电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将形成有BGA包等多个焊盘的电子元件向基板安装而构成的电子元件安装结构体及该电子元件安装结构体的制造方法。
【背景技术】
[0002]作为半导体装置等电子元件的安装方式，广泛使用如下方式:通过将形成在电子元件的主表面上的多个焊盘与形成在基板上的电极进行焊料接合而与基板连接(例如参照专利文献I)。在该专利文献例所示的先行技术中，在将BGA型半导体装置向基板安装的结构中，将BGA型半导体装置的外缘部的4角位置经由粘接剂而与基板接合。由此，得到矫正因回流时的加热处理而产生的BGA型半导体装置的翘曲变形的效果。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开平10-112478号公报
【发明内容】
[0006]然而，在电子设备制造领域中，伴随于以智能手机为代表的便携型设备等的小型化、薄型，搭载于这些设备的电子元件的省空间化、紧凑化的要求升高。在该要求中，尤其是电子元件的薄型化与以往相比格外重要。因此，薄型?低刚性化与电子元件、基板一起进展，电子元件与基板的焊料接合时的热工艺中的位置错动或上下方向(厚度方向)的翘曲变形容易产生。作为其结果，多产生电子元件的焊盘未正常地接触于基板的电极而成为浮起的状态的焊料开口、反之由于焊盘过度地被按压于基板而相邻的电极彼此由焊料连结的架桥等、以翘曲变形为起因的不良情况。然而，包括上述的先行技术，在现有技术中，以这样的极薄型而容易挠曲的电子元件为对象而难以有效地防止翘曲变形。
[0007]因此，本发明目的在于提供一种即使在以薄型且低刚性的电子元件及基板为对象的情况下，也能够减少以翘曲变形为起因的不良情况的电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法。
[0008]本发明的电子元件安装结构体将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固于预先设定的多个位置，在所述粘固部中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。
[0009]本发明的电子元件安装结构体的制造方法是将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成所述电子元件安装结构体的制造方法，其包括:焊料膏供给工序，向所述电极供给膏状的焊料；树脂供给工序，向为了在所述基板的元件安装面的多个位置将所述电子元件和基板粘固而预先设定的树脂供给位置供给固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂；搭载工序，使电子元件与所述热固性树脂接触并使所述多个焊盘落于向对应的所述电极供给的焊料膏而搭载于所述基板；热固化工序，以比所述焊料的熔点低的温度对所述搭载工序后的基板进行加热而使电子元件与基板之间的热固性树脂热固化，通过得到的热固化物来形成使所述电子元件粘固于基板的粘固部；熔融工序，对所述基板进一步进行加热而使所述焊料熔融，从而对焊盘和电极进行焊料接合；及冷却工序，对所述基板进行冷却而使熔融的所述焊料固化，所述树脂供给工序中的树脂的供给以如下方式进行:在所述树脂供给位置中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘区域树脂供给位置，在所述冷却工序结束的时刻所述热固化物与最近处的所述接合部接触。
[0010]本发明的电子元件安装结构体将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固，在所述粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。
[0011]本发明的电子元件安装结构体的制造方法是将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成所述电子元件安装结构体的制造方法，其包括:焊料膏供给工序，向所述电极供给膏状的焊料；树脂供给工序，向所述基板的元件安装面供给固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂；搭载工序，使电子元件与所述热固性树脂接触并使所述多个焊盘落于向对应的所述电极供给的焊料膏而搭载于所述基板；热固化工序，以比所述焊料的熔点低的温度对所述搭载工序后的基板进行加热而使电子元件与基板之间的热固性树脂热固化，通过得到的热固化物来形成使所述电子元件粘固于基板的粘固部；熔融工序，对所述基板进一步进行加热而使所述焊料熔融，从而对焊盘和电极进行焊料接合；及冷却工序，对所述基板进行冷却而使熔融的所述焊料固化，所述树脂供给工序中的树脂的供给以如下的方式进行:在所述冷却工序结束的时刻所述热固化物与最近处的所述接合部接触。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明，即使在以薄型且低刚性的电子元件及基板为对象的情况下，也能够减少以翘曲变形为起因的不良情况。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的结构说明图。
[0015]图2是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的制造方法的工序说明图。
[0016]图3是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的制造方法的工序说明图。
[0017]图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的制造方法中的加热工艺的加热分布的坐标图。
[0018]图5是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的截面图。
[0019]图6是表示本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的固定部的配置图案的俯视图。
[0020]图7是表示本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的固定部的配置图案的俯视图。
[0021]图8是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的截面图。
[0022]图9是本发明的一实施方式的电子元件安装结构体的制造方法的工序说明图。
【具体实施方式】
[0023]接下来，参照附图，说明本发明的实施方式。首先参照图1，说明电子元件安装结构体I的结构。需要说明的是，图1(b)示出了图1(a)的A-A截面、即电子元件3的平面形状的对角线方向的截面。如图1所示，在基板2的元件安装面2a上形成有多个电极2b。电子元件3成为在矩形形状的主体部3a的下表面3b上与基板2中的电极2b的配置对应地形成焊盘4* (参照图2)的结构。
[0024]在将电子元件3安装于基板2的电子元件安装结构体I中，形成焊盘4*与电极2b焊料接合而成的焊盘接合部4。S卩，将形成在电子元件3上的多个焊盘4*通过由焊盘4*和焊料形成的接合部(焊盘接合部4)而与形成在基板2上的多个电极2b接合来构成电子元件安装结构体I。在这里所示的例子中，电子元件安装结构体I是便携用设备等使用的薄型包，使用的基板2、电子元件3都具有薄型.低刚性的特性。
[0025]在电子元件安装结构体I中，在基板2的元件安装面2a与电子元件3的下表面3b之间的多个位置形成有将基板2和电子元件3粘固的作为粘固部的外缘粘固部5a、焊盘粘固部5b。外缘粘固部5a、焊盘粘固部5b都由固化温度比焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件3与基板2之间固化后的热固化物形成。作为热固性树脂，使用环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂等。需要说明的是，本实施方式中的热固性树脂的固化温度被求出作为通过示差扫描热量测定(DSC)得到的表示温度与热流的关系的曲线的峰值温度。
[0026]在此，主体部3a被划分成形成有焊盘4*的区域即焊盘形成区域Rl和焊盘形成区域Rl的外侧的区域即外缘区域R2，外缘粘固部5a的形成位置对应于外缘区域R2，焊盘粘固部5b的形成位置对应于焊盘形成区域Rl。即，外缘粘固部5a形成在主体部3a中的相对置的2个对角位置，焊盘粘固部5b设定在焊盘形成区域Rl中的将位于中心的焊盘4*包围的多个位置(在此为4处)。
[0027]在上述结构的电子元件安装结构体I中，在外缘粘固部5a、焊盘粘固部5b中的形成于焊盘形成区域Rl内的焊盘粘固部5b处，热固性树脂的热固化物与周围的位于最近处的焊盘接合部4接触。S卩，在本实施方式中，在粘固部中，至少在焊盘形成区域Rl设定的焊盘粘固部5b，热固性树脂的热固化物与最近处的焊盘接