很方便地焊接到后侧电源焊盘B4’，也有利于减少线缆3中连接线31的数量从而缩小线缆外径。值得一提的是，虽然本较佳实施例缩减为只有一个后侧电源焊盘B4 ’，但是在其他未示出的实施例中，也可以将后侧电源焊盘缩减为两个或三个，同样也可以达到缩减合并焊盘的目的。另外，该电路板2在第一表面导电层25的一个前侧接地焊盘BI的外侧还设有一个接地焊盘256，能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。
[0062]参见图5和图7，在第二表面导电层28上，相邻后侧焊盘(例如:J2上的Al’与A2’)之间的间隔大于相邻前侧焊盘(例如:J1上的Al与A2)之间的间隔。这种结构，有利于将连接线31对应焊接到这排后侧焊盘J2上；并且，可以减少串扰。另外，该电路板2在第二表面导电层28的一个前侧接地焊盘Al的外侧还设有一个接地焊盘286，能够用来对应焊接该接地金属片13上的一个接地焊脚133。
[0063]参见图7，位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2 ’与B3 ’及B10’与Β1Γ与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A10’与All’及A2’与A3’在垂直投影方向上相互错开。这种错开设计可以减少上下表面两相对的后侧焊盘之间的串扰，从而特别适合于进行高速数据传输。在本实施例中，位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ横向对齐，位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与Α1Γ横向对齐(即排列为一直线);其中，在垂直投影方向上，位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与Α1Γ的后端AE与位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及ΒΙΟ’与Β1Γ的后端BE前后间隔一第一设定间距dl。其中值得一提的是，在本较佳实施例中为了保证电路板2具有较短的长度，因此后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ是大体上错开，而在前端存在少量的重叠区域；而在某些对电路板长度没有严格要求的实施例(未示出)中，该第一设定间距dl不小于一个用于传输高速差分信号的后侧焊盘的长度尺寸L，也就是说，后侧焊盘A2’与A3’及A10’与Α1Γ和后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ相互之间在垂直投影方向上不存在重叠区域。
[0064]参见图10，该电路板2的第一中间导电层26上设有一公共电源池区261，前述的四个前侧电源焊盘(即Jl上的A1、A12、B1和B12)和一个后侧电源焊盘(即J2上的B4’)均通过导通孔29连接至该公共电源池区261，从而能达到通过线缆3中的一根电源连接线31为四个前侧电源焊盘(A1、A12、B1和B12)输送电力的目的。该电路板2在该公共电源池区261的周围环绕地设有一公共接地区262。
[0065]该公共接地区262将位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与All’上下间隔开。
[0066]另外，该第一公共接地区262与该公共电源池区261充分地延展间隔在第一表面导电层25与第二表面导电层28之间，并且前述的电容Cl连通该第一公共接地区262与该公共电源池区261，从而可以将意图穿过第一中间导电层26的高频杂讯屏蔽，防止上排的高速差分信号发送端子(A2与A3、AlO与Al I)与下排的高速差分信号发送端子(B10与BI 1、B2与B3)所传输的高频信号发生窜扰。
[0067]结合参见图11，该第二中间导电层27为接地层。该第二中间导电层27与第一公共接地区262通过导通孔29短接。该第二中间导电层27可以进一步加强屏蔽效果，防止上排的高速差分信号发送端子(A2与A3、A10与Al I)与下排的高速差分信号发送端子(B10与B11、B2与B3)所传输的高频信号发生窜扰，从而有利于高频数据传输。
[0068]该线缆3包括一根电源连接线、四根接地连接线、四对高速差分信号连接线、一对低速差分信号连接线、一根边带使用(Sideband Use)连接线以及一根通道设置(Configurat1n Channel)线。该线缆3的各根连接线31对应连接至该电路板2的后侧焊盘J2。
[0069]参见图12，图12是本实用新型第一较佳实施例与没有采用错开焊盘的传统设计的串扰特性对比图，其中，曲线SOOl示出了传统设计的串扰特性，曲线S002示出了本实用新型第一较佳实施例的串扰特性。可见，本实用新型第一较佳实施例的电路板2相对于传统设计的串扰较低，除了个别频段，例如:8.7GHz-9.6GHz，本实用新型改善幅度超过了
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[0070]与传统设计相比，本实用新型的线缆连接器10通过使位于第一表面导电层25的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ与位于第二表面导电层28的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与All’在垂直投影方向上相互错开，可以改善位于两个表面导电层25、28上的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ和A2’与A3’及A10’与All’相互之间的串扰特性，从而适于高速数据传输。
[0071]参见图13至图19，示出本实用新型线缆连接器的第二较佳实施例中的电路板2f。类似于前述的电路板2，该电路板2f为四层板，其包括一绝缘基材21f、设置在绝缘基材21f上的四个导电层结构设计以及多个上下贯穿这些导电层25f、26f、27f、28f的导通孔29f。其中，这两个表面导电层25f、28f的前部与后部分别形成一排前侧焊盘Jlf和一排后侧焊盘J2f。第一表面导电层25f在前侧焊盘Jlf的旁侧形成有一接地焊盘256f。第二表面导电层28f在前侧焊盘Jlf的旁侧形成有一接地焊盘286f。这些导通孔29f主要区划为连接电源的接电导通孔292f和电性接地的接地导通孔294f。
[0072]参见图13至图17，位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ与位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与All’在垂直投影方向上也是相互错开的，只是错开的方式与第一实施例有所不同。
[0073]在本实施例中，参见图15，位于第一表面导电层25f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘B2’与B3’及B10’与Β1Γ在横向上是错开的，也就是说，后侧焊盘B2’与B3’的后端BElf与后侧焊盘BlO’与Β1Γ的后端BE2f是不对齐的。或是说后端BE2f与后端BElf在前后方向上错开大致为一个后侧焊盘的长度L。类似地，参见图16，位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’及A10’与All’在前后方向上也是错开，也就是说，后侧焊盘A2’与A3’的后端AElf与后侧焊盘AlO’与All’的后端AE2f是不对齐的。较佳地，后端AE2f与后端AElf在前后方向上错开的距离大致为一个后侧焊盘的长度L。
[0074]参见图17，在垂直投影方向上，位于第二表面导电层28f的用于传输高速差分信号的后侧焊盘A2’与A3’的后端AEl