专利名称：串行系统总线连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种串行系统总线连接器，特别是涉及一种结构稳固，不易松脱的万用串行系统总线连接器。
目前万用串行系统总线连接器(以下简称USB连接器)，其结构概如
图1所示，是一个单层结构连接器10，其主要包括一个塑料框架11及一个金属外壳12。塑料框架11一体成型有一个接合板111，接合板111上设有槽道112，以供设置导电片13，塑料框架11两侧分别设有定位块113，定位块113旁并各设有一个卡制块114。金属外壳12套设在塑料框架11上，其四面均设置有托片121，使用时是以托片121托夹连接器插头，而金属外壳12的后端两侧各设有与定位块113对应的开口槽122，开口槽122旁并设有与卡制块114对应的卡制孔123，其组装时是以塑料框架11的定位块113嵌置入金属外壳12的开口槽122内，并使卡制块114卡制在卡制孔123。然而，此种结构的金属外壳12在其接缝处124并没有紧密固定，常因加工瑕疵或使用过程中被扯开，且当连接器插头插入时，托片121无法减小连接器插头与外壳12的间隙，使导电片13不易稳固靠合，容易因使用者不小心碰撞或拉扯，造成接触不良，影响讯号传输。此外，如图2所示，其是一种双层结构的连接器20，其框架21具有双层接合板211，而外壳22也扩大以配合其框架21的大小，另外具有一个分层夹板23，用以分隔连接器，其馀结构则大致与单层相同，因此，外壳具有22接缝处221容易扯开，且连接器插头接触不稳固的缺点。
本实用新型的主要目的在於提供一种可防止外壳被扯开且能紧固连接器插头的万用串行系统总线连接器。
为达到上述目的，本实用新型采取如下方案
本实用新型的串行系统总线连接器，包括一个导体架与一个外壳，导体架延伸有一嵌合板，嵌合板上设有至少二个导电片槽及至少二个设在导电片槽内的导电片，导体架两侧分别设有一个卡合块，卡合块旁设有定位槽，外壳是以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个供卡合块卡入的开口槽，导体架沿该开口槽装在外壳内，外壳环周设有至少二个扣持片，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在导体架两侧的定位槽内，其特征在於所述导体架上对称嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间则设有-凹陷，导体架於嵌合板一侧后端设有一个定位槽；所述外壳於其接缝处配合导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌入凹陷内，在外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧配合导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，挡止片卡制入导体架的定位槽内。
所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述外壳接缝处的插片上设有两个向外使外壳接缝处与所述导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。
所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。
本实用新型的另一种串行系统总线连接器，包括一个双层导体架、一个双层外壳及一个分层夹片，双层导体架装设於双层外壳内，双层导体架具有双层的嵌合板，上、下层嵌合板上分别设有至少二个分别插设二组导电片的导电片槽，在上、下层嵌合板间设有一个分层板，且双层导体架两侧各设有一个卡合块，卡合块旁分别设有一个定位槽，双层外壳以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个开口槽，双层导体架的卡合块卡入开口槽，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在双层导体架两侧的定位槽内，分层夹片装设在双层导体架的分层板上，且分隔双层导体架而形成两个连接器，双层外壳环周及分层夹片设有至少二个扣持片，其特征在於
所述双层导体架上对称上、下嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间设有一个凹陷，双层导体架於上嵌合板一侧后端设有一个定位槽，在上、下嵌合板后端各设有一个相对的凸块，凸块扣持分层夹片；所述双层外壳於其接缝处配合双层导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌插入凹陷内，在双层外壳靠双层导体架上嵌合板的一顶面内侧配合双层导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，双层外壳的挡止片分别卡制入双层导体架的定位槽内，分层夹片后端具有扣合孔，扣合孔扣持上、下嵌合板后端的凸块。
所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述双层外壳接缝处的插片上设有两个向外使双层外壳接缝处与双层导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。
所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述双层外壳靠所述双层导体架上嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。
所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述分层夹片於所述扣持孔前侧设有向外的条状凸起，其与双层外壳内侧的条状凸起共同提供插头的紧密固定作用。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的串行系统总线连接器进行详细说明，附图中图1是以往单层USB连接器的立体分解图。
图2是以往双层USB连接器的立体示意图。
图3是本实用新型第一较佳实施例的立体分解图。
图4是本实用新型第一较佳实施例中外壳的平面示意图。
图5是本实用新型第一较佳实施例的剖视示意图。
图6是本实用新型第一较佳实施例与连接器插头的连接示意图。
图7是本实用新型第二较佳实施例的立体分解图。
图8是本实用新型第二较佳实施例的剖视示意图。
如图3所示，其为本实用新型U.S.B(万用串行系统总线)连接器第一较佳实施例，其是一单层连接器，主要包括一个导体架30与一个外壳40，导体架30延伸设有一个嵌合板31，嵌合板31上设有四个导电片槽311，以供插设四导电片312，导体架30上对称嵌合板31的另一方延伸设有一个挡护板32，挡护板32内侧中央设有一组相对排列的L形块体321、322，L形块体321、322间则设有一个凹陷323，导体架30两侧并分别设有一个卡合块33、34，卡合块33、34旁各设有一个定位槽35、36，而导体架30在嵌合板31一侧后端也设有一个定位槽37。
配合图4、5所示，外壳40是一金属薄板弯折成型，其前端设有外掀的唇缘41，后端两侧边则分别设有一个开口槽42、43，以供导体架30的卡合块33、34卡入，使导体架30可沿开口槽42、43装置在外壳40内，外壳40环周设有四组扣持片44，以使一插头50插入时，可夹持定位，外壳40在其接缝处45是配合导体架30上的L形块体321、322与凹陷323设有一组插片46，插片46前端的延伸部461并可嵌插入凹陷323内，以防止外壳40从接缝处45被扯开，外壳40两侧边后端配合导体架30两侧的定位槽35、36分别设有一个挡止片47、48，在外壳40靠导体架30嵌合板31的一顶面内侧配合导体架30嵌合板31侧的定位槽37也设有一个挡止片49，使导体架30装入外壳40时，外壳40的挡止片47、48、49可分别卡制入导体架30的定位槽35、36、37内，而形成三方向的定位。另外，在外壳40接缝处45的插片46上，设有两个向外的条状凸起462、463，可供当外壳40的插片46插设入导体架30的凹陷323时，外壳40接缝处46可与导体架30的挡护板32紧密结合。外壳40靠导体架30嵌合板31的一顶面内侧其挡止片49前端，具有一个向内的条状凸起491，当一插头50插入连接器时，如图6所示，条状凸起491可减少插头50与外壳40间隙，使插头50与外壳40完全紧密固定。
如图7、8所示，其为本实用新型第二较佳实施例是一种具双层结构的连接器，主要包括一个双层导体架60、一个双层外壳70及一个分层夹片80。双层导体架60具有双层的上、下嵌合板61、62，在上、下层嵌合板61、62间并设有一个分层板63，而在双层导体架60上对称上、下嵌合板61、62的一方延伸设有一个挡护板64，挡护板64内侧中央设有一组相对排列的L形块体641、642，该组L形块体641、642间则设有一个凹陷643，且双层导体架60两侧各设有一个卡合块65、66，在卡合块65、66旁分别设有一个定位槽67、68，而双层导体架60於上嵌合板61一侧后端也设有一个定位槽69，另外在该上、下嵌合板61、62后端设有相对的凸块611、621。双层外壳70是一以金属薄板弯折成型，其前端设有外掀的唇缘71，后端两侧边则分别设有一个开口槽72、73，以供双层导体架60的卡合块65、66卡入，使双层导体架60可沿开口槽72、73装置在双层外壳70内，在双层外壳70环周及分层夹片80设有数个扣持片74、81，以使一插头(图未示)插入时，可夹持定位，双层外壳70於其接缝处75是配合双层导体架60上的L形块体641、642与凹陷643设有一组插片76，插片76前端的延伸部761可嵌插入凹陷643内，以防止双层外壳70从接缝处75被扯开，双层外壳70两侧边后端配合双层导体架60两侧的定位槽67、68分别设有一个挡止片77、78，又在双层外壳70靠双层导体架60上嵌合板61的一顶面内侧配合双层导体架60上嵌合板侧61的定位槽69也设有一个挡止片79，使双层导体架60装置入双层外壳70时，双层外壳70的挡止片77、78、79可分别卡制入双层导体架的定位槽67、68、69形成三方向的定位。分层夹片80后端配合凸块611、621设有扣持孔82、83，使分层夹片80装置在双层导体架60的分层板63上，用以分隔双层导体架60成两个连接器。此外，也可在双层外壳70接缝处75的插片76上，设有两个向外的条状凸起762、763，供双层外壳70的插片76插入双层导体架60的凹陷643时，双层外壳70接缝处75可与双层导体架60的挡护板64紧密结合。双层外壳70靠双层导体架60上嵌合板61的一顶面内侧於挡止片79前端，具有一个向内的条状凸起791，且分层夹片80於扣持孔82、83前侧，也设有向外的条状凸起821、831，当一插头(图未示)插入连接器时，条状凸起791、821、831可减少插头与双层外壳70间隙，使插头与双层外壳70完全紧密固定。
本实用新型具有如下效果1．由于本实用新型於导体架30与双层导体架60均设有L形块体321、322、641、642及凹陷323、643，且外壳40与双层外壳70均设有插片46、76，组装后片46、76插设入L形块体321、322、641、642及凹陷323、643，可确保外壳40与双层外壳70不会从接缝处45、75被扯开。
2．本实用新型除了在连接器两侧具有定位槽35、36(67、68)与挡止片47、48(77、78)的配合设置外，在嵌合板31(上嵌合板61)也具有定位槽37(69)与挡止片49(79)的设置，组装时可形成三方向的定位，使得本实用新型更牢固。
3．本实用新型设置有条状凸起462、463、471(762、763、791、821、831)，当连接器插头插入时，其可减少连接器插头与外壳30(双层外壳60)的间隙，使得插头接合更紧密，不会因不小心碰撞或拉扯，而导致接触不良，进而影响讯号传输。
权利要求1．一种串行系统总线连接器，包括一个导体架与一个外壳，导体架延伸有一嵌合板，嵌合板上设有至少二个导电片槽及至少二个设在导电片槽内的导电片，导体架两侧分别设有一个卡合块，卡合块旁设有定位槽，外壳是以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个供卡合块卡入的开口槽，导体架沿该开口槽装在外壳内，外壳环周设有至少二个扣持片，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在导体架两侧的定位槽内，其特征在於所述导体架上对称嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间则设有一凹陷，导体架於嵌合板一侧后端设有一个定位槽；所述外壳於其接缝处配合导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌入凹陷内，在外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧配合导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，挡止片卡制入导体架的定位槽内。
2．根据权利要求1所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述外壳接缝处的插片上设有两个向外使外壳接缝处与所述导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。
3．根据权利要求1或2所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述外壳靠导体架嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。
4．一种串行系统总线连接器，包括一个双层导体架、一个双层外壳及一个分层夹片，双层导体架装设於双层外壳内，双层导体架具有双层的嵌合板，上、下层嵌合板上分别设有至少二个分别插设二组导电片的导电片槽，在上、下层嵌合板间设有一个分层板，且双层导体架两侧各设有一个卡合块，卡合块旁分别设有一个定位槽，双层外壳以一金属薄板弯折成型，前端设有外掀的唇缘，后端两侧边分别设有一个开口槽，双层导体架的卡合块卡入开口槽，且开口槽旁侧各设有一个挡止片，挡止片卡制在双层导体架两侧的定位槽内，分层夹片装设在双层导体架的分层板上，且分隔双层导体架而形成两个连接器，双层外壳环周及分层夹片设有至少二个扣持片，其特征在於所述双层导体架上对称上、下嵌合板的一方延伸设有一个挡护板，挡护板内侧中央设有一组相对排列的L形块体，L形块体间设有一个凹陷，双层导体架於上嵌合板一侧后端设有一个定位槽，在上、下嵌合板后端各设有一个相对的凸块，凸块扣持分层夹片；所述双层外壳於其接缝处配合双层导体架上的L形块体与凹陷设有一组插片，插片前端的延伸部嵌插入凹陷内，在双层外壳靠双层导体架上嵌合板的一顶面内侧配合双层导体架嵌合板侧的定位槽设有一个挡止片，双层外壳的挡止片分别卡制入双层导体架的定位槽内，分层夹片后端具有扣合孔，扣合孔扣持上、下嵌合板后端的凸块。
5．根据权利要求4所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述双层外壳接缝处的插片上设有两个向外使双层外壳接缝处与双层导体架的挡护板紧密结合的条状凸起。
6．根据权利要求4或5所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述双层外壳靠所述双层导体架上嵌合板的一顶面内侧於所述挡止片前端，具有一个向内的条状凸起。
7．根据权利要求6所述的串行系统总线连接器，其特征在於所述分层夹片於所述扣持孔前侧设有向外的条状凸起。
专利摘要一种串行系统总线连接器,包括一外壳及装在外壳内的一导体架,导体架延伸有一嵌合板,嵌合板上设有内含导电片的导电片槽,导体架两侧分别设有一卡合块及定位槽,外壳后端两侧边各设有一开口槽,环周设有扣持片,开口槽旁设有卡制在所述定位槽内的挡止片;导体架上对称嵌合板的一方延伸有一挡护板,挡护板内侧设有一组相对排列的L形块体,导体架一侧后端设有一定位槽;外壳靠嵌合板的一顶面内侧设有一挡止片,挡止片卡制入导体架的定位槽内。
文档编号H01R13/516GK2309630SQ97250960
公开日1999年3月3日 申请日期1997年8月25日 优先权日1997年8月25日
发明者黄俊钦 申请人:百容电子股份有限公司, 力玮实业股份有限公司