r>[0047]121:第一引脚；122:第二引脚；
[0048]131:元件本体；132:第三引脚；
[0049]133:第四引脚；141:电感的磁芯；
[0050]142:电感的输入引脚；143:电感的输出引脚；
[0051]151:供电芯片的输出引脚；152:供电芯片的输入引脚；
[0052]161:电阻；162:电容；
[0053]1311:元件本体的底部；1331:第四引脚的底部；
[0054]1411:电感的磁芯的底部；1431:电感的输出引脚的底部。
【具体实施方式】
[0055]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0056]系统级封装模块是一种将多个具有不同功能的电子元件集成在一个封装内，用于实现一个基本完整功能的模块。现有的系统级封装模块包括引线框架、芯片、无源二端元件等，芯片和无源二端元件均设置在引线框架上，其中，无源二端元件设置在引线框架的方式为架空或平铺，可是不论是采用哪种设置方式，上述无源二端元件的元件本体均位于引线框架的上方，导致无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度较高，从而导致系统级封装模块在封装以后，其整体的封装厚度较高，体积较大的问题；同时，由于上述无源二端元件的元件本体位于引线框架的上方，所以无源二端元件的元件本体的四周会全部被塑料封包覆，使得无源二端元件在工作时其元件本体产生的热量不易散发，导致无源二端元件的元件本体的散热效果很差，进而导致现有的系统级封装模块的散热效果较差的问题。因此，现有的系统级封装模块，无论是从厚度、体积还是从散热效果上来说，都无法满足系统级封装模块在实际使用时的要求。
[0057]本发明实施例所涉及的系统级封装模块和封装方法，可用于解决现有的系统级封装模块中的无源二端元件通过架空或者平铺的方式设置在引线框架上时，使得系统级封装模块整体的封装厚度均较高，体积较大的问题，以及因无源二端元件的元件本体被塑料封包覆，导致系统级封装模块在工作时散热较差的技术问题。
[0058]下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0059]图1为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例一的结构示意图。如图1所示，该系统级封装模块1包括:引线框架11、芯片12、无源二端元件13，芯片12包括第一引脚121和第二引脚122，无源二端元件13包括元件本体131和第三引脚132 ;其中，引线框架11上设置有挖空的用于容纳无源二端元件13的容纳空间111 ;
[0060]芯片12通过第一引脚121设置在引线框架11上，元件本体131设置在容纳空间111中，且元件本体131的底部1311与引线框架11的底部112同高；芯片12的第二引脚122与无源二端元件13的第三引脚132直接连接。
[0061]具体的，上述系统级封装模块1可以为任意包括芯片12和与芯片12电连接的无源二端元件13的系统级封装模块，其中，这里所说的无源二端元件13例如可以为具有两个引脚的电阻、电容、电感等。
[0062]上述系统级封装模块1还可以包括引线框架11，该引线框架11可以为现有技术中的任一具有导电功能的引线框架，例如:铜合金引线框架、铝合金引线框架、纯金属引线框架等，用于承载系统级封装模块1的内部电子元件，以及用于将其承载的这些电子元件之间进行电连接。在本实施例中，上述引线框架11用于承载上述芯片12，不用于承载上述无源二端元件13的元件本体131，也就是说，上述芯片12可以通过其第一引脚121设置在引线框架11上，而上述无源二端元件13的元件本体131并不用通过无源二端元件13引脚设置在引线框架11上，而是直接设置在引线框架11的容纳空间111中，且无源二端元件13的第三引脚132与芯片12的第二引脚122直接焊接连接，从而使得元件本体131的底部1311与引线框架11的底部112同高。其中，上述容纳空间111的大小可以根据系统级封装模块1中的无源二端元件13的数量和大小确定。上述无源二端元件13的第三引脚132的结构例如可以为L型脚结构，还可以为海鸥脚结构，还可以为I型脚结构等。
[0063]现有技术中，系统级封装模块内部的芯片和与芯片电连接的无源二端元件均设置在引线框架上，其中，无源二端元件设置在引线框架上的方式为架空或平铺，可是不论是采用哪种设置方式，上述无源二端元件的元件本体均位于引线框架的上方，导致无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度较高，从而导致系统级封装模块在封装以后，其整体的封装厚度较高，体积较大；而本发明实施例所提供的系统级封装模块1，无源二端元件13的元件本体131的底部1311与引线框架11的底部112同高，即无源二端元件13的元件本体131的底部与引线框架11的底部112位于同一水平线上，降低了无源二端元件13在系统级封装模块1内部的垂直高度，进而降低了系统级封装模块1整体的封装厚度，减小了系统级封装模块1的体积。
[0064]同时，在制造现有的系统级封装模块时，现有技术将无源二端元件以及芯片设置在引线框架上之后，还需要使用塑封料填充无源二端元件和芯片与引线框架之间的缝隙，用于保护无源二端元件和芯片，达到绝缘、防湿、防潮、放震动的目的，但是由于上述无源二端元件的元件本体位于引线框架的上方，所以无源二端元件的元件本体的四周会全部被塑料封包覆，使得无源二端元件在工作时其元件本体产生的热量不易散发，导致无源二端元件的元件本体的散热效果很差，进而导致现有的系统级封装模块的散热效果较差；而本发明实施例所提供的系统级封装模块1，无源二端元件13的元件本体131的底部1311与引线框架11的底部112位于同一水平线上，因此，在制造本发明实施例提供的系统级封装模块1时，使用塑封料填充无源二端元件13和芯片12与引线框架11之间的缝隙时，无源二端元件13的元件本体131的底部1311并不会被塑料封包覆，而是直接裸露在系统级封装模块1的底部的表面，使得无源二端元件13在工作时，无源二端元件13的元件本体131所产生的热量可以直接与外界进行热交换，提高了无源二端元件13的散热效果，进而提高了系统级封装模块1的散热效果。
[0065]进一步地，现有的系统级封装模块内部的芯片和无源二端元件的电连接的方式为:芯片的第二引脚与无源二端元件的第三引脚分别焊接在引线框架上，进而通过引线框架实现电连接，然而由于上述“芯片的第二引脚与引线框架之间”以及“无源二端元件的第三引脚与引线框架之间”均需要使用焊锡连接，且由于焊锡的导电率较低，使得芯片与无源二端元件之间电连接的互联电阻较高，通流功耗较大；而本发明实施例所提供的系统级封装模块1，芯片12的第二引脚122与无源二端元件13的第三引脚132直接连接，而不用通过引线框架11连接，因此，可以减少芯片12与无源二端元件13电连接时的焊接次数，即减少了芯片12的第二引脚122和无源二端元件13的第三引脚132之间电连接的焊锡量，进而降低了芯片12和无源二端元件13电连接的互联电阻，进而降低了系统级封装模块1内部的通流功耗。
[0066]本发明实施例提供的系统级封装模块，通过将无源二端元件的元件本体直接设置在引线框架的容纳空间中，使得无源二端元件的元件本体与引线框架的底部位于同一水平线上，降低了无源二端元件在系统级封装模块内部的垂直高度，进而降低了系统级封装模块整体的封装厚度，减小了系统级封装模块的体积；同时，由于无源二端元件的元件本体的底部与引线框架的底部位于同一水平线上，使得无源二端元件的元件本体可以直接裸露在系统级封装模块的底部的表面，进而使得无源二端元件的元件本体可以直接与外界进行热交换，提高了无源二端元件的散热效果，进而提高了系统级封装模块的散热效果；进一步地，由于上述芯片与无源二端元件直接连接，因此可以降低芯片和无源二端元件电连接的互联电阻，进而可以降低系统级封装模块内部的通流功耗。
[0067]图2为本发明实施例提供的系统级封装模块实施例二的结构示意图。如图2所示，上述系统级封装模块1的无源二端元件13还包括第四引脚133，该第四引脚133设置在容纳空间111中，且第四引脚133的底部1331与引线框架11的底部112同高。
[0068]具体的，上述无源二端元件13的第四引脚133的结构例如可以为L型脚结构，还可以为海鸥脚结构，还可以为I型脚结构等，图2中示出的是第四引脚133的结构为L型脚结构的系统级封装模块1。需要说明的是，上述无源二端元件13的第四引脚133的结构与第三引脚132的结构可以相同，也可以不同，具体可以根据系统级封装模块1的结构设计确定。
[0069]现有技术中，当系统级封装模块中的无源二端元件的其中一个引脚与外部导线、模块或设备电连接时，则该引脚需要通过引线框架与外部导线、模块或设备电连接，具体为:该引脚首先通过表面组装技术(Surface