全彩smd显示屏支架及其固晶焊线方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及SMDLED支架技术领域，尤其涉及一种全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，随着科技的发展，LED产品逐渐推广开来。LED产品的优点在于:绿色环保、耗电量小、发光率高、寿命长、免维护、安全可靠、响应启动快且色彩丰富。
[0003]随着产业的不断发展，LED由最初的DIP直插结构高速转向SMD贴片结构，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀，光衰慢且易于保存等优点，越来越受欢迎。如市面上常见的3528 RGB全彩、5050 RGB全彩，具有色彩丰富、颜色纯正的特点，尤其是用于生产全彩显示屏的3528 RGB全彩LED，逐渐被广泛使用。
[0004]但是，随着亮度和角度的要求越来越高，现有的显示屏全彩灯珠往往存在亮度不足、角度不足以及因为杯浅问题导致防潮效果不好的现象，或者是光衰快的不良现象。
【发明内容】
[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种结构简单、操作方便的全彩SMD显示屏支架。
[0006]为了达到上述目的，本发明一种全彩SMD显示屏支架，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上的基座和由基座向上延伸出的多边形碗杯，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接;所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组，两排倒装焊盘组分别为正极倒装焊盘组和负极倒装焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘，且所述负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘;所述多边形碗杯的底部背面设置有多个分别与第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘、第三正极倒装焊盘、第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。
[0007]其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形;所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;所述基座上设置有用于识别极性的切边，所述切边位于正极倒装焊盘组的一侧。
[0008]本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，包括以下步骤:
S11、固晶双电极红光芯片:将双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘上，且双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；
SI 2、固晶绿光芯片:将绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且绿光芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；
SI 3、固晶蓝光芯片:将蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且蓝光芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后成型为已固晶倒装支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0009]本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上的基座和由基座延向上伸出的多边形碗杯，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接;所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘;所述多边形碗杯的底部背面设置有多个分别与第一正极焊盘、第二正极焊盘、第三正极焊盘第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。
[0010]其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形;所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;所述基座上设置有用于识别极性的切边，所述切边位于正极焊线组的一侧。
[0011]本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，包括以下步骤:
521、固晶三颗芯片:将单电极红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区后烘烤，绿光芯片的正极靠近第二正极焊盘，绿光芯片的负极靠近第二负极焊盘，蓝光芯片的正极靠近第三正极焊盘，且蓝光芯片的正极靠近第三负极焊盘；
522、焊线单电极红光芯片:单电极红光芯片为红光正向芯片，所述红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘连接，且红光芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘连接；
523、焊线绿光芯片:绿光芯片的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘连接，且所述绿光芯片的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘连接；
524、焊线蓝光芯片:蓝光芯片的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘连接，且蓝光芯片的负极通过焊线工艺与第三负极焊盘连接后成型为已焊线小功率六引脚支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0012]其中，在S22中，所述单电极红光芯片为红光反向芯片，所述红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘连接，且所述红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘连接。
[0013]本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上的基座和由基座延向上伸出的多边形碗杯，所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定连接;所述多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且所述多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区；所述焊线区包括红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘，且所述多边形碗杯的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘、红光负极焊盘、绿光负极焊盘和蓝光负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，所述共阳正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述红光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，所述绿光负极焊盘对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且所述蓝光负极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接。
[0014]其中，所述多边形碗杯的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形;所述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;所述基座上设置有用于识别极性的切边，且所述切边位于红光负极焊盘的一侧。
[0015]本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，包括以下步骤:
531、固晶三颗芯片:将红光反向芯片、绿光芯片及蓝光芯片依次粘固在固晶区上后烘烤；
532、焊线红光反向芯片:红光反向芯片的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘连接，且红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘连接；
533、焊线绿光芯片:绿光芯片的正极通过焊线工艺与共阳正极焊盘连接，且绿光芯片的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘连接；
534、焊线蓝光芯片:蓝光芯片的正极通过焊线工艺与共阳正极焊盘连接，且蓝光芯片的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘连接后成型为已焊线大功率四引脚支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0016]本发明的有益效果是:
与现有技术相比，本发明