电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法。
【背景技术】
[0002] 电子器件封装体的制作中代表性地采用如下步骤：用密封树脂密封固定在基板等 上的1个或多个电子器件，根据需要，切割密封体使其成为单个的电子器件的封装体。作为 这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂。
[0003]例如，专利文献1中记载了将清漆涂布到薄膜上，接着，使涂布膜干燥，从而形成 树脂片。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2006-19714号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 专利文献1那样的树脂片的制作方法（溶剂涂覆）中，在制备清漆时使用溶剂。溶 剂残存在树脂片中时，由于热固化时、软钎料回流焊时的加热而使溶剂挥发，产生排气（out gas)。难以从通过溶剂涂覆而制作的树脂片中使溶剂充分地挥发，对于片厚较厚的树脂片 而言特别困难。
[0009] 本发明的目的在于，解决前述课题，提供片厚较厚、并且降低了排气量的树脂片。
[0010]用于解决问题的方案
[0011] 本发明涉及厚度为1〇〇~2000 ym、在150°C下使其固化1小时时产生的气体量为 500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
[0012] 以往对于厚度在前述范围内的树脂片而言难以降低使其固化时产生气体量，但本 发明的树脂片降低了固化时的排气量，能够降低由该排气引起的电子器件的腐蚀、误操作。
[0013] 在150°C下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物的1%失重 温度优选为260°C以上。为260°C以上时，树脂片中的挥发成分量降低，软钎料回流焊时产 生的气体（排气）量降低。
[0014] 将在150°C下使前述电子器件密封用树脂片固化1小时而得到的固化物以升温 速度l〇°C /分钟自40°C升温至260°C，接着在260°C下加热1分钟时产生的气体量优选为 500ppm以下。作为该气体量的前提的加热条件为设想了软钎料回流焊轮廓图（soldering profile)的条件。该气体量为500ppm以下时，软钎料回流焊时产生的气体（排气）量降 低。
[0015] 本发明还涉及一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下工序：层叠工序，以覆 盖1个或多个电子器件的方式将前述电子器件密封用树脂片层叠于前述电子器件上；以及 密封体形成工序，使前述电子器件密封用树脂片固化而形成密封体。
【附图说明】
[0016] 图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。
[0017] 图2A为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一 个工序的图。
[0018] 图2B为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一 个工序的图。
[0019] 图2C为示意性地示出本发明的一个实施方式的电子器件封装体的制造方法的一 个工序的图。
【具体实施方式】
[0020] 以下示出实施方式详细地说明本发明，本发明并不仅限于这些实施方式。
[0021] [电子器件密封用树脂片]
[0022] 图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的树脂片11的截面图。对于树脂片 11，代表性地以层叠于聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜等支撑体11a上的状态而提供。需 要说明的是，为了容易地进行树脂片11的剥离，可以对支撑体11a实施脱模处理。
[0023] 树脂片11的厚度比较厚，具体而言为100~2000 ym。以往，对于厚度为前述范 围内的树脂片而言难以降低排气量，但树脂片11降低了排气量。树脂片11的厚度优选为 150 ym以上。另一方面，树脂片11的厚度优选为1000 ym以下。
[0024] 树脂片11在150°C下固化1小时时产生的气体（排气）量为500ppm以下、优选为 300ppm以下。由于为500ppm以下，因此固化时的排气量降低，可以减少由该排气引起的电 子器件的腐蚀、误操作。另一方面，在150°C下使其固化1小时时产生的气体量的下限没有 特别限定，例如为30ppm以上。
[0025] 在150°C下使其固化1小时时产生的气体量可以用实施例记载的方法测定。
[0026] 在150°C下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1%失重温度优选为260°C 以上、优选为300°C以上。为260°C以上时，树脂片11中的挥发成分量降低，软钎料回流焊 时产生的气体（排气）量降低。在150°C下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1% 失重温度的上限没有特别限定，例如，为500°C以下。
[0027] 在150°C下使树脂片11固化1小时而得到的固化物的1 %失重温度可以用实施例 中记载的方法来测定。
[0028] 将在150°C下使树脂片11固化1小时而得到的固化物以升温速度10°C /分钟自 40°C升温至260°C，接着在260°C下加热1分钟时产生的气体量优选为500ppm以下。作为 该气体量的前提的加热条件为设想了软钎料回流焊轮廓图的条件。该气体量为500ppm以 下时，软钎料回流焊时产生的气体（排气）量降低。对下限没有特别限定，为30ppm以上。
[0029] 将在150°C下使树脂片11固化1小时而得到的固化物以升温速度10°C /分钟自 40°C升温至260°C，接着在260°C下加热1分钟时产生的气体量可以用实施例中记载的方法 测定。
[0030] 对树脂片11的制造方法没有特别限定，优选制备后述的各成分的混炼物，将所得 到的混炼物塑性加工为片状的方法。由此，可以不使用溶剂地制作树脂片11，因此可以降低 排气量。此外，为了通过溶剂涂覆制作片厚较厚的树脂片11，需要层叠多个溶剂涂覆制树脂 片，而利用上述方法可以不进行层叠地制作树脂片11 (可以一并制作树脂片11)。因此，不 担心层间剥离。还能提高片厚的均匀性。此外，与层叠时相比，表面积小，因此可以达成低 吸湿化，作为结果可以降低排气量。
[0031] 具体而言，用混合辊、加压式捏合机、挤出机等公知的混炼机对后述的各成分（例 如，环氧树脂、酚醛树脂、热塑性树脂、无机填料以及固化促进剂等）进行熔融混炼，从而制 备混炼物，将所得到的混炼物塑性加工为片状。作为混炼条件，温度优选为上述的各成分的 软化点以上，例如为30~150°C，考虑环氧树脂的热固化性时，优选为40~140°C、进一步 优选为60~12CTC。时间例如为1~30分钟、优选为5~15分钟。
[0032] 混炼优选在减压条件下（减压气氛下）下进行。由此，可以进行脱气，并且可以防 止气体向混炼物的侵入，其结果，可以降低排气量。减压条件下的压力优选为〇. lkg/cm2以 下、更优选为〇.〇5kg/cm2以下。为0. lkg/cm2以下时，可以良好地降低排气量。对减压下的 压力的下限没有特别限定，例如，为1X10 4kg/cm2以上。
[0033] 熔融混炼后的混炼物优选不冷却而直接以高温状态进行塑性加工。作为塑性加工 方法没有特别限制，可以列举出平板压制法、T 口模（T-die)挤出法、螺杆口模（screw die) 挤出法、辊乳制法、辊混炼法、吹胀挤出法、共挤出法、压延成型法等。作为塑性加工温度， 优选为上述的各成分的软化点以上，考虑环氧树脂的热固化性以及成型性时，例如为40~ 150°C、优选为50~140°C、进一步优选为70~120°C。
[0034] 树脂片11可以为单层结构，也可以为层叠有2个以上树脂片的多层结构，从不担 心层间剥离、片厚的均匀性高、容易低吸湿化的理由出发，优选单层结构。
[0035] 接着，对于树脂片11的组成进行说明。
[0036] 树脂片11优选包含环氧树脂以及酚醛树脂。由此，能得到良好的热固化性。
[0037] 作为环氧树脂没有特别限定。例如，可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清 漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧 树脂、改性双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧基 树脂等各种环氧树脂。可以单独使用这些环氧树脂也可以组合使用2种以上。
[0038] 从确保环氧树脂的固化后的韧性以及环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当 量150~250、软化点或熔点为50~130°C的常温下为固体的树脂，其中，从可靠性的观点 出发，更优选三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂。
[0039] 酚醛树脂只要会与环氧树脂之间发生固化反应就没有特别限定。例如，可以使用 苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、甲酚酚醛 清漆树脂、甲阶酚醛树脂（resol resin)等。这些酚醛树脂可以单独使用、也可以组合使用 2种以上。
[0040] 作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70~ 250、软化点为50~110°C的树脂，其中从固化反应性高的观点出发，可以适宜地使用苯酚 酚醛清漆树脂。此外，从可靠性的观点出发，可以适宜地使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基 树脂那样的低吸湿性的树脂。
[0041] 关于环氧树脂与酚醛树脂的配混比例，从固化反应性的观点出发，优选以相对于 环氧树脂中的环氧基1当量、酚醛树脂中的羟基的总计为〇. 7~1. 5当量的方式进行配混、 更优选为0.9~1.2当量。
[0042] 树脂片11中的环氧树脂以及酚醛树脂的总含量优选为2. 0重量％以上、更优选为 3.0重量％以上。为2.0重