基板的膜厚检测方法、基板及显示装置与流程

1.本技术涉及显示面板的技术领域，尤其涉及一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic electroluminescence display，oled)显示器进行薄膜封装的化学气相沉积tfe cvd封装工艺时，需要对基板的膜厚进行检测，以便在后续加工过程中对显示屏幕的膜厚进行管控。
3.目前，基板的膜厚进行检测的方法是在基板的长短边等周边上设置测试点位，以这些周边测试点位的均值作为整张基板的膜厚，实际生产过程中，按照测试点位的数据对显示屏幕的膜厚进行调整。但是由于周边测试点位的膜厚并不能真正反映整张基板的膜厚，使得显示屏幕的实际膜厚管控不精确，导致不良产品大量产生。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种基板的膜厚检测方法、基板及显示装置，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
5.作为本技术实施例的一个方面，本技术实施例提供一种基板的膜厚检测方法，所述方法包括：
6.在基板的pad区底部设置基底，其中，基底与pad区接触的面为反光面；
7.对与基底相对应区域的基板进行检测，确定pad区的膜厚；
8.基于多个pad区的膜厚，确定基板的膜厚。
9.在一种实施方式中，在基板的pad区底部设置基底包括：
10.在基板的pad区底部涂覆金属，形成基底。
11.在一种实施方式中，在基板的pad区底部设置基底包括：
12.在基板的pad区底部的有机材料层上涂覆金属，形成基底。
13.在一种实施方式中，有机材料层为位于pad区底部的像素定义层。
14.在一种实施方式中，在基板的pad区底部设置基底包括：
15.在基板的pad区第一坝和第二坝之间的底部设置基底。
16.作为本技术实施例的另一个方面，本技术实施例提供一种基板，基板包括：
17.至少一个pad区；
18.基底，设置于对应的pad区底部，其中，基底与对应的pad区接触的面为反光面。
19.在一种实施方式中，基底的材料为金属。
20.在一种实施方式中，pad区的底部具有有机材料层，基底设置于有机材料层上。
21.在一种实施方式中，有机材料层为位于pad区底部的像素定义层。
22.在一种实施方式中，pad区具有第一坝和第二坝，其中，至少部分基板位于pad区的第一坝和第二坝之间的底部。
23.作为本技术实施例的另一个方面，本技术实施例提供一种显示装置，显示装置包括如上述任一实施例的基板。
24.本技术实施例采用上述技术方案可以得到如下有益效果：
25.本实施例中，在基板的pad区底部设置基底，基底与pad区接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底相对应区域的基板的膜厚进行检测，从而确定pad区的膜。通过确定多个pad区的膜厚，并根据多个pad区的膜厚确定基板的膜厚。相比较在基板周边设置测试点位的方式而言，根据多个pad区的膜厚更加能够准确地真正地反映基板的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现地问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
26.上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
27.在附图中，除非另外规定，否则贯通多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本技术公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本技术范围的限制。
28.图1示出相关技术的基板的结构示意图。
29.图2示出本技术一实施例的基板的膜厚检测方法的流程图。
30.图3示出本技术一实施例的基板的膜厚检测方法的结构示意。
31.图4示出本技术一实施例的基板的膜厚检测方法的结构示意。
32.附图标记说明：
33.100、基板，101、测试点位；110、pad区；111、第一坝；112、第二坝；113、有机材料层；200、基底。
具体实施方式
34.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
35.相关技术中，如图1所示，基板通常为玻璃基板，基板100的膜厚进行检测的方法是在基板100的长短边等周边上设置测试点位101，以这些周边测试点位101的均值作为整张基板100的膜厚，实际生产过程中，按照测试点位101的数据对显示屏幕的膜厚进行调整。
36.周边区域测试点位101的膜厚并不能完全反应整张基板100的膜厚，尤其是随着掩饰、掩藏mask的使用次数增加，周边区域测试点位101的膜厚对比aa区要薄。即周边测试点位101的膜厚并不能真正反映整张基板100的膜厚，使得显示屏幕的实际膜厚管控不精确甚至可能影响到蒸镀光学调整的结果，且如果化学气相沉积的电极异常或中心区域有异物时，中心区域膜厚出现异常，通过周边区域测试点位101的膜厚的方式无法监控，导致不良产品大量产生。
37.图2示出根据本技术实施例的基板的膜厚检测方法的流程图，如图2-4所示，该膜厚检测方法包括：
38.s110：在基板100的pad区110底部设置基底200，其中，基底200与pad区110接触的面为反光面；
39.s120：对与基底200相对应区域的基板100进行检测，确定pad区110的膜厚；
40.s130：基于多个pad区110的膜厚，确定基板100的膜厚。
41.本实施例中，在基板100的pad区110底部设置基底200，基底200与pad区110接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底200相对应区域的基板100的膜厚进行检测，从而确定pad区110的膜。通过确定多个pad区110的膜厚，并根据多个pad区110的膜厚确定基板100的膜厚。相比较在基板100周边设置测试点位101的方式而言，根据多个pad区110的膜厚更加能够准确地真正地反映基板100的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
42.在步骤s110中，在基板100的pad区110底部设置基底200，其中，基底200与pad区110接触的面为反光面。
43.基板100包括多个pad区110，在每个pad区110的底部设置基底200。基底200可以是金属材料或者非金属材料制成，例如可以采用硅片等。
44.基底200设置在pad区110的方式可以为：通过将制备基底200的材料涂覆在pad区110底部，从而成型在pad区110底部。基底200也可以是固态物，例如固态金属或者是固态非金属的部件，直接通过安装、粘接等方式设置在pad区110底部。
45.多个pad区110可以在全部的pad区110底部设置基板100，也可以在部分的pad区110底部设置，可以根据实际需要选择，对全部的pad区110底部设置基板100，能够确定更加多pad区110的膜厚，从而能够得到更加准确地对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
46.反光面为基底200与pad区110底部相接触的面，其中，反光面可以为基底200原本的属性所形成的，例如基底200为反光的金属材料或者是合金材料等制成的，在制成之后，即可以起反光的效果。反光面还可以是通过涂覆或者是镀等方式成型在基底200上，对于基底200的材料可以更加不受限制。
47.对于基底200的形状可以是正方体、长方体或者半球形、椎体形等，在此不做限定。
48.在步骤s120中，对与基底200相对应区域的基板100进行检测，确定pad区110的膜厚。
49.检测装置对与基底200相对应区域的基板100进行检测，通过反光面将检测装置的信号反射回到检测装置内，从而确定pad区110的膜厚。本实施例中的检测装置可以为椭圆偏正仪，椭圆偏正仪通过折射和反射的原理能够计算出基板100的膜厚。例如，通过椭圆偏正仪的发出的光斑，通过基板100折射到发光面上，通过反光面反射回到基板100经过再次折射后，被椭圆偏正仪采集，通过分析计算确定出pad区110的膜厚。
50.在一些实施方式中，椭圆偏正仪的光斑大小为一般至少为5μm*5μm，对于基底200
的设置可以最小为5μm*5μm，以满足椭圆偏正仪对pad区110膜厚的检测。在本实施例中，可以为8μm*8μm，当然也可以为其他的例如6μm*6μm等，可以根据需要进行选择调整。
51.在步骤s130中，基于多个pad区110的膜厚，确定基板100的膜厚。
52.基板100的多个pad区110分别执行步骤s110和s120，从而得到多个pad区110的膜厚，本实施例中的多个pad区110可以为基板100所有的pad区110，也可以是基板100上部分的pad区110。
53.pad区110的膜厚相较于周边测试点位101测得的膜厚，更加能够反映基板100的膜厚，而且，能够采集到aa区实际的膜厚，即在随着mask掩藏的使用次数增加，通过多个pad区110厚度确定的基板100膜厚，也同样具有较高的准确性，从而能够实现对精确地对膜厚进行管控，避免影响蒸镀光学调整的结果。而且，通过多个pad区110厚度确定的基板100膜厚，可以在化学气相沉积电极的过程中或者基板100的中心区域出现异物，导致基板100的中心区域的膜厚异常时进行实时监测，从而提高了生成的显示装置的良品率。
54.在一种实施方式中，在基板100的pad区110底部设置基底200包括：
55.在基板100的pad区110底部涂覆金属，形成基底200。
56.在基板100的pad区110底部通过涂覆金属，金属凝结成型后可以形成基底200，通常基底200可以在基板100加工的过程中，涂覆形成在pad区110底部，无需另外增加设置基底200的工艺，通常金属具有一定的光泽，具有反光能力，能够在与pad区110底部相接触的面上形成反光面。
57.而且，金属的基底200可以在工艺中通过刻蚀等工艺将其去除，从而能够避免金属的基底200对于显示装置带来的影响。
58.在本实施例中，金属可以是用于制备源漏极的金属，用于制备源漏极的金属能够有效地降低基底200对于基板100的影响，而且在后续加工过程中，也能够便于通过刻蚀等工艺将其去除。
59.在一种实施方式中，在基板100的pad区110底部设置基底200包括：
60.在基板100的pad区110底部的有机材料层113上涂覆金属，形成基底200。
61.在基底200的pad区110底部上可以设置有机材料层113，或者是将pad区110上通过有机材料制作的层调整在pad区110底部。由于金属材料涂覆在有材料层上时，能够形成附着力，从而使得金属的基底200附着固定在pad区110底部的有机材料层113上，有效地避免了在进行加工监测过程中，基底200脱落的问题。
62.在一种实施方式中，有机材料层113为位于pad区110底部的像素定义层。
63.通过将像素定义层设置在pad区110底部，像素定义层通过有机材料制备，无需通过其他额外成型有机材料层113在pad区110底部，即可以实现解决在进行加工监测过程中，基底200脱落的问题。
64.在一种实施方式中，在基板100的pad区110底部设置基底200包括：
65.在基板100的pad区110第一坝111和第二坝112之间的底部设置基底200。
66.基板100的pad区110上具有第一坝111和第二坝112，第一坝111和第二坝112用于阻断液体成型材料在成型前的流动。通过在第一坝111和第二坝112之间的底部设置有至少部分的基底200，能够更加准确地检测pad区110的膜厚，避免第一坝111或者第二坝112的厚度影响到对pad区110膜厚的计算。
67.第一坝111和第二坝112均为有机材料制备的，至少部分或者全部基底200可以直接成型在第一坝111或第二坝112的底部，也可以同时成型在第一坝111和第二坝112的底部，从而能够形成附着力，使得金属基底200能够设置在pad区110底部。对于单独成型在第一坝111或第二坝112的底部的情况下，基底200相较于第一坝111，在膜厚方向的投影上，基底200超出至少5μm*5μm的区域，以便检测装置的光斑对pad区110的膜厚进行检测。
68.作为本技术实施例的另一个方面，如图2-4所示，本技术实施例提供一种基板100，基板100包括：
69.至少一个pad区110；
70.基底200，设置于对应的pad区110底部，其中，基底200与对应的pad区110接触的面为反光面。
71.本实施例中，在基板100的pad区110底部设置基底200，基底200与pad区110接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底200相对应区域的基板100的膜厚进行检测，从而确定pad区110的膜。通过确定多个pad区110的膜厚，并根据多个pad区110的膜厚确定基板100的膜厚。相比较在基板100周边设置测试点位101的方式而言，根据多个pad区110的膜厚更加能够准确地真正地反映基板100的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
72.基板100包括多个pad区110，在每个pad区110的底部设置基底200。基底200可以是金属材料或者非金属材料制成，例如可以采用硅片等。
73.基底200设置在pad区110的方式可以为：通过将制备基底200的材料涂覆在pad区110底部，从而成型在pad区110底部。基底200也可以是固态物，例如固态金属或者是固态非金属的部件，直接通过安装、粘接等方式设置在pad区110底部。
74.多个pad区110可以在全部的pad区110底部设置基板100，也可以在部分的pad区110底部设置，可以根据实际需要选择，对全部的pad区110底部设置基板100，能够确定更加多pad区110的膜厚，从而能够得到更加准确地对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
75.反光面为基底200与pad区110底部相接触的面，其中，反光面可以为基底200原本的属性所形成的，例如基底200为反光的金属材料或者是合金材料等制成的，在制成之后，即可以起反光的效果。反光面还可以是通过涂覆或者是镀等方式成型在基底200上，对于基底200的材料可以更加不受限制。
76.对于基底200的形状可以是正方体、长方体或者半球形、椎体形等，在此不做限定。
77.检测装置对与基底200相对应区域的基板100进行检测，通过反光面将检测装置的信号反射回到检测装置内，从而确定pad区110的膜厚。本实施例中的检测装置可以为椭圆偏正仪，椭圆偏正仪通过折射和反射的原理能够计算出基板100的膜厚。例如，通过椭圆偏正仪的发出的光斑，通过基板100折射到发光面上，通过反光面反射回到基板100经过再次折射后，被椭圆偏正仪采集，通过分析计算确定出pad区110的膜厚。
78.在一些实施方式中，椭圆偏正仪的光斑大小为一般至少为5μm*5μm，对于基底200
的设置可以最小为5μm*5μm，以满足椭圆偏正仪对pad区110膜厚的检测。在本实施例中，可以为8μm*8μm，当然也可以为其他的例如6μm*6μm等，可以根据需要进行选择调整。
79.基板100的多个pad区110，确定多个pad区110的膜厚，本实施例中的多个pad区110可以为基板100所有的pad区110，也可以是基板100上部分的pad区110。
80.pad区110的膜厚相较于周边测试点位101测得的膜厚，更加能够反映基板100的膜厚，而且，能够采集到aa区实际的膜厚，即在随着mask掩藏的使用次数增加，通过多个pad区110厚度确定的基板100膜厚，也同样具有较高的准确性，从而能够实现对精确地对膜厚进行管控，避免影响蒸镀光学调整的结果。而且，通过多个pad区110厚度确定的基板100膜厚，可以在化学气相沉积电极的过程中或者基板100的中心区域出现异物，导致基板100的中心区域的膜厚异常时进行实时监测，从而提高了生成的显示装置的良品率。
81.将本实施例提供的基板100用于通过检测装置进行实时监控监测，能够提供实时有效地膜厚数据，同时也不会给后续的加工成为显示装置引入其他的问题，实用性强，而且适用性广。
82.在一种实施方式中，基底200的材料为金属。
83.在基板100的pad区110底部通过涂覆金属，金属凝结成型后可以形成基底200，通常基底200可以在基板100加工的过程中，涂覆形成在pad区110底部，无需另外增加设置基底200的工艺，通常金属具有一定的光泽，具有反光能力，能够在与pad区110底部相接触的面上形成反光面。
84.而且，金属的基底200可以在工艺中通过刻蚀等工艺将其去除，从而能够避免金属的基底200对于显示装置带来的影响。
85.在本实施例中，金属可以是用于制备源漏极的金属，用于制备源漏极的金属能够有效地降低基底200对于基板100的影响，而且在后续加工过程中，也能够便于通过刻蚀等工艺将其去除。
86.在一种实施方式中，pad区110的底部具有有机材料层113，基底200设置于有机材料层113上。
87.在基底200的pad区110底部上可以设置有机材料层113，或者是将pad区110上通过有机材料制作的层调整在pad区110底部。由于金属材料涂覆在有材料层上时，能够形成附着力，从而使得金属的基底200附着固定在pad区110底部的有机材料层113上，有效地避免了在进行加工监测过程中，基底200脱落的问题。
88.在一种实施方式中，有机材料层113为位于pad区110底部的像素定义层。
89.通过将像素定义层设置在pad区110底部，像素定义层通过有机材料制备，无需通过其他额外成型有机材料层113在pad区110底部，即可以实现解决在进行加工监测过程中，基底200脱落的问题。
90.在一种实施方式中，pad区110具有第一坝111和第二坝112，其中，至少部分基板100位于pad区110的第一坝111和第二坝112之间的底部。
91.基板100的pad区110上具有第一坝111和第二坝112，第一坝111和第二坝112用于阻断液体成型材料在成型前的流动。通过在第一坝111和第二坝112之间的底部设置基底200，能够更加准确地pad区110的膜厚，避免第一坝111或者第二坝112的厚度影响到对pad区110膜厚的计算。
92.第一坝111和第二坝112均为有机材料制备的，金属基底200可以直接成型在第一坝111或第二坝112的底部，也可以同时成型在第一坝111和第二坝112的底部，从而能够形成附着力，使得金属基底200能够设置在pad区110底部。对于单独成型在第一坝111或第二坝112的底部的情况下，基底200相较于第一坝111，在膜厚方向的投影上，基底200超出至少5μm*5μm的区域，以便检测装置的光斑对pad区110的膜厚进行检测。
93.作为本技术实施例的另一个方面，本技术实施例提供一种显示装置，显示装置包括如上述任一实施例的基板100。
94.本实施例中，在基板100的pad区110底部设置基底200，基底200与pad区110接触的面为反光面，利用反光面，通过检测装置对与基底200相对应区域的基板100的膜厚进行检测，从而确定pad区110的膜。通过确定多个pad区110的膜厚，并根据多个pad区110的膜厚确定基板100的膜厚。相比较在基板100周边设置测试点位101的方式而言，根据多个pad区110的膜厚更加能够准确地真正地反映基板100的膜厚，从而能够在显示屏幕进行加工的过程中，对显示屏幕的实际膜厚进行有效的管控，同时也能够有效地解决了化学气相沉积过程中电极异常或有异物时膜厚异常不能及时发现的问题。有效地提升了产品的生产效率和产品的出厂质量。
95.上述实施例的基板100的其他构成可以采用于本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种技术方案，这里不再详细描述。
96.在本说明书的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“膜厚”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
97.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
98.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
99.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
100.上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
101.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。