带160围绕安装固定架200来回旋转而释放其局部的内应力。可以将弹性体带 160围绕安装固定架200来回旋转至少约20°。可以将弹性体带160围绕安装固定架200 来回旋转至少约20° -90°，更优选，至少约180°。例如，来回旋转进行至少2次，更优选 至少4-5次。
[0046] 在弹性体带160已被来回旋转并且其局部内应力释放之后，将固定架200与机械 紧固件260围绕安装固定架200的水平平面反转180°安装并重新固定到衬底支撑件100。 可以将安装固定架200和机械紧固件260颠倒，使得自由端221向下面向并靠近安装沟槽 145。内侧部分228的未凹陷部分接触陶瓷层135的外围的上表面。弹性体带160然后滑 出安装固定架200的垂直延伸部220并进入安装沟槽145中。
[0047] 在弹性体带160已被放入安装沟槽145之后，可能会要求将弹性体带160进一步 压进安装沟槽145中。应当注意，上述方法在衬底支撑件布置在处理室内部或外部时，使 弹性体带160安装在衬底支撑件100的周围。由于易于安装，优选的是，当衬底支撑件100 布置在处理室外部时，将弹性体带160安装在衬底支撑件100的周围。例如，当衬底支撑件 100在处理室外部时，衬底支撑件100可以机械地紧固到工件（如工作台）上，以便安装弹 性体带160。当衬底支撑件100在处理室内部时，衬底支撑件100可以机械地紧固到工件 (如室壁）上，以便安装弹性体带160。
[0048] 弹性体带160可以由任何合适的半导体工艺兼容材料构成。例如，弹性体带160 优选由能够被固化以形成含氟弹性体的可固化含氟弹性体含氟聚合物（FKM)构成，或者可 使用可固化全氟弹性体全氟聚合物（FFKM)。弹性体带160优选由具有高耐化学性、低温和 高温性能、在等离子体反应器中耐等离子体侵蚀、低摩擦性、以及电绝缘性能和热绝缘性能 的材料制成。优选的材料是具有包括但不限于60到85的肖氏A硬度计硬度和包括但不限 于1.9至2. 1的比重的全氟弹性体，如可从Perlast有限公司得到的PERLAST。另一带材料 是可从DuPontPerformanceElastomers得到的KALREZ。PERLAST和KALREZ是FFKM弹性 体。弹性体带160的形状也没有特别限制，并且所述弹性体带可以是圆形、方形或矩形的横 截面。弹性体带160还可以具有不规则形状的横截面，例如有凹形外表面的矩形横截面，如 共同拥有的美国申请专利公开No. 2013/0097840中所公开的。
[0049] 当词语"约"结合数值用于本说明书中时，其意指相关数值包括所述数值的±10% 的公差。
[0050] 此外，当词语"大致"、"相对地"和"基本上"与几何形状结合使用时，其意指不要 求几何形状精确，该形状的变动范围（latitude)也是在本公开的范围内。当与几何术语一 起使用时，词语"大致"、"相对地"和"基本上"意在不仅包括符合严格定义的特征，而且还 包括相当逼似严格定义的特征。
[0051] 尽管本发明已结合其优选实施方式加以描述，但本领域技术人员应当理解，可在 不脱离由所附权利要求书中所定义的本发明的精神及范围的情况下，进行未具体说明的增 加、删除、修改和替换。
【主权项】
1. 一种安装固定架，其适于将弹性体带安装在围绕半导体衬底支撑件的安装沟槽中， 所述半导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所述安装固定架包括： 环形环，其具有在所述环的外边缘上的垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；W及 被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延 伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件。
2. 根据权利要求1所述的安装固定架，其包括： 所述基板的上表面上的外凹部，其被配置为接纳所述环形环的下表面。
3. 根据权利要求1所述的安装固定架，其包括： 在所述环形环的上表面的内侧部分上的环形凹部。
4. 根据权利要求3所述的安装固定架，其中环形沟槽适于定位在所述半导体衬底支撑 件的上表面上方。
5. 根据权利要求1所述的安装固定架，其中所述基板具有在所述基板的下表面上的内 凹部，且其中所述内凹部适于定位在所述半导体衬底支撑件的上表面上方。
6. 根据权利要求1所述的安装固定架，其中所述基板包括多个孔，每个孔构造成接纳 紧固件，所述紧固件将所述基板附接到所述环形环。
7. 根据权利要求1所述的安装固定架，其中所述垂直延伸部在其自由端具有有角度的 尖端。
8. 根据权利要求1所述的安装固定架，其中所述基板具有大致环形的外径。
9. 根据权利要求1所述的安装固定架，其中所述环形环由PTFE-聚四氣己締制成，而所 述基板由聚对苯二甲酸己醋（阳T)制成。
10. -种弹性体带安装套件，该套件包括： 安装固定架，其适于将弹性体带安装在围绕半导体衬底支撑件的安装沟槽中，所述半 导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所述安装固定架包括： 环形环，其具有在所述环的外边缘上的垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；W及 被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延 伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件；W及 多个机械紧固件，每个机械紧固件适于配合穿过所述衬底支撑件的通孔并穿过所述安 装固定架的通孔。
11. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其包括： 所述基板的上表面上的外凹部，其被配置为支撑所述环形环的下表面。
12. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其包括： 在环形环的上表面的内侧部分上的环形凹部。
13. 根据权利要求12所述的弹性体带安装套件，其中环形沟槽适于定位在所述半导体 衬底支撑件的上表面上方。
14. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其中所述基板具有在所述基板的下表 面上的内凹部，且其中所述内凹部适于定位在所述半导体衬底支撑件的上表面上方。
15. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其中所述基板包括多个孔，每个孔构 造成接纳紧固件，所述紧固件将所述基板附接到所述环形环。
16. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其中所述垂直延伸部在其自由端具有 有角度的尖端。
17. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其中所述基板具有大致环形的外径。
18. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其中所述环形环由PTFE-聚四氣己締 制成，而所述基板由聚对苯二甲酸己醋（PET)制成。
19. 根据权利要求10所述的弹性体带安装套件，其包括： 保护盖，其被构造成配合在所述环形环的所述垂直延伸部和所述外边缘的周围和上 面。
20. -种弹性体带的安装方法，所述弹性体带作为半导体衬底支撑件的一部分周围的 保护性边缘密封件，所述半导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所 述安装方法包括： 使弹性体带围绕安装固定架的垂直延伸部设置，所述安装固定架包括： 环形环，其具有在所述环的外边缘上的垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；W及 被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延 伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件；W及 使所述弹性体带滑离所述所述安装固定架的所述垂直延伸部并进入所述衬底支撑件 中的适于接纳所述弹性体带的安装沟槽中。
【专利摘要】本发明涉及一种用于弹性体带的安装固定架，具体公开了一种安装固定架，该安装固定架适于将弹性体带安装在围绕半导体衬底支撑件的安装沟槽中，所述半导体衬底支撑件用于在等离子体处理室中支撑半导体衬底，所述安装固定架包括：环形环，其在所述环的外边缘上具有垂直延伸部并适于接纳所述弹性体带；以及被配置成附接到所述环形环的基板，所述基板具有多个径向延伸部，所述多个径向延伸部适于在与所述半导体衬底支撑件中的安装孔对应的位置接纳多个机械紧固件。
【IPC分类】H01L21-687
【公开号】CN104716082
【申请号】CN201410790043
【发明人】理什·查哈特, 大卫·斯彻尔弗
【申请人】朗姆研究公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年12月17日
【公告号】US20150170942