加工柔性玻璃基片的制作方法
【专利说明】
[0001] 本申请根据35U.S.C. § 119要求2012年8月22日提交的美国临时申请系列号 61/691904的优先权，本文以该申请的内容为基础并通过参考将其完整地结合于此。
技术领域
[0002] 本发明涉及用于加工在载体基片上的薄的基片的设备和方法，具体来说，涉及在 载体基片上的柔性玻璃的薄的基片。
[0003] 背景
[0004] 当今，柔性塑料膜常常用于与PV，OLED，IXDs，触摸传感器，柔性电子和图案化薄 膜晶体管（TFT)应用相关的柔性电子器件中。
[0005]与柔性塑料技术相比，柔性玻璃基片提供多种技术优势。一种技术优势是玻璃能 用作水分和气体阻挡层，它是OLED显示器、OLED照明和有机光伏器件中的主要降解机理。 第二个技术优势是它通过减少或消除一种或更多种包装基片层，潜在地降低总包装大小 (厚度）和重量。柔性玻璃基片的气体优势包括在光学透射率、尺寸稳定性、热容和表面质 量方面的益处。
[0006] 因为电子显示器工业需要更薄/柔性的玻璃基片（小于0. 3毫米厚），面板制造商 面临许多挑战来加工适应更薄/柔性玻璃基片。一种选择是加工较厚的玻璃板，然后蚀刻 或抛光该面板到更薄的总体净厚度。这使得能用基于〇. 3毫米厚或更厚基片的现有的面板 制造基础设施，但增加了加工结束时的精磨成本以及地降低产率。第二种方法是再次改造 现有的面板工艺用于更薄的基片。工艺中的玻璃损失是主要的困扰，且需要大量资金来将 在基于非支撑的柔性玻璃基片的板-对-板工艺中的加工损失降到最低。第三种方法是使 用卷-对-卷工艺技术或基于辊加工的技术用于薄的柔性玻璃基片。
[0007] 本领域需要的是一种载体方法，其利用制造商的基于0. 3毫米或更厚的刚性基片 的现有的资金基础设施，并使得能加工薄的、柔性玻璃基片即玻璃的厚度不大于约〇. 3毫 米厚。
[0008] 概述
[0009] 本发明的概念涉及使用无机粘合层将薄的板例如柔性玻璃基片粘合到载体基片， 该无机粘合层在接收能量输入例如热能之后改变结构。结构改变降低无机粘合层的粘合强 度，用于将柔性玻璃基片从载体基片分离。
[0010] 本发明的方法的商业化优势之一是制造商将能使用它们现有的在加工设备中资 金投入，同时获得用于例如PV，OLED，IXDs，触摸传感器，柔性电子和图案化薄膜晶体管 (TFT)电子的薄的玻璃板的益处。
[0011] 根据第一方面，一种加工柔性玻璃基片的方法包括：
[0012] 提供基片堆叠件，其包括使用无机粘合层粘合到载体基片的柔性玻璃基片，该无 机粘合层在接收能量输入后发生结构改变；以及
[0013] 将能量输入提供给无机粘合层用于引发结构改变，这种结构改变降低无机粘合层 的粘合强度，用于将柔性玻璃基片从载体基片分离。
[0014] 根据第二方面，提供了第一方面所述的方法，其中所述能量输入是热能，所述方法 包括将所述粘合材料加热到至少约250°c的温度。
[0015] 根据第三方面，提供了第一或第二方面所述的方法，其中所述能量输入是光能，其 导致将所述粘合材料加热到至少约250°C的温度。
[0016] 根据第四方面，提供如第一到第三方面中任一项所述的方法，其中所述无机粘合 层包括沿着柔性玻璃基片的周边设置的无机粘合材料。
[0017] 根据第五方面，提供如第一到第四方面中任一项所述的方法，其中使用激光器局 部加热所述无机粘合层。
[0018] 根据第六方面，提供如第一到第五方面中任一项所述的方法，其中所述结构改变 包括结晶。
[0019] 根据第七方面，提供如第一到第六方面中任一项所述的方法，其中所述结构改变 包括增加所述无机粘合层的孔隙率。
[0020] 根据第八方面，提供如第一到第七方面中任一项所述的方法，其中所述结构改变 包括增加所述无机粘合层的微观裂纹。
[0021] 根据第九方面，提供如第一到第八方面中任一项所述的方法，还包括在将能量输 入提供给所述无机粘合层之后，将柔性玻璃基片从载体基片去除。
[0022] 根据第十方面，提供如第一到第九方面中任一项所述的方法，还包括将电气组件 应用到柔性玻璃基片。
[0023] 根据第十一方面，提供如第一到第十方面中任一项所述的方法，其中所述柔性玻 璃基片的厚度不大于约〇. 3毫米。
[0024] 根据第十二方面，提供如第一到第^^一方面中任一项所述的方法，其中所述载体 基片包括玻璃。
[0025] 根据第十三方面，提供如第一到第十二方面中任一项所述的方法，其中所述粘合 材料包括玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷中的一种或更多种。
[0026] 根据第十四方面，提供如第一到第十三方面中任一项所述的方法，其中所述粘合 材料包括碳。
[0027] 根据第十五方面，提供如第一到第十四方面中任一项所述的方法，其中所述粘合 材料包括娃。
[0028] 根据第十六方面，提供如第一到第十五方面中任一项所述的方法，包括当改变所 述粘合材料的结构时，至少部分的去粘合所述柔性玻璃基片和载体基片。
[0029] 根据第十七方面，提供如第一到第十六方面中任一项所述的方法，其中所述能量 输入是热能，以及所述方法包括将所述粘合材料加热到至少约250°C的温度而不降低粘合 强度。
[0030] 根据第十八方面，提供如第一到第十七方面中任一项所述的方法，其中所述能量 输入是光能，以及所述方法包括将所述粘合材料加热到至少约250°c的温度而不降低粘合 强度。
[0031] 根据第十九方面，一种加工柔性玻璃基片的方法包括：
[0032] 提供具有玻璃支撑表面的载体基片；
[0033] 提供柔性玻璃基片，其具有第一和第二宽表面；
[0034] 使用无机粘合层，将柔性玻璃基片的第一宽表面粘合到载体基片的玻璃支撑表 面；和
[0035] 改变无机粘合层的结构和降低所述柔性玻璃基片和所述载体基片之间的粘合强 度，用于将柔性玻璃基片从载体基片去除。
[0036] 根据第二十方面，提供如第十九方面所述的方法，包括将能量输入提供给无机粘 合层，用于改变无机粘合层的结构以及降低所述柔性玻璃基片和载体基片之间的粘合强 度。
[0037] 根据第二十一方面，提供了第二十方面所述的方法，其中所述能量输入是热能，所 述方法包括将所述粘合材料加热到至少约250°C的温度。
[0038] 根据第二十二方面，提供了第二十或二^^一方面中任一项所述的方法，其中所述 能量输入是光能，所述方法包括将所述粘合材料加热到至少约250°C的温度。
[0039] 根据第二十三方面，提供如第十九到第二十二方面中任一项所述的方法，其中使 用激光器局部加热所述无机粘合层。
[0040] 根据第二十四方面，提供如第十九到第二十三方面中任一项所述的方法，其中使 用闪光灯局部加热所述无机粘合层。
[0041] 根据第二十五方面，提供如第十九到第二十四方面中任一项所述的方法，其中所 述柔性玻璃基片的厚度不大于约〇. 3毫米。
[0042] 根据第二十六方面，一种基片堆叠件包括：
[0043] 具有玻璃支撑表面的载体基片；
[0044] 柔性玻璃基片，其由所述载体基片的玻璃支撑表面支撑；和
[0045] 无机粘合层，其将所述柔性玻璃基片粘合到所述载体基片，所述无机粘合层包括 粘合材料，该粘合材料改变结构和降低柔性玻璃基片和载体基片之间的粘合强度，用于将 柔性玻璃基片从载体基片去除。
[0046] 根据第二十七方面，提供第二十六方面所述的基片堆叠件，其中所述粘合材料包 括碳。
[0047] 根据第二十八方面，提供如第二十六或二十七方面中任一项所述的据报道，其中 所述粘合材料包括娃。
[0048] 根据第二十九方面，提供第二十六方面所述的基片堆叠件，其中所述粘合材料包 括玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷中的至少一种。
[0049] 根据第三十方面，提供第二十六方面所述的基片堆叠件，其中所述粘合材料包括 无定形娃。
[0050] 根据第三十一方面，提供如第二十六到第三十方面中任一项所述的基片堆叠件， 其中所述结构改变包括结晶。
[0051] 根据第三十二方面，提供如第二十六到第三十一方面中任一项所述的基片堆叠 件，其中所述柔性玻璃基片的厚度不大于约〇. 3毫米。
[0052] 在以下的详细描述中提出了本发明的附加特征和优点，其中的部分特征和优点对 本领域的技术人员而言由所述内容而容易理解，或按文字描述和附图中的举例实施以及所 附权利要求所定义而认识本发明。应理解，前面的一般性描述和以下的详细描述都只是对 本发明的示例，用来提供理解要求保护的本发明的性质和特性的总体评述或框架。
[0053] 包括的附图提供了对本发明原理的进一步理解，附图被结合在本说明书中并构成 说明书的一部分。附图图示说明了本发明的一个或多个实施方式，并与说明书一起用来说 明例如本发明的原理和操作。应理解，在本说明书和附图中揭示的本发明的各种特征可以 以任意和所有的组合使用。
【附图说明】
[0054] 图1是基片堆叠件的一种实施方式的侧视图，该基片堆叠件包括用载体基片承载 的柔性玻璃基片；
[0055] 图2是图1所述的基片堆叠件的分解透视图；
[0056] 图3显示了一种加工图1所示的柔性玻璃基片和基片堆叠件的方法的实施方式；
[0057] 图4是基片堆叠件的实施方式的俯视图，该基片堆叠件包括柔性玻璃基片和具有 不同大小的载体基片；
[0058] 图5是基片堆叠件的另一种实施方式的俯视图，该基片堆叠件包括柔性玻璃基片 和具有不同大小的载体基片；
[0059]图6是基片堆叠件的实施方式的俯视图，该基片堆叠件包括施涂到载体表面的玻 璃支撑表面上的粘合层；
[0060] 图7是