射频连接器的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种射频连接器。
【背景技术】
[0002]无线基站通常包括多个天线模块和一个收发模块(英文-Transmiss1n andrecept1n module ；简称:TRX)，天线模块设置在天线印制电路板(英文:Printed circuitboard;简称:PCB)上，收发模块设置在收发PCB上，每个天线模块通过射频连接器与收发模块连接，每个天线模块能够与收发模块形成一个通信通道，每个通信通道可以收发一个频段的信号，则该多个天线模块与一个收发模块能够形成多个通信通道，无线基站能够收发多个频段的信号。
[0003]现有技术中，射频连接器通常包括:锁紧端、中间杆和碗口，锁紧端焊接在收发PCB上，碗口焊接在天线PCB上，中间杆的一端插入锁紧端上设置的锁紧孔，另一端扣置有碗口(即该碗口的开口朝向中间杆)，收发PCB和天线PCB通过该射频连接器连接，使得天线模块与收发模块连接。
[0004]在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:
[0005]由于锁紧端、中间杆和碗口是通过插入以及扣置的方式连接的，插入以及扣置的过程中通常会出现无法对准的情况，容易损坏射频连接器。
【实用新型内容】
[0006]为了解决射频连接器容易损坏的问题，本实用新型提供一种射频连接器。所述技术方案如下:
[0007]本实用新型提供一种射频连接器，所述射频连接器包括:
[0008]外导体和内导体，所述内导体包括:导电套筒和弹性导电结构，
[0009]所述外导体为管状结构，所述内导体设置在所述外导体的空腔中，且所述内导体与所述外导体不接触;其中，由于内导体设置在外导体的空腔中，因此，射频连接器的配高相当于是外导体的高度，在本实用新型实施例中，外导体的高度可以为5.3_(中文:毫米)，而为了满足薄型化的配高要求，射频连接器的配高需要维持在5.5mm以下，由于5.3mm低于
5.5mm，因此，本实用新型实施例提供的射频连接器的配高能够满足薄型化的配高要求。可选地，在本实用新型实施例中，外导体可以为圆管状结构，该圆管状结构的外径为5mm，因此，射频连接器从外形上来看可以是一个直径等于5_，高度等于5.3mm的圆柱状结构。在本实用新型实施例中，外导体可以通过屏蔽盖实现，外导体可以屏蔽内导体上的信号，防止内导体的信号从外导体的内部泄露到外导体的外部，且外导体可以作为地，起到信号回流地的作用，该外导体的形成材料可以为金属铝，内导体可以通过Pogo pin(中文:弹簧针)实现，外导体与内导体之间的空腔中为空气介质。
[0010]所述导电套筒一端开口，另一端封闭，所述弹性导电结构设置在所述导电套筒的内部，所述弹性导电结构的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，另一端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出，且能够沿所述导电套筒的高度方向运动;其中，弹性导电结构的另一端即为该弹性导电结构的自由端。
[0011]所述外导体能够分别与天线印制电路板PCB和收发PCB固定连接，示例地，外导体能够通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，这样可以实现射频连接器的快速拔插。所述导电套筒的封闭端能够焊接在所述收发PCB上，所述弹性导电结构伸出所述导电套筒的开口端的部分能够抵接在所述天线PCB上。示例地，导电套筒的封闭端设置有固定件，收发PCB上可以设置固定孔，该导电套筒上的固定件能够插入收发PCB上的固定孔内，该导电套筒上的固定件插入收发PCB上的固定孔后，可以采用通孔回流焊工艺将导电套筒的封闭端焊接在收发PCB上，在导电套筒上设置固定件可以避免在进行通孔回流焊工艺时，导电套筒的封闭端与收发PCB上的焊盘错位，实际应用中，该固定件可以为焊接引脚，固定孔可以为焊接过孔，导电套筒上的焊接引脚插入收发PCB上的焊接过孔后，采用通孔回流焊工艺将导电套筒的封闭端焊接在收发PCB上，本实用新型实施例对此不做限定。在本实用新型实施例中，由于外导体通过螺钉固定，内导体采用焊接的方式固定，天线PCB上设置有焊盘，弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分能够抵接在天线PCB的焊盘上，该焊盘作为触点可以实现收发PCB与天线PCB之间的信号传输，可以提高射频连接器的径向容差能力，示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器的径向容差能力大于1.1mm。当射频连接器与天线PCB和收发PCB连接后，弹性导电结构的另一端沿导电套筒的高度方向运动，因此，弹性导电结构可以吸收天线PCB至收发PCB的高度公差，满足板(收发PCB)对板(天线PCB)盲插的轴向容差。
[0012]进一步地，所述弹性元件的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，所述导电头的底端抵接在所述弹性元件的另一端，所述导电头的顶端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出。其中，该弹性元件的另一端可以为该弹性元件的自由端，示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件可以为压缩弹簧。
[0013]进一步地，所述导电头包括:金属内芯和外部绝缘层，
[0014]所述金属内芯为柱状结构，底面与侧面存在夹角a，所述a的取值范围为:0°<a<90。；
[0015]当所述a小于90°时，所述金属内芯的侧面设置有所述外部绝缘层，所述金属内芯的侧面上的靠近所述金属内芯的底面的区域为未设置所述外部绝缘层的裸露区域，在所述弹性元件的作用下，所述裸露区域能够与所述导电套筒的内壁点接触;其中，金属内芯的底面与侧面的夹角a小于90°可以使导电头受力后在导电套筒内处于轻微的倾斜状态，使金属内芯与导电套筒形成一个稳定的接触点。
[0016]由于金属内芯上除了裸露区域以外的其他区域都设置了外部绝缘层，因此，该其他区域与导电套筒之间不导电；导电套筒上的信号能够通过该金属内芯的裸露区域与导电套筒的接触点传输至金属内芯。其中，外部绝缘层可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层的形成材料包括但不限于:聚四氟乙稀(英文:Polytetrafluoroethylene;简称:PTFE)和聚醚醚酮(英文:PoIyetheretherketone;简称:PEEK)中的任意一种，外部绝缘层的形成工艺可以包括:喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯的表面。示例地，在本实用新型实施例中，弹性元件是一个电感，由于直流信号和低频信号可以通过电感传输，高频信号无法通过电感传输，因此，可以将a设计为小于90°，使导电头受力后在导电套筒内处于倾斜状态，金属内芯与导电套筒侧壁形成一个稳定的接触点，当a小于90°时，本实用新型提供的射频连接器可以应用于直流信号以及频率小于6GHz (中文:十亿赫兹)的交流信号。示例地，导电套筒上的高频交流信号、低频交流信号或者直流信号通过导电套筒与导电头上的接触点传输至导电头。需要说明的是，在本实用新型实施例的6GHz仅是示例性的，实际应用中，本实用新型提供的射频连接器还可以应用于6GHz以上的交流信号的传输，本实用新型实施例对此不做限定。实际应用中，导电套筒包括套筒本体和依次设置在套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层，高频交流信号是沿着导电套筒表面上的加强导电层传输的。
[0017]需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的无源交调(英文:Passive Interact1n Modulat1n;简称:PIM)，信号的传输路径需要唯一且接触点需要可靠，本实用新型实施例通过将夹角a设置为小于90°，可以保证接触点的唯一且可靠，进而保证信号路径的唯一。示例地，在本实用新型实施例中，射频连接器的PIM小于-100dBm@2*27dBm，其中，-100dBm@2*27dBm指的是:输入2个功率为27dBm(中文:分贝毫)的信号时产生的增生频谱功率为-1 OOdBm。
[0018]当所述a等于90°时，所述金属内芯的底面和侧面都设置有所述外部绝缘层，所述导电头和导电套筒通过耦合的方式进行信号传输。
[0019]当夹角a等于90°时，金属内芯的底面和侧面都设置有外部绝缘层，此时，导电头和导电套筒接触但是导电头和导电套筒之间不导电，导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输。其中，外部绝缘层可以采用不导电的介质材料形成，或者外部绝缘层也可以是不导电的绝缘膜，本实用新型实施例对此不做限定，示例地，外部绝缘层的形成材料包括但不限于:聚四氟乙烯和聚醚醚酮中的任意一种，外部绝缘层的形成工艺可以包括:喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯的表面喷涂不导电材料，或者通过嵌入工艺将绝缘材料嵌入金属内芯的表面。需要说明的是，在本实用新型实施例中，弹性元件是一个电感，由于直流信号和低频信号可以通过电感传输，高频信号无法通过电感传输，但是高频信号可以采用耦合的方式进行信号传输，因此，当a等于90°时，该射频连接器可以应用于频率为1.7GHz到6GHz的高频信号。导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输，随着公差控制能力的提升，可以进一步减小导电头和导电套筒之间的缝隙，可以增加耦合电容值，射频连接器可以用于工作频率在700MHz以上的高频信号。
[0020]需要说明的是，在本实用新型实施例中，为了降低射频连接器的PIM，当基站的工作频率高于1.7GHz时，导电头和导电套筒可以通过耦合的方式进行信号传输，这样可以降低射频连接器的PM以及保证信号传输的稳定性。
[0021]需要补充说明的是，本实施例提供的射频连接器应用在天线模块和TRX之间，用于实现天线模块和TRX之间的射频连接，天线模块和TRX的功率一般功率小于1W(中文:瓦)，由于接收和发送都在同一个天线模块中实现，射频连接器需要低PIM，而低PIM的最好的实现方法就是使信号以非接触方式传输，如果信号需要以接触方式传输，则需要保证接触的稳定性，且需要减少非必要、特别是不稳定的接触。本实用新型实施例通过将a设置为90°或者将a设置为小于90°，可以降低射频连接器的PM。
[0022]可选地，所述导电头为由两个直径不等的圆柱体通过底面叠加形成的一体结构，直径小的圆柱体的轴线与直径大的圆柱体的轴线共线，所述直径小的圆柱体未与所述直径大的圆柱体叠加的底面上设置有曲面凸起；
[0023]所述导电套筒为圆柱状套筒，开口端设置有压铆口，所述导电头的直径小的一端能够从所述导电套筒的压铆口伸出。
[0024]其中，当a小于90度时，可以看做是导电头上的直径大的圆柱体未与直径小的圆柱体叠加的底面上叠加设置了一个与直径大的圆柱体为一体结构的斜面凸起。进一步地，导电套筒可以为圆柱状套筒，导电头上的直径小的一端能够从导电套筒的压铆口伸出。需要说明的是，实际应用中，为了使得导电头能够与该压铆口配合，直径小的圆柱体与直径大的圆柱体之间还叠加有台状结构，该台状结构可以为圆台，该圆台的上底面的面积与直径小的圆柱体的底面的面积相等，该圆台的下底面的面积与直径大的圆柱体的底面的面积相等。其中，压铆口可以通过压铆