，可以采用通孔回流焊工艺将射频连接器01的内导体012的导电套筒0121的封闭端焊接在收发PCB，将射频连接器01的内导体012的导电套筒0121的封闭端焊接在收发PCB后的结构示意图可以如图5-2所示。
[0105]步骤503、将射频连接器的外导体分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体的弹性导电结构伸出导电套筒的开口端的部分抵接在天线PCB上。
[0106]示例地，可以将射频连接器01的外导体011通过螺钉分别与天线PCB和收发PCB固定连接，使内导体012的弹性导电结构0122伸出导电套筒01221的开口端的部分抵接在天线PCB上。将射频连接器OI的外导体011分别与天线PCB和收发PCB固定连接后的结构示意图可以如图5-3所示，参见图5-3，在弹性导电结构0122的弹性元件01222的作用下，导电头01221抵接在天线PCB上。需要说明的是，实际应用中，天线PCB上设置有焊盘，在弹性导电结构0122的弹性元件01222的作用下，导电头01221抵接在天线PCB的焊盘上。
[0107]其中，该图5-2是以夹角a小于90°为例进行说明的。此时，基站的工作信号为直流信号或者频率小于6GHz的交流信号，收发PCB上的信号通过导电套筒0121，并通过导电套筒0121与弹性导电结构0122的导电头01221之间的接触点传输至导电头01221，并通过导电头01221传输至天线PCB。
[0108]需要说明的是，当夹角a等于90°时，基站的工作信号可以为频率为1.7GHz到6GHz的高频信号，收发PCB上的信号通过耦合的方式传输至弹性导电结构0122的导电头01221，并通过导电头01221传输至天线PCB。
[0109]综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的使用方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
[0110]请参考图6-1，其示出的是本实用新型实施例提供的一种射频连接器的制造方法的方法流程图，该射频连接器的制造方法可以用于制造图2或图3-1所示的射频连接器，参见图6-1，该射频连接器的制造方法可以包括如下几个步骤:
[0111]步骤601、分别制造内导体的导电头、弹性元件和待形成压铆口的导电套筒。
[0112]其中，如图3-2或图3-5所示，导电头01221可以包括:金属内芯X和外部绝缘层Y，因此，制造导电头01221可以包括制造金属内芯X，在金属内芯X上形成外部绝缘层Y。参见图3-10可知，金属内芯X包括:内芯本体XI和依次设置在该内芯本体X的表面上的坚固层X2和加强导电层X3，因此，制造金属内芯X可以包括制造内芯本体XI，在内芯本体XI上依次形成坚固层X2和加强导电层X3。示例地，在本实用新型实施例中，可以采用铜合金材料，通过车削加工形成内芯本体XI，然后以中磷镍或者高磷镍为材料，通过化学生成方法在该内芯本体Xl的表面形成坚固层X2，之后以金为材料，采用电镀工艺在坚固层X2上形成加强导电层X3，得到金属内芯X，该金属内芯X的结构示意图可以如图3-10所示。形成金属内芯X后，可以以PEEK或PTFE为材料，在金属内芯X上形成外部绝缘层Y，示例地，外部绝缘层Y的形成工艺可以包括:喷涂或者嵌入，即，可以在金属内芯X的表面喷涂绝缘材料，或者通过嵌入工艺将PEEK或PTFE形成的结构嵌入金属内芯X的表面，本实用新型实施例对此不做限定。
[0113]其中，弹性元件的制造过程可以参考现有技术，本实用新型实施例在此不再赘述。
[0114]参见图3-11可知，导电套筒0121可以包括:套筒本体P和依次设置在套筒本体P的表面上的坚固层Pl和加强导电层P2，因此，制造待形成压铆口的导电套筒可以包括制造待形成压铆口的套筒本体，在待形成压铆口的套筒本体的表面上依次形成坚固层和加强导电层。其中，待形成压铆口的套筒本体的表面包括内表面和外表面。示例地，在本实用新型实施例中，可以采用铜合金材料，通过车削加工形成待形成压铆口的套筒本体，然后以中磷镍或者高磷镍为材料，通过化学生成方法在该待形成压铆口的套筒本体的表面形成坚固层，之后以金为材料，采用电镀工艺在坚固层上形成加强导电层，得到导电套筒待形成压铆口的套筒本体。
[0115]步骤602、将内导体的弹性元件和导电头依次放置在待形成压铆口的导电套筒的内部。
[0116]示例地，将弹性元件01222和导电头01221依次放置在待形成压铆口的导电套筒的内部后的结构示意图可以如图6-2所示。其中，该图6-2中未区分待形成压铆口的套筒本体、坚固层和加强导电层。
[0117]步骤603、采用压铆工艺在待形成压铆口的导电套筒的开口端形成压铆口，使导电头未与弹性元件抵接的一端能够从导电套筒的压铆口部分伸出，得到内导体。
[0118]示例地，在待形成压铆口的导电套筒的开口端形成压铆口后的结构示意图可以如图3-2所示。
[0119]步骤604、制造管状结构的外导体。
[0120]其中，可以以金属铝为材料，通过车削加工形成外导体，本实用新型实施例在此不再赘述。
[0121]步骤604、将内导体设置在外导体的空腔中，得到射频连接器。
[0122]示例地，射频连接器的结构可以如图3-1所示。
[0123]综上所述，本实用新型实施例提供的射频连接器的制造方法，由于外导体能够与天线PCB和收发PCB固定连接，内导体能够焊接在收发PCB上并抵接在天线PCB上，无需插入和扣置就可以实现收发PCB、射频连接器以及天线PCB的连接，因此，可以避免由于无法对准导致的射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。
[0124]本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
[0125]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括: 外导体和内导体，所述内导体包括:导电套筒和弹性导电结构， 所述外导体为管状结构，所述内导体设置在所述外导体的空腔中，且所述内导体与所述外导体不接触； 所述导电套筒一端开口，另一端封闭，所述弹性导电结构设置在所述导电套筒的内部，所述弹性导电结构的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，另一端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出，且能够沿所述导电套筒的高度方向运动； 所述外导体能够分别与天线印制电路板PCB和收发PCB固定连接，所述导电套筒的封闭端能够焊接在所述收发PCB上，所述弹性导电结构伸出所述导电套筒的开口端的部分能够抵接在所述天线PCB上。2.根据权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述弹性导电结构包括:导电头和弹性元件， 所述弹性元件的一端抵接在所述导电套筒的封闭端，所述导电头的底端抵接在所述弹性元件的另一端，所述导电头的顶端能够从所述导电套筒的开口端部分伸出。3.根据权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述导电头包括:金属内芯和外部绝缘层， 所述金属内芯为柱状结构，底面与侧面存在夹角a，所述a的取值范围为:0°<a< 90°; 当所述a小于90°时，所述金属内芯的侧面设置有所述外部绝缘层，所述金属内芯的侧面上的靠近所述金属内芯的底面的区域为未设置所述外部绝缘层的裸露区域，在所述弹性元件的作用下，所述裸露区域能够与所述导电套筒的内壁点接触； 当所述a等于90°时，所述金属内芯的底面和侧面都设置有所述外部绝缘层，所述导电头和导电套筒通过耦合的方式进行信号传输。4.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于， 所述导电头为由两个直径不等的圆柱体通过底面叠加形成的一体结构，直径小的圆柱体的轴线与直径大的圆柱体的轴线共线，所述直径小的圆柱体未与所述直径大的圆柱体叠加的底面上设置有曲面凸起； 所述导电套筒为圆柱状套筒，开口端设置有压铆口，所述导电头的直径小的一端能够从所述导电套筒的压铆口伸出。5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于， 所述导电头的轴线与所述导电套筒的轴线共线，所述导电套筒的内径为D2，所述直径大的圆柱体的直径为Dl，所述直径大的圆柱体与所述导电套筒之间的缝隙为D，所述D2、所述Dl和所述D满足关系式:D = D2-D1。6.根据权利要求5所述的射频连接器，其特征在于， 所述D2走0.02毫米正公差，所述Dl走0.02毫米负公差，所述D的取值范围为:0.01?0.05晕米。7.根据权利要求6所述的射频连接器，其特征在于， 所述D等于0.0I毫米。8.根据权利要求1至7任一所述的射频连接器，其特征在于， 所述导电套筒的封闭端设置有固定件，所述收发PCB上设置有固定孔，所述固定件能够插入所述固定孔； 所述外导体能够通过螺钉分别与所述天线PCB和所述收发PCB固定连接。9.根据权利要求2至7任一所述的射频连接器，其特征在于， 所述弹性元件为压缩弹簧。10.根据权利要求3所述的射频连接器，其特征在于， 所述金属内芯包括:内芯本体和依次设置在所述内芯本体的表面上的坚固层和加强导电层，所述导电套筒包括:套筒本体和依次设置在所述套筒本体的表面上的坚固层和加强导电层， 所述内芯本体和所述套筒本体均采用铜合金材料，通过车削加工形成； 所述坚固层采用中磷镍或者高磷镍，通过化学生成方法形成； 所述加强导电层采用金材料，通过电镀工艺形成； 所述外部绝缘层的形成材料包括:聚四氟乙烯和聚醚醚酮中的任意一种。
【专利摘要】本实用新型公开一种射频连接器，属于通信领域。射频连接器包括：外导体和内导体，内导体包括：导电套筒和弹性导电结构，外导体为管状结构，内导体设置在外导体的空腔中与外导体不接触；导电套筒一端开口，另一端封闭，弹性导电结构设置在导电套筒内部，弹性导电结构一端抵在导电套筒的封闭端，另一端能够从导电套筒开口端部分伸出且沿导电套筒的高度方向运动；外导体能够分别与天线PCB和收发PCB固定连接，导电套筒封闭端能够焊接在收发PCB上，弹性导电结构伸出导电套筒开口端的部分能够抵在天线PCB上。本实用新型解决射频连接器容易损坏的问题，达到减少对射频连接器损坏的效果。本实用新型用于连接天线PCB和收发PCB。
【IPC分类】H01R24/40, H01R13/502, H01R13/02, H01R13/627
【公开号】CN205319469
【申请号】CN201521050187
【发明人】曾少杰, 邓亮辉, 林震
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月16日