一种f型射频同轴终端负载及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种终端负载及其制造方法，特别是涉及一种F型射频同轴终端负载及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前随着科学技术的进步，装备、仪器等系统技术水平的提高，射频同轴终端负载在各类军，民用装备中的应用也越来越广泛。同轴负载是微波无源单口器件，它被广泛地应用于微波设备和微波电路中，同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量，改善电路的匹配性能，同轴负载通常接在电路的终端，故又称作终端负载或匹配负载.由于现今的测试仪器大部份输出口接头都是50欧姆的N型，所以，目前50欧姆的终端负载较普遍。而音频与视频系统的传输特性为75欧姆，这块的需求也是很大的，现在急需开发出一种为75欧姆的F型射频同轴终端负载。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种F型射频同轴终端负载及其制造方法，其满足市场的需求，符合音频与视频系统的75欧姆传输特性的要求。
[0004]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种F型射频同轴终端负载，其特征在于，其包括壳体、色环电阻、内导体、绝缘子、螺套，绝缘子与壳体过盈配合，色环电阻焊接在内导体的一端，色环电阻、内导体都位于壳体内，螺套套在壳体上。
[0005]优选地，所述色环电阻的引脚直径比壳体左端的最小径直径大0.1-0.2mm。
[0006]优选地，所述绝缘子的材料为聚醚醚酮。
[0007]优选地，所述螺套和壳体之间设有橡胶圈。
[0008]本发明还提供一种F型射频同轴终端负载的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤:
步骤一，由一个内导体与一个绝缘子压配合组成一个组件；内导体的台阶上带有倒刺；
步骤二，再在内导体的左端，焊接一个的色环电阻；
步骤三，将步骤二形成的组件整体从右向左放入壳体的内腔中，使得色环电阻的另一端引脚穿入壳体左端的焊锡孔中，然后用工装将绝缘子压入壳体内腔中；
步骤四，在壳体的左端焊锡孔中锡焊，然后将多余的电阻引脚修剪掉；
步骤五，将橡胶圈套在壳体右端第一外径台阶上，再将螺套套在壳体的右端第三阶的位置，然后用专用滚口工具，将螺套的左端滚收口，使其紧紧卡在壳体的外径台阶槽中。
[0009]本发明的积极进步效果在于:本发明F型射频同轴终端负载满足市场的需求，符合音频与视频系统的75欧姆传输特性的要求。
【附图说明】
[0010]图1为本发明F型射频同轴终端负载的结构示意图。
[0011]图2为图1的A处的放大示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
[0013]如图1和图2所示，本发明F型射频同轴终端负载包括壳体1、色环电阻2、内导体3、绝缘子4、螺套6，绝缘子4与壳体I过盈配合，色环电阻2焊接在内导体3的一端，色环电阻2、内导体3都位于壳体I内，螺套6套在壳体I上。螺套6和壳体I之间设有橡胶圈5。色环电阻2 —端的引脚与内导体3之间设有第一焊锡处7，色环电阻2的另一引脚与壳体I之间设有第二焊锡处8。
[0014]本发明F型射频同轴终端负载的制造方法包括以下步骤:
步骤一，由一个内导体3与一个材料为PEEK (聚醚醚酮)耐高温的绝缘子压配合组成一个组件；内导体的台阶9上带有倒刺10，防止内导体发生轴向位移。
[0015]步骤二，再在内导体3的左端，焊接一个IW的色环电阻2 (色环电阻两端带有引脚，一端与内导体焊焊牢固)。
[0016]步骤三，将步骤二形成的组件整体从右向左放入壳体I的内腔中，使得色环电阻的另一端引脚穿入壳体左端的焊锡孔中，然后用工装将绝缘子4压入壳体内腔中，绝缘子4与壳体I为过盈配合结构。
[0017]步骤四，在壳体I的左端焊锡孔中锡焊，然后将多余的电阻引脚修剪掉。
[0018]步骤五，将硬度为HRC62的橡胶圈5套在壳体I的右端第一外径台阶上，再将螺套6套在壳体I的右端第三阶的位置，然后用专用滚口工具，将螺套6的左端滚收口，使其紧紧卡在壳体I的外径台阶槽中。要求滚好口后，螺套6可以自由转动无异常响声。至此，本发明F型射频同轴终端负载形成。
[0019]本发明的色环电阻2的引脚直径Φ??比壳体I左端最小径直径Φ?2大0.1-0.2mm。
[0020]本发明采用的绝缘子材料为PEEK (聚醚醚酮)，耐高温为250°C。
[0021]本发明具有以下特点:
一，本发明的色环电阻2的引脚直径Φ??比壳体I左端最小径直径Φ?2大0.1-0.2mm。
[0022]二，本发明采用的绝缘子材料为PEEK (聚醚醚酮)，耐高温为250°C，同时机械强度也是所有绝缘子材料中较好的，保证了绝缘子与壳体间的紧配合。
[0023]三，采用硬度为HRC62的硬硅橡胶圈，加强了本同轴负载与相应母接头旋接时的密封性能。同时将此橡胶圈加工为方型，更有利于其与壳体I右端第一台阶的配合，不会轻易脱落。
[0024]四，螺套6与壳体I之间的相配，采用滚铆加工的方式，免去了通常结构需要的卡环配件，节省了材料成本。
[0025]五，壳体I与色环电阻的引脚采用焊接方式连接，焊接牢固美观。
[0026]本发明F型射频同轴终端负载满足市场的需求，符合音频与视频系统的75欧姆传输特性的要求。
[0027]本领域的技术人员可以对本发明进行各种改型和改变。因此，本发明覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。
【主权项】
1.一种F型射频同轴终端负载，其特征在于，其包括壳体、色环电阻、内导体、绝缘子、螺套，绝缘子与壳体过盈配合，色环电阻焊接在内导体的一端，色环电阻、内导体都位于壳体内，螺套套在壳体上。
2.如权利要求1所述的F型射频同轴终端负载，其特征在于，所述色环电阻的引脚直径比壳体左端的最小径直径大0.1-0.2mm。
3.如权利要求1所述的F型射频同轴终端负载，其特征在于，所述绝缘子的材料为聚醚醚酮。
4.如权利要求1所述的F型射频同轴终端负载，其特征在于，所述螺套和壳体之间设有橡胶圈。
5.一种F型射频同轴终端负载的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤: 步骤一，由一个内导体与一个绝缘子压配合组成一个组件；内导体的台阶上带有倒刺； 步骤二，再在内导体的左端，焊接一个的色环电阻； 步骤三，将步骤二形成的组件整体从右向左放入壳体的内腔中，使得色环电阻的另一端引脚穿入壳体左端的焊锡孔中，然后用工装将绝缘子压入壳体内腔中； 步骤四，在壳体的左端焊锡孔中锡焊，然后将多余的电阻引脚修剪掉； 步骤五，将橡胶圈套在壳体右端第一外径台阶上，再将螺套套在壳体的右端第三阶的位置，然后用专用滚口工具，将螺套的左端滚收口，使其紧紧卡在壳体的外径台阶槽中。
【专利摘要】本发明公开了一种F型射频同轴终端负载及其制造方法，F型射频同轴终端负载包括壳体、色环电阻、内导体、绝缘子、螺套，绝缘子与壳体过盈配合，色环电阻焊接在内导体的一端，色环电阻、内导体都位于壳体内，螺套套在壳体上。本发明满足市场的需求，符合音频与视频系统的75欧姆传输特性的要求。
【IPC分类】H01P1-26, H01P11-00
【公开号】CN104716415
【申请号】CN201310681615
【发明人】於俊杰, 王云兰
【申请人】江苏宏信电子科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月14日