1.一种便于拆装的半导体晶体管，包括壳体(1)，所述壳体(1)一侧外壁转动连接有装料盖板，其特征在于，所述壳体(1)内壁设置有晶体管(13)，所述晶体管(13)底部固定连接有支脚(5)，所述晶体管(13)底部设置有底板(3)，所述底板(3)底部固定连接有多个第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)底部和壳体(1)内壁固定连接，所述底板(3)两端内壁固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧另一端固定连接有连接件(21)，所述连接件(21)另一端固定连接有凸块(7)，所述凸块(7)另一端设置有凹块(8)，所述凹块(8)和壳体(1)内壁固定连接，所述凹块(8)内壁滑动连接有移动板(9)，所述壳体(1)两端固定连接有多个第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)另一端固定连接有推板(10)，所述推板(10)和移动板(9)固定连接，所述晶体管(13)顶部设置有压紧机构。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述压紧机构包括压板(18)和盖板(17)，盖板(17)位于晶体管(13)顶部，盖板(17)底部外壁和底板(3)顶部外壁均开设有插槽(2)，压板(18)底部固定连接有多个第三弹簧(20)，第三弹簧(20)底部和壳体(1)外壁固定连接，压板(18)底部固定连接有连接杆(19)，连接杆(19)底部和盖板(17)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述插槽(2)内壁固定连接有海绵垫(14)。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述壳体(1)底部外壁固定连接有胶垫(4)，胶垫(4)底部外壁设置为锯齿状。
5.根据权利要求1或4所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述壳体(1)内壁两端均固定连接有干燥板(12)。
6.根据权利要求1所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述壳体(1)两端外壁固定连接有透气管(16)，透气管(16)两端均位于壳体(1)内部，透气管(16)内壁设置有干燥剂(15)。
7.根据权利要求6所述的一种便于拆装的半导体晶体管，其特征在于，所述透气管(16)设置为半圆状。