>[0026]请参阅图6-7，本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架，包括显示屏导线架(图未示)、设置在显示屏导线架上的基座20和由基座20延向上伸出的多边形碗杯21，基座20通过铜板22与多边形碗杯21的底部固定连接;多边形碗杯21的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区210，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且正极焊线组包括三个正极焊盘，分别为第一正极焊盘211、第二正极焊盘212和第三正极焊盘213，负极焊线组包括三个负极焊盘，分别为第一负极焊盘214、第二负极焊盘215和第三负极焊盘216;多边形碗杯21的底部背面设置有多个分别与第一正极焊盘211、第二正极焊盘212、第三正极焊盘213第一负极焊盘214、第二负极焊盘215和第三负极焊盘216—一对应的电极焊盘217，且每个电极焊盘217均贯穿铜板22后弯折有对应的引脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚依次电连接。多边形碗杯21的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的固晶区的设计为小功率六引脚设计，小功率六引脚设计适用于单电极红光芯片25，其固晶焊线方法保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题。
[0027]本实施例中，多边形碗杯21的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，基座20的形状为正方形；多边形碗杯21外套设有保护壳23，多边形碗杯21、保护壳23和基座20由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;基座20上设置有用于识别极性的切边24，切边24位于正极焊线组的一侧。切边24识别正极。本图为八边形结构图，对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形有利于焊线区和固晶区的均匀划分，有利于电热分离，且有利于固晶、焊线及灌胶工艺的操作，有利于提高良品率。
[0028]当然，本案中并不局限于三个正极焊盘和三个负极焊盘的分布方式，如果芯片数量改变，那么正极焊盘和负极焊盘的数量会根据芯片数量的改变而改变，对应的电极焊盘和引脚数量均会改变，比如需要固晶四颗双电极芯片，那么正极焊盘和负极焊盘数量均对应调整为四个即可实现四颗芯片的固晶焊线。
[0029]请参阅8-9，本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，为小功率六引脚设计的固晶焊线方法，包括以下步骤:
521、固晶三颗芯片:将单电极红光芯片25的底部、绿光芯片26的底部及蓝光芯片27的底部依次粘固在固晶区210上后烘烤，绿光芯片26的正极靠近第二正极焊盘212，绿光芯片26的负极靠近第二负极焊盘215，蓝光芯片27的正极靠近第三正极焊盘213，且蓝光芯片27的正极靠近第三负极焊盘216;
522、焊线单电极红光芯片25:单电极红光芯片25为红光正向芯片，红光正向芯片的电极通过焊线工艺与第一正极焊盘211连接，且红光芯片的底部通过银胶与第一负极焊盘214连接； 523、焊线绿光芯片26:绿光芯片26的正极通过焊线工艺与第二正极焊盘212连接，且绿光芯片26的负极通过焊线工艺与第二负极焊盘215连接；
524、焊线蓝光芯片27:蓝光芯片27的正极通过焊线工艺与第三正极焊盘213连接，且蓝光芯片27的负极通过焊线工艺与第三负极焊盘216连接后成型为已焊线小功率六引脚支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0030]本案中的芯片类型并不局限于单电极红光芯片25、绿光芯片26和蓝光芯片27，也可以是其他颜色的芯片，单电极或双电极均适用，芯片的数量也可以增加或减少，对应的正极焊盘、负极焊盘、对应的电极焊盘217及对应的引脚数量随之改变即可。
[0031 ]本实施例中，在S21中，单电极红光芯片25为红光反向芯片，红光反向芯片的电极通过焊线工艺与第一负极焊盘214连接，且红光反向芯片的底部通过银胶与第一正极焊盘211连接。通常，红光正向芯片的裸晶亮度较低，红光反向芯片的裸晶亮度较高，用户可根据自身需求选择红光反向芯片或红光正向芯片，而蓝光芯片27和绿光芯片26均为双电极芯片，搭配单电极红光芯片25时，只需调整固晶的位置，保证电极方便焊线即可。
[0032]请参阅图10-12，本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架，为大功率四引脚设计，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上的基座30和由基座30延向上伸出的多边形碗杯31，基座30通过铜板32与多边形碗杯31的底部固定连接；多边形碗杯31的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘311，且多边形碗杯31的底部正面除焊线区外均为固晶区310;焊线区包括红光负极焊盘312、绿光负极焊盘313和蓝光负极焊盘314，且多边形碗杯31的底部背面设置有分别与共阳正极焊盘311、红光负极焊盘312、绿光负极焊盘313和蓝光负极焊盘314—一对应的电极焊盘315，且每个电极焊盘315均贯穿铜板32后弯折有对应的引脚，共阳正极焊盘311、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，且红光负极焊盘312、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，绿光负极焊盘313对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接，且蓝光负极焊盘314、对应的电极焊盘315及对应的引脚依次电连接。多边形碗杯31的底部正面三角分别设置为焊线区，一角设置为共阳正极焊盘311，且多边形碗杯31的底部正面除焊线区外均为固晶区310的设计为大功率四引脚支架设计，大功率四引脚支架设计适用于单电极红光反向芯片35，其固晶焊线方法保证了热电分离，提高产品的可靠性，克服了以往显示屏全彩灯珠光衰快的问题。
[0033]本实施例中，多边形碗杯31的形状为对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，基座30的形状为正方形；多边形碗杯31外套设有保护壳32，多边形碗杯31、保护壳32和基座30由PPA塑料、EMC或SMC中的一种制成;基座30上设置有用于识别极性的切边34，且切边34位于红光负极焊盘312的一侧。切边34识别红光负极。多边形碗杯31的形状在第一实施例中已做详细说明。
[0034]请参阅图13-14，本发明还提供一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，包括以下步骤:
531、固晶三颗芯片:将红光反向芯片35、绿光芯片36及蓝光芯片37依次粘固在固晶区310上后烘烤；
532、焊线红光反向芯片35:红光反向芯片35的电极通过焊线工艺与红光负极焊盘312连接，且红光芯片的底部通过银胶与共阳正极焊盘311连接；
533、焊线绿光芯片36:绿光芯片36的正极通过焊线工艺与共阳正极焊盘311连接，且绿光芯片36的负极通过焊线工艺与绿光负极焊盘313连接；
S34、焊线蓝光芯片37:蓝光芯片37的正极通过焊线工艺与共阳正极焊盘311连接，且蓝光芯片37的负极通过焊线工艺与蓝光负极焊盘314连接后成型为已焊线大功率四引脚支架设计的全彩SMD显示屏支架。
[0035]红光反向芯片35的裸晶亮度较高，适合于大功率全彩使用，为保证三颗芯片共阳，该焊线区和固晶区310的划分有利于电热分离，共阳正极焊盘311独占一角，有利于红光反向芯片35的底部、绿光芯片36的正极和蓝光芯片37的正极有效处于同一焊盘，保证电性稳定，各芯片的位置分布有利于散热，适用于大功率共阳全彩设计。
[0036]本发明的具体优势在于:
1、倒装支架设计实现热阻低、光衰小的效果，无需焊线，避免金线受胶水应力影响而导致断线，提高了可靠性；
2、多边形碗杯使其封装成品角度可达130度，相比于现有全彩灯珠，角度和亮度有了很大的提升；
3、较深的多边形碗杯使得封装成品达到很好的防潮效果，延长寿