发光二极管封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种半导体元件，特别涉及一种发光二极管封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 传统的发光二级管封装体包括电极及通过覆晶或共晶方式固定在电极上方的发 光二极管。所述发光二极管与电极之间存在空隙。由于空气的热导系数较低，容易导致发 光二极管因各处的热量不能得到快速散热而寿命降低。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种能够保障发光二极管封装体的稳定性的制造方法。
[0004] -种发光二极管封装体的制造方法，包括W下步骤： 提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定 所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述 表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通 孔； 提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空 隙喷胶直至导热胶填满所述空隙； 快速固化所述导热胶。
[0005] 本发明中，因导热胶填满了空隙的各处，从而可达到使发光二极管各处传热速度 一致的效果。
【附图说明】
[0006]图1为本发明第一实施例的发光二极管封装体制造过程中发光二极管封装体主 体的俯视图。
[0007] 图2是发光二极管封装体主体沿图1中II-II剖面的剖视图。
[0008] 图3是发光二极管封装体主体沿图1中剖面的剖视图。
[0009] 图4及图5是往主体内注胶过程的示意图。
[0010] 图6是发光二极管封装体的剖视图。
[0011] 图7是本发明第二实施例的发光二极管封装体制造过程中发光二极管封装体主 体的剖视图。
[0012] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤： 提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定 所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述 表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通 孔； 提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空 隙喷胶直至导热胶填满所述空隙； 快速固化所述导热胶。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔径 远离所述空隙的一端大于所述靠近所述空隙的一端。
3. 如权利要求2所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔的孔径 自远离空隙的一端向靠近所述空隙的一端逐渐减小。
4. 如权利要求2所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔为纵截 面呈上宽下窄的"T"形，包括第一通孔部及位于第一通孔部下方中部的第二通孔部。
5. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述导热胶可为 导热塑胶或者硅胶。
6. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述通孔与所述 空隙的中部正对设置。
7. 如权利要求1所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供一内空的反 光杯，所述反光杯固定在第一电极及第二电极远离发光二极管的外端并围设发光二极管。
8. 如权利要求7所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：提供若干封装胶 并使所述封装胶填满所述反光杯，然后固化所述封装胶。
9. 如权利要求8所述的发光二极管封装体的制造方法，其特征在于：所述封装胶为单 一的透明胶体或混合有荧光粉的透明胶体。
【专利摘要】一种发光二极管封装体的制造方法，包括以下步骤：提供绝缘基板、粉笔位于绝缘基板相对两侧的第一电极、第二电极、发光二极管，固定所述发光二极管与所述第一电极及第二电极的一侧表面，所述第一电极及第二电极的所述表面与发光二极管的间隔设置而形成有空隙，所述绝缘基板开设有朝向并与空隙连通的通孔；提供点胶机并将所述点胶机内装满导热胶，然后使所述点胶机自所述通孔朝向所述空隙喷胶直至导热胶填满所述空隙；快速固化所述导热胶。本发明中，因导热胶填满了空隙的各处，从而可达到使发光二极管各处传热速度一致的效果。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-64
【公开号】CN104701446
【申请号】CN201310638943
【发明人】林厚德, 张超雄, 陈滨全, 陈隆欣
【申请人】展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月4日