线缆连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输的线缆连接器。
【背景技术】
[0002]中国专利CN201420267847.1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下表面导电层制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的导电线路层是一对一地笔直前后延伸，在制作线缆连接器时，由于在元件板的后方需要焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦且容易出现不良品。另外这种连接器的电路板上表面导电层的导电线路层与电路板下表面导电层的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据传输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种线缆连接器，其适于高速数据传输。
[0004]本实用新型针对上述技术问题提出一种线缆连接器，包括:一连接器公头，其包括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一屏蔽壳体，其中所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子；
[0005]一电路板，其装设在该连接器公头的后方，该电路板包括上下相对的一第一表面导电层、一第二表面导电层以及位于所述第一表面导电层与所述第二表面导电层之间的至少一中间导电层，所述第一表面导电层和所述第二表面导电层形成多个前侧焊盘、多个后侧焊盘以及多条连接在所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的导电线路，其中每一个所述高速差分信号端子对应焊接在该电路板的一前侧焊盘，并通过所述导电线路与一后侧焊盘对应电性连接在一起；该至少一中间导电层上设有一公共接地区，该公共接地区将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开；
[0006]以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接在该电路板的后侧焊盘。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的线缆连接器，通过在电路板的第一中间导电层上设有一公共接地区，来将位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘上下间隔开；并且，通过使位于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘与位于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘在垂直投影方向上相互错开，可以改善位于两个表面导电层上的用于传输高速差分信号的后侧焊盘相互之间的串扰特性，从而适于高速数据传输。
【附图说明】
[0008]图1和图2是本实用新型线缆连接器的第一较佳实施例的两个不同角度的立体分解图。
[0009]图3是本实用新型第一较佳实施例中连接器公头的端子排布及功能定义。
[0010]图4是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中Jl示出连接器公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接线的对应连接关系。
[0011 ] 图5是本实用新型第一较佳实施例中电路板的俯视图。
[0012]图6是本实用新型第一较佳实施例中电路板的仰视图。
[0013]图7是本实用新型第一较佳实施例中的电路板中的四个导电层的透视图，其中看不见的导电层以颜色较浅的虚线示出。
[0014]图8是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的四个导电层的立体示意图。
[0015]图9是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的四个导电层中两个表面导电层的立体示意图。
[0016]图10是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的第一中间导电层、第二中间导电层以及第二表层导电层的立体示意图。
[0017]图11是本实用新型第一较佳实施例中的电路板的第二中间导电层以及第二表层导电层的立体示意图。
[0018]图12是本实用新型第一较佳实施例与现有技术的串扰特性对比图，其中，曲线SOOl示出了现有技术的串扰特性，曲线S002示出了本实用新型第一较佳实施例的串扰特性。
[0019]图13和图14是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的两个角度的立体图。
[0020]图15是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的仰视图。
[0021 ] 图16是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的俯视图。
[0022]图17是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的四个导电层的透视图，其中看不见的导电层以颜色较浅的虚线示出。
[0023]图18和图19是本实用新型第二较佳实施例中的电路板的四个导电层的两个不同角度的立体示意图。
[0024]图20是本实用新型第二较佳实施例与现有技术的串扰特性对比图，其中，曲线SOOl示出了现有技术的串扰特性，曲线S003示出了本实用新型第二较佳实施例的串扰特性。
[0025]其中，附图标记说明如下:
[0026]10线缆连接器
[0027]I连接器公头
[0028]11绝缘本体12导电端子13接地金属片15屏蔽壳体
[0029]133接地焊脚
[0030]2、2f 电路板
[0031]21、21f绝缘基材22、22f导电线路25、25f第一表面导电层
[0032]26、26f第一中间导电层27、27f第二中间导电层
[0033]28、28f第二表面导电层29、29f导通孔
[0034]256、286、256f、286f接地焊盘261公共电源池区
[0035]262第一公共接地区292接电导通孔294接地导通孔
[0036]JUJlf前侧焊盘J2、J2f后侧焊盘
[0037]BE第一表面导电层的后侧焊盘的后端
[0038]AE第二表面导电层的后侧焊盘的后端
[0039]L后侧焊盘的长度dl第一设定距离
[0040]BElf、BE2f第一表面导电层的两对后侧焊盘的后端
[0041]AElf、AE2f第二表面导电层的两对后侧焊盘的后端
[0042]d2第二设定距离d3第三设定距离
[0043]A1/A2/A