，也可依实际需要在绝缘座体11内部进一步设置有滤波 模块或其它电子元件，并由滤波模块连接于端子组13形成电性传导路径，以抑制异常电压 及滤除不必要的杂讯与高频电磁波干扰（EM I )。
[0031] 该金属遮蔽罩2结合于连接器本体1的对接部12上，并具有至少一个外壳21，其 外壳21表面上形成有对应于插槽121处而可供外部插头（图中未示出）插入于其内的开 口 210,且开口 210二侧内缘处设有向后弯折的抵持弹片211，而外壳21二侧处设有向后弯 折的侧板22,在侧板22底侧处分别设有至少一个可为信号线或接地线的第一接脚221与第 二接脚222,且二侧板22表面上设有向内转折的阶面状复数扣接片223及位于扣接片223 周围处所剖设的扣槽224 ;另，外壳21顶部设有向后弯折的顶板23,其顶板23相邻于其中 一侧板22内侧处形成有向后延伸并与侧板22形成垂直的延伸片231，且外壳21底部设有 向后弯折的底板24。
[0032] 当本发明于组装时，先将金属遮蔽罩2的外壳21为罩覆于连接器本体1的对接部 12前侧表面上，并使开口 210对应于对接部12的插槽121处形成相连通，且各抵持弹片211 伸入插槽121内形成一悬空状，再将侧板22的扣接片223分别嵌扣于对接部12的嵌扣槽 123内，而对接部12的凸扣124则扣持于扣接片223周围处的扣槽224内缘处结合成为一 体，同时将顶板23罩覆于对接部12上方处，且底板24罩覆于对接部12前侧下方处，如此 可将连接器本体1与金属遮蔽罩2组构成符合R J - 45连接器的插座，并由端子组13的 焊接部132,以及金属遮蔽罩2二侧板22的第一接脚221与第二接脚222分别插入于电路 板（图中未示出）上对应的接点（如线路、金属接地平面的插孔）中后，再利用穿孔（T h rough - H ole)焊接方式焊固于电路板上形成电性连接，使金属遮蔽罩2配合电 路板可构成一平面倒F型单极天线（P I F A )的辐射体，且电路板表面上对应于金属遮 蔽罩2的部位形成镂空状而不能有金属（如铜片、铝箔或其它金属材质的接地平面）或电 子元件，以避免影响到金属遮蔽罩2作为平面倒F型单极天线收发无线信号时的稳定性。
[0033] 然而，本发明的连接器本体1与金属遮蔽罩2较佳实施为可组构成网路连接器 (R J - 45)的插座，但于实际应用时，也可依使用需求或结构设计组构成层迭式网路连接 器、通用串行总线（U S B )连接器或其它可利用天线收发无线信号的连接器，而金属遮蔽 罩2配合连接器本体1可为半罩式或全罩式的设计，并可依实际的应用改变几何形状来改 善天线的阻抗匹配及工作频宽达到双频或多频天线的效能，举凡运用本发明说明书及图式 内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
[0034] 当本发明于使用时，先将外部插头（图中未不出）为由金属遮蔽罩2的开口 210 处横向插接于连接器本体1的插槽121内，并使外部插头上的弹性扣片嵌入限位槽122内 且扣持于挡块1221上呈一定位，便可将外部插头内的各对接端子分别与端子组13的接触 部131形成电性连接，使连接器本体1可通过电路板与电子装置之间进行正确地信号传输， 且外部插头插接于连接器本体1内后，也可凭借电路板上的控制电路自动切断金属遮蔽罩 2进行收发无线信号，以避免影响到电子装置（如电脑或伺服器的主机、网路设备等）正常 的运作。
[0035] 本发明连接器本体1所组构的金属遮蔽罩2由二侧板22的第一接脚221与第二 接脚222作为平面倒F型单极天线的信号线与接地线，而为了达到双频或多频段谐振的效 能，利用第一接脚221 (如信号线）的纵向直线路径为高频的辐射路径，其长度接近高频工 作频段的四分之一波长，并由第一接脚221(如信号线）到第二接脚222(如接地线）的横 向沿面长度为低频的辐射路径，其长度接近低频工作频段的四分之一波长，且该平面倒F 型单极天线所使用的波长为以相对应的工作频段的中心频率来计算，而金属遮蔽罩2则可 利用外壳21的开口 210、抵持弹片211，以及侧板22的扣接片223、扣槽224等的几何变化， 改善天线的阻抗匹配及工作频宽，并与电路板的电路阻抗相匹配有效抑制高频电磁波（E M I )、杂讯等干扰，进而提升无线信号传输的品质且更为稳定。
[0036] 当本发明的金属遮蔽罩2作为平面倒F型单极天线以无线区域网路（WL AN ) D u a 1 - I SM频段为应用实施例时，整体天线的操作模态阻抗匹配的低频操作频段为 介于2.40112~2.50：?2之间，高频操作频段为介于5.15 0：?2~5.85 0：?2之间，其电压驻波比（V S W R)在低频与高频操作频段中所测量出的结果为小于2而具 有良好的阻抗匹配，并参考以下表一的天线测量频率与立体（3 D P a t t e r η )福射效 率、增益对照表，由表中可清楚看出，当金属遮蔽罩2在低频操作频段为2400 MH ζ~2500 MH ζ时，其所测量出的辐射效率为介于64 . 6~76 . 7%之间，天线的增益为介于3 . 5~4 . 2 d B i之间；当金属遮蔽罩2在高频操作频段为5150 M H ζ~5850 M H ζ时， 其所测量出的辐射效率为介于66 . 6~76 . 3%之间，天线的增益强度为介于4 . 3~7 .2 d B i之间，由此可知本发明的连接器本体1利用金属遮蔽罩2折绕成型构成平面倒 F型单极天线可实现双频或多频天线的效能，并利用金属遮蔽罩2的几何变化来改善天线 的阻抗匹配及工作频宽，且不会影响到金属遮蔽罩2原有的电磁相容特性，以克服端子组 13信号传输时的电磁干扰问题。
[0037] 表一天线测量频率与立体辐射效率、增益对照表
[0039] 然而，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围， 本发明为针对连接器本体1的对接部12上结合有金属遮蔽罩2,并利用金属遮蔽罩2的第 一接脚221与第二接脚222作为平面倒F型单极天线的信号线与接地线，便可将金属遮蔽 罩2折绕成型整合于连接器本体1上利用几何变化改善天线的阻抗匹配及工作频宽，实现 双频或多频天线的效能，不仅具备有体积小型化、稳定增益及架构简单等优点，并保有连接 器本体1既有的功能，也不会影响金属遮蔽罩2原有的电磁相容特性，以达成抑制电磁干扰 的功效，故举凡可达成前述效果的形式都应受本发明所涵盖。
【主权项】
1. 一种利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：包括有连接器本体及金属 遮蔽罩，其中： 该连接器本体具有绝缘座体，在绝缘座体一侧处设有具有插槽的对接部，且绝缘座体 内定位有端子组，而端子组一侧处设有位于插槽内的弯折状接触部，且在接触部的另一侧 处设有外露于绝缘座体并与预设电路板连接形成电性传导路径的焊接部； 该金属遮蔽罩结合于连接器本体上并具有至少一个外壳，而外壳表面上形成有对应于 插槽处的开口，在外壳二侧处设有侧板，且二侧板底侧处分别设有至少一个连接于预设电 路板上使金属遮蔽罩构成平面倒F型单极天线的第一接脚与第二接脚。2. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该连接 器本体绝缘座体的另一侧处向前剖设有贯穿至对接部插槽内的复数穿置通道，在绝缘座体 后方处结合有一端子座，该端子座上设有可供端子组定位的复数端子槽，且端子组的接触 部穿过穿置通道并伸入插槽内。3. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该连接 器本体的对接部插槽底部前缘处向后剖设有镂空状的限位槽，在限位槽前方开口壁面处形 成有相对的挡块。4. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该连接 器本体的对接部二外侧壁面处设有复数嵌扣槽及位于嵌扣槽后方一距离位置的凸扣，而金 属遮蔽罩的二侧板上设有向内转折并嵌扣于嵌扣槽内的复数扣接片，以及在扣接片周围处 所剖设有扣持于扣槽内缘处结合成为一体的扣槽。5. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该金属 遮蔽罩的外壳位于开口二侧内缘处设有向后弯折的抵持弹片，在外壳二侧处设有向后弯折 的侧板。6. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该金属 遮蔽罩的外壳顶部设有向后弯折的顶板，在顶板相邻于侧板内侧处形成有向后延伸的延伸 片。7. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该金属 遮蔽罩的外壳底部设有向后弯折的底板。8. 根据权利要求1所述的利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其特征在于：该金属 遮蔽罩的第一接脚纵向直线路径为平面倒F型单极天线的高频辐射路径，其长度接近高频 工作频段的四分之一波长，并由第一接脚到第二接脚的横向沿面长度为低频辐射路径，其 长度接近低频工作频段的四分之一波长。
【专利摘要】本发明提供一种利用连接器金属遮蔽罩作设计的天线，其是在连接器本体的绝缘座体一侧处设有具有插槽的对接部，在绝缘座体内定位的端子组一侧处设有位于插槽内的接触部，且端子组的另一侧处设有外露于绝缘座体并与电路板连接的焊接部，而连接器本体上结合有金属遮蔽罩的外壳，在外壳二侧处的二侧板底侧处分别设有连接于电路板上的第一接脚与第二接脚，此种金属遮蔽罩可利用第一接脚与第二接脚作信号线与接地线以构成平面倒Ｆ型单极天线，并凭借金属遮蔽罩折绕成型整合于连接器本体上利用几何变化来改善天线的阻抗匹配及工作频宽，实现双频或多频天线的效能，也不会影响到金属遮蔽罩原有的电磁相容特性，以达成抑制电磁干扰的功效。
【IPC分类】H01Q1/44, H01Q1/22
【公开号】CN105098350
【申请号】CN201410188647
【发明人】陈一锋, 彭嘉美, 李志丰, 沈素梅
【申请人】东莞骅国电子有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2014年5月6日