1.一种无机封装的led器件，其特征在于：包括有基板(2)，所述基板(2)为带台阶的腔体结构，在所述基板(2)的外围设有金属化线路层(4)，在所述金属化线路层(4)上设有光窗盖板(1)，所述光窗盖板(1)包括有金属件(101)，在金属件(101)上分别设有通光孔、盖住所述通光孔的光窗透镜(102)，光窗盖板(1)为平面结构，所述光窗盖板(1)设于所述基板(2)的上方使所述光窗盖板(1)与所述基板(2)之间形成腔体(6)，在所述腔体(6)内设有led芯片(3)，所述led芯片(3)固定在所述基板(2)上。
2.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述基板(2)的材质为陶瓷、铝材、铜材、铝碳化硅基板中的一种，所述基板(2)上台阶的高度h4≧0.35毫米。
3.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述光窗透镜(102)的材质为石英玻璃，所述光窗透镜(102)的形状为方形、圆形、椭球形、半球形中的一种。
4.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述腔体(6)的深度h3≧0.5毫米。
5.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述金属件(101)的材质为科瓦合金或铜或铝，所述金属件(101)表面设有镀镍层。
6.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述金属件(101)底部边沿部分设有延伸出的金属焊边，所述金属焊边与所述金属化线路层(4)焊接连接，所述金属焊边的宽度h1≧0.3毫米，所述金属化线路层(4)的厚度h2≧60微米，所述金属化线路层(4)表面设有镀金层或镀镍金层。
7.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述光窗透镜(102)与所述金属件(101)通过熔焊连接。
8.根据权利要求1所述无机封装的led器件，其特征在于：所述光窗透镜(102)与所述金属件(101)之间设有将光窗透镜(102)、金属件(101)焊接连接的焊料(5)，所述焊料(5)呈环形，所述焊料(5)由无机材料制成。