组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33，所述第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33对应安装于第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的外表面上，并且第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的内表面均镀有反光层，分别为第一反光层11、第二反光层12以及第三反光层13。上述的第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片围成U型，呈三面向外发出光线，当然，除该种方式外，还可以四面组合、五面组合等，通过上述的组合能够增加发光角度，同时能够节省生产成本。
[0030]请参照图3，本实用新型的实施例一为:一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片3，多组覆晶式LED芯片3安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层2，所述透明材料层2表面与覆晶式LED芯片3的出光面同向设置，所述透明材料层2背面与覆晶式LED芯片3的出光面反向设置，且透明材料层2背面镀有反光层I ;所述透明材料层2的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。所述透明材料层2包括上透明材料层以及下透明材料层，所述上透明材料层与下透明材料层的接触面上镀有反光层I ;所述多组覆晶式LED芯片3包括上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32，上层覆晶式LED芯片31以及下层覆晶式LED芯片32对应安装于上透明材料层21以及下透明材料层22上。
[0031]请参照图4，本实用新型的实施例二为:一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片3，多组覆晶式LED芯片3安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片3通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层2，所述透明材料层2表面与覆晶式LED芯片3的出光面同向设置，所述透明材料层2背面与覆晶式LED芯片3的出光面反向设置，且透明材料层2背面镀有反光层I ;所述透明材料层2的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。所述透明材料层包括第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23，所述第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23围成U型，所述多组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33，所述第一覆晶式LED芯片31、第二覆晶式LED芯片32以及第三覆晶式LED芯片33对应安装于第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的外表面上，并且第一透明材料层21、第二透明材料层22以及第三透明材料层23的内表面均镀有反光层，分别为第一反光层11、第二反光层12以及第三反光层13。
[0032]综上所述，本实用新型提供的一种LED发光装置，将基板设置为透明材料层，并将透明材料层的背面镀有反光层，使覆晶式LED向基板背面发出的光线发生镜面反射，能够增强光照强度，提高LED芯片的发光效率，改善整个装置的出光性能。另外，荧光层可以改变光线的颜色，具有较佳的装饰效果；透明材料层及挡光层的形状多样，以形成不同的射出光线，增加视觉效果；基板可以分层设置或组合设置，形成不同的发光角度，具有较佳的显示效果。
[0033]另外，本方案的基板除选用透明材料外，还可以选用日常生活中的瓷砖，瓷砖单面的反射效果好，同样能够增加LED芯片的光照强度。上述的瓷砖，仅为本方案的一种延伸方案，本方案的基板还可以选用其他反射效果好的材料或者复合材料。
[0034]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片，多组覆晶式LED芯片安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片通过各自的电极分别与金属线路电连接，其特征在于，所述基板为透明材料层，所述透明材料层表面与覆晶式LED芯片的出光面同向设置，所述透明材料层背面与覆晶式LED芯片的出光面反向设置，且透明材料层背面镀有反光层；所述透明材料层的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部。
2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。
3.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的表面覆盖有荧光粉胶层。
4.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的中间设置有孔位。
5.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述镂空部的形状为圆形、三角形、正方形、矩形及六边形中任意一种形状。
6.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述反光层的材质为铝粉或银粉。
7.根据权利要求1-6任一项所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层的外表面为平面或曲面。
8.根据权利要求7所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层包括上透明材料层以及下透明材料层，所述上透明材料层与下透明材料层的接触面上镀有反光层；所述多组覆晶式LED芯片包括上层覆晶式LED芯片以及下层覆晶式LED芯片，上层覆晶式LED芯片以及下层覆晶式LED芯片对应安装于上透明材料层以及下透明材料层上。
9.根据权利要求7所述的LED发光装置，其特征在于，所述透明材料层包括第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层，所述第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层围成U型，所述多组覆晶式LED芯片包括第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片，所述第一覆晶式LED芯片、第二覆晶式LED芯片以及第三覆晶式LED芯片对应安装于第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层的外表面上，并且第一透明材料层、第二透明材料层以及第三透明材料层的内表面均镀有反光层O
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED发光装置，包括基板以及多组覆晶式LED芯片，多组覆晶式LED芯片安装于基板上，所述基板上印制有金属线路，多组覆晶式LED芯片通过各自的电极分别与金属线路电连接，所述基板为透明材料层，所述透明材料层表面与覆晶式LED芯片的出光面同向设置，所述透明材料层背面与覆晶式LED芯片的出光面反向设置，且透明材料层背面镀有反光层；所述透明材料层的表面还设置有挡光层，所述挡光层上设置有镂空部；本方案能够增加LED芯片的光照强度，提高LED芯片的发光效率，同时通过镂空部能够射出不同形状的光束，提高装饰和视觉效果。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-60
【公开号】CN204481044
【申请号】CN201520114085
【发明人】刘镇
【申请人】刘镇
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月16日