141的宽度或者第二电极C142的宽度的大约5%至95%。更具体地，第一导电连接材料CA’的尺寸可以大约为5μπι至ΙΟΟμπι。第一导电连接材料CA’的熔点可以大约为130°C至250°C。
[0223]而且，形成在第一电极C141与第二电极C142之间的绝缘材料IL’可以使用环氧树脂。绝缘材料IL’的熔点可以等于或低于第一导电连接材料CA1’的熔点。
[0224]接下来，如图18B中所示，在将绝缘材料IL’和第二导电连接材料CA1’形成在半导体基板110的、其上形成有第一电极C141和第二电极C142的背面上之后，可以将其上第一辅助电极P141和第二辅助电极P142形成在一个表面上的绝缘部件200附接至半导体基板110的背面。而且，绝缘部件200可以与第一辅助电极P141和第二辅助电极P142分开。
[0225]更具体地，如图18B的(a)和图18B的(b)中所示，第一辅助电极P141和第二辅助电极P142可以利用交联剂TCA暂时附接至绝缘部件200。作为示例，第一辅助电极P141和第二辅助电极P142的图案可以使用图4所示图案。另选的是，第一辅助电极P141和第二辅助电极P142的图案可以使用图6、图8以及10所示图案之一。
[0226]交联剂TCA可以具有在室温(例如，大约25 V )具有粘合功能，在等于或高于室温的温度丧失粘合功能。例如，当交联剂TCA包含具有粘合功能的热塑性树脂时，该交联剂TCA可以在等于或高于预定温度的温度丧失粘合功能。
[0227]交联剂TCA可以包括硅基粘合剂、热收缩树脂粘合剂、热塑性环氧树脂粘合剂、丙烯酸树脂粘合剂、以及蜡型树脂粘合剂中的至少一种。
[0228]交联剂TCA的软化温度或熔化温度可以低于绝缘部件200的熔点并且例如可以大约为 80°C至 130°C。
[0229]然而，交联剂TCA不限于上述特性。交联剂TCA可以使用任何材料，只要其在室温具有粘合功能，在高于或低于室温的温度丧失粘合功能。例如，交联剂TCA可以包括具有随着温度增加而增加体积的热固性珠子(bead)，或者具有随着温度下降而增加体积的发泡剂。下面，为简短和容易阅读起见，作为示例，利用包括热塑性树脂的交联剂TCA对本发明该实施方式进行描述。
[0230]绝缘部件200的材料未特别加以限制，只要其是绝缘材料。可以优选但非必需的是，绝缘部件200的熔点高于第一导电粘合剂CAl的熔点。例如，绝缘部件200的熔点可以等于或高于大约300°C。更具体地，绝缘部件200可以由聚酰亚胺、环氧玻璃、聚酯，以及双马来酰亚胺三嗪((BT))树脂中的至少一种形成，其中每种都具有高温耐热性。
[0231]绝缘部件200可以采用柔性膜形式或者采用不柔韧的硬板形式形成。
[0232]接下来，如图18C所示，可以将其上利用交联剂TCA将第一辅助电极P141和第二辅助电极P142形成在一个表面上的绝缘部件200沿箭头方向对准在半导体基板110的背面上，并且可以附接至半导体基板100的背面。
[0233]更具体地，如图18C所示，可以执行对准处理，以在半导体基板110的、其上形成有绝缘材料IL’和第一导电连接材料CA1’的背面上交叠第一电极C141和第一辅助电极P141并且交叠第二电极C142和第二辅助电极P142。接着，可以执行附接操作，已将绝缘部件200的正面附接至半导体基板110背面。
[0234]当在附接操作中针对绝缘部件200执行大约130°C至250°C的热处理时，可以同时执行用于向绝缘部件200施加适当压力的加压处理。
[0235]该热处理可以通过向第一导电连接材料CAl ’连续施加高温空气来执行，或者可以在其中将半导体基板定位在被施加了上述温度的板上的状态下执行。
[0236]因此，如图18D所示，第一导电连接材料CA1’可以通过在大约130°C至250°C的温度执行的附接操作而在第一电极C141与第二辅助电极P141之间蔓延，并由此可以连接第一电极C141和第一辅助电极P141。而且，第二电极C142和第二辅助电极P142可以以与第一电极C141和第一辅助电极P141相同的方式来连接。
[0237]可以通过附接操作将绝缘材料IL’填充在第一电极C141与第二电极C142之间的空间，和第一辅助电极P141与第二辅助电极P142之间的空间中，以形成绝缘层IL。
[0238]该方法可以最小化在将第一辅助电极P141与第二辅助电极P142形成在半导体基板110的背面上时该半导体基板110的热膨胀应力。因此，可以防止在半导体基板110中产生破裂或裂缝，同时可以极大地减少形成在半导体基板的背面上的电极的电阻。
[0239]根据本发明该实施方式的制造方法可以通过相对减少形成在半导体基板110上的第一电极C141与第二电极C142的厚度来相对减少半导体制造处理中所需时间。
[0240]第一电极C141与第一辅助电极P141之间的连接和第二电极C142与第二辅助电极P142之间的连接可以通过一个热处理来执行，并由此可以进一步减少太阳能电池的制造时间。
[0241]在该附接操作中，在将第一辅助电极P141通过第一导电粘合剂CAl附接并连接到多个第一电极C141并且将第二辅助电极P142通过第一导电粘合剂CAl附接并连接到多个第二电极C142之后，可以执行分开绝缘部件200与第一辅助电极P141和第二辅助电极P142的剥离操作。
[0242]剥离操作的温度可以低于附接操作的温度并且例如可以大约为80°C至130°C。
[0243]因此，在附接操作中将第一电极C141和第二电极C142分别附接并连接到第一辅助电极P141和第二辅助电极P142之后，当在降低加工温度的同时该加工温度抵达大约80°C至130°C时，可以执行剥离操作。
[0244]另选的是，如图18D所示，在该加工温度完成降低至室温时，可以通过用于向绝缘部件200的、其上未形成第一电极P141与第二电极P142的其它表面施加紫外线(UV)的分开处理来执行剥离操作。
[0245]如上所述，当通过分开处理执行该剥离操作时，该剥离操作可以在完成附接操作中的温度降低之后，通过该附接操作之后的UV处理或者热处理来执行，或者可以在完成用于通过互联件IC连接多个太阳能电池的电池串形成操作之后来执行。
[0246]换句话说，该剥离操作可以在(I)在附接操作中降低加工温度期间执行，或者(2)在完成附接操作中的温度降低之后，通过该附接操作之后的UV处理或者热处理执行，或者
(3)在在附接操作之后，在完成电池串形成操作的状态下执行。剥离操作的次序可以根据交联剂TCA的特性自由改变。
[0247]图18A至图181所例示的根据本发明该实施方式的用于制造太阳能电池模块的方法使用该剥离操作(2)作为示例。
[0248]如上所述，当通过UV处理或者热处理来自执行剥离操作时，减少了交联剂TCA的粘合强度。如图18E所示，绝缘部件200可以与第一辅助电极P141和第二辅助电极P142分开。
[0249]接下来，如图18F所示，可以执行用于连接多个太阳能电池的电池串形成操作。更具体地，在电池串形成操作中，可以通过互联件IC将第一太阳能电池Cel ι-a的第一辅助电极P141和第二太阳能电池Cell-b的第二辅助电极P142电连接。
[0250]例如，如图18F所示，当互联件IC附接至第一辅助电极焊盘PP141的正面和第二辅助电极焊盘PP142的正面时，可以将第二导电粘合剂CA2涂敷至露出至多个太阳能电池中的每个的半导体基板110的外侧的、第一辅助电极焊盘PP141的第二区PP141-S2的正面和第二辅助电极焊盘PP142的第二区PP142-S2的正面。因此，互联件IC的一侧可以附接至包括在第一太阳能电池Cell-a中的第一辅助电极焊盘PP141的第二区PP141-S2，互联件IC的另一侧可以附接至包括在第二太阳能电池Cell-b中的第二辅助电极焊盘PP142的第二区 PP142-S2。
[0251]图18F示出了将互联件IC附接至第一辅助电极焊盘PP141的第二区PP141-S2的正面和第二辅助电极焊盘PP142的第二区PP142-S2的正面，以改进太阳能电池模块的光学增益，作为示例。与此相反，如图14所示，互联件IC可以附接至第一辅助电极焊盘PP141的背面和第二辅助电极焊盘PP142的背面。
[0252]第二导电粘合剂CA2的材料可以和第一导电粘合剂CAl的材料相同或不同。
[0253]如上所述，多个太阳能电池可以通过互联件IC连接，以形成如图18G所示的电池串STo
[0254]在图18G中，图18G的(a)示出了当从正面观察时的电池串ST，图18G的(b)示出了当从背面观察时的电池串ST。
[0255]在用于制造根据本发明该实施方式的太阳能电池模块的方法中，第一辅助电极P141的背面和第二辅助电极P142的背面当从电池串ST的背面观察时可以自然露出。因此，沿第一方向X形成的多个电池串ST可以容易地沿第二方向y通过导电带彼此连接。
[0256]在如图18G所示形成电池串ST之后，可以将上密封剂ECl涂敷并形成在前玻璃基板FG上，如图18H所示。接着，如图181所示，多个电池串ST可以构造成，使得半导体基板110的正面朝着涂敷上密封剂ECl的前玻璃基板FG设置。
[0257]因此，如上参照图16，多个电池串ST可以设置在前玻璃基板FG上，而且电池串ST的第一辅助电极P141与第二辅助电极P142的背面可以自然露出。结果，多个电池串ST可以更容易地通过导电带RBl和RB2彼此连接。
[0258]在将多个电池串ST设置在前玻璃基板FG上并且如图181所示通过导电带RBl和RB2连接之后，在其中将下密封剂EC2涂敷并形成在电池串ST上并且将背板BS设置在下密封剂EC2上的状态下，可以执行层压处理。因此，可以完成图1所示的太阳能电池模块。
[0259]在用于制造根据本发明该实施方式的太阳能电池模块的方法中，即使形成在半导体基板110的背面上的电极的厚度因第一辅助电极P141与第二辅助电极P142而增加，也可以最小化半导体基板110的弯曲现象，并且可以最小化半导体基板110的热膨胀应力。而且，太阳能电池模块的效率还可以通过太阳能电池模块的光学增益的增加而改进，而且还可以改进太阳能电池模块的制造处理的时间和产量。
[0260]在用于制造根据本发明该实施方式的太阳能电池模块的方法中，作为示例，第一导电粘合剂CAl在包括在电池形成操作中的附接操作中由焊料球形成。然而，与此相反，第一导电粘合剂CAl可以以其它形式形成，以代替附接操作中的焊料球。
[0261]图19A至图19D例示了根据本发明该实施方式的制造太阳能电池模块的方法中的附接操作的另一示例。
[0262]不同于上述方法，如图19A中所示，可以使用导电粘合膜PCA1+BIL，以将其上形成有第一辅助电极P141与第二辅助电极P142的绝缘部件200附接至半导体基板110的、其上形成有多个第一电极C141与多个第二电极C142的背面上，以代替焊料球型的第一导电粘合剂CA I。
[0263]更具体地，导电粘合膜PCA1+BIL可以通过在绝缘材料基部BIL中分布多个导电金属颗粒PCAl来获取。导电金属颗粒PCAl的尺寸(例如，直径RPCA1)可以小于第一电极C141与第二电极C142之间的距离DCE和/或第一辅助电极P141与第二辅助电极P142之间的距离。
[0264]例如，导电金属颗粒PCAl的直径RPCAl可以为第一电极C141与第二电极C142之间的距离DCE和/或第一辅助电极P141与第二辅助电极P142之间的距离的大约5%至50%。然而，本发明该实施方式不限于此。
[0265]如图19A中所示，导电粘合膜PCA1+BIL可以形成在半导体基板110的背面上所形成的第一电极C141和第二电极C142上。
[0266]接下来，如图19B中所示，可以执行对准处理，以使形成在绝缘部件200的正面上的第一辅助电极P141和第二辅助电极P142分别交叠第一电极C141和第二电极C142。接着，绝缘部件200可以通过适当压力和热附接至半导体基板110的背面。在这种例子中，热的温度可以大约为130°C至250°C或者可以小于大约130°C。
[0267]如上所述，第一辅助电极P141和第二辅助电极P142可以利用交联剂TCA暂时附接至绝缘部件200。因为上述这种情况，所以可以简单说明进一步的描述或者可以全部省略。
[0268]如图19C所示，导电金属颗粒PCAl可以在第一电极C141与第一辅助电极P141之间的交叠部分和第二电极C142与第二辅助电极P142之间的交叠部分中彼此粘合，由此，形成第一导电粘合剂CAl。导电金属颗粒PCAl可以在非交叠部分中的绝缘材料基部BIL中彼此分开，由此，形成绝缘层IL。
[0269]因此，第一电极C141与第一辅助电极P141之间的连接和第二电极C142与第二辅助电极P142之间的连接可以通过通过粘合多个导电金属颗粒PCAl而形成的第一导电粘合剂CAl来执行。第一电极C141与第二电极C142之间的绝缘和第一辅助电极P141与第二辅助电极P142之间的绝缘可以通过通过在绝缘材料基部BIL中彼此分开导电金属颗粒PCAl而形成的绝缘层IL来执行。
[0270]如图19D所示，在通过导电粘合膜PCA1+BIL将第一电极C141和第二电极C142分别附接至第一辅助电极P141和第二辅助电极P142之后，可以施加紫外线(UV)或热，以通过上述剥离操作(I)至(3)中的一个分开绝缘部件200与第一辅助电极P141和第二辅助电极P142。
[0271]而且，绝缘部件200可以通过照射等离子体来去除，或者可以利用磨床去除。
[0272