电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子部件，特别涉及包含具有电致伸缩性的电子元件的电子部件。
【背景技术】
[0002]作为公开了抑制振动的传播来谋求减少噪声的产生的电子部件的先行文献，有特开2004-134430号公报(专利文献I)。在专利文献I所记载的电子部件中，在成为层叠电容器的主体部分的电容器元件的下部配置I片内插基板。在内插基板的表面侧配置分别与电容器元件的I对外部电极连接的I对安装电极。在内插基板的背面侧配置通过焊料分别与基板的布线图案连接的I对连接电极。
[0003]专利文献
[0004]专利文献1:JP特开2004-134430号公报
[0005]在将基板型的端子夹在电子元件与电路基板相互间来连接它们，由此将电子部件安装在电路基板的情况下，由于基板型的端子中的电极的毛边(burr)而有时会出现电子部件安装上的不良状况。在为了抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生而使电极较小，从而够不到基板型的端子的周面的情况下，会损害电子部件的安装稳定性。
【发明内容】
[0006]本发明鉴于上述的问题点而提出，目的在于，提供能在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持安装稳定性的电子部件。
[0007]基于本发明的电子部件是安装在具有焊盘的电路基板的电子部件。电子部件具备:在表面具有外部电极的电子元件；和安装电子元件的基板型的端子。基板型的端子具有:第I主面；与该第I主面相反侧的第2主面；以及将第I主面和第2主面连结的周面。基板型的端子包含:设置在第2主面并与电子元件的外部电极电连接的安装电极；以及设置在第I主面并与电路基板的焊盘电连接的连接电极。连接电极的宽度的最大尺寸大于安装电极的宽度的最大尺寸。
[0008]在本发明的I个形态中，连接电极包含位于与基板型的端子的周面邻接的位置的周面邻接部。
[0009]在本发明的I个形态中，周面邻接部的一部分覆盖基板型的端子的周面。
[0010]在本发明的I个形态中，基板型的端子在俯视观察下具有矩形形状的外形。基板型的端子的周面包含:相互位于相反侧的I对侧面；以及将侧面彼此分别连结并相互位于相反侧的I对端面。
[0011]在本发明的I个形态中，在与沿上述端面将上述侧面彼此连结的方向相平行的方向上，基板型的端子的宽度的最大尺寸小于电子元件的宽度的最大尺寸。
[0012]在本发明的I个形态中，在与沿上述侧面将上述端面彼此连结的方向相平行的方向上，基板型的端子的长度的最大尺寸小于电子元件的长度的最大尺寸。
[0013]在本发明的I个形态中，基板型的端子在俯视观察下被电子元件覆盖整体。
[0014]在本发明的I个形态中，安装电极在俯视观察下相对于上述端面分开。
[0015]根据本发明，能在抑制基板型的端子中的电极的毛边的产生的同时维持电子部件的安装稳定性。
【附图说明】
[0016]图1是表示包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第I结构的立体图。
[0017]图2是表示包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第2结构的立体图。
[0018]图3是表示将作为电子元件包含第I结构的电容器元件的本发明的I个实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板上的状态的立体图。
[0019]图4是表示将作为电子元件包含第2结构的电容器元件的本发明的I个实施方式所涉及的电子部件安装在电路基板上的状态的立体图。
[0020]图5是从箭头V方向观察图3、4所示的电子部件的图。
[0021]图6是从箭头VI方向观察图3、4所示的电子部件的图。
[0022]图7是本发明的I个实施方式所涉及的电子部件的分解立体图。
[0023]图8是从箭头VIII方向观察包含在图7的电子部件中的基板型的端子的图。
[0024]图9是从第I主面侧观察包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0025]图10是从第2主面侧观察包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的成为基板型的端子的基础的母基板的图。
[0026]图11是表示在本发明的I个实施方式中用切割刀片切断母基板的状态的截面图。
[0027]图12是表示在本发明的I个实施方式中用切割刀片切断母基板的状态的立体图。
[0028]图13是从第I主面侧观察在本发明的I个实施方式中切断的母基板的图。
[0029]图14是从第2主面侧观察在本发明的I个实施方式中切断的母基板的图。
[0030]图15是从端面侧观察单片化的基板型的端子的图。
[0031]图16是从端面侧观察在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中安装电子元件的基板型的端子的图。
[0032]图17是表示在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中在基板型的端子安装电子元件的状态的图。
[0033]图18是表示将未由连接电极的周面邻接部覆盖绝缘性基板的侧面的电子部件安装在电路基板上的状态的图。
[0034]标号的说明
[0035]I切割刀片
[0036]1aUOb 电容器元件
[0037]IlaUlb 层叠体
[0038]12内部电极
[0039]13电介质层
[0040]14外部电极
[0041]20基板型的端子
[0042]21、210绝缘性基板
[0043]21a,210a 第 I 主面
[0044]21b、21b 第 2 主面
[0045]21c 侧面
[0046]2 Id 端面
[0047]21s 缺口
[0048]22连接电极
[0049]22e周面邻接部
[0050]23安装电极
[0051]24贯通电极
[0052]30、31 导电膜
[0053]90 电路基板
[0054]91 焊盘
[0055]10aUOOb 电子部件
[0056]200母基板
[0057]220、230 电极
[0058]220e 连结部
[0059]240 过孔
[0060]CL1、CL2 切割线
【具体实施方式】
[0061]以下参考附图来说明本发明的I个实施方式所涉及的电子部件。在以下的实施方式的说明中，对图中相同或相当部分标注同一标号，并不再反复其说明。
[0062]首先说明包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的电子元件的一例的电容器元件。另外，电子元件并不限于电容器元件，也可以是电感器元件、热敏电阻元件、压电元件或半导体元件等。
[0063]图1是表示包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第I结构的立体图。图2是表示包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的电容器元件的第2结构的立体图。在图1、2中，图示了电容器元件的长度方向L、电容器元件的宽度方向W、电容器元件的厚度方向H。
[0064]如图1所示那样，包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的第I结构的电容器元件1a包括:电介质层13和平板状的内部电极12交替层叠的长方体状的层叠体Ila ;以及设置在层叠体Ila上并位于电容器元件1a的长度方向L的两端的表面的外部电极14。
[0065]在相互相邻并对置的内部电极12彼此中，一方的内部电极12与位于电容器元件1a的长度方向L的一端的外部电极14电连接，另一方的内部电极12与位于电容器元件1a的长度方向L的另一端的外部电极14电连接。
[0066]在第I结构的电容器元件1a中，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1a的长度方向L以及电容器元件1a的厚度方向H正交。即，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1a的宽度方向W平行。
[0067]如图2所示那样，包含在本发明的I个实施方式所涉及的电子部件中的第2结构的电容器元件1b包括:电介质层13和平板状的内部电极12交替层叠的长方体状的层叠体Ilb ;以及设置在层叠体Ilb上并位于电容器元件1b的长度方向L的两端的表面的外部电极14。
[0068]在相互相邻并对置的内部电极12彼此中，一方的内部电极12与位于电容器元件1b的长度方向L的一端的外部电极14电连接，另一方的内部电极12与位于电容器元件1b的长度方向L的另一端的外部电极14电连接。
[0069]在第2结构的电容器元件1b中，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1b的长度方向L以及电容器元件1b的宽度方向W正交。S卩，电介质层13和内部电极12的层叠方向与电容器元件1b的厚度方向H平行。
[0070]在本实施方式中，电介质层13由主要包含钛酸钡等的陶瓷薄片形成。但构成电介质层13的主成分并不限于钛酸钡，只要是钛酸钙或钛酸锶等介电常数高的陶瓷即可。电介质层13也可以包含Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物以及Ni化合物