发光装置及其制造方法

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发光装置及其制造方法
【专利摘要】本发明提出了一种发光装置及其制造方法,该发光装置的制造方法包括下列步骤:提供具有包括多个第一黏性凸块的多个第一黏性凸块群的黏性层;令弹性转置头提取包括多个第一发光元件的多个第一发光元件群;令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触;当所述第一发光元件与所述第一黏性凸块接触时,在弹性转置头上的其余第一发光元件与第一黏性凸块错开而不与黏性层接触;令弹性转置头远离黏性层,以使所述第一发光元件留在对应的第一黏性凸块群的第一黏性凸块上。
【专利说明】
发光装置及其制造方法
技术领域
[0001]本发明是有关于一种电子装置及其制造方法,且特别是有关于一种发光装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]转置微元件技术已使用在新兴电子装置的工艺中。以发光装置的工艺为例,发光装置的工艺包括下列步骤:提供具有多个转置凸块的弹性转置头;提供一个发光阵列,所述发光阵列包括多个目标发光元件以及穿插在多个目标发光元件之间的多个非目标发光元件;令弹性转置头的转置凸块与目标发光元件接触,进而提取所欲的多个目标发光元件;利用弹性转置头将目标发光元件转置到接收基板的平坦黏性层上;在载有多个发光元件的接收基板上制作其他结构,进而完成超薄的发光装置。然而,在弹性转置头提取目标发光元件的过程中,弹性转置头的相邻两转置凸块间的区域容易因受压变形而触碰到非目标发光元件,进而将非目标发光元件误转置到接收基板的平坦黏性层上。因此,发光装置的工艺良品率不高。

【发明内容】

[0003]本发明提供一种发光装置及其制造方法,其工艺良品率高。
[0004]本发明的发光装置的制造方法包括下列步骤a?步骤e。步骤a:提供基板以及覆盖基板的黏性层,黏性层具有多个第一黏性凸块群,每一第一黏性凸块群包括多个第一黏性凸块。步骤b:令弹性转置头提取多个第一发光元件群,每一第一发光元件群包括多个第一发光元件。步骤c:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触,其中当第一发光元件群的多个第一发光元件与第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余第一发光元件群,其余第一发光元件群的多个第一发光元件与多个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块错开而不与黏性层接触。步骤d:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件分别留在对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。步骤e:重复步骤c?步骤d至少一次,以使其余的第一发光元件群的多个第一发光元件留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。
[0005]本发明的发光装置包括基板、黏性层、多个第一发光元件以及多个第二发光元件。黏性层覆盖基板且具有多个第一黏性凸块。多个第一发光元件分别配置于黏性层的多个第一黏性凸块上。多个第二发光元件配置于基板上且与第一黏性凸块错开。每一第一发光元件与基板的最短距离大于每一第二发光元件与基板的最短距离。
[0006]在本发明的一实施例中,当上述的一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触时,其余第一发光元件群的多个第一发光元件分布于与多个第一黏性凸块接触的一个第一发光元件群的多个第一发光元件之间。
[0007]在本发明的一实施例中,上述的黏性层更具有多个第二黏性凸块群。每一第二黏性凸块群包括多个第二黏性凸块。每一第一黏性凸块的高度大于每一第二黏性凸块的高度。至少部份的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块穿插在第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块之间。上述的发光装置的制造方法更包括在步骤e之后进行下列步骤f?步骤i。步骤f:令弹性转置头提取多个第二发光元件群,每一第二发光元件群包括多个第二发光元件。步骤g:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件与对应的一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触,其中当一个第二发光元件群的多个第二发光元件与一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第二发光元件群,其余的第二发光元件群与第二黏性凸块群错开而不与黏性层接触。步骤h:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件分别留在对应的一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。步骤1:重复步骤g?步骤h至少一次,以使其余的第二发光元件群的多个第二发光元件留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。
[0008]在本发明的一实施例中,当上述的第二发光元件群的多个第二发光元件与一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触时,其余的多个第二发光元件群的一的多个第二发光元件与对应的多个第一黏性凸块上的多个第一发光元件接触,而所述多个第一发光元件阻止其余多个第二发光元件群的一的多个第二发光元件与黏性层接触。其余多个第二发光元件群的另一与第一黏性凸块以及第二黏性凸块错开且与黏性层之间维持一空隙。
[0009]在本发明的一实施例中,上述的黏性层更具有多个第三黏性凸块群。每一第三黏性凸块群包括多个第三黏性凸块。每一第二黏性凸块的高度大于每一第三黏性凸块的高度。至少部份的多个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块穿插在多个第一黏性凸块以及多个第二黏性凸块之间。上述的发光装置制造方法更包括在步骤i之后进行下列步骤j?步骤m。步骤j:令弹性转置头提取多个第三发光元件群,每一第三发光元件群包括多个第三发光元件。步骤k:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件与对应的多个第三黏性凸块接触,其中当一个第三发光元件群的多个第三发光元件与一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第三发光元件群,其余的第三发光元件群与第三黏性凸块群错开而不与该黏性层接触。步骤1:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件分别留在对应的一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块上。步骤m:重复步骤k?步骤I至少一次,以使其余的第三发光元件群的多个第三发光元件留在对应的第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块上。
[0010]在本发明的一实施例中,当上述一个第三发光元件群的多个第三发光元件与一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块接触时,其余多个第三发光元件群的一与对应的多个第一黏性凸块上的多个第一发光元件接触,而所述多个第一发光元件阻止其余多个第三发光元件群的一与黏性层接触,其余多个第三发光元件群的另一与对应的多个第二黏性凸块上的多个第二发光元件接触,而所述多个第二发光元件阻止其余多个第三发光元件群的另一与黏性层接触。
[0011]在本发明的一实施例中,上述的每一第三发光元件的厚度大于每一第二发光元件的厚度,而每一第二发光元件的厚度大于每一第一发光元件的厚度。
[0012]在本发明的一实施例中,上述的第一发光元件的发光颜色、第二发光元件的发光颜色以及第三发光元件的发光颜色互不相同。
[0013]在本发明的一实施例中,上述的第一发光元件的发光颜色、第二发光元件的发光颜色及第三发光元件的发光颜色选自红色、绿光及蓝色。
[0014]在本发明的一实施例中,上述的黏性层更具有多个第二黏性凸块。每一第一黏性凸块的高度大于每一第二黏性凸块的高度。至少部份的第二黏性凸块穿插在第一黏性凸块之间。第二发光元件分别配置于黏性层的第二黏性凸块上。
[0015]在本发明的一实施例中,上述的黏性层更具有多个第三黏性凸块。每一第二黏性凸块的高度大于每一第三黏性凸块的高度。其中一个第三黏性凸块位于相邻的一个第一黏性凸块与一个第二黏性凸块之间。发光装置更包括分别配置于黏性层的多个第三黏性凸块上的多个第三发光元件。
[0016]基于上述,在本发明一实施例的发光装置的制造方法中,携带多个第一发光元件的弹性转置头趋向黏性层,以使欲提取的部分第一发光元件与对应的多个第一黏性凸块接触。此时,不欲转置的其余的第一发光元件是与第一黏性凸块错开而不易与黏性层接触。藉此,弹性转置头误将不欲转置的第一发光元件留在黏性层上的机率大幅降低,从而使发光装置的制造良品率尚。
[0017]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1A至图1U为本发明一实施例的发光装置制造方法的剖面示意图。
[0020]图2A至图2U为本发明另一实施例的发光装置制造方法的剖面示意图。
[0021 ] 附图标号:
[0022]100、100A:发光装置
[0023]110:基板
[0024]120:黏性层
[0025]120r1、120r2、120r3:第一黏性凸块群
[0026]I 20g1、I 20g2、120G3:第二黏性凸块群
[0027]I 20b1、I 20b2、120B3:第三黏性凸块群
[0028]122r1、122r2、122r3:第一黏性凸块
[0029]122G1、122G2、122G3:第二黏性凸块
[0030]122B1、122B2、122B3:第三黏性凸块[0031 ] 300r1、300r2、300r3:第一发光兀件群[0032 ] 300g1、300g2、300G3:第二发光元件群
[0033]300b1、30(?、300B3:第三发光元件群
[0034]31 Or1、3 1r2、3 1r3、320r1、320r2、320r3:第一发光元件
[0035]310G1、310G2、310G3、320g1、320G2、320G3:第二发光元件
[0036]310B1、310B2、310B3、320b1、320B2、320B3:第三发光元件
[0037]200:弹性转置头
[0038]210:转置凸块
[0039]D1、D2、D3:距离
[0040]F:水平面
[0041]H1、H2、H3:高度
[0042]g:空隙
[0043]Tl ?T3、tl ?t3:厚度
【具体实施方式】
[0044]下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域相关技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明的保护的范围。
[0045]图1A至图1U为本发明一实施例的发光装置制造方法的剖面示意图。请参照图1A,首先,进行步骤a:提供基板110以及覆盖基板110的黏性层120。黏性层120具有多个第一黏性凸块群120r1、120r2、120r3。第一黏性凸块群120ri( 120r2或120r3)包括多个第一黏性凸块122R1(122R2或122R3)。在本实施例中,黏性层120更具有多个第二黏性凸块群120G1、120G2、120G3。第二黏性凸块群120G1(120G2或120G3)包括多个第二黏性凸块122G1(122G2或122G3)。至少部份的第二黏性凸块122G1、122G2、122G3穿插在多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3之间。黏性层120更具有多个第三黏性凸块群12(^1、120於、12(^3。第三黏性凸块群12(^1(12(^2或120B3)包括多个第三黏性凸块122B1(122B2或122B3)。至少部份的第三黏性凸块122B1、122B2、122b3穿插在多个第一黏性凸块122[?1、122[?、122[?3以及多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3之间。特别是,第一黏性凸块122[?1、122[?2、122[?3的高度!11、第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3的高度H2以及第三黏性凸块122町、122似、122旧的高度!13互不相同(即!11乒!12乒!13)。举例而言,所有第一黏性凸块122[?1、122[?2、122[?3的高度!11实质上相同,所有第二黏性凸块122(;1、122(;2、122G3的高度H2实质上相同,所有第三黏性凸块122B1、122B2、122B3的高度H3实质上相同,每一第一黏性凸块122r1、122r2、122r3的尚度Hl可大于每一第二黏性凸块122g1、122g2、122g3的尚度H2,而每一第二黏性凸块122g1、122g2、122&3的高度112可大于每一第三黏性凸块122b1、122B2、122B3的高度H3,但本发明不以此为限。
[0046]请参照图1A,接着,进行步骤b:令弹性转置头200提取多个第一发光元件群300R1、300r2及300r3。每一第一发光兀件群300ri(300r2或300r3)包括多个第一发光兀件310ri(310r2或310r3)。在本实施例中,弹性转置头200可具有多个转置凸块210。多个转置凸块210分别提取多个第一发光元件310R1、310R^300R3。但本发明不限于此,在其他实施例中,弹性转置头200也可不具所述多个转置凸块210,而利用弹性转置头200的平坦转置面(未绘示)同时提取多个第一发光兀件310[?1、310[?2及310[?3。在本实施例中,第一发光兀件310r1、310r2S310r3例如为红光微发光二极管(micro-LED),也就是说,第一发光兀件3施1、310[?或310[?3的发光颜色可为红色,但本发明不以此为限。
[0047]接着,进行步骤c:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触,其中当第一发光元件群的第一发光元件与第一黏性凸块群的第一黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余第一发光元件群,其余第一发光元件群的多个第一发光元件与第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块会错开而不与黏性层接触。具体而言,如图1B所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使一个第一发光元件群300ri的多个第一发光元件310ri(即目标第一发光元件)与对应的一个第一黏性凸块群120R1的多个第一黏性凸块122R1接触。当第一发光元件群300R1的第一发光元件310R1与第一黏性凸块群12(^的第一黏性凸块122R1接触时,若弹性转置头200上有其余第一发光元件群300R2、300R3(即非目标第一发光元件),其余第一发光元件群300R2、300r3的多个第一发光兀件310[?2、310[?3与第一黏性凸块群120r1、120r2、120r3的多个第一黏性凸块122[?1、122[?2、122[?3错开而不与黏性层120接触。详言之,当第一发光元件群300[?1的第一发光元件310R1与对应的第一黏性凸块群120^的第一黏性凸块122R1接触时,其余第一发光兀件310r2、310r3的至少一部分分布于与第一黏性凸块122ri接触的多个第一发光兀件3 1ri之间。其余的第一发光元件310r2、310r3与各自对应的第二、三黏性凸块122g1、122b^间存在空隙g,且例如在本实施例中第一发光元件310r2、310r3与各自对应的第二、三黏性凸块122G1、122B1之间存在空隙g的大小不同。
[0048]接着,进行步骤d:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件分别留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。具体而言,如图1C所示,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300R1的多个第一发光元件310R1分别留在对应的第一黏性凸块群120R1的多个第一黏性凸块122R11。此时,之前未与黏性层120接触的第一发光兀件群300r2、300r3的多个第一发光兀件310r2、310r3(即非目标第一发光元件)会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0049]接着,进行步骤e:重复进行上述步骤c?步骤d至少一次,以使其余的第一发光元件群的多个第一发光元件留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。具体说明如下。
[0050]请参照图1D,在第一发光元件310R1分别留在对应的多个第一黏性凸块122^后,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第一发光元件群300R2的多个第一发光元件310R2与对应的第一黏性凸块群120r2的多个第一黏性凸块122r2接触。当第一发光元件群300r2的第一发光元件310r2与第一黏性凸块群120r2的第一黏性凸块122r2接触时,若弹性转置头200上有其余第一发光元件群300R3,其余第一发光元件群300R3的多个第一发光元件310R3与第一黏性凸块群120r1、120r2、120r3的多个第一黏性凸块122r1、122r2、122r3错开而不与黏性层120接触。详言之,当第一发光元件群30(^的第一发光元件310R2与对应的第一黏性凸块群120r2的第一黏性凸块122r2接触时,其余第一发光元件3 10r3的至少一部分分布于与第一黏性凸块122R2接触的多个第一发光元件310R2之间。其余的第一发光元件310R3与对应的第二黏性凸块122C2之间存在空隙g。
[0051]如图1E所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300R2的多个第一发光元件310r2分别留在对应的第一黏性凸块群120r2的多个第一黏性凸块122r2上。此时,之前未与黏性层120接触的第一发光元件群300r3的多个第一发光元件3 10r3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0052]如图1F所不,在多个第一发光兀件31r1、3 10r2分别留在对应的多个第一黏性凸块122R1、122R2上后,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第一发光元件群300R3的多个第一发光兀件310r3与对应的第一黏性凸块群120r3的多个第一黏性凸块122r3接触。如图1G所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300R3的多个第一发光元件310r3分别留在对应的第一黏性凸块群120r3的多个第一黏性凸块122r3上。于此,便已将所有的第一发光元件310R1、310R2、310R3由弹性转置头200上分别转置到对应的第一黏性凸块122r1、122r2、122[?3上。
[0053]请参照图1H,接着,进行步骤f:令弹性转置头200提取多个第二发光元件群300G1、300g2及300g3。每一第二发光兀件群300gi(300g2或300g3)包括多个第二发光兀件310gi(310g2或310C3)。在本实施例中,弹性转置头200可具有多个转置凸块210。多个转置凸块210分别提取多个第二发光元件310G1、310G2及300G3。但本发明不限于此,在其他实施例中,弹性转置头200也可不具转置凸块210,而利用弹性转置头200的平坦转置面(未绘示)同时提取多个第二发光元件310g1、310g2及310G3。第二发光元件310g1、310g2及310G3例如为绿光微发光二极管,也就是说,第二发光元件310C1、310C2及310C3的发光颜色可为绿色,但本发明不以此为限。
[0054]接着,进行步骤g:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件与对应的一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触,其中当第二发光元件群的第二发光元件与第二黏性凸块群的第二黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第二发光元件群,其余的第二发光元件群的多个第二发光元件与第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块会错开而不与黏性层接触。具体而言,如图1I所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第二发光元件群300q的多个第二发光元件310C1与对应的第二黏性凸块群120cJ9多个第二黏性凸块122G1接触。当第二发光元件群300Gj^第二发光元件310G1与第二黏性凸块群120Gj^第二黏性凸块122G1接触时,若弹性转置头200上有其余第二发光元件群300G2、300g3,其余第二发光兀件群300g2、300g3的多个第二发光兀件310g2、310g3与第二黏性凸块群120G1、120G2、120G3的多个第二黏性凸块122G1、122G2、122G3错开而不与黏性层120接触。更进一步地说,当第二发光元件310gi与第二黏性凸块122gi接触时,第二发光元件群300G3的多个第二发光兀件310g3与第一黏性凸块122r1、122r2上的多个第一发光兀件310r1、310r2接触,而所述第一发光兀件310[?1、310[?2阻止第二发光兀件群30(^3的第二发光兀件31(^3与黏性层120接触,另一方面,第二发光元件群300g2的多个第二发光元件310g2与第一黏性凸块122r1、122r2、122r3以及第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3错开且与黏性层120之间维持空隙8。
[0055]接着,进行步骤h:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件分别留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。具体而言,如图1J所示,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G1的多个第二发光元件310G1分别留在对应的第二黏性凸块群120G1的多个第二黏性凸块122G11。此时,之前未与黏性层120接触的第二发光元件群300G2、300G3的多个第二发光元件310G2、310G3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0056]接着,进行步骤1:重复进行上述步骤g?步骤h至少一次,以使其余的第二发光元件群的多个第二发光元件留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。具体说明如下。
[0057]请参照图1K,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第二发光元件群300G2的多个第二发光元件31(?与对应的第二黏性凸块群12(?的多个第二黏性凸块122C2接触。当第二发光元件群300G2的第二发光元件310G2与第二黏性凸块群120G2的第二黏性凸块122G2接触时,若弹性转置头200上有其余第二发光元件群300G3,其余第二发光元件群300G3的多个第二发光元件310G3与第二黏性凸块群120<;1、120(;2、120(;3的多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122C3错开而不与黏性层120接触。更进一步地说,当第二发光元件310(;2与第二黏性凸块122G2接触时,其余的第二发光元件群300G3的多个第二发光元件310G3与对应的第三黏性凸块122B2之间维持空隙g。
[0058]如图1L所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G2的多个第二发光元件310g2分别留在对应的第二黏性凸块群12(?的多个第二黏性凸块122c2上。此时,之前未与黏性层120接触的第二发光元件群300G3的多个第二发光元件310G3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0059]如图1M所示,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第二发光元件群300G3的多个第二发光元件310c3与对应之第二黏性凸块群120c3的多个第二黏性凸块122c3接触。如图1N所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G3的多个第二发光元件310G3分别留在对应的第二黏性凸块群120G3的多个第二黏性凸块122G3上。于此,便已将所有的第二发光元件310G1、310G2、310G3由弹性转置头200上分别转置到对应的第二黏性凸块 122G1、122G2、122G3 上。
[0060]请参照图10,接着,进行步骤j:令弹性转置头200提取多个第三发光元件群300B1、300b2及300b3。每一第三发光元件群300B1(300B2或300b3)包括多个第三发光元件310B1(310B2或310b3)。在本实施例中,弹性转置头200可具有多个转置凸块210。多个转置凸块210分别提取多个第三发光元件310B1、310B2及310B3。但本发明不限于此,在其他实施例中,弹性转置头200也可不具转置凸块210,而利用弹性转置头200的平坦转置面(未绘示)同时提取多个第三发光元件310G1、310G2及310G3。第三发光元件310G1、310G2或310G3例如为蓝光微发光二极管,也就是说,第三发光元件310C1、310C2或310C3的发光颜色可为蓝色,但本发明不以此为限。
[0061]接着,进行步骤k:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件与对应的多个第三黏性凸块接触,其中当所述一个第三发光元件群的多个第三发光元件与一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第三发光元件群,其余的第三发光元件群与第三黏性凸块群错开而不与黏性层接触。具体而言,如图1P所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B1的多个第三发光元件310B1与对应的第三黏性凸块群120B1的多个第三黏性凸块122B1接触。当第三发光元件群300町的第三发光元件310B1与第三黏性凸块群120町的第三黏性凸块122B1接触时,若弹性转置头200上有其余第三发光元件群300b2、300B3,其余第三发光元件群300b2、300B3的多个第三发光元件31 Ob2、31 Ob3与第三黏性凸块群120B1、120B2、120B3的多个第三黏性凸块12 2B1、122取、12283错开而不与黏性层120接触。
[0062]详言之,当第三发光元件310B1与第三黏性凸块122B1接触时,第三发光元件群300B2的第三发光元件3 10b2与第一黏性凸块I 22ri上的第一发光元件3 1ri接触,而第一发光元件310R1阻止第三发光元件310B2与黏性层120接触。另一方面,当第三发光元件31(^与第三黏性凸块122B1接触时,第三发光元件群300B3的第三发光元件310B3与多个第二黏性凸块122G1、122G2上的多个第二发光元件310G1、310G2接触,而第二发光元件310G1、310G2阻止第三发光元件310B3与黏性层120接触。
[0063]接着,进行步骤1:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件分别留在对应的一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块上。具体而言,如图1Q所示,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B1的多个第三发光元件310町分别留在对应的第三黏性凸块群120B1的多个第三黏性凸块122犯上。此时,之前未与黏性层120接触的第三发光元件群300B2、300B3的多个第三发光元件310B2、310B3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0064]接着,进行步骤m:重复进行上述步骤k?步骤I至少一次,以使其余的第三发光元件群的多个第三发光元件留在对应的第三黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。具体说明如下。
[0065]具体而言,如图1R所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B2的多个第三发光元件310B2与对应的第三黏性凸块群120B2的多个第三黏性凸块122B2接触。当第三发光元件群300B2的第三发光元件310B2与第三黏性凸块群120B2的第三黏性凸块122B2接触时,若弹性转置头200上有其余第三发光元件群300B3,其余第三发光元件群300B3的多个第三发光元件310B3与第三黏性凸块群120町、12(^、12(^3的多个第三黏性凸块122犯、122B2、122B3错开而不与黏性层120接触。详言之,当第三发光元件310B2与第三黏性凸块122B2接触时,第三发光元件群300B3的第三发光元件310B3与第一黏性凸块122r2、122r3上的多个第一发光兀件310r2、310r3接触,而第一发光兀件310r2、310r3阻止第二发光兀件群300b3的第二发光元件310B3与黏性层120接触。
[0066]请参照图1S,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B2的多个第三发光元件310B2分别留在对应的第三黏性凸块群120B2的多个第三黏性凸块122B2上。此时,之前未与黏性层120接触的第三发光元件群300B3的多个第三发光元件310B3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0067]请参照图1T,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B3的多个第三发光元件310B3与对应的第三黏性凸块群120B3的多个第三黏性凸块122B3接触。请参照图1U,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B3的多个第三发光元件310B3分别留在对应的第三黏性凸块群120B3的多个第三黏性凸块122B3上。于此,便已将所有的第三发光元件310B1、310B2、310B3由弹性转置头200上分别转置到对应的第三黏性凸块122B1、122B2、122B3上,进而完成发光装置100。
[0068]请参照图1U,发光装置100包括基板110、黏性层120、多个第一发光元件310R1、310以、310[?3、多个第二发光元件310(;1、310(;2、310(;3以及多个第三发光元件31(^1、310似、310B3。黏性层120覆盖基板110且具有多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3以及多个第三黏性凸块122町、122似、12283。第一黏性凸块122[?1、122[?2、122R3的高度Hl可大于第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3的高度!12,而第二黏性凸块122(;1、122G2、122G3的高度H2可大于第三黏性凸块12281、122取、122^的高度!13。
[0069]多个第一发光元件310R1、310R2、310R3分别配置于黏性层120的多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3上。多个第二发光元件310G1、310G2、310G3配置于基板110上且与第一黏性凸块122[?1、122[?2、122[?错开。多个第二发光元件310(;1、310(;2、310(;3分别配置于黏性层120的多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3上。多个第三发光元件3施1、31(^2、3施3分别配置于黏性层120的多个第三黏性凸块122町、122似、122^上。特别是,每一第一发光元件310[?1、310[?2、310r3与基板110的最短距离Dl大于每一第二发光元件310g1、310g2、310g3与基板110的最短距离D2。每一第二发光元件310G1、310G2、310G3与基板110的最短距离D2大于每一第三发光元件310B1、310B2、310B3与基板110的最短距离D3。在图1U的实施例中,第一发光元件310R1、310R2、310r3的厚度Tl、第二发光元件310g1、310g2、310g3的厚度T2以及第三发光元件310B1、310B2、310b3的厚度T3实质上可相同。然而,本发明不限于此,在其他实施例中,第一发光元件310R1、310R2、310R3的厚度Tl、第二发光元件310G1、310G2、310G3的厚度T2以及第三发光元件310B1、310B2、310B3的厚度T3也可不相同。以下将于后续段落中配合其他图示说明。
[0070]图2A至图2U为本发明另一实施例的发光装置制造方法的剖面示意图。图2A至图2U的发光装置的制造方法与图1A至图1U的发光装置的制造方法类似,因此相同或相对应的元件以相同或相对应的标号表示。两者主要的差异在于:图2A至图2U的第一发光元件320R1、320r2、320r3、第二发光元件 320G1、320G2、320G3 以及第三发光元件 320B1、320B2、320B3 与图1A 至图1U的第一发光元件310R1、310R2、310R3、第二发光元件310G1、310G2、310G3以及第三发光元件310B1、310B2、310B3不尽相同。以下主要就此差异处做说明,两者相同处还请对应地参照前述说明。
[0071]请参照图2A,首先,进行步骤a:提供基板110以及覆盖基板110的黏性层120。接着,进行步骤b:令弹性转置头200提取多个第一发光元件群300R1、300R2&300R3。每一第一发光兀件群300ri(300r2或300r3)包括多个第一发光兀件320ri(320r2或320r3)。每一第一发光兀件320r1、320r2、320r3 具有厚度 11。
[0072]请参照图2B,接着,进行步骤c:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触,其中当第一发光元件群的第一发光元件与第一黏性凸块群的第一黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余第一发光元件群,其余第一发光元件群的多个第一发光元件与第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块会错开而不与黏性层接触。具体而言,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使一个第一发光元件群300R1的多个第一发光元件32(^与对应的一个第一黏性凸块群120R1的多个第一黏性凸块122R1接触。当第一发光元件群30(^的第一发光元件320R1与第一黏性凸块群120^的第一黏性凸块122R1接触时,若弹性转置头200上有其余第一发光元件群300r2、300r3,其余第一发光兀件群300r2、300r3的多个第一发光兀件310[?、310[?3与第一黏性凸块群120[?1、120[?、120[?的多个第一黏性凸块122[?1、122[?、122[?错开而不与黏性层120接触。
[0073]请参照图2C,接着,进行步骤d:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件分别留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。具体而言,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300R1的多个第一发光元件320R1分别留在对应的第一黏性凸块群120R1的多个第一黏性凸块122R11。此时,之前未与黏性层120接触的第一发光元件群300R2、300R3的多个第一发光元件320R2、320R3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0074]接着,进行步骤e:重复进行上述步骤c?d至少一次,以使其余的第一发光元件群的多个第一发光元件留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。具体而言,请参照图2D,在第一发光元件320R1留在第一黏性凸块122R1上之后,可令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第一发光元件群300R2的多个第一发光元件320R2与对应的第一黏性凸块群120r2的多个第一黏性凸块122r2接触。当第一发光兀件群300r2的第一发光兀件32(?与第一黏性凸块群12(^的第一黏性凸块122R2接触时,若弹性转置头200上有其余第一发光元件群300r3,其余第一发光兀件群300r3的多个第一发光兀件320r3与第一黏性凸块群120r1、120r2、120R3的多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3错开而不与黏性层120接触。请参照图2E,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300r2的多个第一发光元件320r2分别留在对应的第一黏性凸块群120R2的多个第一黏性凸块122以上。此时,之前未与黏性层120接触的第一发光元件群300R3的多个第一发光元件320R3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0075]请参照图2F,在第一发光元件320R1、320R2*别留在对应的第一黏性凸块122R1、122r2上后,可令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第一发光元件群300r3的多个第一发光元件320R3与对应的第一黏性凸块群120R3的多个第一黏性凸块122R3接触。如图2G所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第一发光元件群300r3的多个第一发光元件320r3分别留在对应的第一黏性凸块群120r3的多个第一黏性凸块122r3上。于此,便已将所有的第一发光元件320R1、320R2、320R3由弹性转置头200上分别转置到对应的第一黏性凸块122R1、
122r2n 122R3_to
[0076]请参照图2H,接着,进行步骤f:令弹性转置头200提取多个第二发光元件群300G1、300G2及300G3。每一第二发光元件群300G1(300G2或300G3)包括多个第二发光元件320G1(320G2或320g3)。每一第二发光元件320g1、320g2、320g3具有厚度t2。第二发光元件320g1、320g2、320g3的厚度t2大于第一发光元件320R1、320R2、320R3具有厚度tl。
[0077]请参照图21,接着,进行步骤g:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件与对应的一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触,其中当第二发光元件群的第二发光元件与第二黏性凸块群的第二黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第二发光元件群,其余的第二发光元件群的多个第二发光元件与第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块会错开而不与黏性层接触。具体而言,如图21所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使一个第二发光元件群300C1的多个第二发光元件320(^与对应的第二黏性凸块群120C1的多个第二黏性凸块122C1接触。当第二发光元件群300C1的第二发光元件320G1与第二黏性凸块群120Gj^第二黏性凸块122G1接触时,若弹性转置头200上有其余第二发光兀件群300g2、300g3,其余第二发光兀件群300g2、300g3的多个第二发光兀件320g2、320g3与第二黏性凸块群120(;1、120(;2、120(;3的多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3错开而不与黏性层120接触。
[0078]接着,进行步骤h:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件分别留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。具体而言,如图2J所示,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G1的多个第二发光元件320G1分别留在对应的第二黏性凸块群120G1的多个第二黏性凸块122G11。此时,之前未与黏性层120接触的第二发光元件群300G2、300G3的多个第二发光元件320G2、320G3会随着弹性转置头
200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0079]接着,进行步骤1:重复进行上述步骤g?步骤h至少一次,以使其余的第二发光元件群的多个第二发光元件留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。
[0080]具体而言,如图2K所示,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第二发光元件群300c2的多个第二发光元件310c2与对应的第二黏性凸块群12(?的多个第二黏性凸块122g2接触。当第二发光兀件群300g2的第二发光兀件320g2与第二黏性凸块群120g2的第二黏性凸块122G2接触时,若弹性转置头200上有其余第二发光元件群300G3,其余第二发光元件群300g3的多个第二发光兀件320g3与第二黏性凸块群120g1、120g2、120g3的多个第二黏性凸块122G1、122G2、122G3错开而不与黏性层120接触。
[0081]如图2L所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G2的多个第二发光元件32(?分别留在对应的第二黏性凸块群12(?的多个第二黏性凸块122c2上。此时,之前未与黏性层120接触的第二发光元件群300G3的多个第二发光元件320G3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0082]如图2M所示,接着,再次令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第二发光元件群300C3的多个第二发光元件320C3与对应的第二黏性凸块群120C3的多个第二黏性凸块122C3接触。如图2N所示,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第二发光元件群300G3的多个第二发光元件320G3分别留在对应的第二黏性凸块群120G3的多个第二黏性凸块122G3上。于此,便已将所有的第二发光元件320G1、320G2、320G3由弹性转置头200上分别转置到对应的第二黏性凸块 122G1、122G2、122G3 上。
[0083]请参照图20,接着,进行步骤j:令弹性转置头200提取多个第三发光元件群300B1、300b2及300b3。每一第三发光元件群300B1(300B2或300b3)包括多个第三发光元件320B1(320B2或320b3) ο每一第三发光元件320B1、320b2、320B3具有厚度t3。第三发光元件320B1、320B2、320B3的厚度t3大于第二发光元件320q、320G2、320G3的厚度t2。
[0084]接着,进行步骤k:令弹性转置头趋向黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件与对应的多个第三黏性凸块接触,其中当所述一个第三发光元件群的多个第三发光元件与一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块接触时,若弹性转置头上有其余的第三发光元件群,其余的第三发光元件群与第三黏性凸块群错开而不与黏性层接触。具体而言,如图2P所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B1的多个第三发光元件320B1与对应的第三黏性凸块群120B1的多个第三黏性凸块122B1接触。当第三发光元件群300町的第三发光元件320B1与第三黏性凸块群120町的第三黏性凸块122B1接触时,若弹性转置头200上有其余第三发光元件群300b2、300B3,其余第三发光元件群300b2、300B3的多个第三发光元件320B2、320B3与第三黏性凸块群120町、120於、12(^3的多个第三黏性凸块122町、122取、12283错开而不与黏性层120接触。
[0085]接着,进行步骤1:令弹性转置头远离黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件分别留在对应的一个第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块上。具体而言,如图2Q所示,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B1的多个第三发光元件320B1分别留在对应的第三黏性凸块群120B1的多个第三黏性凸块122犯上。此时,未与黏性层120接触的第三发光元件群300b2、300B3的多个第三发光元件320b2、320B3会随着弹性转置头
200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0086]请参照图2R?图2U,接着,进行步骤m:重复进行上述步骤k?步骤I至少一次,以使其余第三发光元件群的多个第三发光元件留在对应第三黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。
[0087]具体而言,如图2R所示,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B2的多个第三发光元件320B2与对应的第三黏性凸块群120B2的多个第三黏性凸块122B2接触。当第三发光元件群300B2的第三发光元件310B2与第三黏性凸块群120B2的第三黏性凸块122B2接触时,若弹性转置头200上有其余第三发光元件群300B3,其余第三发光元件群300B3的多个第三发光元件320B3与第三黏性凸块群120町、12(^、12(^3的多个第三黏性凸块122犯、122取、12283错开而不与黏性层120接触。
[0088]请参照图2S,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B2的多个第三发光元件320B2分别留在对应的第三黏性凸块群120B2的多个第三黏性凸块122B2上。此时,之前未与黏性层120接触的第三发光元件群300B3的多个第三发光元件320B3会随着弹性转置头200—起远离黏性层120,而不会留在黏性层120上。
[0089]请参照图2T,接着,令弹性转置头200趋向黏性层120,以使第三发光元件群300B3的多个第三发光元件320B3与对应的第三黏性凸块群120B3的多个第三黏性凸块122B3接触。请参照图2U,接着,令弹性转置头200远离黏性层120,以使第三发光元件群300B3的多个第三发光元件320B3分别留在对应的第三黏性凸块群120B3的多个第三黏性凸块122B3上。于此,便已将所有的第三发光元件320B1、320B2、320B3由弹性转置头200上分别转置到对应的第三黏性凸块12281、122似、122即上,进而完成发光装置100八。
[0090]请参照图2U,发光装置100A包括基板110、黏性层120、多个第一发光元件320R1、320r2、320r3、多个第二发光元件320(;1、320(;2、320(;3以及多个第三发光元件32(^1、320似、320B3。黏性层120覆盖基板110且具有多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3多个第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3以及多个第三黏性凸块122町、122似、12283。第一黏性凸块122[?1、122[?2、122R3的高度Hl可大于第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3的高度!12,而第二黏性凸块122(;1、122G2、122G3的高度H2可大于第三黏性凸块12281、122取、122^的高度!13。
[0091]多个第一发光元件320R1、320R2、320R3分别配置于黏性层120的多个第一黏性凸块122R1、122R2、122R3上。多个第二发光元件320G1、320G2、320G3配置于基板110上且与第一黏性凸块122[?1、122[?2、122[?错开。多个第二发光元件320(;1、320(;2、320(;3分别配置于黏性层120的多个第二黏性凸块122G1、122G2、122G3上。多个第三发光元件320B1、320B2、320B3分别配置于黏性层120的多个第三黏性凸块122町、122似、122^上。每一第一发光元件320[?1、320[?2、320[?3与基板110的最短距离Dl大于每一第二发光元件320g1、320g2、320g3与基板110的最短距离02。每一第二发光兀件320g1、320g2、320g3与基板110的最短距离D2大于每一第三发光兀件320b1、320B2、320B3与基板110的最短距离03。
[0092]承上所述,在本实施例中,由于第一发光元件310R1、310R2、310R3具有厚度tl、第二发光元件310G1、310G2、310G3具有厚度t2,第三发光元件310B1、310B2、310B3具有厚度t3,而tl〈t2〈t3。更进一步地说,在本实施例中,每一第一发光元件310R1、310R2、310R3的厚度tl与对应的第一黏性凸块122r1、122r2、122r3高度Hl的和、每一第二发光兀件310g1、310g2、310g3的厚度t2与对应的第二黏性凸块122(;1、122(;2、122(;3高度!12的和以及每一第三发光元件31(^1、310B2、310B3的厚度t3与对应的第三黏性凸块122^、122似、122^高度!13的和实质上可相同;意即,(tl+Hl) = (^2+!12) = (^3+!13)。第一发光元件310[?1、310[?2、310[?3的发光面、第二发光元件310^、31(^2、31(^3的发光面与第三发光兀件31081、31(^2、31083的发光面实质上可位于同一水平面F,而助于提升发光装置100A的光学特性。
[0093]综上所述,在本发明一实施例的发光装置的制造方法中,携带多个第一发光元件的弹性转置头趋向黏性层,以使欲提取的部分第一发光元件(目标第一发光元件)与对应的多个第一黏性凸块接触。此时,不欲转置的其余的第一发光元件(非目标第一发光元件)是与第一黏性凸块错开而不易与黏性层接触。藉此,大幅降低弹性转置头将非目标的第一发光兀件留在黏性层上的机率,从而提尚发光装置的制造良品率。
[0094]类似地,携带多个第二发光元件的弹性转置头趋向黏性层,以使欲提取的部分第二发光元件(目标第二发光元件)与对应的多个第二黏性凸块接触。此时,不欲转置的其余第二发光元件(非目标第二发光元件)是与第二黏性凸块错开而不易与黏性层接触。更进一步地说,部份的其余第二发光元件(非目标第二发光元件)会被已配置于黏性层上的第一发光元件阻挡而不易与黏性层接触;另一部份的其余第二发光元件(非目标第二发光元件)会与黏性层之间保持一空隙而不易与黏性层接触。藉此,大幅降低弹性转置头将非目标的第二发光元件留在黏性层上的机率,从而提高发光装置的制造良品率。
[0095]同理,携带多个第三发光元件的弹性转置头趋向黏性层,以使欲提取的部分第三发光元件(目标第三发光元件)与对应的多个第三黏性凸块接触。此时,不欲转置的其余的第三发光元件(非目标第二发光元件)是与第三黏性凸块错开而不易与黏性层接触。更进一步地说,部份的其余第三发光元件(非目标第二发光元件)会被已配置于黏性层上的第一发光元件及/或第二发光元件阻挡而不易与黏性层接触。藉此,大幅降低弹性转置头将非目标的第三发光元件留在黏性层上的机率,从而提高发光装置的制造良品率。
[0096]虽然本发明已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中相关技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围当视权利要求为准。
【主权项】
1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,包括: a.提供一基板以及覆盖该基板的一黏性层,该黏性层具有多个第一黏性凸块群,每一该第一黏性凸块群包括多个第一黏性凸块; b.令一弹性转置头提取多个第一发光元件群,每一该第一发光元件群包括多个第一发光元件; c.令该弹性转置头趋向该黏性层,以使一个第一发光元件群的多个第一发光元件与对应的一个第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块接触,其中当该第一发光元件群的该些第一发光元件与该第一黏性凸块群的该些第一黏性凸块接触时,若该弹性转置头上有其余第一发光元件群,其余第一发光元件群的多个第一发光元件与该些第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块错开而不与该黏性层接触; d.令该弹性转置头远离该黏性层,以使该一个第一发光元件群的该些第一发光元件分别留在对应的该一个第一黏性凸块群的该些第一黏性凸块上;以及 e.重复步骤c?步骤d至少一次,以使其余的第一发光元件群的多个第一发光元件留在对应的第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块上。2.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,当该一个第一发光元件群的该些第一发光元件与对应的该一个第一黏性凸块群的该些第一黏性凸块接触时,其余第一发光元件群的该些第一发光元件分布于与该些第一黏性凸块接触的该一个第一发光元件群的该些第一发光元件之间。3.如权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该黏性层更具有多个第二黏性凸块群,每一该第二黏性凸块群包括多个第二黏性凸块,每一该第一黏性凸块的高度大于每一该第二黏性凸块的高度,至少部份的该些第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块穿插在该些第一黏性凸块群的多个第一黏性凸块之间,而该发光装置的制造方法更包括在步骤e之后进行下列步骤f?步骤i f.令该弹性转置头提取多个第二发光元件群,每一该第二发光元件群包括多个第二发光元件; g.令该弹性转置头趋向该黏性层,以使一个第二发光元件群的多个第二发光元件与对应的一个第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块接触,其中当该一个第二发光元件群的该些第二发光元件与该一个第二黏性凸块群的该些第二黏性凸块接触时,若该弹性转置头上有其余的第二发光元件群,其余的第二发光元件群与该些第二黏性凸块群错开而不与该黏性层接触; h.令该弹性转置头远离该黏性层,以使该一个第二发光元件群的该些第二发光元件分别留在对应的该一个第二黏性凸块群的该些第二黏性凸块上;以及 i.重复步骤g?步骤h至少一次,以使其余的第二发光元件群的多个第二发光元件留在对应的第二黏性凸块群的多个第二黏性凸块上。4.如权利要求3所述的发光装置的制造方法,其特征在于,当该一个第二发光元件群的该些第二发光元件与该一个第二黏性凸块群的该些第二黏性凸块接触时,其余的多个第二发光元件群的一的多个第二发光元件与对应的多个第一黏性凸块上的多个第一发光元件接触,而该些第一发光元件阻止其余多个第二发光元件群的该一的该些第二发光元件与该黏性层接触,其余多个第二发光元件群的另一与该些第一黏性凸块以及该些第二黏性凸块错开且与该黏性层之间维持一空隙。5.如权利要求3所述的发光装置的制造方法,其特征在于,该黏性层更具有多个第三黏性凸块群,每一该第三黏性凸块群包括多个第三黏性凸块,每一该第二黏性凸块的高度大于每一该第三黏性凸块的高度,至少部份的该些第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块穿插在该些第一黏性凸块群的该些第一黏性凸块以及该些第二黏性凸块群的该些第二黏性凸块之间,而该发光装置的制造方法更包括在步骤i之后进行下列步骤j?步骤m: j.令该弹性转置头提取多个第三发光元件群,每一该第三发光元件群包括多个第三发光元件; k.令该弹性转置头趋向该黏性层,以使一个第三发光元件群的多个第三发光元件与对应的多个第三黏性凸块接触,其中当该一个第三发光元件群的该些第三发光元件与该一个第三黏性凸块群的该些第三黏性凸块接触时,若该弹性转置头上有其余的第三发光元件群,其余的第三发光元件群与该些第三黏性凸块群错开而不与该黏性层接触; 1.令该弹性转置头远离该黏性层,以使该一个第三发光元件群的该些第三发光元件分别留在对应的该一个第三黏性凸块群的该些第三黏性凸块上;以及 m.重复步骤k?步骤I至少一次,以使其余的第三发光元件群的多个第三发光元件留在对应的第三黏性凸块群的多个第三黏性凸块上。6.如权利要求5所述的发光装置的制造方法,其特征在于,当该一个第三发光元件群的该些第三发光元件与该一个第三黏性凸块群的该些第三黏性凸块接触时,其余多个第三发光元件群之一与对应的多个第一黏性凸块上的多个第一发光元件接触,而该些第一发光元件阻止其余多个第三发光元件群之该一与该黏性层接触,其余多个第三发光元件群的另一与对应的多个第二黏性凸块上的多个第二发光元件接触,而该些第二发光元件阻止其余多个第三发光元件群的该另一与该黏性层接触。7.一种发光装置,其特征在于,包括: 一基板; 一黏性层,覆盖该基板且具有多个第一黏性凸块; 多个第一发光元件,分别配置于该黏性层的该些第一黏性凸块上;以及 多个第二发光元件,配置于该基板上且与该些第一黏性凸块错开,其中,每一该第一发光元件与该基板的最短距离大于每一该第二发光元件与该基板的最短距离。8.如权利要求7所述的发光装置,其特征在于,该黏性层更具有多个第二黏性凸块,每一该第一黏性凸块的高度大于每一该第二黏性凸块的高度,至少部份的该些第二黏性凸块穿插在该些第一黏性凸块之间,而该些第二发光元件分别配置于该黏性层的该些第二黏性凸块上。9.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,该黏性层更具有多个第三黏性凸块,每一该第二黏性凸块的高度大于每一该第三黏性凸块的高度,其中一该第三黏性凸块位于相邻的一个第一黏性凸块与一个第二黏性凸块之间,而该发光装置更包括: 多个第三发光元件,分别配置于该黏性层的该些第三黏性凸块上。10.如权利要求9所述的发光装置,其特征在于,每一该第三发光元件的厚度大于每一该第二发光元件的厚度,而每一该第二发光元件的厚度大于每一该第一发光元件的厚度。
【文档编号】H01L33/54GK105932018SQ201610403412
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】吴宗典, 李和政
【申请人】友达光电股份有限公司
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