2可以包括或基本无定型塑料，或由基本无定型塑料组成，例如，聚氯乙烯或聚碳酸酯。
[0048]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以具有范围为约10 μπι到约Imm的厚度，例如约10 μ m到约200 μ m，例如约10 μ m到约100 μ m，例如约50 μ m，例如大于50 μ m的厚度或小于50 μm的厚度。第一聚合物层102可以是薄膜(foil) 102，例如聚合物薄膜102。
[0049]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以包括单层或基本上由单层构成。在不同的实施例中，如图1B所示，第一聚合物层102可以包括多个层102a、102b、102c，…，102z,或基本上由多个层102a、102b、102c，...，102z组成。例如，层堆叠102包括多个层102a、102b、102c，…，102z，或基本上由多个层 102a、102b、102c，…，102z 组成。“a” 和 “z” 可以表示该层堆叠102的第一层和最后一层。换言之，102a可以在层堆叠102的一端，并且102z可以在层堆叠102的相反的一端。
[0050]该多个层102a、102b、102c，…，102z中的每一层均具有多至一整个第一层102厚度的厚度。该多个层102a、102b、102c，.”，102Ζ的厚度的和可以是第一层102的厚度。在不同的实施例中，该多个层102a、102b、102c，*..，102Ζ中的至少一层可以具有芯片卡衬底和/或芯片卡的长度与宽度。在不同的实施例中，该多个层102a、102b、102c，一，102z中的一层或多层可以比芯片卡衬底和/或芯片卡的长度短。在不同的实施例中，该多个层102a、102b、102c，…，102z中的至少一层可以比芯片卡衬底和/或芯片卡的宽度窄。换言之，在不同的实施例中，该多个层102a、102b、102c，…，102z中的至少一层可以具有彼此不同的长度和/或宽度。在不同的实施例中，所有的层102a、102b、102c，…，102z可以具有相同的长度和/或宽度。
[0051]第一聚合物层102可以包括多于一种类型的材料。在不同的实施例中，层堆叠102可以包括第一材料的层102a，…，102z，以及第二材料的另外的层102a，…，102z。在不同的实施例中，第一聚合物层102可以例如包括(纯)金属层102a，…，102z，或金属合金层102a，…，102z，和聚合物层102a，...，102z。例如，层102a，…，102z中的一个可以部分地或全部地包括金属或金属合金，或基本上由金属或金属合金构成。例如，层102a，…，102z可以包括金属防护结构以保护芯片卡的部分/区域免于电磁辐射损害。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括纸层(paper layer)。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括电容器结构。在不同的实施例中，不同的层102a，…，102z可以包括不同的结构，例如，层102a、102c和102e可以包括聚碳酸酯层，或基本上由聚碳酸酯层构成，层102b可以包括防护结构，并且层102d可以包括电容器结构。
[0052]在不同的实施例中，第一聚合物层102可以例如包括至少一个接触垫，例如两个接触垫，例如三个接触垫，例如四个接触垫，例如五个接触垫，例如六个接触垫，例如七个接触垫，例如八个接触垫，例如九个接触垫，例如十个接触垫，或甚至多于十个接触垫。该接触垫可以被暴露在第一聚合物层102的一个或两个主表面上。该接触垫可以被依据IS07816标准布置。
[0053]如图1A所示，第二聚合物层104可以是一层。该第一聚合物层104可以具有矩形或方形。该第二聚合物层104可以是基本上为矩形和方形。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以具有约Icm到约20cm范围的长度，例如，约Icm到约3cm或5cm到10cm，例如约 8.56cm 或约 6.6cm 或约 2.5cm 或约 1.5cm。
[0054]在不同的实施例中，第二聚合物层104可以具有约Icm到约1cm范围的宽度，例如约Icm到2cm或约3cm到6cm，例如，约5.398cm或约3.3cm或1.5cm，或约1.2cm或约
4cm0
[0055]在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括与第一聚合物层102的材料以及第三聚合物层106材料不同的材料，或者由与第一聚合物层102的材料和第三聚合物层106材料不同的材料组成。第二聚合物层104的材料可以包括以下组材料中的至少一种，或由以下组材料中的至少一种构成:塑性材料、热塑材料、柔性材料、聚合物层、聚酰胺、层压材料，或任何其他适于布置(例如通过蚀刻或印刷)天线的材料。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，或基本上由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。
[0056]在不同的实施例中，第二聚合物层104可以具有范围为约10 μπι到约Imm的厚度，例如约10 μ m到约200 μ m，例如约10 μ m到约100 μ m，例如约36 μ m。第二聚合物层104可以是薄膜(foil) 104，例如聚合物薄膜104。
[0057]在不同的实施例中，如图1B所示，第二聚合物层104可以包括单层或基本上由单层构成。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括多个层104a、104b、104c，一，104z，或基本上由多个层104a、104b、104c，…，104z组成。例如，层堆叠104包括多个层104a、104b、104c，…，104z，或基本上由多个层 104a、104b、104c，…，104z 组成。“a” 和 “z” 可以表示该层堆叠104的第一层和最后一层。换言之，104a可以在层堆叠104的一端，并且104z可以在层堆叠104的相反的一端。
[0058]该多个层104a、104b、104c，…，104z中的每一层均具有多至一整个第二层104厚度的厚度。在不同的实施例中，该多个层104a、104b、104c，…，104z的厚度之和可以为第二层104的厚度。在不同的实施例中，该多个层104a、104b、104c，…，104z中的至少一层可以具有芯片卡衬底和/或芯片卡的长度的长度，以及芯片卡衬底和/或芯片卡的宽度的宽度。在不同的实施例中，该多个层104a、104b、104c，…，104z中的一层或多层可以比芯片卡衬底和/或芯片卡的长度短。在不同的实施例中，该多个层104a、104b、104c，…，104z中的至少一层可以比芯片卡衬底和/或芯片卡的宽度窄。换言之，在不同的实施例中，该多个层104a、104b、104c，…，104z中的至少一层可以具有分别与芯片卡和/或芯片衬底的长度和/或宽度不同的长度和/或宽度。在不同的实施例中，所有的层104a、104b、104c，…，104z可以具有相同的长度和/或宽度。
[0059]第二聚合物层104可以包括多于一种类型的材料。在不同的实施例中，层堆叠104可以包括一种材料的层104a，104b，104c，…，104z，以及不同材料的另外的层104a，104b，104c，…，104z。在不同的实施例中，至少层104a，…，104z中的一个的材料可以与第一聚合物层102的所有材料不同，并且与第三聚合物层106的所有材料不同。层堆叠104可以包括金属层104a，104b，104c，…，104z，或金属合金层104a，104b，104c，…，104z，和聚合物层 104a，104b，104c，…，104z。例如，层 104a，104b，104c，…，104z 中的一个可以包括金属，例如，纯金属或金属合金。层104a，104b，104c，…，104z可以例如包括天线。第二聚合物层104可以例如包括至少一个接触垫，例如两个接触垫，例如三个接触垫，例如四个接触垫，例如五个接触垫，例如六个接触垫，例如七个接触垫，例如八个接触垫，例如九个接触垫，例如十个接触垫，或甚至多于十个接触垫。该接触垫可以被导电地连接到天线。在不同的实施例中，层104a，…，104z中的至少一个可以例如包括金属防护结构以保护芯片卡部分/区域免于电磁辐射的损害。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括纸层。在不同的实施例中，第二聚合物层104可以包括电容器结构。在不同的实施例中，不同的层104a，…，104z可以包括不同的结构，例如，层104a和104c均可以包括一个天线330，或基本上由天线330构成，并且层104b可以包括PET，或基本上由PET构成。
[0060]第三聚合物层106可以具有矩形或方形的形状。第三聚合物层106可以具有基本上矩形或方形的形状。依据多个实施例，第三聚合物层106可以是具有圆形角的方形薄膜或矩形薄膜。
[0061]在不同的实施例中，第三聚合物层106可以具有约Icm到约20cm范围的长度，例如，约Icm到约3cm或5cm到10cm，例如约8.56cm或约6.6cm或约2.5cm或约1.5cm。
[0062]在不同的实施例中，第三聚合物层106可以具有约Icm到约1cm范围的宽度，例如约Icm到2cm或约3cm到6cm，例如，约5.398cm或约3.3cm或1.5cm或约1.2cm或约4cm。
[0063]在不同的实施例中，至少第一聚合物层102和第三聚合物层106可以具有8.56cm的长度和5.398cm的宽度，或至少第一聚合物层102和第三聚合物层106可以具有6.6cm的长度和3.3cm的宽度，或至少第一聚合物层102和第三聚合物层106可以具有2.5cm的长度和1.5cm的宽度，或至少第一聚合物层102和第三聚合物层106可以具有1.5cm的长度和1.2cm的宽度，或至少第一聚合物层102和第三聚合物层106具有6.56cm的长度和4cm的宽度。
[0064]在不同的实施例中，芯片卡衬底100(其中芯片卡衬底100可以包括第一聚合物层102、第二聚合物层104和第三聚合物层106)可以具有约0.3mm至约2mm的厚度，例如约0.5mm 带 1mm，例如，0.762mm。
[0065]依据不同的实施例，第三聚合物层106可以包括与第一聚合物层102相同的材料，或基本上由与第一聚合物层102相同的材料构成。第三聚合物层106可以包括下列材料中的至少一种，或基本上由下列材料中的一种构成:塑性材料、热塑性材料、柔性材料、聚合物材料、聚酰亚胺、层压材料，或任何适于提供例如柔性第三聚合物层106的材料。在不同的实施例中，第三聚合物材料106可以包括基本上无定型热塑性材料，或基本上由无定型热塑性材料构成，例如，聚氯乙烯或聚碳酸酯。如果第一聚合物层102包括聚氯乙烯，或基本上由聚氯乙稀构成，则第三聚合物层106可以包括聚氯乙稀，或基本上由聚氯乙稀构成。如果第一聚合物层102包括聚碳酸酯，或基本上由聚碳酸酯构成，则第三聚合物层106可以包括聚碳酸酯，或基本上由聚碳酸酯构成。
[0066]依据不同的实施例，第三聚合物层10