冷却构造体和发热体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具备发热体和用于冷却发热体中产生的热的冷却体的冷却构造体和发热体。
【背景技术】
[0002]作为具备发热体和冷却体的冷却构造体，已知有专利文献I所记载的电力转换装置。
[0003]该电力转换装置通过在框体内配置供冷却液通过的水冷套(冷却体)，且在该水冷套上配置内置有作为电力转换用的半导体开关元件的IGBT的功率组件(发热体)来进行冷却。另外，在框体内，在功率组件的与水冷套相反的一侧与该功率组件之间保持规定距离地配置控制电路基板，将该控制电路基板中产生的热经由散热构件向用于支承控制电路基板的金属基座板传递，再将传递到金属基座板的热经由用于支承该金属基座板的框体的侧壁向水冷套传递。
[0004]在上述专利文献I所记载的以往例中，将控制电路基板中产生的热通过控制电路基板一散热构件一金属基座板一框体一水冷套这样的路径来发散。因此，框体被用作传热路径的一部分，由此对框体也要求良好的传热性，材料被限定于热导率高的金属，在要求小型轻量化的电力转换装置中，有可能无法选择树脂等轻量的材料，难以实现轻量化。
[0005]因此，考虑这样的构造:不使框体介入，而通过将金属基座板的端部夹持在功率组件与水冷套之间来高效地将控制电路基板等发热体中产生的热发散到水冷套。
[0006]此时，在功率组件的接合面的外周侧和水冷套的接合面的外周侧形成用于配置金属基座板的端部的台阶形状的夹持面。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2010-35346号
【发明内容】
_0] 发明要解决的问题
[0011]然而，在功率组件和水冷套这两者上形成夹持面时，在加工成本方面存在问题。特别是，在水冷套的接合面上形成夹持面时，将作为大型重物的水冷套组装于加工机械而对水冷套进行加工时的处理困难，可能导致加工成本增大。
[0012]另外，由于设为将具有规定厚度的金属基座板夹在水冷套与功率组件之间的结构，因此，为了使用于密闭水冷套的冷却水的液密密封部万无一失地密封，考虑金属基座板的厚度来在液密密封部周围的水冷套上设置台阶等，从而使结构变得复杂。
[0013]本发明是着眼于上述以往例未解决的课题而做成的，其目的在于提供一种能够提高发热体的冷却效率且通过设为简单的结构来能够谋求加工成本的降低化的冷却构造体和发热体。_4] 用于解决问题的方案
[0015]为了达成上述目的，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体具备:第I发热体；冷却体，其与第I发热体的一个面相接合；第2发热体；以及传热板，其将第2发热体的热向冷却体传递，其中，第I发热体利用第I接合面面接合于冷却体，并且，传热板利用不与第I接合面重叠的第2接合面面接合于冷却体。
[0016]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，由于第I发热体利用第I接合面面接合于冷却体，因此，能够高效地冷却第I发热体。另外，由于第2发热体经由传热板而面接合于冷却体，因此，能够高效地冷却第2发热体。并且，冷却体在彼此不重叠的位置处设置有第I接合面和第2接合面，且能够设为平坦的接合面，因此能够谋求加工成本的降低化。
[0017]另外，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体也可以是，传热板形成有弯折部，使该弯折部与冷却体面接合，其中，该弯折部是将该传热板的与第2接合面接合的一侧的端部弯折而成的。
[0018]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，能够提高传热板与冷却体之间的传热效率。
[0019]另外，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体也可以是，该冷却构造体具备:半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件；冷却体，其与上述散热构件面接合；以及传热板，其将安装有电路部件的安装基板的热向上述冷却体传递，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件的发热电路部件，其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且，上述传热板面接合于上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面。
[0020]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，由于散热构件以直接冷却的方式被冷却体冷却，因此能够高效地冷却半导体功率组件。另外，由于安装基板经由传热板而面接合于冷却体，因此能够高效地冷却安装基板。并且，由于传热板被设为面接合于上述冷却体的不与液密密封部重叠的接合面的简单的结构，因此能够谋求加工成本的降低化。
[0021]另外，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体也可以是，该冷却构造体具备:半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件；冷却体，其与上述散热构件面接合；基板，其与上述半导体功率组件之间保持规定间隔地被支承；以及传热板，其支承上述基板，且将该基板的热向上述冷却体传递，其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且，上述传热板面接合于上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面。
[0022]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，由于散热构件以直接冷却的方式被冷却体冷却，因此能够高效地冷却半导体功率组件。另外，由于基板经由传热板而面接合于冷却体，因此，基板能够在被可靠地支承的同时被高效地冷却。并且，由于传热板被设为面接合于上述冷却体的不与液密密封部重叠的接合面的简单的结构，因此能够谋求加工成本的降低化。
[0023]另外，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体也可以是，上述冷却体的供上述传热板面接合的接合面为比上述液密密封部靠外侧的面。
[0024]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，通过将冷却体的供传热板面接合的接合面设为比液密密封部靠外侧的面，能够谋求加工成本的降低化。
[0025]另外，本发明的一技术方案所涉及的冷却构造体也可以是，传热板形成有弯折部，使该弯折部与冷却体的接合面面接合，其中，该弯折部是将该传热板的与冷却体接合的一侧的端部弯折而成的。
[0026]根据该一技术方案所涉及的冷却构造体，能够提高传热板与冷却体之间的传热效率。
[0027]另外，本发明的一技术方案所涉及的发热体具备:第I发热体，其利用第I接合面面接合于冷却体；第2发热体；以及传热板，其传递该第2发热体的热，且利用不与第I接合面重叠的第2接合面面接合于冷却体。
[0028]根据该一技术方案所涉及的发热体，能够提高针对冷却体而言的冷却效率，并且，通过设为利用冷却体的彼此不重叠的第I接合面和第2接合面来接合的构造而设有简单的接合面，因此能够谋求加工成本的降低化。
[0029]另外，本发明的一技术方案所涉及的发热体也可以是，传热板形成有弯折部，使该弯折部与冷却体面接合，该弯折部是将该传热板的与第2接合面接合的一侧的端部弯折而成的。
[0030]根据该一技术方案所涉及的发热体，能够提高发热体与冷却体之间的传热效率。
[0031]另外，本发明的一技术方案所涉及的发热体是与冷却体接合的发热体，该发热体具备:半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件；安装基板，其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件的发热电路部件；以及传热板，其将该安装基板的热向上述冷却体传递，其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且，上述传热板与上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面面接合。
[0032]根据该技术方案所涉及的发热体，能够提高针对冷却体而言的半导体功率组件和安装基板的冷却效率，并且，针对冷却体设有简单的接合面，因此能够提高加工成本的降低化。
[0033]而且，本发明的一技术方案所涉及的发热体也可以是，该发热体具备:半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件；基板，其与上述半导体功率组件之间保持规定间隔地被支承；以及传热板，其支承上述基板，且将该基板的热向上述冷却体传递，其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且，上述传热板与上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面面接合。
[0034]根据该一技术方案所涉及的发热体，能够提高针对冷却体而言的半导体功率组件和基板的冷却效率，并且，针对冷却体设有简单的接合面，因此能够谋求加工成本的降低化。
[0035]而且，本发明的一技术方案所涉及的发热体也可以是，上述冷却体的供上述传热板面接合的接合面为比上述液密密封部靠外侧的面。
[0036]根据该一技术方案所涉及的发热体，通过将冷却体的供传热板面接合的接合面设为比液密密封部靠外侧的面，能够谋求加工成本的降低化。
[0037]另外，本发明的一技术方案所涉及的发热体也可以是，传热板形成有弯折部，使该弯折部