具有集成线圈的天线的制作方法

文档序号:6823331阅读:137来源:国知局
专利名称:具有集成线圈的天线的制作方法
技术领域
本发明涉及电话机,更具体地,涉及电话机中的天线。
背景技术
许多电话机使用与设在电话机中的信号处理器电连接的天线。天线的各种设计参数可能影响无线电电话机的性能。例如,天线的形状及尺寸以及天线的电线迹与相关电路相互连接的方式可影响无线电电话机的性能。此外,许多无线电电话机正在经历小型化,这可能使天线变复杂并使天线的设计受到限制。例如,该小型化可产生与另外部件的复杂的机械及电连接,譬如外伸天线通常必需与用于机械支承的无线电电话机的壳体相连接,并连接到该壳体中与印刷电路板在操作上相连接的信号处理器及其它内部电路上。
在过去,便携式卫星无线电电话机使用顶装式单极天线、螺旋式天线、及多线圈天线来帮助改善信号质量。这种改进的一个例子是四芯螺旋式天线,它使用绕在天线表面的四个隔开的细线单元。最好,这些细线单元等距离地绕在天线周围。典型地,这些类型的单元或线圈被印在一个扁平材料如可挠曲电路材料上,切割成相应的图形,然后卷曲形成天线单元。一般而言,其缝用胶或带连接,电路元件被连接在卷起的天线单元的一端,以便与无线电电话机中的信号处理电路相连接。例如,如

图1中所示,其上具有导电单元15a的聚酰亚胺薄膜15被卷曲并形成一个螺旋。带16用来将缝粘接。每个盖17a,17b被放置在薄膜卷18的对立端部上。一个印刷电路板19及同轴连接器20被放置轴下端盖17b的附近。与连接器20连接的导线20a通过置于上述各部件上的天线罩21被引入无线电电话机(未示出)。
遗憾的是,这些挠性天线单元通常相当脆弱且其制造很费力。此外,各单元相对天线盖或“罩”及天线卷的位置容差很难被控制。挠性线圈位置及形状的变化及缝的结构可能违愿地影响天线的性能。此外,将电元件连接到挠性电路材料可使(多个)连接点受力,并将需要去应力的设计,以力图保护该天线的功能、耐久性、及可靠性。
发明目的及概要因此,本发明的目的是提供一种改善的,用于制造具有线圈的天线的方法。
本发明的另一目的是提供一种改善的多线圈天线。
本发明的又一目的是提供一种可靠,耐久,及经济的无线电电话机用的卫星天线。
本发明的又一目的是提供一种改善天线,它能方便地适用于现有的无线电电话机模式。
这些及另外的目的能被本发明,即包括具有形成其上的集成(做成一体的)线圈的天线所满足。本发明的第一方面是一种无线电电话机天线,它包括沿纵向延伸的第一部件,该部件至少具有以第一图形布置其上的刚性导电线圈。该天线还包括沿纵向延伸的第二部件,该部件至少具有以第二图形布置其上的刚性导电线圈。第二部件被构型成与第一部件相匹配及连接并在它们之间确定了一个封闭的通道。当第一及第二部件相连接时,第一及第二导电线圈图形相互电连接并按几何对准为一个图形,以确定一个信号通路。最好,第一及第二图形径向地沿天线长度以一个螺旋图形转移。
有利地,天线单元将直接地形成在天线壳体上。因此,使用集成刚性天线单元可减少组装时间及劳力成本并可减少制造结构的易变性及改善耐久性。
在第二实施例中,天线包括具有第一及第二对立端部的圆柱形非导电天线基体,这些端部确定了穿过它们的中心轴。该天线还包括集成在天线基体上的刚性导电回路线圈,多个导电回路线圈的每个彼此隔开。每个线圈在电及机械上彼此分立,天线回路沿至少一部分天线壳体的长度延伸,以确定信号通路。最好,每个导电线圈开始于天线壳体上相对中心轴的第一径向位置及沿信号通路长度转移到不同于第一径向位置的第二径向位置。并最好,每个导电线圈绕天线表面转移并确定了沿信号通路长度的螺旋图形。如需要,一个外部壳盖可封闭基体。
本发明的另一实施例是多层圆柱形天线。该多层圆柱形天线包括第一芯体插入层及布置在第一层外的第二层。该天线还包括布置在第二层预定部分上与第一层对立的第三层,及使得第三层是非导电的。一个导电的第四层布置在第二层的未被第三层覆盖的部分上。第四层至少确定了一个信号条迹,并与第二及第三层这样地布置,即至少一个信号条迹中的每个被非导电的第三层隔开。最好,该天线包括以螺旋图形沿天线长度主要部分布置的四个条迹。
本发明的另一方面是具有形成在其上的整体条迹的天线的制造方法。该方法包括模制第一材料的第一天线层,该第一材料具有对预定几何形状导电镀层的附着力。第二材料的的第二天线层形成在第一层的选出区域上。第一天线层的预定部分的表面被保持暴露。第一层的暴露表面镀有导电层,由此来制造成整体的导电信号通路天线。最好,第二层是由非催化材料形成的及第一层是由催化材料形成的。换一种方式,第一层是由接收金属镀层的材料形成的,及所述第二材料是非接收金属镀层的材料。在一个实施例中,所选天线表面被曝光成感光图象,以形成信号路径的一部分。
有利地,成整体于天线壳体或基体的模制天线条迹可改善无线电电话机的性能及减少劳力成本以及减少与传统挠性电路制造方法典型相关的尺寸易变性。
在以下的说明中将详细解释本发明的上述及另外的目的及各个方面。
附图的简要说明图1是传统卷曲天线及相关的分立印刷电路板的解体图;图2A是根据本发明的天线的一个实施例的放大透视图;图2B是图2A中天线的一个实施例的放大解体透视图,它表示根据本发明一个实施例的可配合天线部件的组合;图3是图2A及2B中具有成整体的电路线圈的天线的部分放大透视图;图4是根据本发明的天线的一个变型实施例的放大透视图;图5A是根据本发明的天线的另一实施例的放大透视图;图5B是根据本发明的天线的一个侧视图,它表示一个变型线圈的构型;图5C是根据本发明的天线的一个侧视图,它表示另一个变型线圈的构型;图5D是根据本发明的天线的另一变型实施例的放大透视图;图6是根据本发明的天线的又一实施例的部分切割放大图6A是图6中天线的截面图;图7A是第一步模制工序的透视图,它表示根据本发明一个方面的天线分部件的预定上升面,该上升面在图7C所示的完成部分中将是导电的;图7B是第二步模制工序的透视图,它表示图7A中具有模制在第一分部件预定区域上的附加材料的模制部分;图7C是在图7B中所示部分根据本发明一个实施例地金属电镀后的的截面图;图8A是根据本发明一个实施例接受感光成象以在基体上形成刚性条迹的天线体的部分截面图;图8B是图8A中所示天线体在光敏材料被曝光及显影后的部分截面图;图8C是在除去光敏材料及铜背景后形成在图8B中所示的天线体上的刚性条迹的部分截面图。
优选实施例的说明以下将参照表示本发明优选实施例的附图更全面地描述本发明。但是,本发明可以用不同的形式实施,而不应限制在所述实施例上。所有图中相同的标记表示相同的部件。为清楚起见各个层被夸大。如这里所使用的,刚性意味着包括足以不能挠曲的线圈或条迹,由此它们是静止的、即它们沿(天线)体的延伸是固定的。
本发明旨在天线,并尤其是能有利地用于便携式无线电电话机应用的天线。总地来说,本发明将天线单元直接整体地形成在天线壳体中。通过将刚性天线单元直接整体地形成在天线壳体或基体中,这便有利地消除传统挠性电路卷曲天线的卷曲或成型及组装工序。现在参照附图,图2A表示本发明的一个实施例的天线30。如图2A所示,天线30包括在纵向上延伸的第一及第二部件31,32,它们的尺寸及构型相互匹配,以组装在一起。最好,如图2B所示,当部件31,32被组装在一起时,它们在其中间确定了一个封闭的通道。并且最好,部件31,32包括对立的第一及第二端部41a,41b及42a,42b。因此,当组装时,这些部件被对齐并形成封闭端,由此保护密封的部件以免环境的影响。
此外,在该优选实施例中,如图2A及2B所示,该第一及第二部件31,32包括横行延伸部分33a,33b,它们彼此配合并当组装后形成一个圆柱。当然,也可使用另外的形状或构型,例如椭圆形、方形等。最好,使用对称形状,并使用圆柱形为最可取。横行延伸部分33a,33b还可具有对立的第一平面部分36,37,及对立的第二部分45,46,每个第二部分对相应的第一部分36,37是倾斜的。如以下将要详细讨论的,该构型有利地允许模线或分隔线设置在导电条迹55之间,并可有助于保证信号通路中的最小电失调。两个部件31,32能以,任何方式组装到一起。例如,这些部件可被压配合,超声波焊或粘接或用胶连接。如果需要,在天线30顶部的跨接部分可设有附加条迹,联锁片,或在组装前将附加部件安装到部件31,32的内部,以便跨过天线表面连接电条迹(未示出)。
天线30可通过一个枢轴或铰链34连接到无线电电话机(未示出)。当然,如本领域熟练技术人员公知的,可使用任何附加连接方式,例如粘接,焊接,螺丝连接,快速连接等。最好,使用枢轴连接装置,以使得在使用时可将天线30转到一个展开位置及当不使用时转回到靠在无线电电话机的收藏位置上(未示出)。如图2A,2B及3中所示,枢轴34包括一个孔35,通过它可与无线电电话机保持电连接。例如,正如本领域熟练技术人员公知的,电连接件如电线可通过孔35并被导入枢轴的接受件中。作为变换,枢轴的外表面可设置电路连接件(未示出)。
如图2A所示,天线30包括非导电(圆柱形)壳体56及至少一个集成的、结构上刚性的导电电路条迹或天线单元55。壳体可包括一个,两个或多个件,但在该实施例中最好包括如上所述的两个部件。图2B及3表示形成一半天线的一个部件32的优选实施例的内部部分。如图3中所示,第一部件32包括两个条迹55a,55b,它们与壳体做成一体、即直接形成在壳件的内径部分上。类似地,对立部件31也包括两个条迹55c,55d(未示出),以提供四芯天线。并且如图所示,线圈55a,55b相分开并隔有或夹有非导电壳体材料56。在组装时,线圈或条迹55被电连接成按几何排列及形成信号通路。因此,每个第一部件及第二部件31,32包括预定条迹55的图形,当组装到一起时,形成电连接并确定了信号通路。
如图2B及3所示,天线30还包括一个安装在壳体的刚性支承部分65上的辅助印刷电路板58。尤其是,辅助电路板58最好放置在部件32的枢轴34及倾斜部分之间的天线壳件32的平面部分中,这有助于与无线电电话机(未示出)中的信号处理器相连接,以便电线号的发射或RF信号对天线的来回馈送。当然,本领域熟练技术人员可理解,也可以使用另外的电路板连接及构型,以将条迹或线圈55a,55b连接到与电话机或装置相关的所需电路上。
如图3中所示,印刷电路板58包括用于与各个条迹55相连接的各种电路57及电触头。如图所示,两个电触头59a,59b是突出的触头,它们横向地延伸到对立部件31,用于与天线壳体31的对立匹配部分上的天线单元55c,55d相连接。并且如图所示,部件32上的条迹55a,55b通过形成在壳体中从每线圈到电路板的导电条60a,60b电连接到辅助印刷电路板58上。因此,所有四个条迹均被连接到印刷电路板58上。天线刚性条迹到相应电路板的其它构型或电连接可包括-但不限于-焊接,压配合销,弹性连接器等。
图4表示根据本发明的天线的另一实施例30’。与上述实施例不同,该实施例包括单一基体131,及刚性天线单元或条迹55形成在天线30’的周围。这些条迹可凹入、或基本与相邻的非导电壳体材料齐平,或凸出地横向延伸在非导电表面56上。如图所示,天线30’包括一个枢轴34’及整体形成的电缆保留件或电缆连接槽150a,150b。最好,如图所示,天线30’还包括整体形成及从外部可触及的电条迹160,它布置在辅助电路板58及天线端142之间,用于使来自天线的信号通路与电话机相连接。一般而言,无线电电话机包括两个信号通路,一个用于卫星,另一个用于蜂窝通信。因此,如图4所示,条迹160包括第一信号条迹161,接地条迹163及第二信号条迹162。相应地,最好条迹的尺寸及构型与电缆连接槽150a,150b相配合,以在其中接受相应的信号同轴电缆。
天线基体131可为刚性的并最好为重量轻的基体(如圆柱形或另外构型)。另一方式是,如图5A所示,天线30’可构型成具有空心175。这些方案的每个将有利地提供重量轻的天线基体,以助于方便携带及使用。图5B及5C表示另一条迹55的图形,以下再作讨论。
图6及6A表示具有空心175的天线30’的另一实施例。该构型包括空心插件,图示为圆柱形插件275。该插件275位于基体131内部,用于在制造基体时保持空心张开,并成为天线结构的一部分,如下面将讨论的。最好,插件275是闭合端空心圆柱形插件,这允许端帽与天线壳体131形成整体。有利地,该构型允许这些条迹55与天线基体131中的条迹55同时整体地设置在端帽141中。在一个优选实施例中,壳体131,闭合端帽141,及线圈或条迹55这样地提供即一个单一的整体。在端帽141上还可设置具有导电条迹151a的跨接件151,以提供跨过在其下方相交的条迹55。另一方式是,可使用低密度空心插件,以致它充满空心的容积,但重量轻,并能在其制造时保持基体结构的整体性(未示出)。另一变型时是,形成在壳体成型后取走的制造工具,因此,壳体是空心的,这亦将在下面再讨论。
如图6A的截面图所示,一个空心天线30的优选实施例包括四层。第一层180是插件275,它包括空心175。第二层280覆盖并模制到第一层180上,并最好是可电镀的聚合物。第三层380覆盖着、及最好通过模制等方式形成在第二层280的预定部分上。该第三层是非导电的并为天线结构56的一部分,该天线结构形成壳体131及分隔导电条迹55。第四层480覆盖着第二层280上未被第三层380覆盖的部分,并被电镀或类似处理形成导电,以提供导电条迹55。最好,如图6A所示,条迹55(由第四层480所确定)径向延伸出大于相邻第三层380的一段距离。并最好,第二层280在四个分开的径向位置上延伸在第三层380的圆周上,以提供四芯条迹图形。虽然未表示,还可在任何外部露出的条迹上设置薄镀层,薄膜等的第五层,以保护它们免受环境的影响。
现在参照线圈或条迹的图形,最好多个条迹55沿天线30的一部分按几何排列及构型,以致它们在天线上形成单个通路。最可取的是,条迹55沿天线长度主要部分(大于长度的一半)延伸。纵向延伸天线30可被描述为限定了通过其中心的一个中心轴线。因此如图5A所示,在一个优选实施例中,每个导电线圈或条迹55开始于天线壳体上相对中心轴线的第一径向部分99a及沿信号通路的长度转移到不同于第一径向部分的第二径向部分99b。径向转移可为任何弧度以提供所需的信号通路,如15度,30-90度或更大。对于大的径向转移,可有利地使用螺旋形图形,由此在天线的外周上有效地设置多个线圈。当然,其它的几何构型也是适用的,且本发明不被限制在上述的螺旋或正弦形图形上。另外,最好沿天线30的一部分构成四个分开的条迹55。如图5A及6A所示,最可取的是,条迹55被布置成四个螺旋图形。
最好,天线30,30’的长度(通常由条迹的长度及构型确定)是预定的。此外,最好将天线30,30’的长度设计成具有四分之一或二分之一波长,以使得天线30,10’以工作频率(典型约为1500-1600MHz)谐振。
现在参照图7A,7B及7C,其中表示制造天线的一个优选方法。在该实施例中,使用两次模制工序来形成天线30的构型。最好使用两种不同的材料或材料的复合物,一种材料480具有对导电镀层的附着力(它将形成导电条迹55的基体),而另一种材料580则无此附着力(它将形成条迹55之间的非导电壳体56)。第一材料480用于第一次模制及第二材料580用于第二次模制。可使用的第一及第二材料的例子包括具有及不具有催化剂的材料,或可电镀及不可电镀的材料;例如,液晶聚合物,ULTEM,及芳香族尼龙。
最好,在第一次模制时(图7A),用催化聚合物材料模制,其方式是,在第一次模制体上设置第二模制体后露出在最后部件中需要导电的预定部分或表面,以便电镀或形成另外金属层或导电层。例如,如图7A所示,第一次在芯体上形成第一层及设置阻断第三层380的材料,以使得沿条迹长度相对天线表面该第三层是不连续的。在第二次模制时(图7B),在第一材料的预定部分或表面上模制第二材料、如非催化聚合物,以绝缘不需要导电的区域,其方式是将第一材料即催化聚合物露在需要电镀的表面。再参照图7A,该第二材料、如不可电镀的聚合物形成了层380及非导电壳体区域56。在模制后,第一材料的露出面变电镀或涂层或另外处理(图7C),以产生所需的导电及非导电图形并在其上确定出分开的信号及接地通路。如图7A所示,由可电镀的聚合物或第一材料金属化形成第四层,便提供了集成的条迹55。对于形成导电层具有许多方式,例如浸渍、电镀、或涂制所需表面的处理。最好使用电镀来获得导电表面。在一个优选实施例中,在露出的催化材料上施行无电极电镀沉积。典型的无电极及有电极电镀材料包括铜、镍、锡及金。
另一方式是,可使用感光成象及多次曝光的光刻技术来形成所需的图形或结构。当然,也可使用感光成象及两次模制工艺的组合。例如,围绕边缘包围的电路可使用两次模制工艺形成,而端帽141上的跨接图形可使用感光成象添加。
图8A,8B及8C表示天线体30a的一个实施例,它具有通过光刻工艺形成的刚性条迹555。图8A表示第一基体层500。该层是非导电材料如聚合物或塑料。它是基层并最好类似于图4及5中所示的天线体是纵向延伸的。最好,该基体是圆柱形。在基体500上设置导电材料的薄层510。这将准备使基体层500在下一处理中与另外材料粘接。适合作该材料层510的一个例子是典型通过无电极电镀铜设置的薄铜层。然后将一种光胶材料520设置在薄导电层510上。最好,该光胶材料是负性光胶。再将一个成型掩模540覆盖在光胶层520上。该成型掩模包括不透明部分531及透明部分530,并设计来覆盖圆柱形基体,以使得条迹将由其上的成象图形确定。也可使用其它各种曝光方法来取代接触式掩模。因为所述的是负性光胶,不透明部分531相应于希望在基体500上形成刚性信号条迹555的区域。施加光源600(通常约为265毫微米波长)通过掩模540使基体500的所需区域曝光或成象。
在成象或曝光后,光胶材料被显影。如图8B中所示,被掩模540的不透明部分531挡住的区域再被曝光及电镀导电材料(Cu,Au等…),以使下面的铜层510增加所需导体厚度,即在其上提供导电材料的第二层550。如图8C所示,然后通过除去光胶520及蚀刻掉位于信号条迹555之间的背景铜材料510就完成了天线体30a。因此,就提供了具有至少一个刚性信号条迹的多层天线体30a。如图所示,该天线体包括基体层500,第二导电材料层510及第三导电材料层550。第二及第三层确定了其上的信号条迹。最好,信号条迹的形状类似于上述变形实施例中所述的形状。正如本领域熟练技术人员可理解的,天线体还包括通过基体500形成的通路。负性光胶工艺能使通路被处理以提供通过基体层500的导电通路,并可相互连接或提供各层之间的信号通路。
概括起来,本发明能使天线结构具有集成其上的线圈55及另外的安装及连接特征(电及机械的)。例如,模压片,压配合销,电触头,及从螺旋或线圈55到印刷电路板的条迹。此外,如果不需要三层或更多层的印刷电路板,所有的电路可通过本身模制来设置,而不需要分开的辅助印刷电路板。由于典型与其相关的成本,三层或更多层电路最好不要用上述模制工艺形成。
虽然是对具有刚性支承部分65及整体形成在纵向体或部件中的枢轴34的天线作出了描述说明,但本领域熟练技术人员可以理解,对于天线设置可使用多种部件。类似地,虽然所有描述的是圆柱形天线,但该天线可以变换形状。此外,虽然图示的是连接着被非导电材料隔开的线圈的基体(如图4),但刚性天线线圈55可这样的形成或设计,即它们由自由空间分隔。图5D表示能提供所需刚性线圈构型的鸟笼式天线线圈结构30”的一种可能实施例。例如,多个线圈55在结构上与顶部件及下部件132,133相连接,但彼此之间被自由空间或空气隔开。该实施例可减少材料用量(重量轻)并甚至可使条迹两面作成导电。
如上所述,最好该天线被设计成空心壳结构。在模制时,最好使用工具,它使模制材料形成空心结构及当材料硬化时再去掉。当模制图2及3的两部件天线时,由于中心分割线,工具易于被去掉。但是,当模制整体件(图4,5及6)时,工具将从模制件的一端取走。在此情况下,天线最好被设计得一端较大,以便易于取掉工具。另一方式是,一种插入件将设有空心,而无需去掉插入件。该固定插入件是空心插入件,例如是吹模空心管或流动模薄材料,或低密度或发泡材料插入件,后种插入件可接着被处理,如通过酸蚀从芯体上去掉材料。
如本领域熟练技术人员可以理解的,本发明的上述各个方面可通过硬件,软件或它们的组合来实现。例如,电路57的一个或多个部件可作为可编程序控制器装置或作为分立元件来实施。当然,分立电路元件及相应于天线阻抗要求的分立匹配电路或另外的电路可用于该集成天线并可分立地或集成地安装在印刷电路板上。类似地,“印刷电路板”一词意味着包括任何微电子装配衬底。
以上是用于说明本发明而非作为对它的限制。虽然描述了本发明的几个示范实施例,但本领域熟练技术人员容易理解,在实际不偏离本发明的新颖构思及优点的情况下对这些示范实施例可作出许多修改。因此,所有这些修改应该被包括在权利要求书限定的本发明范围中。在权利要求书中装置加功能的表达项意在覆盖这里所述的执行所述功能的结构,不仅覆盖结构上的等同物,而且覆盖等同的结构。因此,应理解,以上是用来说明本发明,而不是以所公开的具体实施例构成对本发明的限制,对所公开实施例的修改及另外的实施例应该包括在附设权利要求书的范围内。本发明被以下的权利要求书限定,其中也包括各权利要求的等同物。
权利要求
1.一种无线电电话机天线,包括沿纵向延伸的第一部件,该部件至少具有以第一图形布置其上的刚性导电线圈;沿纵向延伸的第二部件,该部件至少具有以第二图形布置其上的刚性导电线圈,所述第二部件被构型成与所述第一部件相匹配地连接并在它们之间确定了一个封闭的通道,当所述第一及第二部件相连接时,第一及第二导电线圈图形相互电连接并按几何对准为一个图形,以确定一个信号通路。
2.根据权利要求1的天线,其中所述第一及第二图形径向地沿天线长度以一个螺旋图形转移。
3.根据权利要求2的天线,其中所述第一部件及所述第二部件包括横向延伸部分,当组装在一起时这些横向延伸部分彼此配合。
4.根据权利要求2的天线,其中所述横向延伸部分包括第一平面部分及与所述第一部分对齐的第二倾斜部分,及其中所述至少一个线圈中的每个设置在所述倾斜部分上。
5.一种天线,包括具有第一及第二对立端部并确定了穿过它们的中心轴的非导电天线基体;集成在所述天线基体上的多个刚性导电电路线圈,所述多个导电电路线圈的每个彼此隔开,其中每个所述线圈在电及机械上彼此分立,及其中所述电路线圈沿所述天线基体长度的至少一部分延伸,以确定信号通路。
6.根据权利要求5的天线,其中所述每个导电线圈开始于所述天线基体上相对中心轴的第一径向位置及沿所述信号通路长度转移到不同于所述第一径向位置的第二径向位置。
7.根据权利要求6的天线,其中所述每个导电线圈绕所述天线表面转移并确定了沿信号通路长度的螺旋图形。
8.根据权利要求6的天线,其中所述天线包括相配合构成的第一及第二部件,及其中所述第一部件包括沿信号路径的长度径向地转移的第一导电线圈图形,及所述第二部件包括沿信号路径的长度径向地转移的第二导电线圈图形,以使得当所述第一及第二部件连接时,所述第一及第二线圈图形电连接,以确定信号通路。
9.根据权利要求5的天线,所述天线还包括一个刚性支承部分,用于在其上保持电子部件,所述支承部分布置在所述天线的一端并构型成与所述每个线圈电连接。
10.根据权利要求9的天线,其中所述支承部分在其上包括一个枢轴连接头。
11.根据权利要求10的天线,它与无线电电话机相组合,其中所述天线通过所述枢轴连接头附加到所述无线电电话机上。
12.根据权利要求11的天线,所述支承部分还包括电缆保持引导件,用于定位从所述天线引到所述无线电电话机中的电子电缆。
13.根据权利要求6的天线,还包括整体设置在所述天线壳体中的芯件,用于牢固地靠在所述天线基体的内径上。
14.根据权利要求13的天线,其中所述导电线圈被设置在所述基体的外表面上。
15.根据权利要求14的天线,其中所述天线基体,所述导电线圈及所述芯件通过模制共同连接在一起。
16.根据权利要求5的天线,其中所述线圈沿所述天线基体的主要长度部分被设置在圆周上。
17.根据权利要求5的天线,其中所述线圈沿所述天线基体的主要长度部分在内部被设置在内径上。
18.根据权利要求14的天线,其中所述天线基体还包括在其上具有至少一个导电线圈的闭合端部。
19.根据权利要求18的天线,其中所述天线基体,所述导电线圈,及所述天线闭合端部确定了一个单一的整体。
20.一种多层圆柱形天线,包括第一芯体插入层;布置在第一层外的第二层;布置在所述第二层预定部分上与所述第一层对立的第三层,其中所述第三层是非导电的;及一个导电的第四层布置在所述第二层的未被所述第三层覆盖的部分上,其中所述第四层至少确定了一个信号条迹,及其中所述第四层与所述第二及第三层这样地布置,即所述至少一个信号条迹中的每部分被所述非导电的第三层隔开。
21.一种具有形成在其上的集成条迹的天线的制造方法,包括以下步骤模制第一材料的第一天线层,该第一材料具有对预定几何形状导电镀层的附着力;将第二材料的的第二天线层形成在所述第一层的选出区域上;使所述第一天线层的预定部分的表面保持暴露;及所述第一层的暴露表面镀有导电层,由此来制造集成导电信号通路天线。
22.根据权利要求21的方法,其中所述第二层是由非催化材料形成的及所述第一层是由催化材料形成的。
23.根据权利要求21的方法,其中所述第一层是由接收金属镀层的材料形成的,及所述第二材料是非接收金属镀层的材料。
24.根据权利要求21的方法,还包括步骤当将天线连接到无线电电话机时在所述天线上组装分立电路部件,以与所述信号通路连接。
25.根据权利要求21的方法,还包括步骤将所选天线表面曝光成感光图象,以形成信号路径的一部分。
26.根据权利要求21的方法,还包括步骤在模制第一天线层前,将一个固定芯件放置在模中。
27.根据权利要求21的方法,其中所述天线被模制成分开的、作为第一及第二部件的相配合的部件。
28.根据权利要求27的方法,其中可卸芯件的形状是用于形成空心天线通道,及其中所述芯件形状适于在组装第一及第二部件前被卸下。
29.一种在其上具有刚性条迹的天线体,所述天线体包括一个纵向延伸的基体,在其上面具有多个刚性导电线圈,其中所述多个导电线圈的每个相互隔开。
30.根据权利要求29的天线体,其中所述导电线圈被所述基体中的开口隔开。
31.根据权利要求30的天线体,所述基体包括顶部件及底部件,它们被设计来在结构上连接所述多个导电线圈。
32.根据权利要求29的天线体,其中所述多个刚性导电线圈被由所述基体限定的非导电材料隔开。
33.一种多层天线体,包括纵向延伸的第一基体层;布置在所述第一层的预定部分上的第二导电层;布置在所述第二层上的第三导电层;其中所述第二及第三层至少确定了一个在其上提供信号通路、与所述第一层形成整体的刚性信号条迹。
34.根据权利要求32的天线体,其中所述纵向延伸的第一基体层是圆柱形的并绕中心轴延伸,及所述第二及第三层确定了多个信号条迹,以及其中每个所述信号条迹开始于所述第一基体层上相对中心轴的第一径向位置及沿所述信号通路长度转移到不同于所述第一径向位置的第二径向位置。
35.根据权利要求33的天线体,其中所述每个信号条迹绕所述天线体表面转移并确定了沿信号通路长度的螺旋图形。
36.根据权利要求33的天线体,其中所述信号条迹设置在所述第一基体层的外表面上。
37根据权利要求32的天线体,其中所述第一基体层及所述信号条迹通过光刻成象整体地形成在所述基体上。
38.根据权利要求32的天线体,其中所述至少一个条迹沿所述第一基体层的主要长度部分被设置在圆周上。
全文摘要
一种无线电电话机天线包括集成在天线基体或壳体上的刚性天线单元。因此,本发明构成的天线不需要分立的挠性电路线圈为天线提供导电线圈。本发明也描述了该天线的制造方法。最好,该天线是用两次模制工序形成的。
文档编号H01Q1/24GK1279826SQ98811362
公开日2001年1月10日 申请日期1998年9月29日 优先权日1997年9月29日
发明者C·A·鲁蒂斯尔 申请人:艾利森公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1