移动终端及其天线系统的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通信设备领域，更具体地说，涉及一种移动终端及其LDS天线系统的制作方法。
【【背景技术】】
[0002]随着手机朝着薄型化发展，对手机内部的天线系统的设计要求也越来越高。
[0003]激光直接成型技术(Laser Direct Structuing)是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投射到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。对于手机天线的设计与生产来说，是指在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在塑料支架上化镀形成金属天线图案。这种技术对支架的材料有诸多限制。比如说，不是所有材料都适合LDS技术，通常采用的材料是PC和ABS材料。但是，现在的手机外壳已经不仅仅满足于塑料外壳了，金属的甚至玻璃的外壳已经逐渐普及，而LDS技术是无法在这些材料上直接成型天线的。而且采用PC和ABS材料制成的支架被放置于手机内部，受到周边元器件的影响，天线的RF性能无法最大化。
【
【发明内容】
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[0004]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种移动终端及其天线系统的制作方法。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种移动终端，其包括具有容置空间的壳体、设于所述容置空间内的本体和电路板，该移动终端还包括设于所述壳体朝向所述容置空间的表面上的天线系统，所述天线系统包括贴覆于所述后盖朝向所述收容空间表面的激光活化涂层以及采用LDS技术成型于所述激光活化涂层上的天线，所述天线与所述电路板电连接。
[0006]优选的，所述壳体包括后盖和与所述后盖形成所述容置空间的前面板，所述天线系统位于所述后盖和/或前面板上。
[0007]优选的，所述壳体采用塑料、金属或玻璃制成。
[0008]优选的，所述天线表面还电镀有铜镍合金。
[0009]优选的，所述天线上还覆盖有一层底漆。
[0010]优选的，所述天线包括主天线、分集天线、GPS天线、WIFI天线或NFC天线中的一种或几种。
[0011]本发明解决其技术问题采用的另一技术方案为:提出一种如上述所述的天线系统的制作方法，其包括以下步骤:
[0012](I)在所述壳体朝向容置空间的表面上喷涂所述激光活化涂层；
[0013](2)激光活化所述激光活化涂层；
[0014](3)采用LDS技术在所述激光活化涂层上成型所述天线的图案；
[0015](4)电镀所述天线图案；
[0016](5)在设有所述天线图案的表面喷涂底漆。
[0017]优选的，步骤(4)中电镀采用的材料为铜镍合金。
[0018]实施本发明的移动终端及其天线系统，具有以下有益效果:不论壳体采用何种材料，只要在壳体表面喷涂激光活化涂层即可采用LDS技术在壳体表面成型天线，没有材料的限制，天线的RF性能得到最大化的同时移动终端可以做得更薄。
【【附图说明】】
[0019]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0020]图1是本发明的移动终端的结构示意图；
[0021]图2是本发明的移动终端中天线系统的制作流程图。
【【具体实施方式】】
[0022]如图1所示，在本发明的优选实施例中，一种移动终端100包括具有容置空间的壳体、设于容置空间内的主体101和电路板。壳体包括后盖102以及与后盖102围成容置空间的前面板。该移动终端100还包括设于后盖102朝向容置空间的表面的天线系统。该天线系统包括贴覆于后盖102朝向容置空间的表面的激光活化涂层以及采用LDS技术成型于激光活化涂层上的天线。可以理解的，前面板朝向容置空间的表面也可以用于成型天线，只要在该表面上覆盖一层激光活化涂层即可。
[0023]激光活化涂层是一种特殊的涂料，它可以使LDS技术在任何材料上成型天线。因此，使用该可激光活化涂层之后，无论后盖102是塑料、金属还是玻璃或者其他材料都可以作为天线系统的载体。在本实施例中，后盖102 —体注塑成型。可以理解的，天线系统还可以成型于移动终端100其他可能的表面上。
[0024]在本实施例中，天线包括主天线103、分集天线104以及GPS天线105。在其他实施例中，天线还可以包括NFC天线和WIFI天线。这些天线均与电路板电连接。
[0025]此外，还可以在LDS天线表面电镀一层铜镍合金并覆盖一层底漆以保护天线，以延长天线的使用寿命并保证其性能的稳定。
[0026]由于天线系统附着于后盖102的表面，移动终端在设计时不必考虑厚度的问题，因此可以尽可能地做得薄，满足移动终端薄型化的发展趋势。且天线系统成型于后盖102的表面，可以最大化天线系统的RF性能。
[0027]图2是本发明的移动终端中天线系统的制作流程图。其制作方法主要包括以下几个步骤:
[0028](I)在后盖102朝向容置空间的表面上喷涂激光活化涂层；
[0029](2)激光活化前述激光活化涂层；
[0030](3)采用LDS技术在激光活化涂层上成型天线的图案；
[0031](4)电镀天线的图案；
[0032](5)在设有天线图案的表面喷涂底漆。
[0033]其中，步骤(4)中电镀采用的材料为铜镍合金。
[0034]与传统的LDS技术成型天线的方法相比，本方法没有材料的限制，能够很好地满足现下移动通讯设备的发展需要。且该方法对生产线和设备没有其他特殊的要求(可以继续沿用传统LDS技术成型天线的设备)，因此不会增加额外的生产成本。
【主权项】
1.一种移动终端，其包括具有容置空间的壳体、设于所述容置空间内的本体和电路板，其特征在于，该移动终端还包括设于所述壳体朝向所述容置空间的表面上的天线系统，所述天线系统包括贴覆于所述后盖朝向所述收容空间表面的激光活化涂层以及采用LDS技术成型于所述激光活化涂层上的天线，所述天线与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括后盖和与所述后盖形成所述容置空间的前面板，所述天线系统位于所述后盖和/或前面板上。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述壳体采用塑料、金属或玻璃制成。4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线表面还电镀有铜镍合金。5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述天线上还覆盖有一层底漆。6.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述天线包括主天线、分集天线、GPS天线、WIFI天线或NFC天线中的一种或几种。7.一种如权利要求1所述的天线系统的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤: 步骤1:在所述壳体朝向容置空间的表面上喷涂所述激光活化涂层； 步骤2:激光活化所述激光活化涂层； 步骤3:采用LDS技术在所述激光活化涂层上成型所述天线的图案； 步骤4:电镀所述天线图案； 步骤5:在设有所述天线图案的表面喷涂底漆。8.根据权利要求7所述的天线系统的制作方法，其特征在于，步骤4中电镀采用的材料为铜镍合金。
【专利摘要】本发明涉及一种移动终端及其天线系统的制作方法。移动终端包括其包括具有容置空间的壳体、设于所述容置空间内的本体和电路板。该移动终端还包括设于所述壳体朝向所述容置空间的表面上的天线系统，所述天线系统包括贴覆于所述后盖朝向所述收容空间表面的激光活化涂层以及采用LDS技术成型于所述激光活化涂层上的天线，所述天线与所述电路板电连接。不论壳体采用何种材料，只要在壳体表面喷涂激光活化涂层即可采用LDS技术在壳体表面成型天线，没有材料的限制，天线的RF性能得到最大化的同时移动终端可以做得更薄。
【IPC分类】H01Q1/24, H01Q1/38, H04M1/02
【公开号】CN105186101
【申请号】CN201510465974
【发明人】金建洙, 金承龙
【申请人】瑞声精密制造科技(常州)有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月31日