提供一种全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法，该全彩SMD显示屏支架包括三种结构，一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的倒装支架设计，倒装支架设计适用于双电极红光芯片，热阻低，光衰小，其固晶焊线方法无需金线焊接，封装成品避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性;一种为多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的小功率六引脚设计，小功率六引脚设计适用于单电极红光芯片，其固晶焊线方法保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题;一种为多边形碗杯的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘，且多边形碗杯的底部正面除焊线区外均为固晶区的大功率四引脚设计，大功率四引脚设计适用于高亮度红光反向芯片，其固晶焊线方式不但保证了热电分离，而且实现了红、绿、蓝三种芯片的正极共阳；多边形碗杯的设计有利于增加碗杯深度，提升角度及亮度，防潮效果好且延长寿命。本发明提供的一种全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法，具有应用广泛、实用性强、封装成品防潮效果好、角度大及亮度高的特点。
【附图说明】
[0017]图1为本发明第一实施例的俯视图；
图2为本发明第一实施例的仰视图；
图3为本发明第一实施例的剖视图；
图4为本发明第一实施例的固晶焊线成品图；
图5为本发明第一实施例的固晶焊线流程图；
图6为本发明第二实施例的仰视图； 图7为本发明第二实施例的剖视图；
图8为本发明第二实施例的固晶焊线成品图；
图9为本发明第二实施例的固晶焊线流程图；
图10为本发明第三实施例的俯视图；
图11为本发明第三实施例的仰视图；
图12为本发明第三实施例的剖视图；
图13为本发明第三实施例的固晶焊线成品图；
图14为本发明第三实施例的固晶焊线流程图。
[0018]主要元件符号说明如下:
第一实施例中:
10、基座11、多边形碗杯
12、铜板13、保护壳
14、切边15、双电极红光芯片
16、绿光芯片17、蓝光芯片
111、第一正极倒装焊盘 112、第二正极倒装焊盘
113、第三正极倒装焊盘 114、第一负极倒装焊盘
115、第二负极倒装焊盘 116、第三负极倒装焊盘
117、电极焊盘
第二实施例中:
20、基座21、多边形碗杯
22、铜板23、保护壳
24、切边25、单电极红光芯片
26、绿光芯片27、蓝光芯片
210、固晶区
211、第一正极焊盘212、第二正极焊盘 213、第三正极焊盘 214、第一负极焊盘 215、第二负极焊盘 216、第三负极焊盘 217、电极焊盘
第三实施例中:
30、基座31、多边形碗杯
32、铜板33、保护壳
34、切边35、红光反向芯片
36、绿光芯片37、蓝光芯片
310、固晶区
311、共阳正极焊盘312、红光负极焊盘 313、绿光负极焊盘 314、蓝光负极焊盘 315、电极焊盘。
【具体实施方式】
[0019]为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
[°02°] 参阅图1-3，本发明一种全彩SMD显示屏支架，包括显示屏导线架(图未示)、设置在显示屏导线架上的基座10和由基座10向上延伸出的多边形碗杯11，且基座10通过铜板12与多边形碗杯11的底部固定连接;多边形碗杯11的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组，两排倒装焊盘组分别为正极倒装焊盘组和负极倒装焊盘组，正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊盘，分别为第一正极倒装焊盘111、第二正极倒装焊盘112和第三正极倒装焊盘113，且负极倒装焊盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘114、第二负极倒装焊盘115和第三负极倒装焊盘116;多边形碗杯11的底部背面设置有多个分别与第一正极倒装焊盘111、第二正极倒装焊盘112、第三正极倒装焊盘113、第一负极倒装焊盘114、第二负极倒装焊盘115和第三负极倒装焊盘116—一对应的电极焊盘117，且每个电极焊盘117均贯穿铜板12后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊盘、对应的电极焊盘117及对应的引脚依次电连接，且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘117及对应的引脚依次电连接。多边形碗杯11的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组的设计为倒装支架设计，倒装支架设计适用于双电极红光芯片15，热阻低，光衰小，其固晶焊线方法无需金线焊接，避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性。
[0021 ]本实施例中，多边形碗杯11的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，基座10的形状为正方形；多边形碗杯11外套设有保护壳13，多边形碗杯11、保护壳13和基座10由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;基座10上设置有用于识别极性的切边14，切边14位于正极倒装焊盘组的一侧。切边14识别正极。本图为八边形结构图，对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形有利于正极倒装焊盘和负极倒装焊盘的均匀划分，有利于电热分离。且有利于固晶、焊线及灌胶工艺的操作，有利于提高良品率。
[0022]PPA塑料为聚对苯二甲酰对苯二胺，其热变形温度高达300 °C以上，连续使用温度可达170°C，能满足所需的短期和长期的热性能，且可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性，如强度、硬度、耐疲劳性及抗蠕变性;EMC为环氧树脂，具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定；SMC为硅树月旨，是具有高度交联网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能。因此，选择三种中的一种制备的保护壳13、多边形碗杯11和基座10，使得该全彩支架具有良好的物理及化学性能，保证结构的稳定性。
[0023]当然，本案中并不局限于三个正极倒装焊盘和三个负极倒装焊盘的分布方式，如果芯片数量改变，那么正极倒装焊盘和负极倒装焊盘的数量会根据芯片数量的改变而改变，对应的电极焊盘和引脚数量均会改变，比如需要固晶四颗双电极芯片，那么正极倒装焊盘和负极倒装焊盘数量均对应调整为四个即可实现四颗芯片的固晶焊线。
[0024]请参阅图4-5，本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，包括以下步骤:
511、固晶双电极红光芯片15:将双电极红光芯片15的正极通过共金键合在第一正极倒装焊盘111上，且双电极红光芯片15的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘114上；
512、固晶绿光芯片16:将绿光芯片16的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘112上，且绿光芯片16的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘115上； S13、固晶蓝光芯片17:将蓝光芯片17的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘113上，且蓝光芯片17的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘116上后成型为已固晶倒装支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0025]本案中的芯片类型并不局限于双电极红光芯片15、绿光芯片16和蓝光芯片17，也可以是其他颜色的双电极芯片，芯片的数量也可以增加或减少，对应的正极倒装焊盘、负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚随之改变即可。