功率模块用连接端子的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在功率模块中使用的功率模块用连接端子。
【背景技术】
[0002]以往以来，从工业用、汽车用等的功率控制到电动机控制，作为在广泛的领域中使用的节能化的关键器件，已知有具备电力控制用的半导体元件的功率模块。功率模块具备:安装了多个半导体元件的基板；以及分别与各半导体元件连接并进行电力的输入输出的多个连接端子。
[0003]在功率模块中，对连接端子要求可靠地进行外部的电路基板与功率模块的基板之间的电导通。作为这样的连接端子，公开有以下连接端子，该连接端子具备:形成销状且与基板的电极相接触的第I接触装置；形成弯曲形状且与外部的控制电路基板相接触的第2接触装置；以及形成盘簧状且设置于第I接触装置与第2接触装置之间的弹性部分(例如，参照专利文献I)。该连接端子穿过形成于功率模块的外壳的孔中而被保持。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:JP特开2008-153657号公报发明概要
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，在上述专利文献I中记载的现有技术中，由于连接端子的负荷依赖于由控制电路基板给出的压缩力，所以如果控制电路基板因振动等发生变形，则存在连接端子与基板以及控制电路基板之间的接触电阻会发生变化这样的问题。
【发明内容】
[0009]
[0010]本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种能够稳定地维持良好的接触状态的功率模块用连接端子。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]为了解决上述课题并达成目的，本发明涉及的功率模块用连接端子形成功率模块的一部分，该功率模块具备:半导体元件；安装该半导体元件的基板；以及筒状的导电性的保持部件，其与所述基板的表面相接合，且在与该表面正交的方向上延伸；该功率模块用连接端子通过被所述保持部件保持从而将外部的电路与所述基板始终电连接，并且该功率模块用连接端子由导电性的线材卷绕而成，该功率模块用连接端子的特征在于，具有:插入部，其至少一部分被紧密卷绕，且插入到所述保持部件的中空部；粗绕部，其以规定的间隔卷绕有所述线材；以及接触部，其设置于所述粗绕部的与所述插入部侧的端部不同的一侧的端部，且与所述外部的电路相接触，所述插入部具有直径比所述中空部的直径大的压入部。
[0013]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述压入部设置于绕线方向的中间部。
[0014]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述插入部具有:第I插入部，其设置于端部，与所述压入部连接，且由所述线材以比所述中空部的直径小的直径卷绕而成；以及第2插入部，其与所述压入部的与相连于所述第I插入部的一侧不同的一侧的端部连接，且由所述线材以比所述中空部的直径小的直径紧密卷绕而成。
[0015]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述压入部将所述线材卷绕一圈而成。
[0016]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，具有扩径部，该扩径部设置于所述第2插入部与所述粗绕部之间，且由线材以从与所述插入部连结的连结侧的端部起朝向所述粗绕部扩径成锥形形状的方式卷绕而成。
[0017]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述接触部由线材以朝向前端缩径成锥形形状的方式卷绕而成。
[0018]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，在所述接触部的与所述外部的电路相接触的一侧的端部，至少半圈的线材处于同一平面上。
[0019]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述第I插入部通过紧密卷绕而成。
[0020]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述第I插入部从所述压入部侧朝向前端缩径成锥形形状。
[0021]此外，本发明涉及的功率模块用连接端子的特征在于，在上述发明中，所述第I插入部以规定的间隔卷绕而成。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，具备:线材的至少一部分被紧密卷绕，且插入到保持部件，由该保持部件保持的插入部；以规定的间隔卷绕有线材的粗绕部；以及设置于粗绕部的与插入部侧的端部不同的一侧的端部，且与外部的基板相接触的接触部；插入部具有直径比保持部件的内径大的压入部，从而起到能够稳定地维持良好的接触状态的效果。
【附图说明】
[0024]图1是表示本发明的实施方式涉及的功率模块的结构的立体图。
[0025]图2是表示图1所示的功率模块的连接端子的结构的示意图。
[0026]图3是表示将基板安装于本发明的实施方式涉及的功率模块的情况的图。
[0027]图4是表示图2所示的连接端子的主要部分的结构的示意图。
[0028]图5是表示图2所示的连接端子的主要部分的结构的剖面图。
[0029]图6是表示图2所示的连接端子的主要部分的结构的示意图。
[0030]图7是示意性表示本发明的实施方式的变形例I涉及的功率模块的主要部分的结构的部分剖面图。
[0031]图8是表示本发明的实施方式的变形例2涉及的功率模块的连接端子的结构的示意图。
[0032]图9是表示本发明的实施方式的变形例3涉及的功率模块的连接端子的结构的示意图。
【具体实施方式】
[0033]以下，与附图一起详细地说明用于实施本发明的方式。另外，并不是通过以下的实施方式来限定本发明。此外，在以下的说明中参照的各图仅是简要地以能够理解本发明的内容的程度来示出形状、大小、以及位置关系。即，本发明并不仅限定于各图中所例示的形状、大小、以及位置关系。
[0034]图1是表示本发明的实施方式涉及的功率模块I的结构的立体图。图2是表示图1所示的功率模块丨的连接端子3的结构的示意图。图3是表示将基板安装于本实施方式涉及的功率模块I的情况的图。图1所示的功率模块I具备:安装了多个半导体元件的基板2 ;通过与外部的电路(控制电路基板9)电接触，从而始终将该电路与基板2电连接的导电性的连接端子3 ;以及与基板2的表面相接合，且形成在与该表面正交的方向上延伸的柱状，并对连接端子3进行保持的导电性的保持部件4。
[0035]基板2具有:使用绝缘性的树脂或者陶瓷等绝缘性材料构成的板状的母材5 ;安装于母材5的主面的多个半导体元件6 ;设置于母材5的主面的多个电极7 ;以及将半导体元件6与电极7电连接的导线8。
[0036]作为构成母材5的陶瓷，例如能够应用氮化铝、氮化硅等氮化物系陶瓷、或氧化铝、氧化镁、氧化锆、滑石、镁橄榄石、多铝红柱石、二氧化钛、二氧化硅、硅铝氧氮聚合材料等氧化物系陶瓷、或以铜、铝或者铁作为主成分的金属。其中，从耐久性、导热性等观点出发，优选氮化物系陶瓷。另外，在由金属构成母材5的情况下，在母材5的外表面形成绝缘层O
[0037]半导体元件6是二极管、晶体管、IGBT(绝缘栅双极晶体管)等功率器件中的任一种。另外，虽然在图1中将所有的半导体元件记载为“半导体元件6”，但是这些半导体元件6的种类可以彼此不同。半导体元件6通过焊料而接合于基板2上。
[0038]电极7通过使用铜或铝等金属或者合金进行图案化，从而形成用于向安装于基板2的半导体元件6等传送电信号的电路图案的一部分。
[0039]连接端子3是将线材卷绕成大致螺旋状的盘簧，且具有:对线材进行紧密卷绕，且插入到保持部件4的中空部41而由保持部件4紧密固定的插入部31 ;从插入部31的一端开始延伸，且以从与插入部31连结的连结侧的端部起扩径成锥形形状的