3/A4/A5/A6/A7/A8/A9/A10/A11/A12 第二表面导电层的前侧焊盘
[0044]B1/B2/B3/B4/B5/B6/B7/B8/B9/B10/B11/B12 第一表面导电层的前侧焊盘
[0045]Al，/A2，/A3，/A5，/A6，/A7，/A8，/ AlO，/All，/A12’
[0046]第二表面导电层的后侧焊盘
[0047]BI’ /B2’ /B3’ /B4’ /B5’ / B8’ / ΒΙΟ，/Β1Γ /B12，
[0048]第一表面导电层的后侧焊盘
[0049]3 线缆
[0050]31 导线。
【具体实施方式】
[0051]尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。
[0052]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0053]在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本实用新型的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0054]以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。
[0055]参见图1至图11，示出本实用新型线缆连接器的第一较佳实施例。
[0056]参见图1和图2，该线缆连接器10包括一连接器公头1，固定在该连接器公头I后方的一电路板2，与该电路板2相连的一线缆3以及包覆在该连接器公头I与线缆3之间的一外壳(图未示)。其中，该连接器公头I包括一绝缘本体11，固定在该绝缘本体11上的多个导电端子12和一接地金属片13，固定在该绝缘本体11外周的一屏蔽壳体15。其中，这些导电端子12分为多个上排导电端子和多个下排导电端子。该接地金属片13位于这两排导电端子之间，并向后延伸出两个接地焊脚133。
[0057]在本实施例中，该连接器公头I支持正反双向插入，该连接器公头I的两排导电端子各包括12根导电端子。参见图3，从右往左数，上排导电端子包括:接地端子Al，高速差分信号发送端子对A2与A3，电源端子A4，通道设置端子A5，低速差分信号端子对A6与A7，边带使用端子AS，电源端子A9，高速差分信号接收端子对AlO与All以及接地端子A12。从左往右数，下排导电端子包括:接地端子BI，高速差分信号发送端子对B2与B3，电源端子B4，通道设置端子B5，边带使用端子B8，电源端子B9，高速差分信号接收端子对BlO与Bll以及接地端子B12，其中导电端子B6及B7是可以被悬空设置的空端子。可见，上排导电端子包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子A2与A3、AlO与All ;下排导电端子包括两对用于传输高速差分信号的高速差分信号端子B2与B3、B10与Bll ;其中，高速差分信号端子A2与A3和BlO与Bll上下对应，在垂直投影方向上相互重叠；高速差分信号端子AlO与All和B2与B3上下对应，在垂直投影方向上相互重叠。该连接器公头I的对接腔呈180度旋转对称，所述上排导电端子和所述下排导电端子呈180度旋转对称地排列在该对接腔内，从而可以支持正反双向插入。
[0058]参见图5至图7，该电路板2的外形呈前窄后宽，该电路板2的前部两侧能够对应插入装设到该连接器公头I的后部。在本实施例中，该电路板2为四层板结构，包括一绝缘基材21、设置在绝缘基材21上的四个导电层25、26、27、28以及多个上下贯穿这些导电层25、26、27、28的导通孔29。这四个导电层分别为:处于电路板2的两外侧的一第一表面导电层25与一第二表面导电层28、以及位于第一表面导电层25与第二表面导电层28之间的一第一中间导电层26与一第二中间导电层27。其中，这两个表面导电层25、28的前部与后部分别形成一排前侧焊盘Jl和一排后侧焊盘J2。其中前侧焊盘Jl与连接器公头I上的导电端子12对应焊接在一起，后侧焊盘J2与线缆3中的连接线31对应焊接在一起，其中的一部分前侧焊盘Jl与后侧焊盘J2通过设置在该第一表面导电层25与该第二表面导电层28上的导电线路22对应地电性连接在一起。在某些未示出的实施例中，该电路板2可以被简化为三层板结构，其中第二中间导电层27可以被省略。结合参见图10和图11，这些导通孔29大致地包括两类:连接电源的接电导通孔292和电性接地的接地导通孔294。
[0059]参见图4，其中Jl表示出电路板2的前侧焊盘与前述的图3所示出的连接器公头I上的导电端子12的对应连接关系，可以得知前侧焊盘Jl省略了与导电端子B6及B7相对应的焊盘。J2表示出后侧焊盘与线缆3中的导线31的对应连接关系，将Jl与J2进行比较可以知道后侧焊盘J2相对前侧焊盘Jl在数量上有所减少。具体地，这排后侧焊盘J2的排列为:在第二表面导电层28上的接地端子焊盘Al’、高速差分信号发送端子焊盘对A2’与A3’、通道设置端子焊盘A5’、低速差分信号端子焊盘对A6’与A7’、边带使用端子焊盘AS’、高速差分信号接收端子焊盘对A10’与All’以及接地端子焊盘A12’；和在第一表面导电层25上的接地端子焊盘BI’、高速差分信号发送端子焊盘对B2’与B3’、电源端子焊盘B4’、通道设置端子焊盘B5 ’、边带使用端子焊盘B8 ’、高速差分信号接收端子焊盘对BlO ’与BI I’以及接地端子焊盘B12’。可见，这排前侧焊盘Jl共有24个，其分别与该连接器公头I的22个导电端子12及该接地金属片13的两个接地焊脚133对应连接。而这排后侧焊盘J2对应与线缆3中的19条导线相连接。
[0060]该电路板2上还设置有连接在电源端子焊盘与接地端子焊盘之间的一电容Cl，连接在电源端子焊盘与通道设置端子焊盘A5之间的一电阻Rl，以及连接在通道设置端子焊盘B5与接地端子焊盘之间的一电阻R2。在本实施例中，电容Cl的电容值为10nF，其焊接在第二表面导电层28上；电阻Rl的取值为22千欧，其焊接在第一表面导电层25上；电阻R2的取值为1.2千欧，其焊接在第一表面导电层25上。
[0061]参见图6至图8，该电路板2的第一表面导电层25上设有一个后侧电源焊盘B4’，该后侧电源焊盘B4’的焊接面积优选大于其他的后侧焊盘(例如BI’)的焊接面积。具体而言，在长度方向和宽度方向上，该后侧电源焊盘B4’均大于其他的后侧焊盘。在第一表面导电层25上，通过使该电路板2呈前窄后宽的结构以及合并缩减后侧焊盘的数量，使相邻后侧焊盘(例如:J2上的BI’与B2’ )之间的间隔大于相邻前侧焊盘(例如:J1上的BI与B2)之间的间隔。这样有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上。尤其是，这些连接线31中的一根电源连接线能够