电子装置及其托盘单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种包括托盘单元(Tray unit)的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，目前电子装置侧边多设置有至少一插槽，以供容置一外接卡(例如:用户身分辨识模块卡(S頂卡)或扩充存储卡(例如SD卡))的一托盘单元(Trayunit)可通过该插槽置入电子装置。此外，为了应用在防水机种，一般会在该托盘单元上加装一防水件。
[0003]请参阅图5所示，一现有的托盘单元4主要包括一盖体4a、一与盖体4a —体成型的承载座4b以及一防水件P，其中防水件P套设于承载座4b并且抵接盖体4a。当托盘单元4承载一外接卡(图未示)且经由一位于电子装置3侧边的插槽3a置入该电子装置3时，前述外接卡便可经由承载座4b上的一开孔Η而与电子装置3内部的一电路板Β形成电连接，且盖体4a及防水件P则可与电子装置3的机壳形成密合，进而达到防水的效果。
[0004]然而，当前述盖体4a及防水件P与电子装置3的机壳形成密合时，容易使得托盘单元4与电路板B之间产生公差(例如托盘单元4可能朝着Z轴方向产生位移)，进而导致容置于托盘单元4中的S頂卡或SD卡无法与电路板B上的金属接点/连接器顺利电连接，并产生接触不良的现象。有鉴于此，如何能设计出一种具有防水功能，并可有效改善外接卡接触不良的问题的电子装置及其托盘单元始成为一重要的课题。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，在一实施例中，本发明提供一种托盘单元，活动地连接一电子装置的一本体。该托盘单元包括一盖体；一承载座，用以容置一外接卡；一转轴，枢接盖体与承载座，其中承载座可相对于盖体绕着转轴转动；以及一防水件，设置于盖体上，当托盘单元与电子装置的本体结合时，防水件抵接本体。
[0006]在另一实施例中，本发明亦提供一种电子装置，包括一本体；一插槽，形成于本体的一侧；以及一托盘单元，容置于插槽内。其中，该托盘单元包括一盖体；一承载座，用以容置一外接卡；一转轴，枢接盖体与承载座，其中承载座可相对于盖体绕着转轴转动；以及一防水件，设置于盖体上，当托盘单元容置于插槽内时，防水件抵接电子装置的本体。
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施例的电子装置示意图；
[0008]图2为本发明一实施例的托盘单元示意图；
[0009]图3A为图2中的托盘单元分解图；
[0010]图3B为图3A中的盖体、防水件及承载座结合后的侧视图；
[0011]图3C为盖体的第一枢接部与承载座的第二枢接部的凹部相互卡合的示意图；
[0012]图4为本发明另一实施例的托盘单元示意图；
[0013]图5为一现有的电子装置及其托盘单元示意图。
[0014]符号说明
[0015]1?本体；2、2’?托盘单元；
[0016]3?电子装置；3a?插槽；
[0017]4?托盘单元；4a?盖体；
[0018]4b?承载座；10?插槽；
[0019]20?盖体；22?保护部；
[0020]24?结合部；26?第一枢接部；
[0021]26A?第一轴孔；30?承载座；
[0022]32?容置部；321?开口 ；
[0023]34?第二枢接部；34A?第二轴孔；
[0024]34B?凹部；40?转轴；
[0025]50?防水件；B?电路板；
[0026]Η?开孔；Ρ?防水件；
[0027]S?外接卡。
【具体实施方式】
[0028]为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。
[0029]图1表示本发明一实施例的电子装置示意图。举例来说，该电子装置可以是一智能型手机(Smart Phone)、一平板电脑(Tablet Computer),或是一笔记型电脑(NotebookComputer)。如图1所示，前述电子装置主要包括一本体1及一托盘单元(Tray unit) 2,其中本体1的一侧形成至少一插槽10，且托盘单元2用以容置一外接卡S(例如一 S頂卡或SD卡)，当托盘单元2沿着如图中的箭头方向置入插槽10中时，外接卡S可与例如设置于插槽10下侧的电性接点(图中未显示)电连接。于本发明的部分实施例中，本体1内部也可包括一电路板，其中外接卡S可通过插槽10的接点与该电路板电连接。
[0030]图2表示本发明一实施例的托盘单元2示意图。图3A表示图2中的托盘单元2分解图。如图3A所示，前述托盘单元2包括一盖体20、一承载座30、一转轴40以及一防水件50。
[0031]在本实施例中，盖体20包括相互连接的一保护部22、一结合部24以及一第一枢接部26，其中保护部22与结合部24大致呈长条形，并分别朝着Y轴方向延伸；第一枢接部26具有一阶梯形结构图3A及图3B)，并形成有一沿着Y轴方向延伸的第一轴孔26A。由图
2、图3A及图3B可看出，结合部24位于保护部22与第一枢接部26之间，且第一枢接部26由结合部24朝前述承载座30的方向凸出。在本实施例中，盖体20的保护部22、结合部24以及第一枢接部26可以一体成型的方式制成，并具有塑胶材质。
[0032]前述防水件50套设于盖体20的结合部24，其中结合部24两端具有圆弧状造型(图3A)。于本实施例中，防水件50可具有橡胶材质(例如为一橡皮圈)。当托盘单元2置入前述电子装置本体1的插槽10中时，托盘单元2可与插槽10中的一夹持结构(未显示于图1)相互卡合并受到一朝着插槽10内部的拉力作用。于此状态下，前述固定于结合部24上的防水件50可紧密地抵接本体1，且盖体20的保护部22会显露于本体1的一侧，由此以达到防水效果。
[0033]请继续参阅图3A，前述承载座30包括一