一种便于拆装的半导体晶体管的制作方法

本实用新型涉及半导体晶体管技术领域，尤其涉及一种便于拆装的半导体晶体管。

背景技术：

晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100ghz以上。

在电子产品中最常见的就是半导体晶体管，有的很大，有的很小，也因功能不同，其形状、大小均不相同，而且大部分的半导体晶体管都是焊接在主板上，对于半导体晶体管进行拆装时，大都用人手进行插拔，这样很费力而且很容易对晶体管造成损伤，因此研究一种便于拆装的半导体晶体管显得很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于拆装的半导体晶体管。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种便于拆装的半导体晶体管，包括壳体，所述壳体一侧外壁转动连接有装料盖板，所述壳体内壁设置有晶体管，所述晶体管底部固定连接有支脚，所述晶体管底部设置有底板，所述底板底部固定连接有多个第一弹簧，所述第一弹簧底部和壳体内壁固定连接，所述底板两端内壁固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧另一端固定连接有连接件，所述连接件另一端固定连接有凸块，所述凸块另一端设置有凹块，所述凹块和壳体内壁固定连接，所述凹块内壁滑动连接有移动板，所述壳体两端固定连接有多个第二弹簧，所述第二弹簧另一端固定连接有推板，所述推板和移动板固定连接，所述晶体管顶部设置有压紧机构。

优选的，所述压紧机构包括压板和盖板，盖板位于晶体管顶部，盖板底部外壁和底板顶部外壁均开设有插槽，压板底部固定连接有多个第三弹簧，第三弹簧底部和壳体外壁固定连接，压板底部固定连接有连接杆，连接杆底部和盖板固定连接。

优选的，所述插槽内壁固定连接有海绵垫。

优选的，所述壳体底部外壁固定连接有胶垫，胶垫底部外壁设置为锯齿状。

优选的，所述壳体内壁两端均固定连接有干燥板。

优选的，所述壳体两端外壁固定连接有透气管，透气管两端均位于壳体内部，透气管内壁设置有干燥剂。

优选的，所述透气管设置为半圆状。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置晶体管及其针脚底部穿底板和壳体和底板卡接，通过设置底板底部和壳体利用第一弹簧连接固定，从而使底板具有弹性，通过设置压紧机构对晶体管进行压紧下降，从而使底板两端由连接弹簧和连接件连接的凸块卡进凹块内部，便于将晶体管插进电路板上针孔，且限位，通过设置推动推板，从而推动移动板将凸块顶出，底板回弹，晶体管上升，实现了晶体管的拆卸。

2、通过设置晶体管插进顶部盖板和底板上的插槽内，使晶体管具有很高的稳定性，通过设置插槽内壁的海绵垫可以对晶体管进行保护，通过设置壳体内部的干燥板可以对壳体内进行干燥处理，避免湿度大影响晶体管寿命。

3、通过设置壳体两端的透气管可以使壳体内部和外界气流流通，且在透气管内壁设置有干燥剂，可以保证气流流通的同时，也保证了壳体内部的干燥性，通过设置透气管为半圆状，可以利用透气管对壳体进行提拉，便于使用。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提出的一种便于拆装的半导体晶体管的剖面结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种便于拆装的半导体晶体管的内部主体结构示意图；

图3为本实用新型实施例2提出的一种便于拆装的半导体晶体管的局部剖面结构示意图。

图中：1壳体、2插槽、3底板、4胶垫、5针脚、6第一弹簧、7凸块、8凹块、9移动板、10推板、11第二弹簧、12干燥板、13晶体管、14海绵垫、15干燥剂、16透气管、17盖板、18压板、19连接杆、20第三弹簧、21连接件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2，一种便于拆装的半导体晶体管，包括壳体1，壳体1一侧外壁转动连接有装料盖板，壳体1内壁设置有晶体管13，晶体管13底部固定连接有支脚5，晶体管13底部设置有底板3，底板3底部固定连接有多个第一弹簧6，第一弹簧6底部和壳体1内壁固定连接，底板3两端内壁固定连接有连接弹簧，连接弹簧另一端固定连接有连接件21，连接件21另一端固定连接有凸块7，凸块7另一端设置有凹块8，凹块8和壳体1内壁固定连接，凹块8内壁滑动连接有移动板9，壳体1两端固定连接有多个第二弹簧11，第二弹簧11另一端固定连接有推板10，推板10和移动板9固定连接，晶体管13顶部设置有压紧机构，通过设置晶体管13及其针脚5底部穿底板3和壳体1和底板3卡接，通过设置底板3底部和壳体1利用第一弹簧6连接固定，从而使底板3具有弹性，通过设置压紧机构对晶体管13进行压紧下降，从而使底板3两端由连接弹簧和连接件21连接的凸块7卡进凹块8内部，便于将晶体管13插进电路板上针孔，且限位，通过设置推动推板10，从而推动移动板9将凸块7顶出，底板3回弹，晶体管13上升，实现了晶体管13的拆卸。

本实用新型中，压紧机构包括压板18和盖板17，盖板17位于晶体管13顶部，盖板17底部外壁和底板3顶部外壁均开设有插槽2，压板18底部固定连接有多个第三弹簧20，第三弹簧20底部和壳体1外壁固定连接，压板18底部固定连接有连接杆19，连接杆19底部和盖板17固定连接，实现对晶体管13的向下压紧；

插槽2内壁固定连接有海绵垫14，壳体1内壁两端均固定连接有干燥板12，通过设置晶体管13插进顶部盖板17和底板3上的插槽2内，使晶体管13具有很高的稳定性，通过设置插槽2内壁的海绵垫14可以对晶体管13进行保护，通过设置壳体1内部的干燥板12可以对壳体1内进行干燥处理，避免湿度大影响晶体管13寿命；

壳体1底部外壁固定连接有胶垫4，胶垫4底部外壁设置为锯齿状，使壳体1和电路板接触更加稳定。

工作原理：在本装置空闲处，将上述中所有组件，其指代结构件进行连接，具体连接手段应参考下述工作原理中，各组件之间先后工作顺序完成连接，其详细连接手段为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不再对其做说明，使用该装置的时候通过设置晶体管13及其针脚5底部穿底板3和壳体1和底板3卡接，通过设置底板3底部和壳体1利用第一弹簧6连接固定，从而使底板3具有弹性，通过设置压紧机构对晶体管13进行压紧下降，从而使底板3两端由连接弹簧和连接件21连接的凸块7卡进凹块8内部，便于将晶体管13插进电路板上针孔，且限位，通过设置推动推板10，从而推动移动板9将凸块7顶出，底板3回弹，晶体管13上升，实现了晶体管13的拆卸。

实施例2

参照图2-3，一种便于拆装的半导体晶体管，壳体1两端外壁固定连接有透气管16，透气管16两端均位于壳体1内部，透气管16内壁设置有干燥剂15，透气管16设置为半圆状。

工作原理：通过设置壳体1两端的透气管16可以使壳体1内部和外界气流流通，且在透气管16内壁设置有干燥剂15，可以保证气流流通的同时，也保证了壳体1内部的干燥性，通过设置透气管16为半圆状，可以利用透气管16对壳体1进行提拉，便于使用。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。