在第I实施方式和第2实施方式中，设为将传热支承用金属板32、33的下板部32f、33f与冷却体3的上表面的外周侧平面3c面接合的构造，但本发明的主旨并不限定于此，既可以设为将下板部32f、33f与冷却体3的下表面面接合的构造，也可以设为将下板部32f、33f与冷却体3的侧面面接合的构造。
[0104]另外，说明了在第I实施方式和第2实施方式所示的控制电路单元U2和电源电路单元U3中将传热构件35、37设为与控制电路基板22和电源电路基板23相同的外形的情况。然而，本发明并不限定于上述结构，也可以将传热构件35、37仅设在发热电路部件39所存在的部位。
[0105]另外，在第I实施方式和第2实施方式中，说明了在控制电路基板22和电源电路基板23中将发热电路部件39安装在背面侧的传热构件35、37侧的情况。然而，本发明并不限定于上述结构。即，也可以在控制电路基板22和电源电路基板23的与传热构件35和37相反的一侧的外周区域安装发热电路部件39。
[0106]另外，在第I实施方式和第2实施方式中，说明了应用薄膜电容器4作为平滑用的电容器的情况，但并不限定于此，也可以应用圆柱状的电解电容器。
[0107]另外，说明了将本发明所涉及的电力转换装置I应用于电动汽车的情况，但并不限定于此，还能够将本发明应用于在轨道上行驶的铁道车辆，能够应用于任意的电力驱动车辆。并且，作为电力转换装置I，并不限定于在驱动电力驱动车辆的情况下应用，能够在驱动其它产业设备中的电动马达等致动器的情况下应用本发明的电力转换装置I。
[0108]并且，在第I实施方式和第2实施方式中，传热支承用金属板32的下板部32f向从功率组件11分开的方向弯折，传热支承用金属板33的下板部33f向从功率组件11分开的方向弯折，但只要能够确保相对于冷却体3的上表面面接合的区域，则还可以是向朝向功率组件11的方向弯折的构造。
[0109]另外，在将传热支承用金属板32、33利用一体构造的部件形成时，能够减小热阻而进行更高效的散热，并且，能够在提高相对于上下振动、横向摆动等的耐振动性的同时支承控制电路基板22和电源电路基板23。
[0110]产业h的可利用件
[0111]如上所述，本发明所涉及的冷却构造体用于提高发热体的冷却效率、且通过设为简单的结构来谋求加工成本的降低化。
[0112]附图标记说曰月
[0113]1、电力转换装置；2、框体；2A、下部框体；2B、上部框体；2a、方筒体；2b、盖体；3、冷却体；3a、供水口 ；3b、排水口 ；3c、冷却体的上表面的外周侧平面；3d、冷却体的上表面的中央侧平面；3e、贯通孔；3f、外螺纹部；4、薄膜电容器；4a、正负电极；5、浸渍部；6、周槽；7、O型圈；8、O型圈保持用突起；11、功率组件；lla、负极端子；llb、3相交流输出端子；12、壳体；13、散热构件；13a、散热构件的下表面；14、固定螺钉；15、贯通孔；16、基板固定部；16a、内螺纹部；17、液体接触部；17a、冷却片；21、驱动电路基板；21a、贯通孔；22、控制电路基板；22a、贯通孔；23、电源电路基板；23a、贯通孔；24a、外螺纹部；24b、内螺纹部；25a、外螺纹部；25b、内螺纹部；32、33、传热支承用金属板；32a、传热支承板部；32b、固定螺钉；32c、传热支承侧板部；32d、连结板部；32e、上板部；32f、下板部；32g、贯通孔；33a、传热支承板部；33b、固定螺钉；33c、传热支承侧板部；33d、连结板部；33e、上板部；33f、下板部；33g、贯通孔；331、贯通孔；34、固定螺钉；35、传热构件；37、传热构件；39、发热电路部件；42、绝缘片；43、绝缘片；51、固定螺钉；52、连接线；53、59、压接端子；55、母线；57、电流传感器；58、马达连接线缆；60、固定螺钉
【主权项】
1.一种冷却构造体，其特征在于， 该冷却构造体具备: 第I发热体； 冷却体，其与上述第I发热体的一个面相接合； 第2发热体；以及 传热板，其将上述第2发热体的热向上述冷却体传递， 其中，上述第I发热体利用第I接合面面接合于上述冷却体，并且， 上述传热板利用不与上述第I接合面重叠的第2接合面面接合于上述冷却体。
2.根据权利要求1所述的冷却构造体，其特征在于， 上述传热板形成有弯折部，使该弯折部与上述冷却体面接合，其中，该弯折部是将该传热板的与上述第2接合面接合的一侧的端部弯折而成的。
3.—种冷却构造体，其特征在于， 该冷却构造体具备: 半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件； 冷却体，其与上述散热构件面接合；以及 传热板，其将安装有电路部件的安装基板的热向上述冷却体传递，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件的发热电路部件， 其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且， 上述传热板面接合于上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面。
4.一种冷却构造体，其特征在于， 该冷却构造体具备: 半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件； 冷却体，其与上述散热构件面接合； 基板，其与上述半导体功率组件之间保持规定间隔地被支承；以及 传热板，其支承上述基板，且将该基板的热向上述冷却体传递， 其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且， 上述传热板面接合于上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面。
5.根据权利要求3或4所述的冷却构造体，其特征在于， 上述冷却体的供上述传热板面接合的接合面为比上述液密密封部靠外侧的面。
6.根据权利要求3或4所述的冷却构造体，其特征在于， 上述传热板形成有弯折部，使该弯折部与上述冷却体的上述接合面面接合，其中，该弯折部是将该传热板的与上述冷却体接合的一侧的端部弯折而成的。
7.—种发热体，该发热体与冷却体接合，其特征在于， 该发热体具备: 第I发热体，其利用第I接合面面接合于上述冷却体； 第2发热体；以及 传热板，其传递该第2发热体的热，且利用不与上述第I接合面重叠的第2接合面面接合于上述冷却体。
8.根据权利要求7所述的发热体，其特征在于， 上述传热板形成有弯折部，使该弯折部与上述冷却体面接合，该弯折部是将该传热板的与上述第2接合面接合的一侧的端部弯折而成的。
9.一种发热体，其与冷却体接合，其特征在于， 该发热体具备: 半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件； 安装基板，其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件的发热电路部件；以及 传热板，其将该安装基板的热向上述冷却体传递， 其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且， 上述传热板与上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面面接合。
10.一种发热体，其与冷却体接合，其特征在于， 该发热体具备: 半导体功率组件，在其一个面上形成有散热构件； 基板，其与上述半导体功率组件之间保持规定间隔地被支承；以及 传热板，其支承上述基板，且将该基板的热向上述冷却体传递， 其中，上述散热构件通过在上述冷却体中流通的冷却液以直接冷却的方式被冷却，在上述散热构件的接合面与上述冷却体的接合面之间设有液密密封部，并且， 上述传热板与上述冷却体的不与上述液密密封部重叠的接合面面接合。
11.根据权利要求9或10所述的发热体，其特征在于， 上述冷却体的供上述传热板面接合的接合面为比上述液密密封部靠外侧的面。
12.根据权利要求9或10所述的发热体，其特征在于， 上述传热板形成有弯折部，使该弯折部与上述冷却体面接合，其中，该弯折部是将该传热板的与上述冷却体的比上述液密密封部靠外侧的接合面接合的一侧的端部弯折而成的。
【专利摘要】具备第1发热体(11)、与第1发热体的一个面相接合的冷却体(3)、第2发热体(22、23)以及将第2发热体的热向冷却体传递的传热板(32、33)，第1发热体利用第1接合面(3d)面接合于冷却体，并且，传热板利用不与第1接合面重叠的第2接合面(3c)面接合于冷却体。
【IPC分类】H01L25-07, H01L23-473, H05K7-20, H01L23-40, H01L25-18
【公开号】CN104704629
【申请号】CN201380052220
【发明人】田中泰仁, 安部信一
【申请人】富士电机株式会社
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年6月20日
【公告号】EP2911193A1, US20150216089, WO2014061178A1