>[0083]方案5.根据方案I或2所述的发光模块，其中浇注材料和/或盖层具有硅树脂作为基本材料。
[0084]方案6.根据上述方案之一所述的发光模块，其具有用于将发光模块分开的至少一个分离部位，其中发光模块在所述至少一个分离部位上分别具有至少一个电连接元件，所述电连接元件通过在所述分离部位的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。
[0085]方案7.根据方案6所述的发光模块，其中浇注材料至少在所述分离部位的区域中能够从发光带剥落。
[0086]方案8.根据方案6或7所述的发光模块，其具有用于标记分离部位的至少一个标记部。
[0087]方案9.根据上述方案之一所述的发光模块，其具有铺设在轮廓中的、被浇注的至少一个馈电线路。
[0088]方案10.根据方案9所述的发光模块，其中所述至少一个馈电线路能够被穿过轮廓来接触。
[0089]方案11.根据上述方案之一所述的发光模块，其被表面处理过、尤其是等离子体处理过。
[0090]方案12.根据上述方案之一所述的发光模块，其中半导体光源是发光二极管，这些发光二极管具有向上从轮廓出来的主发射方向。
[0091]方案13.—种用于制造根据上述方案之一所述的发光模块的方法，其中浇注材料至少以如下两个步骤来浇注:
[0092]-借助浇注材料至少包封位于电路板上的电子部件；
[0093]-借助浇注材料最终浇注。
[0094]附图标记表
[0095]I传统LED模块
[0096]2 轮廓
[0097]3 LED带
[0098]4电路板
[0099]5电路板的前侧
[0100]6发光二极管
[0101]7浇注材料
[0102]8 LED的上侧
[0103]10传统LED模块
[0104]11 轮廓
[0105]20传统LED模块
[0106]21发光二极管
[0107]22 LED的半球形区域
[0108]23浇注材料
[0109]40 LED模块
[0110]41 轮廓
[0111]42 底部
[0112]43 LED带
[0113]44电路板
[0114]45电路板的前侧
[0115]46发光二极管
[0116]47浇注材料
[0117]48发光二极管的上侧
[0118]49 盖层
[0119]50 LED模块
[0120]51 轮廓
[0121]52 LED带
[0122]53发光二极管
[0123]60 LED模块
[0124]61 线缆
[0125]70 LED模块
[0126]71 插座
[0127]72插头容纳部
[0128]73遮盖元件
[0129]80 LED模块
[0130]80a LED模块的部分
[0131]80b LED模块的部分
[0132]81接触销钉
[0133]82保护帽
[0134]100 LED模块
[0135]101 插头
[0136]HO LED模块
[0137]111 插头
[0138]112凹进部
[0139]T分离线
【主权项】
1.一种发光模块(40; 50; 60; 70; 80; 100; 110)、尤其是柔性的发光模块，其具有至少一个轮廓(41;51)以及设置在所述轮廓(41;51)中的发光带(43;52)， -其中发光带(43 ;52)具有装配有半导体光源(46;53)、尤其是发光二极管的电路板(44)， -其中电路板(44)借助半透明的浇注材料(47)来浇注， -其中半导体光源(46;53)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。2.根据权利要求1所述的发光模块(40;50; 60 ; 70; 80; 100; 110)，其中半导体光源借助浇注材料不透明地来浇注，基本上直至具有相应的发光面的表面。3.根据权利要求1或2所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其中浇注材料和/或盖层具有导热的填充材料、导电的填充材料、阻燃的填充材料和/或黏着硫和/或空气的填充材料。4.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其中浇注材料和/或盖层是色彩选择性的。5.根据权利要求1或2所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其中浇注材料(47)和/或盖层(49)具有硅树脂作为基本材料。6.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其具有用于将发光模块(40;50;60;70;80;100;110)分开的至少一个分离部位(1')，其中发光模块(40;50;60;70;80; 100; 110)在所述至少一个分离部位(T)上分别具有至少一个电连接元件(61 ;71;81)，所述电连接元件通过在所述分离部位(T)的分离被准备用于电连接或者能够被准备用于电连接。7.根据权利要求6所述的发光模块(40;50;60;70;80;100;110)，其中浇注材料(47)至少在所述分离部位(T)的区域中能够从发光带(43; 52)剥落。8.根据权利要求6或7所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其具有用于标记分离部位(T)的至少一个标记部。9.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其具有铺设在轮廓(41; 51)中的、被浇注的至少一个馈电线路(61)。10.根据权利要求9所述的发光模块(40;50; 60; 70; 80; 100; 110)，其中所述至少一个馈电线路(61)能够被穿过轮廓(41; 51)来接触。11.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40;50; 60; 70 ; 80; 100; 110)，其被表面处理过、尤其是等离子体处理过。12.根据上述权利要求之一所述的发光模块(40;50; 60; 70 ; 80; 100; 110)，其中半导体光源(46; 53)是发光二极管，这些发光二极管具有向上从轮廓(41; 51)出来的主发射方向。13.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的发光模块(40; 50; 60; 70; 80; 100; 110)的方法，其中浇注材料(47)至少以如下两个步骤来浇注: -借助浇注材料(47)至少包封位于电路板(44)上的电子部件； -借助浇注材料(47)最终浇注。
【专利摘要】本发明涉及发光模块和用于制造发光模块的方法。发光模块(40)，尤其是柔性的发光模块，具有至少一个轮廓(41)和设置在所述轮廓(41)中的发光带(43)，其中发光带(43)具有装配有半导体光源(46)、尤其是发光二极管的电路板(44)，其中电路板(44)借助浇注材料(47)以不透明方式来浇注并且其中半导体光源(46)的发光面被透明的盖层(49)覆盖。
【IPC分类】F21S4/26, F21Y113/13, F21Y115/10, H01L33/54, H01L25/075, F21V29/50, H05K3/28, F21V25/00, F21Y115/30, F21V23/06, H01L33/56, F21Y101/00
【公开号】CN105590929
【申请号】CN201610096723
【发明人】托马斯·多瑙尔, 安德烈亚斯·坎普弗拉特, 斯特芬·施特劳斯
【申请人】奥斯兰姆有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2010年2月11日
【公告号】CN102318061A, DE102009008845A1, WO2010092106A1