴模组101，抽检组件100与抽检z轴模组101连接，抽检z轴模组101与抽检y轴模组连接，抽检y轴模组与oled上撕膜龙门架连接；抽检组件100包括抽检吸盘以及抽检气缸，抽检气缸通过抽检固定架与抽检z轴模组101连接，抽检吸盘与抽检气缸气动连接，抽检z轴模组101、抽检y轴模组驱使抽检吸盘在y轴方向、z轴方向上移动。

oled上撕膜龙门架上设有上撕膜拖链排管，上撕膜拖链排管用于放置电线。

oled中转平台35包括oled中转吸盘、oled中转校正块以及oled中转y轴模组，oled中转校正块上布置oled中转吸盘，oled中转吸盘与oled真空阀气动连接，oled中转校正块与oled中转y轴模组固定连接，oled中转y轴模组驱使oled中转吸盘、oled中转校正块在y轴方向上移动。

oled及oca撕膜结构还包括用于从从oled中转平台35上移走oled屏的oled移载臂36，oled移载臂36包括oled移载x轴模组、oled升降z轴模组、oled移载龙门架以及与oled移载x轴模组连接的移载真空吸板结构，oled升降z轴模组与oled移载x轴模组连接，oled移载x轴模组与oled移载龙门架连接，移载真空吸板结构与oled升降z轴模组连接。

移载真空吸板结构包括移载真空吸板、移载真空电磁阀以及移载io转接板，移载真空吸板与移载真空电磁阀气动连接，移载真空电磁阀与移载io转接板电性连接，移载io转接板与oled升降z轴模组连接，移载io转接板驱使移载真空电磁阀进行抽气放气。

ic芯片上料结构包括ic上料臂38、ic翻转组件39以及ic上料仓37，ic上料仓37载送ic芯片料盘，ic上料臂38包括ic取料机械手，ic取料机械手从ic芯片料盘中取料，且移动至ic翻转组件39，ic翻转组件39翻转ic芯片，ic上料仓37、ic上料臂38以及ic翻转组件39依次连接。

通过利用ic上料臂38、ic翻转组件39以及ic上料仓37，ic上料仓37载送ic芯片料盘，ic上料臂38包括ic取料机械手，ic取料机械手从ic芯片料盘中取料，且移动至ic翻转组件39，ic翻转组件39翻转ic芯片，整个ic上料翻转的过程十分高效。

ic上料仓37包括ic上料架、ic料盘承载板以及ic上料升降模组，ic上料升降模组与ic上料架固定连接，ic料盘承载板与ic上料升降模组连接且与ic上料架滑动连接。

ic上料架包括第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体，第一上料架体以及第三上料架体与第二上料架体固定连接布置，第一上料架体、第二上料架体以及第三上料架体之间围合成移动区域，ic料盘承载板布置载移动区域中。

第二上料架体的上端设有上料到位检测件，上料到位检测件用于检测ic料盘承载板的移动是否到位。

ic上料臂38包括ic上料盘x轴模组87、ic上料r轴模组89、ic上料z轴模组、ic上料y轴模组、ic上料x轴模组88以及ic上料安装底盘；ic上料盘x轴模组87、ic上料x轴模组88与ic上料安装底盘连接，ic上料z轴模组与ic上料x轴模组88连接，ic上料y轴模组与ic上料z轴模组连接，ic上料y轴模组与ic上料r轴模组89连接。

ic上料r轴模组89连接有ic上料气缸，ic上料吸嘴与ic上料气缸气动连接。

ic上料气缸、ic上料气嘴、ic上料r轴模组89成对布置于ic上料y轴模组的两侧。

ic上料盘x轴模组87于ic料盘承接板对接，ic上料r轴模组89初始高度高于ic上料盘x轴模组87。

ic翻转组件39包括ic翻板结构、ic翻转升降z轴模组、ic翻转移位y轴模组，ic翻转升降z轴模组通过ic翻转连接件连接ic翻板结构，ic翻转移位y轴模组与ic翻转升降z轴模组连接。

ic翻板结构包括ic翻转吸附件以及ic翻转对位件，ic翻板对位件对位ic芯片，ic翻转吸附件吸附ic芯片。

ic芯片撕膜转移结构包括ic上撕膜臂40、ic下撕膜臂、ic中转平台41、ic移载臂42、plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，ic上撕膜臂40以及ic下撕膜臂对ic芯片进行撕膜，ic中转平台41存放撕膜后的ic芯片，移载臂将ic芯片移动至plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，plasma清洁机构43对ic芯片进行清洁，ic初对位机构44对ic芯片进行初次对位。

ic芯片撕膜转移结构包括ic上撕膜臂40、ic下撕膜臂、ic中转平台41、ic移载臂42、plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，ic上撕膜臂40以及ic下撕膜臂对ic芯片进行撕膜，ic中转平台41存放撕膜后的ic芯片，移载臂将ic芯片移动至plasma清洁机构43以及ic初对位机构44，整个ic芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。

ic芯片撕膜转移结构包括易撕贴供料结构16，ic下撕膜臂与ic上撕膜臂40从易撕贴供料结构16取下易撕贴对ic芯片上的膜进行撕除。

ic中转平台41包括ic中转真空板以及ic移载x轴模组，ic芯片布置在ic中转真空板上，ic中转真空板通过ic中转连接件与ic移载x轴模组连接，ic移载x轴模组驱使ic中转真空板在x轴方向上移动。

ic移载臂42包括ic移载真空吸板组件、ic移载z轴模组、ic移载x轴模组以及初对位相机，ic移载真空吸板组件与ic移载z轴模组连接，ic移载z轴模组与ic移载x轴模组，ic移载x轴模组以及初对位相机与ic移载龙门架连接，ic移载x轴模组、ic移载z轴模组驱使ic移载真空吸板组件在x轴方向、z轴方向上移动。

ic初对位机构44包括xyq三轴对位平台、x轴传感器、y轴传感器、q轴原点传感器、xyq三轴对位平台上设有初对位真空平台，ic芯片放置在初对位真空平台，xyq三轴对位平台在x轴方向上、y轴方向上移动时由x轴传感器、y轴传感器感应，xyq三轴对位平台旋转时在q轴原点传感器上被感应。

ic初对位机构44包括初对位移载x轴模组，初对位移载x轴模组驱使xyq三轴对位平台在x轴方向上移动。

成品上料回收结构，包括成品空tray下料输送带21、成品实tray上料输送带13、ng抛料组件51、成品取料组件52以及成品移载平台组件，成品空tray下料输送带21、成品实tray上料输送带13以及成品取料组件52依次连接，成品实tray上料输送带13运输带有成品的tray盘，成品取料组件52从tray盘上取下成品，成品中不合格被成品取料组件52扫描后通过ng抛料组件51抛掉，成品空tray下料输送带21将空的tray盘移走，成品取料组件52将成品移动至成品移载平台组件上，成品移载平台转移成品到流水线，进行成品下线。

指纹识别贴合装置包括贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，oled上料搬臂46将oled屏移动至oled承接平台47，oled承接平台47将oled屏移入oled贴合上真空腔体50，贴合上下料搬臂49移动ic芯片至oled贴合下真空腔体45，oled以及ic对位组件分别对位ic芯片以及oled屏，oled上真空腔体以及oled下真空腔体分别移动到贴合位，oled上真空腔体以及oled下真空腔体贴合，oled与ic芯片贴合形成成品，上真空腔体将成品移动至贴合上下料搬臂49，贴合上下料搬臂49下料成品。

通过利用贴合上下料搬臂49、oled上料搬臂46、oled贴合上真空腔体50、oled贴合下真空腔体45以及oled承接平台47，整个oled以及ic芯片的贴合过程十分高效。

oled上料搬臂46包括oled贴合上料z轴模组、oled贴合上料x轴模组、oled贴合上料r轴模组、oled贴合上料吸盘、oled贴合上料龙门架，oled贴合上料x轴模组与oled贴合上料龙门架连接，oled贴合上料吸盘与oled贴合上料r轴模组连接，oled贴合上料r轴模组与oled贴合上料z轴模组连接，oled贴合上料z轴模组、oled贴合上料x轴模组驱使oled贴合上料吸盘在x轴方向以及z轴方向上移动，oled贴合上料r轴模组驱使oled贴合上料吸盘旋转。

oled以及ic对位组件包括oled上对位组件，oled承接平台47包括oled承接真空吸盘108、oled承接光电传感器110、oled承接底板以及oled承接y轴模组109，oled承接真空吸盘108与oled承接底板连接，oled上对位组件与oled承接底板连接，oled承接光电传感器110与oled承接底板连接，oled承接y轴模组109控制oled承接底板在y轴方向上前后移动，oled承接光电传感器110以及oled上对位组件控制oled承接底板的位置，oled承接真空吸盘108吸附oled屏。

贴合上下料搬臂49包括ic贴合上料组件，oled以及ic对位组件包括ic下对位组件48，ic贴合上料组件包括ic贴合升降气缸、ic贴合旋转气缸、ic贴合上料吸嘴104以及ic贴合间距x轴模组102，ic贴合间距x轴模组102与ic贴合升降气缸连接，ic贴合旋转气缸与ic贴合升降气缸，ic贴合上料吸嘴104与ic贴合旋转气缸气动连接，ic贴合升降气缸与ic贴合旋转气缸驱使ic芯片旋转或升降，ic贴合间距x轴模组102驱使ic贴合升降气缸与ic贴合旋转气缸在x轴贴合下料支架上移动。

贴合上下料搬臂49包括成品贴合下料组件，成品贴合下料组件包括成品下料支架105、成品贴合间距x轴模组103以及成品下料z轴模组，成品下料支架105与成品下料z轴模组连接，成品下料z轴模组与成品贴合间距x轴模组103连接，成品贴合间距x轴模组103在x轴贴合下料支架上移动。

oled贴合下真空腔体45包括oled贴合压力气缸114、oled贴合下冶具111、oled贴合xxy平台112，oled贴合压力气缸114与oled贴合xxy平台112连接，oled贴合xxy平台112的上表面下陷形成下真空腔，oled贴合下冶具111位于下真空腔中，下真空腔与oled贴合压力气缸114气动连接，ic芯片放置在oled贴合下冶具111上；还有，oled贴合下真空腔体45包括oled贴合移载y轴模组113，oled贴合xxy平台112与oled贴合移载y轴模组113连接，oled贴合移载y轴模组113驱使oled贴合移载y轴模组113在y轴方向上移动。

oled贴合上真空腔体50包括oled贴合上平台106以及oled上贴合冶具，oled上贴合冶具与oled贴合上平台106连接，且朝下布置；oled贴合上平台106的下表面上形成有上真空腔，oled上贴合冶具位于上真空腔中。

oled贴合上真空腔体50包括oled贴合上z轴模组107，oled贴合上平台106与oled贴合上z轴模组107连接，oled贴合上z轴模组107与贴合龙门架连接，oled贴合上z轴模组107驱使oled贴合上平台106在z轴方向上上下移动。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。