专利名称：具有双沟道的薄膜晶体管及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种用于高集成电路(或SRAM)的薄膜晶体管及其制造方法，更详细地说，涉及一种具有双沟道的薄膜晶体管。
一般，薄膜晶体管(此后称之为TFT)的沟道由多晶硅层制成。一个晶体管只由一个沟道组成。这种常规的TFT用两种方法形成，其中的一种方法是顶栅工艺，而另一种是底栅工艺。
下面将说明由底栅工艺所形成的TFT。
首先，将用于TFT栅极的多晶硅层形成在氧化层上，并且把该多晶硅层按预定的尺寸刻成图形。一薄氧化层，形成在多晶硅层上，用作栅氧化层。为形成晶体管的沟道，一薄多晶硅层又形成在此栅氧化层上。通过使杂质离子注入薄多晶硅层的预定区域，而形成源/漏区域，于是，未用杂质离子注入的区域就是沟道。
而且，把和TFT有关的杂质注入分成两种方法。第1种方法是源/漏离子注入，其是把杂质离子注入到薄多晶硅层的预定区域中，形成TFT的沟道，以便改进导通电流。第2种方法是一种轻漏区偏移注入，其是把杂质离子注入到漏区的偏移区域。
如上所述，由于与常规薄膜晶体管的电特性相关的导通电流取决于杂质离子注入，在同一多晶硅层中形成沟道和源/漏区，所以常规的TFT装置限制了导通电流的增大。
此外，常规的顶栅工艺还有一个问题，就是刻制栅电极时，因产生布局图形而引起的蚀刻残余物，在沟道的多晶硅层之间造成桥连短路问题。
为克服上述问题，本发明的目的是提供一种薄膜晶体管及其制造方法，以增加其导通电流。
根据本发明的一个目的，提供一种薄膜晶体管，它包括一绝缘层，具有一凹槽；第1沟道层，形成在该绝缘层上；第1栅氧化层，形成在包含凹槽区域部分的第1沟道层上；第1多晶硅层，用于栅电极，填充在该第1栅氧化层的凹槽区域中；第2多晶硅层，形成在第1沟道层上，其中，所获得的结构的上表面由该第1和第2多晶硅层制成，且该第1栅氧化层具有一致的布局；第2栅氧化层，形成在第1多晶硅层上；以及第2沟道层，形成在所获得的结构上，且与该第2多晶硅层进行电连接，因此，源/漏区由第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。
根据本发明的另一个目的，提供一种制造薄膜晶体管的方法，它包括下列步骤设置一氧化层；蚀刻该氧化层的一部分，以形成一个凹槽；在所获得的结构上，形成第1沟道层；在包含该凹槽区域的一部分的第1沟道层上，形成第1栅氧化层；在所获得的结构上，形成一多晶硅层，填充于该凹槽区域中；深蚀刻该多晶硅层，直至第1栅氧化层一部分的表面，留下已从第1栅氧化层露出的第1沟道层上的残余层，其中，所获得的结构表面通过蚀刻工艺过程具有一致的布局；在该多晶硅层上，形成第2栅氧化层；再在该所获得的结构上，形成第2沟道层；以及注入杂质离子，用以形成源/漏区，由此，源/漏区由第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。
下面将结合实施例参考附图，说明本发明的上述和其它的方案，以及各种优点。
附图简要说明
图1A至1F是说明根据本发明的制造双沟道薄膜晶体管各步骤的剖面图；图2是由图1F的剖面线A-A′作出的剖面图。
下面，将参见图1A至1F来说明本发明。
图1A至1F示出制造一种薄膜晶体管的工艺过程，根据本发明的一个实施例，该工艺过程用于制造具有双沟道的一种SRAM。
首先，如图1A所示，备置一个已蚀刻去一部分的氧化层1，一多晶硅层2形成于该氧化层1上，以便形成薄膜晶体管上的一个沟道。这里，对该氧化层1进行蚀刻是为防止由栅电极引起的拓扑结构的产生。
现在参见图1B，将多晶硅层2在该氧化层1的已蚀刻区域上的一部分除去，再在所获得的结构上，形成栅氧化层3。
把栅氧化层3刻成图形，在所获得的结构上，形成一层多晶硅层4，用作栅电极，如图1C所示。当把该栅氧化层3刻制成图形时，除去了栅氧化层3的部分，则可以用做一个SRAM单元的负载接触点。
如图1D所示，深蚀刻该多晶硅层4，直至露出栅氧化层3的一部分表面为止，再在所获得的结构上形成栅氧化层5。这时，通过蚀刻工艺过程，在多晶硅层4上形成多晶硅层4a和4b。该多晶硅层4a形成于凹槽之内，用作一个栅电极，而多晶硅层4b则用作源/漏电极。
此外，人们应注意到，在图1D中，采用深蚀刻工艺，对所获得的结构上表面施行平面化加工处理。
接着，如图1E所示，除去栅氧化层5的部分，以露出多晶硅层4a和4b的部分，再把用作另一沟道的多晶硅层6，形成在所得的结构上。
最后，利用光掩模，其已用于把图1B中的多晶硅层2刻成图形，把多晶硅层6刻成图形。
而且，按照由图1F的剖面线A-A′得到的图2，其清楚地示出根据本发明的结构，而与SRAM的接触点无关。如图2所示，该导电层厚度地由多晶硅层2、4b和6这样的多层形成。并且，栅氧化层3和5形成在栅电极4a的上部和下部，而两个沟道由多晶硅层2和6形成。还有，为增加导通电流，也可以应用源/漏区离子注入法和轻漏区偏移离子注入法。
如上所述，根据本发明的晶体管具有双沟道和较厚的源/漏电极，因此改善了TFT的电特性，增大了导通电流，通过除去外形而具有简化的工艺过程。
虽然为了说明起见已揭示了本发明的各优选实施例，但本领域的技术人员知道，各种各样的修改、添加和替换是可能的，但其都不会脱离由本发明权利要求限定的本发明的构思和范围。
权利要求
1.一种薄膜晶体管，包括一绝缘层，具有一个凹槽；一第1沟道层，形成在该绝缘层上；一第1栅氧化层，形成在包含该凹槽区域部分的第1沟道层上；一第1多晶硅层，用于一栅电极，它填充于该第1栅氧化层的该凹槽区域内；一第2多晶硅层，形成在该第1沟道层上，其中，由第1和第2多晶硅层及第1栅氧化层制成的所获得结构的上表面具有一致的布局；一第2栅氧化层，形成在该第1多晶硅层上；以及一第2沟道层，形成在所得的结构上，且与该第2多晶硅层进行电连接；因此，该源/漏区由该第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。
2.一种制造薄膜晶体管的方法，包括下列步骤备置一氧化层；蚀刻该氧化层的一部分，以形成一个凹槽；在所得的结构上，形成一第1沟道层；在包含该凹槽区域部分的该第1沟道层上，形成一第1栅氧化层；在所得的结构上，形成一多晶硅层，填充于该凹槽中；深蚀刻该多晶硅层，直至该第1栅氧化层的一部分表面为止，留下已从该第1栅氧化层露出的在该第1沟道层的残余层，其中所得结构的表面通过蚀刻工艺过程具有一致的布局；在该多晶硅层上，形成一第2栅氧化层；在所得结构上，形成一第2沟道层；以及注入杂质离子，用以形成源/漏区；由此，该源/漏区由该第1沟道层、第2多晶硅层和第2沟道层的多层组成。
3.根据权利要求2的方法，其中，该第1和第2沟道层是一种多晶硅层。
全文摘要
一种制造薄膜晶体管的方法，包括备置氧化层；蚀刻氧化层的一部分，以形成一个凹槽；由此形成第1沟道层；在包含凹槽区域部分的第1沟道层上形成第1栅氧化层；由此形成一多晶硅层，填入凹槽中；深蚀刻多晶硅层直至第1栅氧化层的部分表面，留下已从第1栅氧化层露出的在第1沟道层上的残余层；在多晶硅层上形成第2栅氧化层；由此再形成第2沟道层；以及注入杂质离子，用以形成源/漏区。
文档编号H01L29/786GK1133495SQ9512015
公开日1996年10月16日 申请日期1995年12月22日 优先权日1994年12月26日
发明者印圣旭, 金允基 申请人:现代电子产业株式会社