专利名称：薄膜电路板的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种薄膜电路板的改良结构，是针对传统的薄膜电路板结构的耗材及高成本所作的改良设计，使其更能有效达到简化生产并降低成本。
传统薄膜电路板结构具有三层式，请参阅
图1-2，分别表示其立体示意图及结构剖面示意图，其主要由上电路板10，绝缘层20及下电路板30三层结构所组成。在无作动时，借由绝缘层20将上电路板10与下电路板30形成电路隔绝，一般操作作动时，施加压力(一般为手指接触控制器的控制面板)在电路接触点11上，使其受压向下与下电路板30上的电路接触点11接触以形成电流通路，以此达到控制动作的通路与断路(开与关)的控制作用。
薄膜电路板广泛应用在一般电子装置上(如键盘、电子计算器、电子式控制面板)，市场上需求量大，传统的电路板以三层结构为主，隔绝层除了为隔绝电路外是为避免不正常的接触，但因增加此层隔绝层，其所花费的材料成本亦相当可观，且亦必须制作一组冲孔模具，冲孔后废料及废料处理亦提高整体制作成本，其相对的经济效益低，实难以符合目前产业界所追求的低成本高产量原则，进而也降低了进入产业国际化市场的竞争实力。
为此，本实用新型之目的是，提供一种有效降低成本并减少材料消耗的薄膜电路板结构。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种薄膜电路板的改良结构，其主要是由上电路板及凸点电路板所组成，在上电路板及凸点电路板上依电路需求设置若干电路接触点以为电路通路控制点，在凸点电路板上设置若干凸点，以提供上电路极及凸点电路板的隔绝，在一般操作时，在上电路板上的电路接触点施加压力，使其受压向下而与凸点电路板上的电路接触点接触，以形成电流通路，可实现通路与断路的控制。
本实用新型的电路板以两层结构代替传统薄膜电路板的三层结构，从而有效地减少材料消耗，降低成本。
以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中图1为传统薄膜电路板结构的立体示意图；图2为传统薄膜电路板结构剖面示意图；图3为本实用新型薄膜电路板的改良结构的立体示意图；图4为本实用新型薄膜电路板的结构剖面示意图。
请参阅图3-4所示，分别表示本实用新型薄膜电路板的改良结构的立体示意图及结构剖面示意图，该电路板由上电路板10及凸点电路板40所组成，在上电路板10及凸点电路板40上，依电路需求设置若干电路接触点11作为电路通路控制点，在凸点电路板40上设置若干凸点41以提供上电路板10与凸点电路板40的隔绝。
在无作动时，借由凸点41所具有的突出高度将上电路板10与凸点电路板40形成电路隔绝，在一般操作作动时，在上电路板10上的电路接触点11施加压力，使其受压向下而与凸点电路板40上的电路接触点11接触以形成电流通路，以此达到控制动作的通路与断路的控制作用。
综上所述，本实用新型之薄膜电路板的改良结构，可有效地借由一上电路板10及凸点电路板40的两层结构，利用其凸点41即可达到传统薄膜电路板绝缘层的相同功能。
权利要求1．一种薄膜电路板的改良结构，其特征是，主要由上电路板及凸点电路板所组成，在上电路板及凸点电路板上依电路需求设置若干电路接触点以为电路通路控制点，在凸点电路板上设置若干凸点以提供上电路板及凸点电路板的隔绝，即借由凸点所具有的突出高度将上电路板与凸点电路板形成电路隔绝，在一般操作时，在上电路板上的电路接触点施加压力，使其受压向下而与凸点电路板上的电路接触点接触，以形成电流通路，以实现通路与断路的控制。
专利摘要本实用新型是提供一种薄膜电路板的改良结构,特别针对键盘下薄膜电路板的改良构造,本实用新型除去传统的绝缘薄膜,并借以改变薄膜电路底板的构造来代替原绝缘薄膜的绝缘功效,并可以借此降低其生产成本及缩短生产时间,使其更具有商业上竞争力。
文档编号H01H13/00GK2306561SQ9721430
公开日1999年2月3日 申请日期1997年4月30日 优先权日1997年4月30日
发明者许逢麒 申请人:祯信股份有限公司