材料可为金属、金属玻璃、金属与陶瓷的复 合体、碳纤维板等，所述金属材料可为错、沿合金、钛、钛合金、镁、镁合金、锌、锌合金、错、铌 或不锈钢等。
[0067] 请结合参阅图11，其中一端臂3311通过切割处理形成一槽3315及围成所述槽 3315的侧表面3316。所述侧表面3316还可开设至少一凹槽3317。本实施方式中，该槽 3315大致为一矩形环状结构，所述侧表面3316上开设一环形的凹槽3317。可以理解的，该 边框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有该矩形环状结构的槽3315。
[0068] 该端臂3311的侧表面3316通过表面处理均形成有一非导体膜3318。该非导体膜 3318填充于该槽3315中。该非导体膜3318的厚度范围可为5um-lmm，优选的，该非导体膜 3318的厚度范围为10um-500um。该非导体膜3318为非导电材料制成，所述非导电材料可 为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化错、氧化银或氧化铁等。
[0069] 可以理解，当该边框331为金属材料制成时，所述非导体膜3318选用该边框331 的材料所对应的氧化物制成，如此，该非导体膜3318具有与该金属壳体33相似的外观，使 得该边框331与非导体膜3318之间不会存在较大的颜色差异，从而使得该壳体33具有较 佳的外观效果。
[0070] 请结合参阅图12,所述天线37形成于该槽3315中，且与该非导体膜3318连接，如 此，该天线37可与该边框331实现电气隔断连接。所述天线37与该非导体膜3318连接的 表面凸设至少一嵌体371，所述嵌体371与该凹槽3317对应设置，且该非导体膜3318夹设 于该天线37与围成该凹槽3317的表面之间，如此，位于非导体膜3318内侧的天线37与位 于非导体膜3318外侧的边框331由该非导体膜3318物理连接。本实施方式中，所述天线 37凸设一环形的嵌体371，且嵌体371嵌入于该凹槽3317中。
[0071] 可以理解，所述天线37的形成可任意调整，且该槽3315的形状可进行相应调整和 改变。
[0072] 上述第三较佳实施方式的电子装置300的壳体33的制作方法包括如下步骤： 请参阅图13 (a)，提供一边框331。所述边框331包括两对相对设置的端臂3311及与 该端臂3311连接的中板3312。所述端臂3311连接起来具有所述边框331的基本形状。所 述边框331具有所述壳体33所需的形状及尺寸。所述端臂3311包括第一表面3313及与 第一表面3313相对设置的第二表面3314。
[0073] 请参阅图13 (b)，对该边框331进行切割处理，从而于其中一端臂3311上形成 一环形的槽3315。具体地，对其中一端臂3311的第一表面3313或第二表面3314进行 CNC (Computer Numerical Control)铁销处理，从而于该第一表面3313或第二表面3314上 形成一槽3315。
[0074] 所述端臂3311还包括一侧表面3316,所述侧表面3316围成该槽3315。本实施方 式中，所述侧表面3316上还开设至少一凹槽3317。本实施方式中，该侧表面3316上形成一 凹槽3317。
[0075] 可以理解的，该边框331的部分端臂3311或全部端臂3311上均可形成有该矩形 环状结构的槽3315。
[0076] 请参阅图13 (c)，对该边框331进行表面处理，从而于该端臂3311的侧表面3316 及围成所述凹槽3317的表面形成一非导体膜3318。位于该槽3315中的非导体膜3318的 厚度范围可为5um-lmm，优选的，该非导体膜3318的厚度范围为10um-500um。该非导体膜 3318为非导电材料制成，所述非导电材料可为氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化锆、氧 化铌或氧化铁等。
[0077] 可以理解的，该非导体膜3318可进一步形成于与该槽3315相邻设置的中板3312 上，以增加该非导体膜3318与该边框331的结合力。所述表面处理可为化学处理、阳极氧 化处理、微弧氧化处理、真空镀膜处理或喷涂处理等。所述化学处理、阳极氧化处理、微弧氧 化处理、真空镀膜处理或喷涂处理均为本领域常用的表面处理手段。
[0078] 请参阅图13 (d)，于该槽3315中形成天线37,该非导体膜3318包裹该天线37并 与该天线37结合，使得天线37与该边框331电气隔断。具体地，该天线37的制作方法可 为印刷、填充金属熔浆等常用的天线制作方法。该金属熔浆的材质可为铜或银。可以理解， 所述天线37在形成的过程中，部分材料填充至该凹槽3317中，固化形成一嵌体371。
[0079] 请参阅图13(e)，将该边框331进行减薄处理。具体地，通过金属切除或抛光等方 式将该端臂3311的第一表面3313及第二表面3314打薄，使得该槽3315贯通该端臂3311 的第一表面3313及第二表面3314,且去除溢出于该槽3315的天线材料，使得该第一表面 3313及第二表面3314表面光滑且平整，且非导体膜3318使得边框331与天线37之间电气 隔断。
[0080] 可以理解，在其它实施方式中，所述边框331的第一表面3313还可通过阳极氧化、 抛光、机械研磨等表面处理，从而获得较佳的外观效果。
[0081] 槽3315及非导体膜3318对应天线37设置，使得天线信号可穿过该非导体膜 3318,使得该电子装置300具有较高的辐射效率。
[0082] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，其特征在于：所述基体 对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电 气隔离位于其两侧的壳体。2. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述形成有非导体膜的槽容置所述天线，所 述非导体膜物理连接且电气隔离天线与基体。3. 如权利要求2所述的壳体，其特征在于：所述基体围成槽的表面凹设至少一凹槽，所 述围成该凹槽的表面形成有非导体膜；所述天线凸设至少一嵌体，所述嵌体嵌入所述凹槽 内。4. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该壳体为边框，所述槽贯通边框开设，所述 非导体膜还填充槽以物理连接且电气隔离位于其两侧的边框。5. 如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述非导体膜的厚度为5um-5mm。6. -种电子装置，包括壳体及天线，其特征在于：所述壳体为如权利要求1-4任一项所 述的壳体。7. -种壳体的制作方法，其包括如下步骤： 提供一基体； 对该基体进行切割处理，从而于该基体上形成一未贯穿该基体的槽； 对所述基体进行表面处理，从而于该基体围成所述槽的表面形成一非导体膜； 对该基体进行减薄处理，使得所述槽贯穿该基体。8. 如权利要求7所述的壳体的制作方法，其特征在于，对该基体进行减薄处理前，于该 形成有非导体膜的槽内填充金属材料，制得一天线，所述天线与基体之间由非导体膜物理 连接且电气隔离。9. 如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于，于该基体形成所述槽的同时，于 该基体围成所述槽的表面凹设形成至少一凹槽，围成所述凹槽的表面形成有非导体膜；形 成天线时，部分材料填充至所述凹槽中，固化形成嵌体。10. 如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于，对所述基体进行表面处理于该 基体围成所述槽的表面形成非导体膜时，还进一步填充非导体材料于槽中。
【专利摘要】一种壳体，适用于具有天线的电子装置，该壳体包括一基体，所述基体对应天线开设有槽，该基体围成所述槽的表面形成有非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的壳体。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明所提供的电子装置的壳体通过于该基体开设至少一槽，并于围成该槽的表面形成一非导体膜，该非导体膜物理连接且电气隔离位于其两侧的基体，如此，该槽对应的天线的信号可顺利通过，同时，该非导体膜与基体具有相似的外观，该基体与非导体膜之间不会存在较大的颜色差异，如此，所述壳体可达到较佳的外观效果。
【IPC分类】H01Q1/22, H05K5/00, H01Q1/42
【公开号】CN105098348
【申请号】CN201510265280
【发明人】姜传华, 王杰祥, 张保申, 戴祯仪
【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月22日