一种led器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED器件。
【背景技术】
[0002]如图1和图2所示，现有的其中一种LED器件包括基板1、设在基板1上的线路层
2、设在线路层2上的防焊层3和芯片4。
[0003]在防焊层3上具有截面小于芯片4正投影面的通孔，芯片4的电极41穿过通孔与线路层电性连接，芯片4有部分与防焊层3接触。线路层上位于两电极之间具有电隔离槽，防止线路层的正负极短路，在两电极之间形成有空腔，电隔离槽为空腔的一部分，在安装芯片4之前，在空腔内预先设置防焊胶10。
[0004]上述结构，由于防焊层与芯片接触使得芯片与线路层接触不平容易产生空洞问题，影响电连接的可靠性和导电性能。由于预先在空腔中设置了防焊胶10，如果未能精确的控制防焊胶10的高度，当芯片安装时，防焊胶过高会顶住芯片，容易造成芯片电极难以与线路层接触或接触不可靠；另外，如图2所示，在高温固化后由于存在空腔，使得空气容易进入到空腔内，容易产生气泡100，而该气泡又难以排出，因此，会影响到LED器件的性能。
【发明内容】
[0005]为了提高芯片的电极与线路层的电连接可靠性，在安装芯片时，能更好的确定芯片的安装位置，本实用新型提供了一种LED器件。
[0006]为达到上述目的，一种LED器件，包括基板，基板上设有线路层，在线路层上设有防焊层，在防焊层上对应安装芯片的位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层电性连接的芯片，芯片与防焊层之间具有间隙。
[0007]上述结构，由于芯片与防焊层之间形成了间隙，在安装芯片过程中，芯片不会与防焊层接触，芯片的电极与线路层接触连接，不会因防焊层的影响造成芯片的电极与线路层接触不平容易产生空洞的问题，从而提高了电连接的可靠性和导电性能。由于形成了间隙，因此，在安装芯片时，通过观察芯片与防焊层之间的间隙宽度，能更好的准确的确定芯片的安装位置，起到对芯片定位的作用。
[0008]进一步的，线路层上位于芯片的两电极之间形成有电隔离槽。防止线路层的正负极出现电路的现象。
[0009]进一步的，在芯片的两电极之间形成有空腔，在防焊层上设有与空腔相通的沟槽。该结构，在高温固化过程中，在空腔中所产生的气泡能通过沟槽和间隙排出，因此，LED器件的质量可以得到保证。
[0010]进一步的，沟槽自防焊层上表面向下延伸。通过设置沟槽，在注荧光胶时，部分荧光胶会从沟槽进入到空腔内，将空腔填充满，并且，由于设置了沟槽，荧光胶能在芯片安装好后填充到空腔内，因此，能方便在填充荧光胶时，排出荧光胶内产生的气泡，同时不会为了形成这种结构而需要事先填充荧光胶导致填充荧光胶顶住了芯片而影响电连接性能和芯片的连接牢固性。
[0011]进一步的，在空腔和沟槽内填充有荧光胶。由于设置了沟槽和间隙，在填充荧光胶时，即使在荧光胶内产生了气泡，该气泡也容易从沟槽和间隙中排出。
[0012]进一步的，芯片的四周的侧面与防焊层之间设有间隙，从而能便于根据间隙的宽度，确定芯片的安装位置。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术LED器件A-A的剖面示意图。
[0014]图2为现有技术LED器件的俯视图。
[0015]图3为本实用新型LED器件B-B的剖面示意图。
[0016]图4为本实用新型LED器件的俯视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0018]如图3图4示，LED器件包括基板1、设在基板1上的线路层2、设在线路层2上的防焊层3和芯片4。
[0019]所述的基板1为氮化铝基板。在线路层2上位于芯片4的两电极41之间具有电隔离槽21，防止线路层2的正负极出现短路的现象。
[0020]在防焊层3对应安装芯片4位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层2性连接的芯片4。芯片4防焊层3具有间隙31，如图3和图4所示，在芯片4的四周为均匀的间隙。因芯片4与防焊层3之间形成了间隙31，在安装芯片4过程中，芯片4不会与防焊层3接触，芯片4的电极41与线路层2接触连接，不会因防焊层3的干涉造成芯片4的电极与线路层接触不平容易产生空洞的问题，从而提高了电连接的可靠性和导电性能。由于形成了间隙31，因此，在安装芯片4时，通过观察芯片4与防焊层3之间的间隙宽度，能更好的准确的确定芯片的安装位置，起到对芯片定位的作用。
[0021]如图3所示，在芯片4的两电极之间形成有空腔，电隔离槽21为空腔的一部分，在防焊层3上设有与空腔相通的沟槽32，沟槽32可相对设置两个，也可以设置多个，沟槽32自防焊层上表面向下延伸，在高温固化过程中，在空腔中所产生的气泡能通过沟槽32和间隙31排出，因此，LED器件的质量可以得到保证。在芯片4安装完成后，封装的荧光胶经沟槽32进入到空腔内。通过设置沟槽32，在注荧光胶时，部分荧光胶会从沟槽32进入到空腔内，将空腔填充满，并且，由于设置了沟槽32，荧光胶能在芯片安装好后填充到空腔内，因此，能方便在填充荧光胶时，排出荧光胶内产生的气泡，同时不会为了形成这种结构而需要事先填充荧光胶导致填充荧光胶顶住了芯片而影响电连接性能和芯片的连接牢固性。在填充荧光胶5时，即使在荧光胶5内产生了气泡，该气泡也容易从沟槽32和间隙31中排出。
【主权项】
1.一种LED器件，包括基板，基板上设有线路层，在线路层上设有防焊层，在防焊层上对应安装芯片的位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层电性连接的芯片，其特征在于:芯片与防焊层之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于:线路层上位于芯片的两电极之间形成有电隔离槽。3.根据权利要求1或2所述的LED器件，其特征在于:在芯片的两电极之间形成有空腔，在防焊层上设有与空腔相通的沟槽。4.根据权利要求3所述的LED器件，其特征在于:沟槽自防焊层上表面向下延伸。5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于:在空腔和沟槽内填充有荧光胶。6.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于:芯片的侧面与防焊层之间设有间隙。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED器件，包括基板，基板上设有线路层，在线路层上设有防焊层，在防焊层上对应安装芯片的位置设有捞空位，在捞空位处安装有与线路层电性连接的芯片，芯片与防焊层之间具有间隙。该结构能提高芯片的电极与线路层的电连接可靠性，在安装芯片时，能更好的确定芯片的安装位置<b>。</b>
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN205081140
【申请号】CN201520819224
【发明人】王芝烨, 毛卡斯, 黄巍, 石超, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月22日