一种led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明技术领域，具体涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED灯具越来越受人们的青睐。在对LED模组进行封装操作的时候，首先形成围堰胶然后再在芯片上进行点胶，这样会存在:第一由于外部硫能透过荧光胶进入放置芯片的容置腔内从而使得基板不耐硫化，第二荧光胶在高温发光下出现胶裂，第三采用点胶的方式容易出现胶面不均匀，导致出光均匀，第四:采用点胶的方式，在点胶过程中，不同时期荧光粉的沉淀情况不同，导致批量性C0B可能色温不稳定，影响了发光效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、发光角度大以及出光效果好的LED封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED倒装芯片处在容置腔内。因为荧光玻璃件的卡置部与基板上的定位卡槽配合连接，这样LED芯片发出的光可以通过荧光玻璃板和卡置部发出去，使发光角度可以达到180°，也避免了之前用围堰胶固定的时候，因为围堰胶的耐热性不好以及外部硫能透过荧光胶进入放置芯片的容置腔内从而使得基板不耐硫化，而使发光效果不好，因为荧光玻璃件通过卡置部与定位卡槽配合连接，相较于围堰胶，可以更加平整的固定在基板上。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述LED芯片为LED倒装芯片。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽通过黏胶配合连接。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，荧光玻璃件远离基板的面为微结构粗化面。因为荧光玻璃件远离基板的面为微结构粗化面，这样使得LED发出的光线被更多的散射出去，可以增加出光效率，提高亮度。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，荧光玻璃件靠近基板的面为微结构粗化面，这样使得发光更均匀。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述微结构粗化面的微结构形状为六面体。
[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述微结构粗化面的微结构形状为菱形。
[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述微结构粗化面的微结构形状为半球形。
[0012]综上所述，本实用新型的优点是结构简单、发光角度大以及结构牢靠。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】来对本实用新型做进一步详细的说明。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]由图1所示，本实用新型包括基板1、LED倒装芯片2和荧光玻璃件，在基板1上设有定位卡槽3，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板4，沿着荧光玻璃板4的边缘延伸设有卡置部5，所述荧光玻璃件的卡置部5与定位卡槽3通过黏胶配合连接并且荧光玻璃件与基板1形成容置腔6，LED倒装芯片2设在基板1上且LED倒装芯片2处在容置腔6内，荧光玻璃件远离基板1的面为微结构粗化面，荧光玻璃件靠近基板1的面为微结构粗化面，所述微结构粗化面的微结构形状为半球形。微结构形状也可为菱形、六边形或锯齿形。
[0016]在本实用新型中，因为荧光玻璃件的卡置部5与基板1上的定位卡槽3配合连接，这样LED倒装芯片2发出的光可以通过荧光玻璃板4和卡置部5发出去，使发光角度可以达到180°，也避免了之前用围堰胶固定的时候，因为围堰胶的耐热性不好以及外部硫能透过胶进入放置芯片的容置腔内从而使得基板不耐硫化，而使发光效果不好，因为荧光玻璃件通过卡置部5与定位卡槽3配合连接，相较于围堰胶，可以更加平整的固定在基板上。荧光玻璃件远离基板的面和荧光玻璃件靠近基板的面为微结构粗化面，且微结构粗化面的微结构形状为半球形，这样使得LED发出的光线更多的被散射出去以及发光更加均匀，可以增加出光效率，提高亮度。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，其特征在于:在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED芯片处在容置腔内。2.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述LED芯片为LED倒装芯片。3.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽通过黏胶配合连接。4.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:荧光玻璃件远离基板的面为微结构粗化面。5.按权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于:荧光玻璃件靠近基板的面为微结构粗化面。6.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于:所述微结构粗化面的微结构形状为六面体。7.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于:所述微结构粗化面的微结构形状为菱形。8.按权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于:所述微结构粗化面的微结构形状为半球形。
【专利摘要】一种LED封装结构，包括基板、LED芯片和荧光玻璃件，在基板上设有定位卡槽，所述荧光玻璃件包括荧光玻璃板，沿着荧光玻璃板的边缘延伸设有卡置部，所述荧光玻璃件的卡置部与定位卡槽配合连接并且荧光玻璃件与基板形成容置腔，LED芯片设在基板上且LED芯片处在容置腔内。因为荧光玻璃件的卡置部与基板上的定位卡槽配合连接，这样LED芯片发出的光可以通过荧光玻璃板和卡置部发出去，使发光角度可以达到180°，也避免了之前用围堰胶固定的时候，因为围堰胶的耐热性不好以及外部硫能透过荧光胶进入放置芯片的容置腔内从而使得基板不耐硫化，而使发光效果不好，因为荧光玻璃件通过卡置部与定位卡槽配合连接，相较于围堰胶，可以更加平整的固定在基板上。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/58, H01L33/48
【公开号】CN205081141
【申请号】CN201520823060
【发明人】曾昭烩, 毛卡斯, 黄增颖, 黄巍, 石超, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月23日