Ic卡连接器的制造方法_2

文档序号:9165783阅读:来源:国知局
所述接触端子2的IC卡插口。所述绝缘上盖4开设有一与所述端子收容槽11相向并正对的翘板安装槽。所述翘板安装槽中部往端子收容槽11方向凸起,形成一轴向垂直于IC卡插入方向且平行于端子收容槽11的转动支部。
[0044]所述抵压翘板5以所述转动支部为支点可转动地安装于所述翘板安装槽中,且其两端分别抵压于所述端子收容槽11槽顶和所述翘板安装槽槽底。且所述抵压翘板5与所述接触端子2之间形成一与所述IC卡插口连通的导通空间。
[0045]进一步,为了增强抵压翘板5转动的灵活性和稳定性,进一步保证IC卡接触的良好性,作为一种更优的技术方案,所述转动支部为半圆柱体结构;所述抵压翘板5中部为半圆筒结构的转动部51。所述转动部51盖套于所述转动支部外围,并可绕所述转动支部转动。
[0046]进一步,为了延长抵压翘板5的使用寿命和提高IC卡接触良好性,作为一种更优的技术方案,所述抵压翘板5前侧两端端部向外延伸并朝端子收容槽11向下弯折分别形成一用于抵压IC卡前端的前抵压部52,其后侧中部向外延伸并朝翘板安装槽向上弯折形成一用于抵压IC卡中部的后抵压部53。每个前抵压部52的末端底面为一用于抵压IC卡前端的平面;所述后抵压部53的弯折处底面为一用于抵压IC卡中部的平面。
[0047]进一步,为提高抵压翘板5安装于翘板安装槽的稳固性,避免抵压翘板5发生脱落现象,作为一种更优的技术方案,所述翘板安装槽前后两侧分别开设有前避位槽和后避位槽,所述后避位槽包括分别设置于翘板安装槽中靠近IC插口的一侧的两端上的两避让位,所述两避让位中分别固设有一轴线与所述转动支部轴线平行的轴柱。所述抵压翘板5前侧中端前外延伸形成一前翘动弹片54,且其后侧两端端部向外延伸分别形成一后翘动弹片(55和56)。所述前翘动弹片54末端为钩口朝下的钩部结构,且其顶入并弹扣设置于所述前避位槽中;所述两后翘动弹片(55和56)末端为钩口朝上的钩部结构,且其顶入并弹扣设置于所述后避位槽中,具体地,所述两后翘动弹片(55和56)末端分别钩设并盖套于所述两避让位中的轴柱外围。
[0048]在本实施例中,所述抵压翘板5为不锈钢翘板。
[0049]进一步,为增强绝缘本体I和绝缘上盖4连接的稳固性,提高组装便捷性,作为一种更优的技术方案,本实用新型还包括均设有多个扣孔的两卡扣边框(61和62)。所述绝缘上盖4两侧和绝缘本体I两侧分别设有与卡扣边框匹配的卡扣槽,且所述绝缘上盖4和所述绝缘本体I两侧分别通过两卡扣边框(61和62)和卡扣槽实现抽屉式组装连接。在本实施例中,所述两卡扣边框(61和62)为黄铜卡扣边框,且其上设有焊接部,可通过焊接部实现两卡扣边框(61和62)焊接于绝缘本体I和绝缘上盖4,进一步增强绝缘本体I和绝缘上盖4连接的稳定性。
[0050]以下对本实用新型的IC卡座连接器的组装过程进行简述:
[0051](I)接触端子2安装于端子收容槽11的组装过程:将接触端子2从端子收容槽11上方往端子收容槽11方向向下预装,如图4所示;然后将接触端子2往IC卡插口方向推进,使接触端子2的两端部引脚(23和24)中的所有引脚焊接部中的“十”型结构部分完全嵌入端子收容槽11侧壁中,完成两端部引脚(23和24)的组装到位,如图5所示;随即即可将预料带去除,如图6所示;再次将接触端子2的中部引脚22往IC插口方向推进,使中部引脚22中的所有引脚焊接部中的“十”型结构部分完全嵌入端子收容槽11侧壁中,完成中部引脚22的组装到位,如图7所示;由此完成接触端子2的组装。
[0052](2)抵压翘板5安装于翘板安装槽的组装过程:将抵压翘板5倾斜放置,使其两后翘动弹片(55和56)末端通过弹性作用而弹扣于所述两避让位中的轴柱外围,如图8和图9所示;随后将抵压翘板5的转动部51完全盖设套合于所述翘板安装槽的转动支部外围,如图10所示;随后抵压并释放抵压翘板5的前翘动弹片54使其弹扣于前避位槽中,如图11所示;由此完成抵压翘板5的组装。
[0053](3)开关部件3的组装过程:将防尘防水开关31和开关弹片32依次且分别组装于开关收容槽12的内槽和外槽中,如图12所示。
[0054](4)绝缘上盖4与绝缘本体I的组装过程:将绝缘上盖4中安装有抵压翘板5的一面朝向绝缘本体I中安装有接触端子2的一面,并将绝缘上盖4盖设与绝缘本体1,然后通过两卡扣边框(61和62)分别扣设绝缘上盖4和绝缘本体I的两侧,实现绝缘上盖4和绝缘本体I的组装,如图13所示。还可通过两卡扣边框(61和62)的焊接部与绝缘上盖4和绝缘本体I焊接,实现绝缘上盖4和绝缘本体I的进一步固定。
[0055]实现本实用新型IC卡连接器的组装后,以下简述本实用新型接触端子2与IC卡接触导通的原理:
[0056]请参阅图14和图15,在IC卡从所述IC卡连接器的IC插口进入并伸入至刚好接触抵压翘板5中两前抵压部52的弯折处所在的位置的这一过程中,由于IC卡A没有给予抵压翘板5作用力,故IC卡A在这一过程只会与接触端子2轻微接触或者不接触。直至IC卡A完全挤压抵压翘板5的两前抵压部52时,使得抵压翘板5的前翘动弹片54受挤压作用而迫使两后翘动弹片(55和56)翘起,抵压翘板5转动部51绕翘板安装槽的转动支部转动,使两前抵压部52上台和后抵压部53下压。IC卡A继续伸入到位后,两前抵压部52和后抵压部53处于一相对平衡状态,共同下压IC卡A,实现IC卡A与接触端子2完全接触导通。
[0057]相对于现有技术,本实用新型IC卡连接器通过利用翘板原理实现IC卡与接触端子的导电接触,避免了接触端子与IC卡之间的摩擦,替代了现有弹簧式导电结构,不仅延长使用寿命,增强高温适应性及接触和导通的稳定性,且其结构简单、组装方便。
[0058]本实用新型并不局限于上述实施方式,如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变形。
【主权项】
1.一种IC卡连接器,包括绝缘本体、接触端子和绝缘上盖;其特征在于:还包括抵压翘板; 所述绝缘本体上开设一端子收容槽; 所述接触端子沿IC卡插入方向设置于所述端子收容槽; 所述绝缘上盖盖设于所述绝缘本体,且其与绝缘本体之间形成一通向所述接触端子的IC卡插口 ;且所述绝缘上盖开设有一与所述端子收容槽相向并正对的翘板安装槽;所述翘板安装槽中部往端子收容槽方向凸起,形成一轴向垂直于IC卡插入方向且平行于端子收容槽的转动支部; 所述抵压翘板以所述转动支部为支点可转动地安装于所述翘板安装槽中,且其两端分别抵压于所述端子收容槽槽顶和所述翘板安装槽槽底。2.根据权利要求1所述的IC卡连接器,其特征在于:所述接触端子与所述抵压翘板之间形成一与所述IC卡插口连通的导通空间。3.根据权利要求1所述的IC卡连接器,其特征在于:所述转动支部为半圆柱体结构;所述抵压翘板中部为半圆筒结构的转动部,所述转动部盖套于所述转动支部外围,并可绕所述转动支部转动。4.根据权利要求3所述的IC卡连接器,其特征在于:所述抵压翘板前侧两端端部向外延伸并朝端子收容槽向下弯折分别形成一用于抵压IC卡前端的前抵压部,其后侧中部向外延伸并朝翘板安装槽向上弯折形成一用于抵压IC卡中部的后抵压部。5.根据权利要求4所述的IC卡连接器,其特征在于:每个前抵压部的末端底面为一用于抵压IC卡前端的平面;所述后抵压部的弯折处底面为一用于抵压IC卡中部的平面。6.根据权利要求4所述的IC卡连接器,其特征在于:所述翘板安装槽前后两侧分别开设有前避位槽和后避位槽;所述抵压翘板前侧中端前外延伸形成一前翘动弹片,且其后侧两端端部向外延伸分别形成一后翅动弹片;所述如翅动弹片末端为钩口朝下的钩部结构,且其顶入并弹扣设置于所述前避位槽中;所述两后翘动弹片末端为钩口朝上的钩部结构,且其顶入并弹扣设置于所述后避位槽中。7.根据权利要求1所述的IC卡连接器,其特征在于:所述接触端子包括一次冲压形成的预折料带、中部引脚和两端部引脚;所述中部引脚与两端部引脚设置于预折料带同一侧且相互平行,且所述中部引脚设置于所述两端部引脚之间;所述两端部引脚往IC插口方向延伸并弯折设置于所述中部引脚正前方,并与所述中部引脚平齐。8.根据权利要求7所述的IC卡连接器,其特征在于:每个引脚包括一嵌入端子收容槽侧壁焊接部、一设置于端子收容槽中并与端子收容槽槽底平行的连接部和一弯折且外露设置于端子收容槽中的接触部;所述焊接部与所述预折料带预断连接,且其通过连接部与所述接触部一体式连接。9.根据权利要求8所述的IC卡连接器,其特征在于:所述中部引脚包括等间隔设置的4个引脚,及每个端部引脚包括2个引脚;所述两端部引脚的4个引脚分别与所述中部引脚的4个引脚一一对应,且所述两端部引脚的4个引脚的接触部分别通过其连接部向中部引脚弯折而正对设置于所述中部引脚的4个引脚前方,并与中部引脚的4个引脚形成用于接触导通IC卡的两排引脚输入端。10.根据权利要求1所述的IC卡连接器,其特征在于:还包括均设有多个扣孔的两卡扣边框;所述绝缘上盖两侧和绝缘本体两侧分别设有与卡扣边框匹配的卡扣槽,且所述绝缘上盖和所述绝缘本体两侧分别通过两卡扣边框和卡扣槽实现抽屉式组装连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种IC卡连接器,包括绝缘本体、接触端子、绝缘上盖和抵压翘板。绝缘上盖与绝缘本体之间形成一通向所述接触端子的IC卡插口,且其开设有一与所述端子收容槽相向并正对的翘板安装槽。所述翘板安装槽中部凸起形成一轴向垂直于IC卡插入方向且平行于端子收容槽的转动支部。所述抵压翘板以所述转动支部为支点可转动地安装于所述翘板安装槽中,且其两端分别抵压于所述端子收容槽槽顶和所述翘板安装槽槽底。本实用新型通过利用翘板原理实现IC卡与接触端子的导电接触,避免了接触端子与IC卡之间的摩擦,替代了现有弹簧式导电结构,不仅延长使用寿命,增强高温适应性及接触和导通的稳定性,且其结构简单、组装方便。
【IPC分类】H01R13/502, H01R13/627, H01R12/71
【公开号】CN204834941
【申请号】CN201520607176
【发明人】李福建, 陈金文
【申请人】深圳市源丰光彩科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月13日
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